CN210274711U - 一种基于0.8mmBGA的0201电容封装焊盘结构 - Google Patents
一种基于0.8mmBGA的0201电容封装焊盘结构 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种基于0.8mmBGA的0201电容封装焊盘结构，包括PCB本体，所述PCB本体上设置有若干封装焊盘，其特征在于，所述封装焊盘包括电容封装焊盘，所述电容封装焊盘包括焊接区域和阻焊区域，所述焊接区域为腰形，所述阻焊区域为沿所述焊接区域外沿分布的环形。本实用新型增加了焊盘与过孔之间的空间，使得阻容器件的放置数量增大，保证了每一个电源PIN角都有滤波电容，加大了安全间距，提高生产良率，避免了传统方法中通过强制删除过孔的方式来增加电容器件达到滤波效果，而影响BGA散热效果的缺陷，保证了电源的载流，避免了盘中孔的设计方式，减少了制作上的树脂塞孔电镀整平工艺，节约了设计成本。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及一种基于0.8mmBGA的0201电容封装焊盘结构。
【背景技术】
现有技术中，0.8mmpin间距BGA下的0201电容的封装焊盘是做方形的焊盘处理。而在PCB设计阶段，因方形焊盘其直角与线路中的器件丝印对应，间距太近，导致部分电容无法放进板内，影响电源的滤波效果；而如果通过强制删除过孔的方式来增加电容器件达到滤波效果的话，会导致BGA的散热效果不好,影响电源的载流；盘中孔设计的话又会带来成本的极具增加。
【实用新型内容】
为了克服现有的技术的不足, 本实用新型提供了一种基于0.8mmBGA的0201电容封装焊盘结构。
本实用新型技术方案如下所述：
一种基于0.8mmBGA的0201电容封装焊盘结构，包括PCB本体，所述PCB本体上设置有若干封装焊盘，其特征在于，所述封装焊盘包括电容封装焊盘，所述电容封装焊盘包括焊接区域和阻焊区域，所述焊接区域为腰形，所述阻焊区域为沿所述焊接区域外沿分布的环形。
进一步的，两个相邻所述焊接区域的中心间距为0.8mm。
进一步的，所述焊接区域的纵向长度为0.330mm,横向长度为0.533mm。
进一步的，所述焊接区域两侧的圆弧半径均为0.165mm。
进一步的，所述阻焊区域的环形宽度为0.038mm。
根据上述结构的本实用新型，其有益效果在于，
1、增加了焊盘与过孔之间的空间，保证电容器件的布线空间，加大了安全间距，提高生产良率；
2、在有限的空间上，使得阻容器件的放置数量增大，保证了每一个电源PIN角都有滤波电容，而不影响原布线的空间；
3、避免了传统方法中通过强制删除过孔的方式来增加电容器件达到滤波效果，而影响BGA散热效果的缺陷，保证了电源的载流；
4、在后期装配焊接时，确保了焊接的有效面积，保证了焊接的可靠性；
5、避免了盘中孔的设计方式，减少了制作上的树脂塞孔电镀整平工艺，节约了设计成本。
【附图说明】
图1为本实用新型的结构示意图。
在图中，1、PCB本体；2、电容封装焊盘；201、焊接区域；202、阻焊区域；3、器件丝印。
【具体实施方式】
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本实用新型。
需要说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。当一个部件被称为“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
如图1所示，一种基于0.8mmBGA的0201电容封装焊盘结构，包括PCB本体1，PCB本体1上设置有若干封装焊盘，其中包括电容封装焊盘2，用于安装0201封装电容，电容封装焊盘2包括焊接区域201和阻焊区域202，焊接区域201为腰形，阻焊区域202为沿焊接区域201外沿分布的环形。
在本实施例中，两个相邻焊接区域201的中心间距为0.8mm，两个相邻焊接区域201之间设置有器件丝印3，用于防止连锡。
在本实施例中，焊接区域201的纵向长度为0.330mm,横向长度为0.533mm，焊接区域201两侧的圆弧半径均为0.165mm，阻焊区域202的环形宽度为0.038mm。
应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。
Claims (5)
1.一种基于0.8mmBGA的0201电容封装焊盘结构，包括PCB本体，所述PCB本体上设置有若干封装焊盘，其特征在于，所述封装焊盘包括电容封装焊盘，所述电容封装焊盘包括焊接区域和阻焊区域，所述焊接区域为腰形，所述阻焊区域为沿所述焊接区域外沿分布的环形。
2.如权利要求1所述的一种基于0.8mmBGA的0201电容封装焊盘结构，其特征在于，两个相邻所述焊接区域的中心间距为0.8mm。
3.如权利要求1所述的一种基于0.8mmBGA的0201电容封装焊盘结构，其特征在于，所述焊接区域的纵向长度为0.330mm,横向长度为0.533mm。
4.如权利要求3所述的一种基于0.8mmBGA的0201电容封装焊盘结构，其特征在于，所述焊接区域两侧的圆弧半径均为0.165mm。
5.如权利要求1所述的一种基于0.8mmBGA的0201电容封装焊盘结构，其特征在于，所述阻焊区域的环形宽度为0.038mm。
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| CN201920938270.5U CN210274711U (zh) | 2019-06-21 | 2019-06-21 | 一种基于0.8mmBGA的0201电容封装焊盘结构 |
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