CN206181549U - 一种led日光灯双层电路板模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种LED日光灯双层电路板模组，具体而言，提供了一种背面是铁或铝电路层，正面是铜电路层的LED日光灯双层电路板模组，只用一层铜做电路，另一层用价廉的铝或铁来做电路，通过导电油墨导通两面，两端需要和电源电路板连接的一段只有正面电路，无背面电路，使比较软的单面电路更可靠地焊在电源电路板上而导通，本实用新型的一种LED日光灯双层电路板模组使电路板主体焊灯的区域变窄变硬，节省了材料，更便于组装，成本低。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板领域，具体涉及一种LED日光灯双层电路板模组。
背景技术
日光灯管LED电路板一直以来是采取单面板，因为设计的线路的安规要求，线路板上的主电路之间和主电与其他电路之间的间距较大，使得单面板设计比较宽，线路板成本高，当用胶粘剂将电路板模组粘贴到管里或者支架上安装时，因较宽的线路板导致用胶量也很大，使成本高，而且当用柔性单面电路板生产灯管时，因单面柔性电路板太软导致组装灯管效率低，需要适当提高柔性电路板的硬度便于安装，提高组装效率。
基于这些行业状况及产品状况，要解决这些问题，本发明人想能否把线路板做成低成本的双面板，把单面板上的线路分布到两层来布置，使线路板变窄后线路设计也符合安规要求，而且做成双面板后线路板又变硬了，便于高效率安装，同时变窄后又减少了胶粘剂用量.
于是，本发明人采用低成本的材料代替高成本材料做低成本双面电路板，具体方法是用更薄的铜箔做正面焊元件的电路，把主线电路也就是主线设计到背面，采用低成本的金属例如铁、或者铝、或者铜包铝、或者铜包铁来做背面电路，而且正反面的导通采取低成本的导电油墨导通的方式、或者焊锡导通的方式，本实用新型使电路板主体焊灯的区域变窄变硬，端头还是易弯曲的单面板便于和电源线路板直接焊接导通，克服了行业里传统的日光灯管LED电路板的缺陷和不足。
实用新型内容
本实用新型涉及一种LED日光灯双层电路板模组，具体而言，提供了一种背面是铁或铝电路层，正面是铜电路层的LED日光灯双层电路板模组，只用一层铜做电路，另一层用价廉的铝或铁来做电路，通过导电油墨导通两面，两端需要和电源电路板连接的一段只有正面电路，无背面电路，使比较软的单面电路更可靠地焊在电源电路板上而导通，本实用新型的一种LED日光灯双层电路板模组使电路板主体焊灯的区域变窄变硬，节省了材料，更便于组装，成本低。
根据本实用新型提供了一种LED日光灯双层电路板模组，包括：背面铁或铝电路层；中间绝缘层；正面铜电路层；正面阻焊层；LED元件层或者LED及其他电源元器件层；设置在电路板上的导通用通孔或导通用碗孔；其特征在于，正面铜电路层是蚀刻制成的电路，背面铁或铝电路层是蚀刻电路、或者模切电路，在两端或者一端设置有和电源电路板直接焊接的焊点，而且设置焊点的一段只有正面电路层，无背面铁或铝电路层，在导通用通孔或导通用碗孔处施加导电油墨使两层电路导通，正面铜电路层设置有焊LED灯的焊盘，背面铁或铝电路层设置有主导线电路，正面阻焊用油墨做阻焊，背面设有阻焊层或者是无阻焊油的裸线，LED元件或LED及其他电源元器件是SMT贴片焊接方式焊接在正面的铜电路层上。
根据本实用新型的一个优选实施例，所述的一种LED日光灯双层电路板模组，其特征在于，所述的导电油墨是导电碳油、或者是导电银油、或者是导电铜油。
根据本实用新型的一个优选实施例，所述的一种LED日光灯双层电路板模组，其特征在于，所述的导通用通孔是贯通正面阻焊层、正面铜电路层、中间绝缘层和背面铁或铝电路层的通孔，所述的导通用碗孔是贯通正面阻焊层、正面铜电路层、中间绝缘层，不贯通背面铁或铝电路层呈碗状的孔。
根据本实用新型的一个优选实施例，所述的一种LED日光灯双层电路板模组，其特征在于，所述的中间绝缘层是两面带胶的PI膜层、或者两面带胶的PET膜层。
根据本实用新型的一个优选实施例，所述的一种LED日光灯双层电路板模组，其特征在于，使用时用胶粘剂粘贴到灯管管内安装使用、或者用胶粘剂粘贴到支灯管支架上安装使用，电路板两端或一端直接焊接到电源电路板上和电源导通。
在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。
附图说明
通过结合以下附图阅读本说明书，本实用新型的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。
图1为本实用新型一优选实施例的正面软性单层电路板的截面示意图。
图2为在“图1”的正面单层电路板的背面涂胶后的截面示意图。
图3为在“图2”涂胶后的单层电路板上冲出导通用碗孔的截面示意图。
图4为本实用新型一优选实施倒的背面软性单层铝电路板的截面示意图。
图5为本实用新型一优选实施例的正面软性单层电路板与背面软性单层铝电路板对位贴合在一起的LED日光灯双层电路板的截面示意图
图6为本实用新型一优选实施例，在“图5”的LED日光灯双层电路板的碗孔处印上导电油墨后的截面示意图。
图7为本实用新型一优选实施例，在“图6”LED日光灯双层电路板SMT贴片焊接LED灯珠后的截面示意图。
图8为本实用新型另一优选实施例的单面覆铜基材的截面示意图。
图9为本实用新型另一优选实施倒的，在图“8”的单面覆铜基材上涂胶后的截面示意图。
图10为本实用新型另一优选实施例的，在涂胶单面覆铜基材上冲出导通用碗孔后的截面示意图。
图11为本实用新型另一优选实施例的，在冲了导通用碗孔的涂胶单面覆铜基材背面贴合上铁箔的双面基材截面示意图。
图12为本实用新型另一优选实施例的，用“图11”的正面是铜、背面是铁的双面基材蚀刻制作双面线路后的截面示意图。
具体实施方式
下面将以优选实施例为例来对本实用新型进行详细的描述。
但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本实用新型的权利要求并不具有任何限制。
实施例一
1、采用传统单面板制作工艺，用软性的单面覆铜基材在三井木的自动丝印机上印刷线路油墨，同时烘烤固化，然后在科路迪蚀刻退膜生产线上蚀刻线路，退除线路油墨，接下来在三井木的自动丝印机上丝印阻焊，同时烘烤固化，制作成如图1所示的软性单面电路板，在图1中，标识(1)为丝印的油墨阻焊、标识(2)为正面铜电路、标识(3)为绝缘承载膜，标识(2.1)为丝印油墨阻焊后露出的焊盘。然后将绝缘承载膜(3)的哪一面在力神涂胶机上涂上一层环氧胶(4)(如图2所示)，预烘烤将胶里的溶剂挥发掉，然后用预先根据工程资料设计制作好的冲导通用碗孔模具冲切，冲出如图3所示的导通用碗孔(2.2)，导通用碗孔(2.2)贯通第油墨阻焊(1)、正面铜电路(2)、绝缘承载膜(3)和环氧胶粘层(4)(如图3所示)，用裁切机分切成单张。
2、采用单面板制作工艺，用软性的单面覆铝基材丝在三井木的自动丝印机上印刷线路油墨，同时烘烤固化，然后在科路迪蚀刻退膜生产线上蚀刻线路，退除线路油墨，制作成软性单面铝电路板(如图4所示)，在图4中，标识(5)为背面铝电路、标识(6)为PI绝缘膜，用裁切机分切成单张，长度比正面单面板短。
3、将如图3所示的涂胶后冲有导通用碗孔的正面软性单层铜电路板，与如图4所示的背面软性铝电路板对位贴合在一起，在比昂快压机上用180度温度。120kg/cm2的压力热压牢固的粘合在一起，接下来在烤箱里用160度的温度烘烤固化80分钟，制作成如图5的示的双层电路板。
4、用钢网在双面电路板的导通用的碗孔(2.2)位置处印上导电碳油(2.3)，烘烤固化，将需要导通的正面铜电路和背面铝电路导通(如图6所示)。
5、对焊点进行OSP表面防氧化处理，然后用外形分条机分切成形，制作成一种LED日光灯双层电路板。
6、在LED日光灯双层电路板的焊盘(2.1)上用钢网印锡膏，然后用易通贴片机将2835LED灯贴装到印了锡膏的焊盘(2.1)上，过回流焊炉将2835LED灯焊接到电路板的焊盘(2.1)上，制作成LED日光灯双层电路板模组(如图7所示)。
实施例二
1、在力神涂胶机上，在PI膜(3)的一面上涂上一层环氧胶后覆上18um的铜箔(2)(如图8所示)，接下来在PI膜的另一面涂上一层环氧胶(4)(如图9所示)，预烘烤将胶里的溶剂挥发掉，然后用预先根据工程资料设计制作好的冲导通用碗孔模具冲切，冲出如图10所示的导通用碗孔(2.2)，导通用碗孔(2.2)贯通正面铜箔(2)、PI膜(3)和环氧胶粘层(4)(如图10所示)，将0.1mm的铁箔覆合在环氧胶粘层(4)上，烘烤固化，制作成一面是铜，另一面是铁的双面基材(如图11所示)。
2、将双面基材的18um铜箔的哪一面在三井木的自动丝印机上印刷正面线路油墨，同时烘烤固化，再将双面基材铁箔的哪一面在三井木的自动丝印机上印刷背面线路油墨，同时烘烤固化，然后在科路迪蚀刻退膜生产线上用三氯化铁蚀刻液同时蚀刻除去正面不需要的铜和背面不需要的铁制作成电路，在退膜段用烧碱退膜液同时将印在正、反两面电路上的线路油墨退去除，制作成一面是铜电路、一面是铁电路的双面电路，在两端，背面的铁完全被蚀刻掉，只有正面的铜电路(如图12所示)。
3、将蚀刻好的双面电路板，用正面铜电路的哪一面在三井木的自动丝印机上丝印正面阻焊，同时烘烤固化，接下来用背面铁电路的哪一面在三井木的自动丝印机上丝印背面阻焊，同时烘烤固化，制作成如图5的示的双层电路板。
4、用钢网在双面电路板的导通用的碗孔(2.2)位置处印上导电碳油(2.3)，烘烤固化，将需要导通的正面铜电路和背面铝电路导通(如图6所示)。
5、时焊点进行OSP表面防氧化处理，然后用外形分条机分切成形，制作成一种LED日光灯双层电路板。
6、在LED日光灯双层电路板的焊盘(2.1)上用钢网印锡膏，然后用易通贴片机将2835LED灯贴装到印了锡膏的焊盘(2.1)上，过回流焊炉将2835LED灯焊接到电路板的焊盘(2.1)上，制作成LED日光灯双层电路板模组(如图7所示)。
以上结合附图将一种LED日光灯双层电路板模组的具体实施例对本实用新型进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本用新型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。
Claims (5)
1.一种LED日光灯双层电路板模组，包括：
背面铁或铝电路层；
中间绝缘层；
正面铜电路层；
正面阻焊层；
LED元件层或者LED及其他电源元器件层；
设置在电路板上的导通用通孔或导通用碗孔；
其特征在于，正面铜电路层是蚀刻制成的电路，背面铁或铝电路层是蚀刻电路、或者模切电路，在两端或者一端设置有和电源电路板直接焊接的焊点，而且设置焊点的一段只有正面电路层，无背面铁或铝电路层，在导通用通孔或导通用碗孔处施加导电油墨使两层电路导通，正面铜电路层设置有焊LED灯的焊盘，背面铁或铝电路层设置有主导线电路，正面阻焊用油墨做阻焊，背面设有阻焊层或者是无阻焊油的裸线，LED元件或LED及其他电源元器件是SMT贴片焊接方式焊接在正面的铜电路层上。
2.根据权利要求1所述的一种LED日光灯双层电路板模组，其特征在于，所述的导电油墨是导电碳油、或者是导电银油、或者是导电铜油。
3.根据权利要求1所述的一种LED日光灯双层电路板模组，其特征在于，所述的导通用通孔是贯通正面阻焊层、正面铜电路层、中间绝缘层和背面铁或铝电路层的通孔，所述的导通用碗孔是贯通正面阻焊层、正面铜电路层、中间绝缘层，不贯通背面铁或铝电路层呈碗状的孔。
4.根据权利要求1所述的一种LED日光灯双层电路板模组，其特征在于，所述的中间绝缘层是两面带胶的PI膜层、或者两面带胶的PET膜层。
5.根据权利要求1所述的一种LED日光灯双层电路板模组，其特征在于，使用时用胶粘剂粘贴到灯管管内安装使用、或者用胶粘剂粘贴到支灯管支架上安装使用，电路板两端或一端直接焊接到电源电路板上和电源导通。
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