CN206291015U - 一种气体导热的led灯泡 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种气体导热的LED灯泡，具体而言，将PET、或者PI、或者PEN塑料膜两面涂丙烯酸胶，一面贴铝一面贴铜箔制作的铝基覆铜板；或者将无胶单面PI覆铜板背面施加丙烯酸酯胶制成铝基覆铜板；或者是将铜箔直接通过PI胶膜粘合在铝上制作成铝基覆铜板，再制作成线路板，然后将LED光源焊到线路板上制作成光源模组密封组装在充气导热的灯泡里，经长时间点亮测试，无挥发物产生，解决了现在行业的这种因挥发物质挡光导致灯泡亮度降低的难题。

Description

一种气体导热的LED灯泡

技术领域

本实用新型涉及线路板领域及LED应用领域，具体涉及一种气体导热的LED灯泡。

背景技术

用线路板光源模组制作成密封的充导热气体导热的灯泡，现在行业里遇到了一个难题，也就是在LED发热时，线路板里的环氧胶会产生挥发物质，而且这种挥发物质挡光导致灯泡亮度降低。

为了攻克以上的难题，本实用新型的一种气体导热的LED灯泡，采用铜箔直接通过PI胶膜粘合在铝上制作成铝基覆铜板，再制作成线路板；或者是采用无胶软性PI单面覆铜板、或者用丙烯酸酯类的胶制作单面覆铜板，背面再涂丙烯酸类的胶，贴压到铝板上制成铝基线路板，然后将LED光源焊到线路板上制作成光源模组密封组装在充气导热的灯泡里，经长时间点亮测试，无挥发物产生，解决了现在行业的这种因挥发物质挡光导致灯泡亮度降低的难题。

实用新型内容

本实用新型涉及一种气体导热的LED灯泡，具体而言，将PET、或者PI、或者PEN塑料膜两面涂丙烯酸胶，一面贴铝一面贴铜箔制作的铝基覆铜板；或者将无胶单面PI覆铜板背面施加丙烯酸酯胶制成铝基覆铜板；或者是将铜箔直接通过PI胶膜粘合在铝上制作成铝基覆铜板，再制作成线路板，然后将LED光源焊到线路板上制作成光源模组密封组装在充气导热的灯泡里，经长时间点亮测试，无挥发物产生，解决了现在行业的这种因挥发物质挡光导致灯泡亮度降低的难题。

根据本实用新型提供了一种气体导热的LED灯泡，包括：玻璃泡壳；线路板光源模组；驱动电源模组；灯头；导热气体；其特征在于，所述线路板光源模组的线路板是由一层铝、一层PI胶膜、一层铜电路和一层阻焊组成；或者是一层铝、一层丙烯酸胶、一层PI、一层铜电路和一层阻焊组成；或者是由一层铝、一层丙烯酸胶、一层膜、一层丙烯酸胶、一层铜电路和一层阻焊组成，所述线路板光源模组的LED光源是直接封装在线路板上的LED芯片、或者是焊接在线路板上的LED贴片灯珠，玻璃泡壳内充有氦气并密封，氦气将LED产生的热量传递给玻璃泡壳散发出去，所述的驱动电源模组是将驱动电源元件设置在光源模组线路板上，与线路板光源模组一体、或者是独立的驱动电源模组，通过绝缘包裹后置于所述的灯头里，形成气体导热的LED灯泡。

根据本实用新型的一个优选实施例，所述的一种气体导热的LED灯泡，其特征在于，所述的线路板是软硬结合的线路板。

根据本实用新型的一个优选实施例，所述的一种气体导热的LED灯泡，其特征在于，所述的线路板是可折弯的铝基电路板。

根据本实用新型的一个优选实施例，所述的一种气体导热的LED灯泡，其特征在于，所述的一层膜是PET膜、或者是PI膜、或者PEN膜。

在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。

附图说明

通过结合以下附图阅读本说明书，本实用新型的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。

图1为一层铝、一层PI胶膜、一层铜电路和一层阻焊层间结构线路板的截面示意图。

图2为一层铝、一层丙烯酸胶、一层PI、一层铜电路和一层阻焊层间结构线路板的截面示意图。

图3为一层铝、一层丙烯酸胶、一层膜、一层丙烯酸胶、一层铜电路和一层阻焊层间结构线路板的截面示意图。

图4为线路板光源模组的线路板平面示意图。

图5为在线路板上焊接LED灯后的线路板光源模组的平面示意图。

图6为线路板光源模组折成立体形状的立体示意图。

图7为立体形状的线路板光源模组，组装在充有氦气的密封玻璃泡壳内形成一种气体导热的LED灯泡的截面示意图。

图8为“图7”的立体示意图。

具体实施方式

下面将以优选实施例为例来对本实用新型进行详细的描述。

但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本实用新型的权利要求并不具有任何限制。

将35um的铜箔(1.4)直接通过PI胶膜(1.3)覆合在0.3mm的铝箔(1.1)上(如图1所示)，烘烤固化，制作成铝基覆铜基材；或者是将35um的铜箔(1.4)直接覆合在无胶的PI(1.3)上，制成无胶单面软性覆铜基材，然后在力神涂胶机上，在PI膜(1.3)的哪一面上涂上一丙烯酸胶(1.2)后覆上0.3mm的铝箔(1.1)(如图2所示)，烘烤固化，制作成铝基覆铜基材；或者是在PI膜(1.3)的一面上涂上一层丙烯酸胶(1.2)后覆上35um的铜箔(1.4)，预烘烤将胶里的溶剂挥发掉，接下来在PI膜(1.3)的另一面涂上一层丙烯酸胶(1.2)后覆上0.3mm的铝箔(如图3所示)，烘烤固化，制作成铝基覆铜基材。

用铝基覆铜基材在三井木的自动丝印机上印刷线路油墨，同时烘烤固化，然后在科路迪蚀刻退膜生产线上蚀刻线路，退除线路油墨，接下来在三井木的自动丝印机上丝印阻焊，露出焊接用的焊盘(1.6)，同时烘烤固化，然后对焊点进行OSP表面防氧化处理，制作成如图1、图2、图3、图4所示的线路板光源模组的线路板(1)。

在线路板光源模组的线路板(1)的焊盘(1.6)上用钢网印锡膏，然后用易通贴片机将2835LED灯(1.7)贴装到印了锡膏的焊盘(1.6)上，过回流焊炉将2835LED灯(1.7)焊接到电路板的焊盘(1.6)上，然后再将电极线(1.8)焊接连接到线路板(1)上，制作成如图5所示的线路板光源模组。

用折弯成型模具将如图5所示的线路板光源模组折成如图6所示的立体形状的光源模组，两电极连接线(1.8)伸出线路板(1)外，与玻璃支撑灯座(3)上的对应的两电极焊接连接在一起，罩上玻璃泡壳(2)，用火焰在玻璃泡壳(2)与玻璃支撑灯座(3)的接缝处进行烧结密封，在烧结密封的同时将玻璃泡壳(2)里面的空气抽出，并向里面注入氦气，这样就将立体的光源模组密封在充有氦气的玻璃泡壳(2)内，再将玻璃支撑灯座(3)上外伸的电极对应焊接连接到驱动电源模组(4)的电源输出端上，驱动电源模组(4)的电源输入端用导线焊接连接到灯头(5)上，驱动电源模组(4)通过绝缘包裹后置放于灯头(5)内，接下来在玻璃泡壳(2)与灯头(5)的接触面涂上胶水，将玻璃泡壳(2)与灯头(5)牢固粘结在一起，制作成如图7、图8所示的用氦气导热的LED灯泡。

本实用新型的一种气体导热的LED灯泡，采用铜箔直接通过PI胶膜粘合在铝上制作成铝基覆铜板，再制作成铝基线路板；或者用无胶软性PI单面覆铜板、或者用丙烯酸酯类的胶制作单面覆铜板，背面再涂丙烯酸类的胶，贴压到铝板上制成铝基线路板，然后将LED光源焊到线路板上制作成光源模组密封组装在充气导热的灯泡里，经长时间点亮测试，无挥发物产生，解决了现在行业的这种因挥发物质挡光导致灯泡亮度降低的难题。

以上结合附图将一种气体导热的LED灯泡的具体实施例对本实用新型进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本用新型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。

Claims (5)

1.一种气体导热的LED灯泡，包括：

玻璃泡壳；

线路板光源模组；

驱动电源模组；

灯头；

导热气体；

其特征在于，所述线路板光源模组的线路板是由一层铝、一层PI胶膜、一层铜电路和一层阻焊组成；或者是一层铝、一层丙烯酸胶、一层PI、一层铜电路和一层阻焊组成；或者是由一层铝、一层丙烯酸胶、一层膜、一层丙烯酸胶、一层铜电路和一层阻焊组成，所述线路板光源模组的LED光源是直接封装在线路板上的LED芯片、或者是焊接在线路板上的LED贴片灯珠，玻璃泡壳内充有氦气并密封，氦气将LED产生的热量传递给玻璃泡壳散发出去，所述的驱动电源模组是将驱动电源元件设置在光源模组线路板上，与线路板光源模组一体、或者是独立的驱动电源模组，通过绝缘包裹后置于所述的灯头里，形成气体导热的LED灯泡。

2.根据权利要求1所述的一种气体导热的LED灯泡，其特征在于，所述的线路板是软硬结合的线路板。

3.根据权利要求1所述的一种气体导热的LED灯泡，其特征在于，所述的线路板是可折弯的铝基电路板。

4.根据权利要求1所述的一种气体导热的LED灯泡，其特征在于，所述的一层膜是PET膜、或者是PI膜、或者PEN膜。

5.根据权利要求1所述的一种气体导热的LED灯泡，其特征在于，所述的LED芯片是倒装的LED芯片、或者是正装LED芯片。