CN218897333U - 一种复合线路板导通结构及软灯带 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种复合线路板导通结构，包括层叠覆合的可锡焊线路层、绝缘层和铝线路层，其中：在上下线路需要导通处的铝线路层上设有过渡连接的可锡焊连接片，可锡焊连接片上的可锡焊线路层和绝缘层之间形成导通孔，可锡焊连接片和铝线路层之间先通过焊接导通连接，其后在导通孔中填充焊锡导通可锡焊线路层；本实用新型旨在提供使可锡焊线路层和铝箔层能有效导通的导通结构，以实现铝箔代替铜泊并采用锡焊时而不影响锡焊导通的技术效果并解决快速散热的技术问题，同时提供具有该导通结构的软灯带和导通方法。

Description

一种复合线路板导通结构及软灯带

技术领域

本实用新型涉及一种LED集成线路板，更具体地说，尤其涉及一种复合线路板导通结构及软灯带。

背景技术

LED光源在实用新型的同时产生大量热量，亮度提高必然要增加导体要承受更多的热量，从而导至LED发光体温度过高，从而影响其使用寿命。

众所周知的是铝金属具有良好的散热特性，但由于无法直接在铝表面上进行电子元器件的装贴，焊锡连接等。在现行的成熟工艺条件下，要在铝表面装贴电子元器件或进行焊锡连接等，一种是在铝3B表面热压一层铜箔1B构成铝铜复合线路板，其间设置绝缘层2B，可锡焊线路层如铜箔线路层上贴装LED发光灯珠。另一种是在铝表面镀锌镀镍后再镀一层铜，以上两种工艺，其总成本均已超过铜箔的成本，而且还存在质量风险，并污染环境，故均不被采用。双面集成线路板，除了铜箔线路层装贴电子元器件外，另一重要功能就是两层集成线路导通，基于铝极易氧化，极易被酸、碱腐蚀等原因，在目前行业内所熟知的电镀导通法，贯银、贯铜、贯碳导通法，贯锡焊接导通法等导通方式，都未能够使一面铜材复合一面铝材的复合线路板结构实现安全有效地导通。由于铝表面不可焊锡或者说焊锡非常困难，导致其无法在线路板中作为导电体使用。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是针对现有技术的上述不足，提供使可锡焊线路层和铝箔层能有效导通的导通结构，以实现铝箔代替铜泊并采用锡焊时而不影响锡焊导通的技术效果并解决快速散热的技术问题，同时提供具有该导通结构的软灯带。

本实用新型的技术方案是这样的：一种复合线路板导通结构，包括层叠覆合的可锡焊线路层、绝缘层和铝线路层，其中：在上下线路需要导通处的铝线路层上设有过渡连接的可锡焊连接片，可锡焊连接片上的可锡焊线路层和绝缘层之间形成导通孔，可锡焊连接片和铝线路层之间先通过焊接导通连接，其后在导通孔中填充焊锡导通可锡焊线路层。

采用上述技术方案的本实用新型，通过在铜线路层和绝缘层之间的对应设置通孔，并在导通孔所对的铝线路层设导通可锡焊连接片，实现在导通孔位置可以采用激光焊接或超声波焊接形成焊点使可锡焊连接片和铝线路层先导通的技术效果，然后在铜线路层至铝线路层上的导通孔上施加锡膏导通铜线路层、可锡焊连接片和铝线路层。以实现铝箔代替铜泊并采用锡焊时而不影响锡焊导通的技术效果。实现铜材和铝混合的混合导电材料线路板时解决铝不能锡焊的技术问题，在实现铜材和铝材能有效锡焊导通，起到节约材料成本和减少制造难度之作用。

上述的一种复合线路板导通结构，可锡焊连接片和铝线路层之间通过激光或超声波焊接形成焊点导通。通过在导通孔位置可以采用激光焊接或超声波焊接形成焊点使可锡焊连接片和铝线路层先导通的技术效果。

上述的一种复合线路板导通结构，可锡焊连接片夹设在绝缘层和铝线路层之间，导通孔通至可锡焊连接片中部的上表面。通过可锡焊连接片中部的上表面构成盲孔底面连接部，在使可锡焊连接片和铝线路层先导通后，在构成盲孔的导通孔填充焊锡导通可锡焊线路层，实现铝线路层、可锡焊连接片和可锡焊线路层上下相导通形成回路。

上述的一种复合线路板导通结构，可锡焊连接片大于导通孔。实现可锡焊连接片夹设在绝缘层和铝线路层之间，导通孔通至可锡焊连接片中部的上表面，构成导通连接部的盲孔底面。

上述的一种复合线路板导通结构，可锡焊线路层、可锡焊连接片为纯铜箔或铜铝覆合箔或镍铝合金箔或锡铝合金箔。可锡焊线路层为可锡焊的电子原器件装贴面层，可锡焊连接片为在锡焊导通的过渡连接片，通过使用纯铜箔或铜铝覆合箔或镍铝合金箔或锡铝合金箔材料均可实现其锡焊导通的技术目的。

一种软灯带，线路板沿长度方向不间断设置，在需要导通位分别设有所述的导通结构。通过在导通位设置导通结构实现有效导通铝线路层、可锡焊连接片和可锡焊线路层上下相导通形成回路的技术效果。

上述的一种软灯带，长度方向依次布设形成独立回路的回路单元(a)，回路单元之间形成可剪切位，可剪切位前后两侧分别设有导通结构。通过形成独立回路的回路单元的可剪切位进行随使用要求进行剪切的效果。剪切后各自端部导通结构分别使其中的铝线路层、可锡焊连接片和可锡焊线路层上下相导通形成回路的技术效果。

上述的一种软灯带，每个回路单元分别设有至少一组LED发光光源单元。以最小的发光光源单元为一可剪切单元，实现可剪切位进行随使用要求进行剪切的效果。

一种复合线路板导通结构的导通方法，包括如下导通步骤：

步骤(1)，在需要导通处的铝线路层上设置可锡焊连接片；

步骤(2)，在铜箔线路层及其绝缘基材层设置与铜片对应的导通孔；

步骤(3)，将铜线路层、绝缘层和铝线路层层叠覆合，导通孔在铜片上形成向上的盲孔；

步骤(4)，在步骤(2)或步骤(3)的可锡焊连接片和铝线路层间通过焊接导通；

步骤(5)，在盲孔中增充焊锡导通。

本实用新型产品与传统技术相比还具有如下优点，实现可锡焊线路层和铝材混合的混合导电材料线路板时解决铝不能锡焊的技术问题，通过可锡焊线路层和铝材有效结合导通，在实现可锡焊线路层和铝材能有效导通的同时通过利用铝材散热特性实现具有良好的导热效果，具有安全，有效地传输信号和导热、散热和让电子元器件的使用寿命更长的技术效果。在不影响产品品质和功效的情况下实现节省成本的技术效果。

附图说明

下面将结合附图中的实施例对本实用新型作进一步的详细说明，但并不构成对本实用新型的任何限制。

图1是传统线路板上下线路导通结构示意图；

图2是本实用新型复合线路板上下线路具体实施例导通前结构示意图；

图3是本实用新型复合线路板上下线路具体实施例导通后结构示意图；

图4是本实用新型复合线路板导通结构具体实施加工的上线路平面结构示意图；

图5是本实用新型复合线路板导通结构具体实施加工的下层铝线路层线路平面结构示意图；

图6是本实用新型具体实施例加工方法一中步骤(一)的复合线路板平面结构示意图；

图7是本实用新型具体实施例加工方法一中步骤(二)的复合线路板剖面结构示意图；

图8是本实用新型具体实施例加工方法一中步骤(二)的复合线路板平面结构示意图；

图9是本实用新型具体实施例加工方法一中步骤(三)的复合线路板剖面结构示意图；

图10是本实用新型具体实施例加工方法一中步骤(四)的复合线路板焊锡面结构示意图；

图11是本实用新型具体实施例加工方法一中步骤(六)的导通状态剖面结构示意图；

图12是本实用新型具体实施例加工方法二中步骤(三)的贴合状态剖面结构示意图；

图13是本实用新型具体实施例加工方法二中步骤(六)的导通状态剖面结构示意图；

图14是本实用新型具体实施例复合线路板导通方法示意图。

图中：可锡焊线路层1，绝缘层2，铝线路层3，可锡焊连接片4，导通孔5，焊锡6，焊点7，回路单元a，可剪切位b，主导电层线路c，胶粘剂d。

具体实施方式

如图1和图2所示，一种复合线路板导通结构，该复合线路板为上下双层线路层结构，包括层叠覆合的可锡焊线路层1、绝缘层2和铝线路层3，可锡焊线路层1为纯铜泊线路贴装面层，绝缘层2的双面带胶层，在上下线路需要导通处的铝线路层3上设有过渡连接的可锡焊连接片4，可锡焊连接片4上的可锡焊线路层1和绝缘层2之间形成导通孔5，可锡焊连接片4和铝线路层3之间先通过焊接导通连接，其后在导通孔5中填充焊锡6导通可锡焊线路层1。

可锡焊连接片4和铝线路层3之间通过激光或超声波焊接形成焊点7导通。

可锡焊连接片4夹设在绝缘层2和铝线路层3之间，导通孔5通至可锡焊连接片4中部的上表面。

可锡焊连接片4大于导通孔5。

可锡焊线路层1、可锡焊连接片4为纯铜或铜铝覆合箔或镍铝合金箔或锡铝合金箔。

一种软灯带，线路板沿长度方向不间断设置，在需要导通位分别设有所述的导通结构。

长度方向依次布设形成独立回路的回路单元a，回路单元a之间形成可剪切位b，可剪切位b前后两侧分别设有导通结构。

每个回路单元a分别设有至少一组LED发光光源单元。

如图14所示，一种复合线路板的导通方法，其特征在于：包括如下导通步骤：

步骤(1)，在需要导通处的铝线路层3上设置可锡焊连接片4；

步骤(2)，在铜箔可锡焊线路层1及其绝缘层2设置与可锡焊连接片4对应的导通孔5；

步骤(3)，将可锡焊线路层1、绝缘层2和铝线路层3层叠覆合，导通孔5在可锡焊连接片4上形成向上的盲孔；

步骤(4)，在步骤(2)或步骤(3)的可锡焊连接片4和铝线路层3间通过焊接导通；

步骤(5)，在盲孔中增充焊锡6导通。

本实用新型的复合线路板导通结构具体实施加工：

实施案例线路板的要求概述：产品单元为100mm×8mm、2835贴电灯珠、供电电压为12V、3LED×1R的双层板，即单元长宽为100mm×8mm的范围内设定一个回路，两端设四个导通孔(正负极的前后各两个)，通孔中间可剪可接，导通孔设定为1.3mm×5.0mm，主导电层线路c线宽3mm，正负极间隔1mm(如图4、图5所示)

具体实施例加工方法一：

(一)可锡焊连接片4：取厚度为18微米的，宽为250毫米的铜箔，彩用滚筒印刷方法在铜箔的一面施印胶粘剂d，每隔5mm印刷一条2mm×250mm的胶粘剂，经120度3分钟预干，收卷备用，胶粘剂为环氧型半固化热溶胶(如图6)；

(二)铝线路层3：取50微米的线路板专用的白膜和50微米的型号为8011的软态铝箔，在圆刀机上，第一工位装分步骤1制作好的铜箔胶粘剂面朝下，第二工位装异步分切圆刀分切长度设为7mm，异步拉距为93mm，第三工位装铝箔，第四工位装白膜，将铜箔分切成7mm宽的条带并间隔93mm预贴合在铝箔上，然后将铝箔预贴合在PET白膜上，备用(如图7)；

(三)再用圆刀机，第一工位装绝缘层2，其为双面带胶的线路板载体膜。第二工位装可锡焊线路层1(纯铜箔，即装贴焊接线路层铜箔)切割焊接线路层并排去废料。第三工位将第二工位切割好的焊接线路层贴合在绝缘层2(载体膜)上。第四工位装上通孔圆刀模，切割层叠结合的铜箔线路层1及其绝缘层2的导通孔并排废。第五工位装第2分步骤加工好的铝箔及其所预附的PET白膜，用主导线分条圆刀模分切成长条型线路并排废，形成可锡焊连接片4和铝线路层3结合(排废后效果如图8)。第六工位调整第五工位所切割分条好的主导线线路层(铝线路层3)。让预贴合在铝线路层3(铝箔)上的可锡焊连接片4(小铜块)对准第四工位所切割的导通孔并贴合，采用100度热压固定两个线路层和其间的可锡焊连接片4(小铜块)(如图9)，再往后的第七、第八工位制作线路板的正面覆盖膜备用；

(四)将第3分步骤生产好的线路板，在其通孔处，采用200瓦的光纤激光焊接机焊接处理，让可锡焊连接片4(小铜块)与铝线路层3(铝箔线路)导通(如图10)；

(五)将激光焊接好的线路板印刷字符，做抗氧化处理及分条品检包装；

(六)以上LED灯带线路板在装灯珠时，在线路板的导通孔处加印锡膏，过回流焊后，就完成了主导电线路层的铝经激光焊接后先与可锡焊连接片4(小铜块)导通，然后经锡焊后，通过可锡焊连接片4(小铜块)和锡与线路板的焊锡线路层导通(如图11)。

具体实施例加工方法二

(一)根据线路板的要求，设计并加工好模具如下：

(1)250mm宽幅的长度为7mm的导步分切圆刀模；

(2)60条排列的宽度为1.5mm的间隔为1.75mm的分条圆刀模；

(3)可锡焊线路层圆刀模；

(4)通孔圆刀模；

(5)60条排列的宽度为3mm、间隔为1mm的主导电线路层(线路层3)分条圆刀模；

(6)焊接线路层覆盖膜圆刀模(焊盘用)；

(7)线路板外型圆刀模。

(二)可锡焊连接片4：取厚度为18微米的，宽为250毫米的铜箔，采用2号模具在低粘托底膜上切割出铜条，形成铜线宽1.5mm、间隔1.75mm，排列60条，长度方向不间断，排列好并收卷备用。

(三)在圆刀机上，第一工位装绝缘层2，其为双面带胶线路板载体膜。第二工位用3号模具切割可锡焊线路层1，排废并贴合在载体膜(绝缘层2)上。第三工位用4号模具切割第二工位形成层叠结合的铜箔线路层1及其绝缘层2的导通孔并排废，即将可锡焊线路层1及其载体膜及载体膜两表面上的胶粘剂切除。第四工位安装1号模具，将第(二)分步骤上加工的铜排线切割成长度为7mm的可锡焊连接片4(小铜块)，送到第五工位，第五工位安装导步拉距器，将第四工位分切好的7mm长度的小铜块，拉分成小铜块之间间距为93mm的排列并转移到透明的中粘转移膜上。第六工位调整第五工位排列好的小铜块的前后左右座标，让其居中对准第三工位用4模具切出的导通孔，并贴合。第七工位采用100度热压固定可锡焊连接片4(小铜块)。

第八工位装5号模具，分切50um的铝箔(铝线路层3)并排废。第九工位将第八工位分切好的铝箔(铝线路层3)贴合在双面带胶粘剂的载体层(绝缘层2)的另一表面上，并在铝箔(铝线路层3)的另一表面贴合上白膜将小铜块(可锡焊连接片4)包裹在铝箔(铝线路层3)和载体层(绝缘层2)之间，(如图12)第十工位以后就按线路板所熟知的加工工艺制作线路板的覆盖膜层及外型分条等。

(四)将第3分步骤生产好的线路板在其通孔处采用2000瓦的光纤激光焊接机焊接处理，让小铜块(可锡焊连接片4)与铝箔(铝线路层3)导通(如图10)；

(五)将激光焊接好的线路板印刷字符，做抗氧化处理及分条品检包装；

(六)以上LED灯带线路板在装灯珠时，在线路板的导通孔处加印锡膏，过回流焊后，就完成了主导线路层的铝经激光焊接后先与小铜块导通，然后经锡焊后，通过小铜块和锡与线路板的焊锡线路层导通。(如图13)。

综上所述，本实用新型已如说明书及图示内容，制成实际样品且经多次使用测试，从使用测试的效果看，可证明本实用新型能达到其所预期之目的，实用性价值乃无庸置疑。以上所举实施例仅用来方便举例说明本实用新型，并非对本实用新型作任何形式上的限制，任何所属技术领域中具有通常知识者，若在不脱离本实用新型所提技术特征的范围内，利用本实用新型所揭示技术内容所作出局部更动或修饰的等效实施例，并且未脱离本实用新型的技术特征内容，均仍属于本实用新型技术特征的范围内。

Claims (8)

1.一种复合线路板导通结构，包括层叠覆合的可锡焊线路层(1)、绝缘层(2)和铝线路层(3)，其特征在于：在上下线路需要导通处的铝线路层(3)上设有过渡连接的可锡焊连接片(4)，可锡焊连接片(4)上的可锡焊线路层(1)和绝缘层(2)之间形成导通孔(5)，可锡焊连接片(4)和铝线路层(3)之间先通过焊接导通连接，其后在导通孔(5)中填充焊锡(6)导通可锡焊线路层(1)。

2.根据权利要求1所述的一种复合线路板导通结构，其特征在于：可锡焊连接片(4)和铝线路层(3)之间通过激光或超声波焊接形成焊点(7)导通。

3.根据权利要求1所述的一种复合线路板导通结构，其特征在于：可锡焊连接片(4)夹设在绝缘层(2)和铝线路层(3)之间，导通孔(5)通至可锡焊连接片(4)中部的上表面。

4.根据权利要求1所述的一种复合线路板导通结构，其特征在于：可锡焊连接片(4)大于、等于或小于导通孔(5)。

5.根据权利要求1所述的一种复合线路板导通结构，其特征在于：可锡焊线路层(1)、可锡焊连接片(4)为纯铜箔或铜铝覆合箔或镍铝合金箔或锡铝合金箔。

6.一种软灯带，线路板沿长度方向间断或不间断设置，其特征在于：在需要导通位分别设有权利要求1至5任一所述的导通结构。

7.根据权利要求6所述的一种软灯带，其特征在于：长度方向依次布设形成独立回路的回路单元(a)，回路单元(a)之间形成可剪切位(b)，可剪切位(b)前后两侧分别设有导通结构。

8.根据权利要求6所述的一种软灯带，其特征在于：每个回路单元(a)分别设有至少一组LED发光光源单元。

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