CN202267007U - 一种led日光灯cob光源 - Google Patents

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Abstract

本实用新型的名称为一种LED日光灯COB光源。属于LED白光光源技术领域。它主要是解决现有LED光源在焊接安装过程中因热冲击而对LED可靠性、稳定性有影响的问题。它的主要特征是：包括由辅强板、粘胶片、铜箔、粘胶片和PI膜组成的PCB基板；该PCB基板辅强板及与其相邻的粘胶片上开有芯片安装孔，铜箔上刻有分离的芯片固定区域和电极连接区域；LED芯片粘合在该芯片安装孔内铜箔的芯片固定区域上；金线连接在LED芯片与铜箔的电极连接区域之间；LED芯片表面涂有荧光粉或荧光胶层。本实用新型具有结构简单、可靠性和稳定性高、适合LED日光灯手工大批量生产、芯片封装后可直接进行手工组装使用的特点，主要用于LED日光灯集成光源。

Description

一种LED日光灯COB光源
技术领域
本实用新型属于LED白光光源技术领域。具体涉及一种LED日光灯集成光源。
背景技术
现有LED光源封装的主要结构为：支架、反射杯、芯片、金线、荧光粉(胶)。技术原理是将蓝光LED芯片用银胶固定在支架的反射杯上，以金线将芯片的电极支架上相应电极进行连接，再将适量荧光粉涂覆到LED芯片上，最后用透镜或光学镜片进行封装。在蓝色LED芯片上涂覆能被蓝光激发的黄色荧光粉，芯片发出的蓝光与荧光粉发出的黄光互补形成白光。将芯片用金线以超声键合的方式，将芯片封装在特定的PCB上，实现电路功能。
目前LED光源普遍采用以上技术方式进行生产，产品应用时经过SMT工艺(网印—贴片—回流焊)将单颗灯珠焊接到特定的玻纤或铝基PCB上以实现电路功能。目前针对产品应用的生产工艺流程繁琐，生产设备投入量大，且在焊接过程中会有热冲击对LED可靠性、稳定性造成影响。
发明内容
本实用新型的目的就是针对上述不足之处而提供一种结构简单的LED日光灯COB光源，以简化LED灯珠光源的组装工艺。
本实用新型的技术解决方案是：一种LED日光灯COB光源，包括LED芯片、金线、荧光粉或荧光胶，其特征是：还包括由辅强板、粘胶片、铜箔、粘胶片和PI膜组成的PCB基板；该PCB基板辅强板及与其相邻的粘胶片上开有芯片安装孔，铜箔上刻有分离的芯片固定区域和电极连接区域；LED芯片粘合在该芯片安装孔内铜箔的芯片固定区域上；金线连接在LED芯片与铜箔的电极连接区域之间；LED芯片表面涂有荧光粉或荧光胶层。
本实用新型的技术解决方案中所述的LED芯片为蓝光LED芯片，荧光粉或荧光胶为黄色荧光粉或荧光胶。
本实用新型的技术解决方案中所述的PCB基板上均匀开有个10～16个芯片安装孔。
本实用新型由于采用由LED芯片、金线、荧光粉或荧光胶和PCB基板构成的LED日光灯COB光源，其中，PCB基板由辅强板、粘胶片、铜箔、粘胶片和PI膜组成，PCB基板辅强板及与其相邻的粘胶片上开有芯片安装孔，铜箔上刻有分离的芯片固定区域和电极连接区域，LED芯片粘合在该芯片安装孔内铜箔的芯片固定区域上，金线连接在蓝光LED芯片与铜箔的电极连接区域之间，LED芯片表面涂有荧光粉或荧光胶层，而目前现有的小功率LED封装技术中必须用到支架以起到固定芯片、盛接荧光粉的作用，单颗LED灯珠应用时必须经过SMT工艺进行组装，流程繁琐，生产设备投入量大，且在焊接过程中会有热冲击对LED可靠性、稳定性造成影响，因此本实用新型的灯珠光源的封装形式，简化了光源结构，省去芯片支架，同时省去SMT工艺流程以降低材料与加工成本，提高了LED光源的可靠性，在不增加SMT设备的前提下，能满足LED日光灯的大批量手工生产，另外使用时不用再经过SMT工艺贴片焊接，而直接用背胶片粘接于散热铝材上，实现芯片封装后可直接进行手工组装的工艺流程，简化了组装流程。本实用新型克服了现有技术的不足，具有结构简单、可靠性和稳定性高、适合LED日光灯手工大批量生产、芯片封装后可直接进行手工组装使用的特点。本实用新型主要用于LED日光灯集成光源。
附图说明
图1是本实用新型整体结构示意图。 
图2是本实用新型芯片封装单元部位的剖视结构示意图。
具体实施方式
如图1、图3所示。本实用新型由蓝光LED芯片3、金线9、黄色荧光粉或荧光胶和PCB基板2构成。PCB基板2长为㎝，宽为㎝，其上均匀设有12个芯片封装单元1。PCB基板2由辅强板4、粘胶片5、铜箔6、粘胶片7和PI膜8依次连成整体，辅强板4及与其相邻的粘胶片5上开有芯片安装孔10，并使铜箔6露出。铜箔6上刻有分离的芯片固定区域和电极连接区域，蓝光LED芯片3粘合在该芯片安装孔10内铜箔6的芯片固定区域上，金线9连接在蓝光LED芯片3与铜箔6的电极连接区域之间，蓝光LED芯片3表面涂有荧光粉或荧光胶层。金线9直径为0.8mil；辅强板4为FR-4辅强板，增加软板的厚度和硬度，厚度为12-20mil；粘胶片5和粘胶片7 是PCB制作过程中所需的粘结材料，分别用于连接辅强板4与铜箔6和用于连接PI膜8与铜箔6，厚度1mil；铜箔6起到导电和导热的作用，厚度为1oz；PI膜8对铜箔6起到保护和绝缘作用，厚度1mil。
封装单元结构简述：先经过点胶、固晶、焊线等LED封装工序完成LED蓝光芯片的固定和焊接，再在FR-4辅强板开窗位置点黄色荧光粉，即完成发光单元的制作。
制作方法：
1、将蓝光LED芯片3固定在柔性PCB铜箔6上； 
2、将已固好蓝光LED芯片3的PCB单元放入烤箱内烘烤，温度120℃，时间60min；
3、打线，用金线9连接蓝光LED芯片3电极和铜箔6焊盘；
4、打线完成后在蓝光LED芯片3表面10涂覆适量荧光粉硅胶。
由于在蓝光LED芯片3上方有开口，荧光粉硅胶不会因为流体力学关系流到非发光区域，使整个在蓝光LED芯片3表面10上的荧光粉硅胶能够均匀涂覆。
本实用新型将多颗蓝光LED芯片3按照传统小功率LED封装的方式集成封装到一块表层贴附辅强板4的柔性PCB上，在辅强板4上有芯片的位置做适当开孔以露出芯片，同时在开孔内灌注荧光胶。蓝光LED芯片3按照预定的串并联方式进行封装连接，PCB尺寸以铝散热器具体的宽度和芯片串并联数量为参考进行设计。
本实用新型最直接的效果在于，简化生产流程节约成本，减少热冲击提高可靠性。由于将LED芯片直接集成到PCB上，省去了灯珠光源与PCB组装连接这一环节，组装时只需将PCB单元组粘贴到铝管平板上即可。目前SMT进行灯珠贴片加工，费用在0.05元/颗左右，贴装1.2m规格灯管，加工费用在10元左右，采用本实用新型可有效降低成本。本实用新型所要解决的问题是在特定的某类产品(LED日光灯)上，出发点是充分发挥封装厂商的优势，其与背景技术的区别在于本本实用新型光源是将多颗小功率LED芯片封装在一块PCB上。

Claims (3)

1.一种LED日光灯COB光源，包括LED芯片、金线（9）、荧光粉或荧光胶，其特征是：还包括由辅强板（4）、粘胶片（5）、铜箔（6）、粘胶片（7）和PI膜（8）组成的PCB基板（2）；该PCB基板（2）辅强板（4）及与其相邻的粘胶片（5）上开有芯片安装孔（10），铜箔（6）上刻有分离的芯片固定区域和电极连接区域；LED芯片粘合在该芯片安装孔（10）内铜箔（6）的芯片固定区域上；金线（9）连接在LED芯片与铜箔（6）的电极连接区域之间；LED芯片表面涂有荧光粉或荧光胶层。
2.根据权利要求1所述的一种LED日光灯COB光源，其特征是：所述的LED芯片为蓝光LED芯片（3），荧光粉或荧光胶为黄色荧光粉或荧光胶。
3.根据权利要求1或2所述的一种LED日光灯COB光源，其特征是：所述的PCB基板（2）上均匀开有个10～16个芯片安装孔（10）。
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