CN106530978A - 一种led显示屏及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及LED显示屏的封装领域，特别涉及一种LED显示屏及其制作方法。该LED显示屏，包括由五个材料层组成的LED显示单元板，所述LED显示单元板包括：第一层，能透光的保护面板层；第二层，粘合保护面板层和LED板层的第一胶水层；第三层，作为光源的LED板层；第四层，粘合LED板层与散热板层的第二胶水层；第五层，保护LED板层并散去LED板层热量的散热板层；所述保护面板层、第一胶水层、LED板层、第二胶水层、散热板层依次压合连接。该LED显示屏结构简单而且方便安装，大大降低安装费用。在使用本发明的制备方法时，所生产的显示屏不管是户内或户外的显示屏，都可以使用户内灯，不必使用昂贵的户外灯，在生产户外屏时，只要按照户外灯亮度达到要求就可以了。

Description

一种LED显示屏及其制作方法
技术领域
本发明涉及LED显示屏的封装领域，特别涉及一种LED显示屏及其制作方法。
背景技术
目前制造显示屏的方法是先把LED灯做成一块块单元板组件，再把一块块单元板组件组成一个个有独立功能的单元箱体，再把箱体组装成一块所需的显示屏。
但是所生产的显示屏，户外的都由金属箱体组成，沉重并且昂贵，而且安装困难，所以带来昂贵的安装费用。对于户内显示屏，尤其是高密的显示屏，虽然已有多种生产工艺，但各有千秋，利弊兼有，很难找到一种十分完美的方式。
发明内容
本发明提供一种LED显示屏及其制作方法，旨在提供一种既可用于户内高密显示屏，并且也可以用于户外显示屏，而且轻巧，坚固，安装更为简洁方便。
本发明提供一种LED显示屏，包括由五个材料层组成的LED显示单元板，所述LED显示单元板包括：
第一层，能透光的保护面板层；
第二层，粘合保护面板层和LED板层的第一胶水层；
第三层，作为光源的LED板层；
第四层，粘合LED板层与散热板层的第二胶水层；
第五层，保护LED板层并散去LED板层热量的散热板层；
所述保护面板层、第一胶水层、LED板层、第二胶水层、散热板层依次压合连接。
作为本发明的进一步改进，所述LED板层包括PCB板、LED贴片灯、元器件，所述LED贴片灯连接在PCB板的正面，所述元器件连接在PCB板的背面。
作为本发明的进一步改进，所述LED板层还包括LED芯片，所述LED芯片通过固晶、焊线连接在PCB板的正面。
作为本发明的进一步改进，所述保护面板层为钢化玻璃或为耐100℃以上高温的透明塑料板。
作为本发明的进一步改进，所述保护面板层一表面为设有平整光滑的平面，其另一表面为设有纹路凸起的凹凸面。
作为本发明的进一步改进，所述第一胶水层、第二胶水层均为EVA胶水层。
作为本发明的进一步改进，该LED显示屏还包括边框和支撑架，所述边框包裹连接在LED显示单元板的侧面，所述支撑架与边框连接。
本发明还提供一种LED显示屏制作方法，包括以下步骤：
A：制备LED板层，将LED部件焊接在PCB板的正面，元器件焊接在PCB的背面；
B：刷胶，在LED板层的两面刷上胶水层；
C：盖板，将保护面板层粘合连接在LED板层的正面，将散热层粘合连接在LED板层的背面。
作为本发明的进一步改进，在LED部件为LED贴片灯时，所述步骤A包括：
A1：在PCB板正面印上焊锡膏，贴上LED贴片灯，通过回流焊炉将LED贴片灯焊接在PCB板上；
A2：在PCB板背面印上焊锡膏，贴上元器件，通过回流焊炉将元器件焊接在PCB板上。
作为本发明的进一步改进，在LED部件为LED芯片时，所述步骤A包括：
A3：将元器件焊接在PCB板的背面；
A4：将LED芯片通过固晶、焊线焊接连接在PCB板正面；
A5：将焊接好的PCB板进行调试，待调试完成后，在PCB板正面刷上保护胶，胶的厚度要高于焊线的高度。
本发明的有益效果是：本发明的LED显示屏采用五层材料结构的LED显示单元板构成，结构简单而且方便安装，大大降低安装费用。在使用本发明的制备方法时，所生产的显示屏不管是户内或户外的显示屏，都可以使用户内灯，不必使用昂贵的户外灯，在生产户外屏时，只要按照户外灯亮度达到要求就可以了。
附图说明
图1是本发明一种LED显示屏的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。
如图1所示，本发明的一种LED显示屏，包括由五个材料层组成的LED显示单元板，所述LED显示单元板包括：第一层，能透光的保护面板层1；第二层，粘合保护面板层1和LED板层3的第一胶水层2；第三层，作为光源的LED板层3；第四层，粘合LED板层3与散热板层5的第二胶水层4；第五层，保护LED板层3并散去LED板层3热量的散热板层5；保护面板层1、第一胶水层2、LED板层3、第二胶水层4、散热板层5依次压合连接。其中LED板层3为主要的功能层，保护面板层1、散热板层5、第一胶水层2、第二胶水层4都是起到保护LED板层3的作用。把五层材料放在一起加热进行压合，就制成了一个完整的LED显示单元板。
LED板层3包括PCB板、LED贴片灯、元器件，所述LED贴片灯连接在PCB板的正面，所述元器件连接在PCB板的背面。LED板层3还包括LED芯片，所述LED芯片通过固晶、焊线连接在PCB板的正面。LED板层3这也是最主要的一层，它的正面是LED面，反面是元器件面。在正面的LED面，可使用普通的LED贴片灯（SMD），也可以用LED芯片通过固晶、焊线在正面加工，完成后刷上胶。
保护面板层1为钢化玻璃或为耐100℃以上高温的透明塑料板。
保护面板层1一表面为设有平整光滑的平面，其另一表面为设有纹路凸起的凹凸面。板的凹凸面可以根据需要做成圆点状或其它任意图案形状的花纹。
第一胶水层2、第二胶水层4均为EVA胶水层，也可为其它的透明胶。
LED显示屏还包括边框和支撑架，所述边框包裹连接在LED显示单元板的侧面，所述支撑架与边框连接。增加边框或支架后而形成的独立显示屏。
本发明的一种LED显示屏制作方法，包括步骤：
A：制备LED板层3，将LED部件3焊接在PCB板的正面，元器件焊接在PCB的背面；
B：刷胶，在LED板层3的两面刷上胶水层；
C：盖板，将保护面板层1粘合连接在LED板层3的正面，将散热层5粘合连接在LED板层3的背面。
其中，在LED部件为LED贴片灯时，所述步骤A包括：
A1：在PCB板正面印上焊锡膏，贴上LED贴片灯，通过回流焊炉将LED贴片灯焊接在PCB板上；
A2：在PCB板背面印上焊锡膏，贴上元器件，通过回流焊炉将元器件焊接在PCB板上。
当使用LED贴片灯时，是在PCB上正面印上焊锡膏，再贴上灯，通过回流焊炉把灯焊好，焊好正面的灯以后，再用同样的方法焊上反面的元器件就可以了。
在LED部件为LED芯片时，所述步骤A包括：
A3：将元器件焊接在PCB板的背面；
A4：将LED芯片通过固晶、焊线焊接连接在PCB板正面；
A5：将焊接好的PCB板进行调试，待调试完成后，在PCB板正面刷上保护胶，胶的厚度要高于焊线的高度。
当使用在PCB上固晶、焊线的方法生产单元板时，直接在LED层的正面加工，要先在PCB上把反面的元器件全部先加工完成，然后在PCB的正面固晶、焊线；待调试好没有问题时，再在这一面刷上保护胶，胶的厚度要高于晶片上焊线的高度，以保护LED电极不受损伤。
在使用本发明的生产方式时，所生产的显示屏不管是户内或户外的显示屏，都可以使用户内灯，不必使用昂贵的户外灯，在生产户外屏时，只要按照户外灯亮度达到要求就可以了。
该制作方式生产出来的LED显示屏共有五层，也可以增加保护层或其它功能层，从而增加至任意多的层数。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种LED显示屏，其特征在于，包括由五个材料层组成的LED显示单元板，所述LED显示单元板包括：
第一层，能透光的保护面板层；
第二层，粘合保护面板层和LED板层的第一胶水层；
第三层，作为光源的LED板层；
第四层，粘合LED板层与散热板层的第二胶水层；
第五层，保护LED板层并散去LED板层热量的散热板层；
所述保护面板层、第一胶水层、LED板层、第二胶水层、散热板层依次压合连接。
2.根据权利要求1所述的LED显示屏，其特征在于，所述LED板层包括PCB板、LED贴片灯、元器件，所述LED贴片灯连接在PCB板的正面，所述元器件连接在PCB板的背面。
3.根据权利要求2所述的LED显示屏，其特征在于，所述LED板层还包括LED芯片，所述LED芯片通过固晶、焊线连接在PCB板的正面。
4.根据权利要求1所述的LED显示屏，其特征在于，所述保护面板层为钢化玻璃或为耐100℃以上高温的透明塑料板。
5.根据权利要求1所述的LED显示屏，其特征在于，所述保护面板层一表面为设有平整光滑的平面，其另一表面为设有纹路凸起的凹凸面。
6.根据权利要求1所述的LED显示屏，其特征在于，所述第一胶水层、第二胶水层均为EVA胶水层。
7.根据权利要求1所述的LED显示屏，其特征在于，还包括边框和支撑架，所述边框包裹连接在LED显示单元板的侧面，所述支撑架与边框连接。
8.一种根据权利要求1至7任一项所述LED显示屏的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
A：制备LED板层，将LED部件焊接在PCB板的正面，元器件焊接在PCB的背面；
B：刷胶，在LED板层的两面刷上胶水层；
C：盖板，将保护面板层粘合连接在LED板层的正面，将散热层粘合连接在LED板层的背面。
9.根据权利要求2所述的LED显示屏制作方法，其特征在于，在LED部件为LED贴片灯时，所述步骤A包括：
A1：在PCB板正面印上焊锡膏，贴上LED贴片灯，通过回流焊炉将LED贴片灯焊接在PCB板上；
A2：在PCB板背面印上焊锡膏，贴上元器件，通过回流焊炉将元器件焊接在PCB板上。
10.根据权利要求3所述的LED显示屏制作方法，其特征在于，在LED部件为LED芯片时，所述步骤A包括：
A3：将元器件焊接在PCB板的背面；
A4：将LED芯片通过固晶、焊线焊接连接在PCB板正面；
A5：将焊接好的PCB板进行调试，待调试完成后，在PCB板正面刷上保护胶，胶的厚度要高于焊线的高度。
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