CN104091878A - 一种免封装led光源模组的制备方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 56
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 10
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 39
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 17
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 14
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 8
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 4
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 claims description 3
- 229920005644 polyethylene terephthalate glycol copolymer Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 3
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims description 3
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 3
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 25
- 238000011031 large-scale manufacturing process Methods 0.000 abstract description 4
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 abstract 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 abstract 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 13
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 9
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 9
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 2
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract
本发明涉及LED光源模块的制备技术领域，尤其涉及一种免封装LED光源模组的制备方法，包括以下步骤：S1.提供中间层为基材的双面胶带和模具，将所述双面胶带的一面粘贴到模具上；S2.提供LED芯片，在所述双面胶带的另一面上贴设LED芯片；S3.提供已丝印焊锡膏或已喷锡的基板，将所述基板直接压覆于所述LED芯片；S4.将所述基板和所述模具固接在一起，使所述LED芯片完全与所述基板贴合后，对其进行回流焊；S5.回流焊后，将所述模具与所述基板分离，即得所述的LED光源模组；本发明操作方法简单，且应用广泛，使用不受限制，适用于LED光源的大规模生产。
Description
技术领域
本发明涉及LED光源模块的制备技术领域，尤其涉及一种免封装LED光源模组的制备方法。
背景技术
LED光源作为新型的照明光源，其具有节能、环保、使用寿命长、低耗等优点，已经广泛应用于家庭照明、商业照明、公路照明、工矿照明等场合。现有的LED封装方法主要有两种：一种为传统的LED封装方法，一种采用COB封装方法。
传统的LED封装方法是将点胶或背胶直接安置在相应的支架上，或采用COB封装方法直接点胶或背胶在LED芯片上，其后依照固晶、烘烤、焊线、灌胶、固化等流程直至最后完成封装。不论是传统的LED封装方法还是COB封装方法其均需经过点胶或背胶的过程；点胶是在LED支架或芯片的相应位置点上银胶或绝缘胶，该工艺对点胶量、胶体高度、点胶位置等都有较严格的要求，容易出现漏点胶或点胶过多或过少等问题，而导致出现气泡、多缺料、黑点等缺陷；背胶是采用背胶机把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装到支架上，背胶的效率远高于点胶，但备胶工艺较受限制，并不是所有的LED光源都适合采用备胶工艺，不适合大规模生产；且传统的封装方法要经过灌胶封装过程，成本较高，制作工艺复杂。
发明内容
针对上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供了一种免封装LED光源模组的制备方法。
为了实现上述目的，本发明的技术方案一种免封装LED光源模组的制备方法，包括以下步骤：
S1.提供双面胶带和模具，将所述双面胶带的一面贴合到模具上；
S2.提供LED芯片，在所述双面胶带的另一面上贴设LED芯片；
S3.提供已丝印焊锡膏或已喷锡的基板，将所述基板与所述模具叠放，使所述基板丝印有焊锡膏或喷有焊锡膏的一面直接压覆于所述LED芯片，同时将所述基板和所述模具固接在一起；
S4.将S3中固接在一起的所述基板和所述模具送入回流焊，其中所述模具在所述基板上；
S5.将所述模具与所述基板分离，即可得所述的LED光源模组；
其中，所述双面胶带为三层层状结构，其上下层为具有相同或不同粘着力的压敏胶层，中间层为基材层。
具体地，所述基材层的材料为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚萘二甲酸乙二醇酯中一种或多种，所述压敏胶层的材料为丙烯酸、橡胶或硅胶等中的一种或多种，所述模具为重量≥0.1kg的铝模具，所述基板为铜基板、铝基板或FR4基板。
较佳地，所述回流焊的焊接温度为130℃～335℃，较优地，在惰性气体或氩气保护下进行。
较佳地，所述模具上设置有定位块，所述基板上对应所述模具处设置有定位孔，所述定位块与所述定位孔的配合用于实现步骤S4中“所述基板与所述模具固接在一起”。
较佳地，所述双面胶带的厚度为30～200μm，所述基材层厚度为20～100μm，所述压敏胶层厚度为5～50μm。
本发明的封装方法舍弃了传统封装和COB封装中的点胶和背胶步骤，使用绝缘胶粘带与LED芯片的粘合来实现固晶，避免了传统封装和COB封装中点胶和背胶等可能带来的问题，且省去了灌胶封装的工艺，操作方法简单，应用广泛，适用于大规模生产。
附图说明
图1、本发明的流程示意图；
图2、本发明的封装结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步的详细说明。
见图1、2，一种免封装LED光源模组的制备方法，包括以下步骤：
S1.提供双面胶带和模具10，模具10一般选择使用铝模，且其质量≥0.1kg，这样在后续处理中更方便，且铝模制作简单且经济；并将双面胶带的一面黏贴到模具10上，其中双面胶带为三层层状结构，如图2所示，其由下至上依次为第一压敏胶层21、基材层22和第二压敏胶层23，将模具10与第一压敏胶层21贴合在一起；在这里，一般采用粘着力不相同的第一压敏层21和第二压敏层23，与模具10贴合的第一压敏胶层21的粘着力较第二压敏层23小，方便后续其与基材层22的分离，而不影响第二压敏层23与基材层22的粘结；同样也可以使用粘着力相同的第一压敏胶层21和第二压敏胶层23；
S2.固晶，提供LED芯片30，将LED芯片30与第二压敏胶层23粘结在一起，可适当烘烤，使LED芯片30与双面胶带粘结更紧密；现有技术均是将LED芯片30先固定在基板40上后封装，而在本实施例中LED芯片30按基板40上的电路对应与第二压敏胶层23粘结后，再与基板40组装；
S3.提供基板40用于与粘结在双面胶带上的LED芯片30组装在一起，一般选择使用铝基板、铜基板或FR4基板，基板上设置有电路即布线面，且该基板40的布线面表面丝印有焊锡膏50或喷有焊锡膏50，以提供后续焊接材料；将基板40与模具10叠放，使基板40上丝印有焊锡膏50或喷有焊锡膏50的一面直接压覆于LED芯片30，同时将基板40和模具10通过模具10上设置的定位块11和基板40上对应定位块11处设置的定位孔41对齐，即定位块11与定位孔41的销接配合，实现基板10与模具40的固接在一起；
S4.将S3中固接在一起的基板40和模具10送入回流焊装置，其中进行回流焊时模具10在上，基板40在下，一般焊接温度为130℃～335℃，回流焊结束后，将基板40与模具10冷却后进入下一处理工序；
S5.将模具10与基板40分离，具体为将模具10从基板40上揭走，同时撕去第一压敏胶层21，即可得所述的LED光源模块；其中揭走的模具10可回收，循环使用。
将以上所得的LED光源模组采用传统的芯片组装或倒装芯片的工艺进行加工，表面打荧光粉后烘烤即得LED光源。
在以上步骤中，其中双面胶带的厚度为30～200μm，基材层22材料为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚萘二甲酸乙二醇酯中的一种或多种，厚度为20～100μm，第一压敏胶层21和第二压敏胶层23材料为丙烯酸、橡胶或硅胶等中的一种或多种，厚度为5～50μm。
本实施方式LED芯片30与基板40的直接回流焊，省去LED芯片30与基板40连接时的点胶和背胶的封装方式，避免了传统封装和COB封装中点胶和背胶等可能带来的问题，且使用双面胶带与LED芯片30的粘合来实现固晶，同时也省略了灌胶封装的工艺，避免了灌胶封装所带来的封装不均匀、气泡等问题，操作方法简单，适用于LED光源的大规模生产。
上述实施例，只是本发明的较佳实施例，并非用来限制本发明实施范围，故凡以本发明权利要求所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括在本发明权利要求范围之内。
Claims (9)
1.一种免封装LED光源模组的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.提供双面胶带和模具，将所述双面胶带的一面贴合到模具上；
S2.提供LED芯片，在所述双面胶带的另一面上贴设LED芯片；
S3.提供已丝印焊锡膏或已喷锡的基板，将所述基板与所述模具叠放，使所述基板直接压覆于所述LED芯片上，同时将所述基板和所述模具固接在一起；
S4.将S3中固接在一起的所述基板和所述模具保持所述模具在上，所述基板在下的方式进行回流焊；
S5.将所述模具与所述基板分离，即得所述的LED光源模组；
其中，所述双面胶带为三层层状结构，其上下层为具有相同或不同粘着力的压敏胶层，其中间层为基材层。
2.根据权利要求1所述的免封装LED光源模组的制备方法，其特征在于：所述基材层的材料为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚萘二甲酸乙二醇酯中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的免封装LED光源模组的制备方法，其特征在于：所述压敏胶层的材料为丙烯酸、橡胶或硅胶中的一种或多种。
4.根据权利要求1所述的免封装LED光源模组的制备方法，其特征在于：所述回流焊的焊接温度为130℃～335℃。
5.根据权利要求1所述的免封装LED光源模组的制备方法，其特征在于：所述模具为重量≥0.1kg的铝模具。
6.根据权利要求1所述的免封装LED光源模组的制备方法，其特征在于：所述基板为铜基板、铝基板或FR4基板。
7.根据权利要求1所述的免封装LED光源模组的制备方法，其特征在于：所述模具上设置有定位块，所述基板上对应所述模具的定位块处设置有定位孔，所述定位块与所述定位孔的配合用于实现所述步骤S4中“所述基板与所述模具固接在一起”。
8.根据权利要求1所述的免封装LED光源模组的制备方法，其特征在于：所述双面胶带的厚度为30～200μm。
9.根据权利要求1所述的免封装LED光源模组的制备方法，其特征在于：所述基材层厚度为20～100μm，所述压敏胶层厚度为5～50μm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410276151.XA CN104091878B (zh) | 2014-06-19 | 2014-06-19 | 一种免封装led光源模组的制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410276151.XA CN104091878B (zh) | 2014-06-19 | 2014-06-19 | 一种免封装led光源模组的制备方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104091878A true CN104091878A (zh) | 2014-10-08 |
| CN104091878B CN104091878B (zh) | 2017-02-15 |
Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN201410276151.XA Expired - Fee Related CN104091878B (zh) | 2014-06-19 | 2014-06-19 | 一种免封装led光源模组的制备方法 |
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|---|---|
| CN (1) | CN104091878B (zh) |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20170609 Address after: 528400, Zhongshan, Guangdong province Nantou Town Industrial City Patentee after: Zhongshan Wanfeng Adhesive Tape & Electron Co., Ltd. Address before: 523000 Guangdong Province, Dongguan City Dalingshan Town Water Lang Village Stone Road third Industrial Zone No. three Patentee before: Dongguan Wanfeng Nano Material Co., Ltd. |
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| TR01 | Transfer of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20170215 Termination date: 20210619 |
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |