CN205177821U - 一种多防水槽结构引线框架 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种多防水槽结构引线框架，涉及半导体硬质合金引线框架加工领域，包括芯片载台，所述芯片载台的四周设有防水槽Ⅰ，且四周的防水槽Ⅰ围绕芯片载台闭合，所述防水槽Ⅰ的两侧分别设有防水槽Ⅱ、防水槽Ⅲ。本实用新型的结构使得在使用较大尺寸芯片时，较多的焊料进入防水槽Ⅰ后，依然能通过外围的防水槽Ⅱ、防水槽Ⅲ和防水槽Ⅵ起到防水作用，提高引线框架对于芯片尺寸的适应性；在芯片载台引出的三根引脚上都设有台阶，提高了引线框架的可靠性。

Description

一种多防水槽结构引线框架

技术领域

本实用新型涉及半导体硬质合金引线框架加工领域，具体涉及一种多防水槽结构引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

目前，现有的TO-220HF引线框架，芯片与引线框架的芯片部基片装配到位后进行塑封，由于芯片载片台的四周是平面，故引线框架与塑封料的结合强度低从而造成抗冲击强度弱以及防水性比较差的缺陷，另外，有的TO-220HF引线框架上的芯片载片台上虽然设置有防水槽，但防水槽下部未封闭形成闭环，且中间引脚根部无防水槽，防水效果不尽理想，经常会发现水汽或应力的冲击会从中间引脚和载片台下部无防水槽的部位突破，直接作用到载片台上的芯片上，导致产品测试时失效或上机时功能不良。

为解决现有技术中的问题，公开号为CN203733782U的实用新型公开了一种TO-220HF防水密封引线框架，克服了TO-220HF引线框架因芯片与引线框架的芯片部基片装配到位后进行塑封、芯片载片台的四周是平面而导致的引线框架与塑封料的结合强度低从以及防水性比较差的缺陷。

但是，仍然在使用过程中发现如下缺点：

1、当使用比芯片载台大一些的芯片时，就需要更多的焊料，而这时就会出现焊料跑到防水槽里去，从而防水槽起不到防水作用。

2、中间外引脚无台阶，电器元件在使用过程插电路板时会有偶然的冲击力，产品可靠性会受到影响。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种多防水槽结构引线框架，以解决现有的TO-220HF引线框架因对芯片尺寸的适应性不好问题。

为实现本实用新型的目的采用的技术方案为：一种多防水槽结构引线框架，其特征在于，包括芯片载台，所述芯片载台的四周设有防水槽Ⅰ，且四周的防水槽Ⅰ围绕芯片载台闭合，所述防水槽Ⅰ的两侧分别设有防水槽Ⅱ、防水槽Ⅲ。

进一步地，还包括设置在芯片载台下部的多根引脚，引脚上设有横筋和台阶，多根引脚之间通过所述横筋连接。

进一步地，所述防水槽Ⅱ、防水槽Ⅲ对称设置在防水槽Ⅰ的两侧。

进一步地，台阶位于横筋的下部。

进一步地，还包括引脚，所述引脚有三根，所述引脚并排设置在芯片载台的下部，中间一根引脚与芯片载台连接且在中间引脚的根部设有防水槽Ⅳ。

进一步地，所述防水槽Ⅰ的上部设有防水槽Ⅵ。

进一步地，所述两侧引脚上在靠近芯片载台的一端设有焊台。

进一步地，所述防水槽Ⅰ、防水槽Ⅱ、防水槽Ⅲ、防水槽Ⅵ的截面形状均为V型。

进一步地，所述两侧引脚上设有防水槽Ⅴ，所述防水槽Ⅴ位于焊台下部，所述防水槽Ⅴ是由上下平行的两条防水槽组成。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提供的一种多防水槽结构引线框架采用合理的防水槽布置，达到了以下有益效果：

1、在防水槽Ⅰ的左侧、右侧、上部分别设有防水槽Ⅱ、防水槽Ⅲ、防水槽Ⅵ，且这些防水槽的截面形状均为V型，可以使得引线框架上的芯片载台在安装尺寸较大的芯片时，较多的焊料堆积到防水槽Ⅰ中，防水槽Ⅰ外部的防水槽Ⅱ、防水槽Ⅲ、防水槽Ⅵ可以起到防水作用，从而提高引线框架对于芯片尺寸的适应性。

2、在芯片载台引出的三根引脚上，都设有台阶，提高可靠性，避免了在电器无件在使用过程插电路板时偶然的冲击力对引线框架造成破坏。

附图说明

图1是本实用新型提供的多防水槽结构引线框架的结构示意图；

图2是本实用新型提供的多防水槽结构引线框架的A-A剖视图；

图3是本实用新型提供的多防水槽结构引线框架的B-B剖视图。

具体实施方式

下面通过具体的实施例并结合附图对本实用新型做进一步的详细描述。

图1示出了本实用新型提供的一种多防水槽结构引线框架，包括芯片载台4，芯片载台4的四周设有防水槽Ⅰ7，防水槽Ⅰ7围绕芯片载台4闭合，防水槽Ⅰ7的左侧、右侧分别设有防水槽Ⅱ12、防水槽Ⅲ8。在本实施例中，芯片载台4为矩形，防水槽Ⅰ7围绕芯片载台4也呈矩形，防水槽Ⅱ12、防水槽Ⅲ8的长度与防水槽Ⅰ7的高度相同，同样的，在防水槽Ⅰ7的上部，设有防水槽Ⅵ5，防水槽Ⅵ5的长度与防水槽Ⅰ7的宽度相同。在防水槽Ⅵ5的上部设有散热板6，散热板6位于芯片载台4的两个角上。

芯片载台4下部引出了三根引脚9，三根引脚9并行排列在芯片载台4的下部，在中间一根引脚9与芯片载台4连接的根部,设有防水槽Ⅳ11；在两侧的引脚9靠近芯片载台4的一端上设有焊台13，在两边引脚上设有防水槽Ⅴ10，防水槽Ⅴ10位于焊台13的下部；三根引脚9通过横筋2连接，横筋2与引脚9相互垂直，即引脚9竖直，横筋2水平。

在三根引脚9上都设有台阶3，台阶3位于横筋2的下方；在引脚9的下端通过底筋1连接，使得整个引线框架形成一个具有一定刚性的整体。

图2、图3示出了防水槽的结构，防水槽Ⅰ7、防水槽Ⅲ8、防水槽Ⅴ10的截面形状都是V型，防水槽Ⅴ10是由两个平行的V型槽构成，事实上，在本实施例中提到的防水槽截面形状都是V型。

以上所述仅为本实用新型的较优实施例，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种多防水槽结构引线框架，其特征在于，包括芯片载台，所述芯片载台的四周设有防水槽Ⅰ，且四周的防水槽Ⅰ围绕芯片载台闭合，所述防水槽Ⅰ的两侧分别设有防水槽Ⅱ、防水槽Ⅲ。

2.根据权利要求1所述的多防水槽结构引线框架，其特征在于，还包括设置在芯片载台下部的多根引脚，引脚上设有横筋和台阶，多根引脚之间通过所述横筋连接。

3.根据权利要求1所述的多防水槽结构引线框架，其特征在于，所述防水槽Ⅱ、防水槽Ⅲ对称设置在防水槽Ⅰ的两侧。

4.根据权利要求2所述的多防水槽结构引线框架，其特征在于，台阶位于横筋的下部。

5.根据权利要求2所述的多防水槽结构引线框架，其特征在于，还包括引脚，所述引脚有三根，所述引脚并排设置在芯片载台的下部，中间一根引脚与芯片载台连接且在中间引脚的根部设有防水槽Ⅳ。

6.根据权利要求2所述的多防水槽结构引线框架，其特征在于，所述防水槽Ⅰ的上部设有防水槽Ⅵ。

7.根据权利要求2所述的多防水槽结构引线框架，其特征在于，两侧所述引脚上在靠近芯片载台的一端设有焊台。

8.根据权利要求6所述的多防水槽结构引线框架，其特征在于，所述防水槽Ⅰ、防水槽Ⅱ、防水槽Ⅲ、防水槽Ⅵ的截面形状均为V型。

9.根据权利要求8所述的多防水槽结构引线框架，其特征在于，两侧所述引脚上设有防水槽Ⅴ，所述防水槽Ⅴ位于焊台下部，所述防水槽Ⅴ是由上下平行的两条防水槽组成。