CN212010183U - 一种高防护性透风透光cob集成显示面板 - Google Patents
一种高防护性透风透光cob集成显示面板 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种高防护性透风透光COB集成显示面板,包括印刷线路板,所述印刷线路板的正面设置有2至100000个LED灯珠,每个LED灯珠包括粘贴在印刷线路板上的1个或者多个LED芯片和覆盖LED芯片的透光胶固化胶;所述印刷线路板的背面设置有驱动电路和驱动器件,所述驱动器件通过过孔与LED灯珠电连接;所述LED灯珠之间的印刷线路板上设置有镂空孔。本COB集成显示面板散热性好、可视角度大、防水防尘、稳定性好、防护性能强,且制造成本低,既能够用于室内,又能够用于室外。
Description
技术领域
本实用新型涉及显示屏领域,尤其是一种高防护性透风透光COB集成显示面板。
背景技术
近年来,LED(Light-Emitting Diode,即发光二极管)显示屏市场兴起了透明显示屏和格栅显示屏,LED透明显示屏以其透明、轻便、新颖等特性深受广大使用者所青睐,发展迅速,已快速进入橱窗、租赁、建筑标志等室内或半户外应用领域;LED格栅显示屏以其通透、散热、节省安装成本、安装简便等特性,在户外LED显示屏领域备受欢迎。这些新兴的应用为使用者提供了一种全新的视觉美感享受,发展迅速,为LED显示应用开辟了新的应用领域。
室内应用采用LED透明显示屏,既满足了室内或半户外应用所需的较高像素密度,又实现了透明度较高的需求。目前透明显示屏,在显示面板上有两种技术方案,一种是正贴正发光技术,一种是正贴侧发光技术,两种技术方案均采用SMD(Surface MountedDevices,即表面贴装器件)显示封装技术,即显示屏企业采购封装企业的SMD灯珠,将每颗SMD灯珠的多个焊点印上锡膏,贴装在一张部分镂空的驱动线路板上,通过回流焊接工艺,高温融化锡膏,冷却后将其贴粘到镂空的驱动线路板灯位相应的焊盘上,以实现灯珠与驱动线路板的电连接。在结构上,普遍采用在镂空显示面板前后各加一层透明材料将其夹在中间,以保护和固定镂空显示面板,实现透明效果。
户外应用采用LED格栅显示屏,需有较高的防护性能和通风散热能力,但像素密度低,显示屏厂家在显示灯条上,主要采用DIP(Dual Inline Package,即双列直插式封装)显示封装技术方案,即显示屏企业采购封装企业的DIP灯珠,将每颗DIP灯珠的2个或多个焊脚,插入格栅显示驱动线路板上,通过波峰焊接工艺,将灯珠焊脚焊接在驱动线路板灯位相应的焊盘上,以实现灯珠与驱动线路板的电连接。也有部分格栅显示屏采用SMD封装技术,作业方式与透明显示屏类式,只是把线路板设计成灯条,不用镂空。在结构上,将显示灯条固定在结构件上,然后进行灌胶处理,以解决户外应用的防护问题。
以上室内、户外两种LED透明显示屏和格栅显示屏,在显示面板和显示灯条上其共同的特性是:1、SMD和DIP灯珠均是由专业的封装企业生产的,是LED显示屏企业的上游供应商。2、SMD和DIP灯珠均是LED显示屏的一个主要的元器件。3、SMD或DIP灯珠需焊接在驱动线路板上,才能实现显示功能。
上述的LED室内透明屏和户外格栅屏,在显示面板上存在以下主要技术问题:
1、产业链环节多,工艺繁琐,设备投入大,生产过程不好控制,批次质量不稳定,总体产品质量不高。封装企业和显示屏企业责任界定不清。封装环节增加了包装设备、包装材料成本和产品运输成本;
2、SMD和DIP封装技术,均采用金属支架作为载体,在高温焊接过程中,容易损伤灯珠,造成灯珠失效。在实际应用中,防护不当极容易受潮氧化,造成灯珠失效。在运输和安装过程中,磕碰容易造成灯珠脱落,牢固性不好。同时增加支架成本。
3、因受支架灯杯的限制,可视角度在90-120°之间,可视角度外的人群不能清楚看到显示画面,受众人群受限。
4、无论SMD,还是DIP,都需焊接在驱动线路板上,虚焊、假焊以及焊接工艺引发的问题很难避免,同时增加焊接成本。
5、室内透明屏,因采用SMD封装技术方案,无法通过灌封胶密封金属支架,防护性差,即便在室内应用也很容易受潮,造成支架氧化,灯珠失效,产品的稳定性受到极大影响,所以应用范围局限于室内或半户外环境。
6、SMD和DIP都是通过支架引脚间接散热,热阻高,热传导路径长,散热效果都不理想,LED芯片光衰大。
7、透明显示屏虽有前后两层透明防护板,其牢固性能有所加强,但使散热效果恶化,而且两层透明防护板增加了产品重量,防护性能依然没有得到很好的改善,因此仅适用于室内橱窗、室内租赁等场所。但大型的玻璃墙,因窗间的玻璃隔断或墙体立柱,会导致显示画面不连续,不完整,影响整体显示效果;
8、透明显示屏无论是采用前后两层透明防护板,还是不装透明防护板,安装在玻璃橱窗内,都会造成玻璃反光,画面不清楚。
9、格栅显示屏虽然防护性较高,散热性较好,但像素密度不高,仅限于户外大型显示屏应用。不适合应用于室内显示、租赁,以及户外像素密度要求较高的显示屏。
COB封装(Chip On Board)是将LED裸芯片用导电或绝缘胶固定在印刷线路板灯位的焊盘上,然后进行电气性能导通的焊合,经过点亮功能测试合格后,再对灯位用透光的胶体进行包封固化。目前,还没有LED室内透明屏和户外格栅屏采用COB封装的现有技术。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高防护性透风透光COB集成显示面板,采用COB封装代替传统的SMD和DIP封装,从而解决背景技术中提到的问题。
本实用新型的目的是这样实现的:一种高防护性透风透光COB集成显示面板,包括印刷线路板,所述印刷线路板的正面设置有2至100000个LED灯珠,每个LED灯珠包括粘贴在印刷线路板上的1个或者多个LED芯片和覆盖LED芯片的透光胶固化胶;所述印刷线路板的背面设置有驱动电路和驱动器件,所述驱动器件通过过孔与LED灯珠电连接;所述LED灯珠之间的印刷线路板上设置有镂空孔。
进一步地,所述LED芯片通过导电胶或非导电胶粘贴在印刷线路板上。
进一步地,所述LED灯珠呈矩阵或非矩阵分布。
进一步地,所述印刷线路板的背面设置有1个或者2个排针。
进一步地,所述印刷线路板的表面设置有防护材料层。
进一步地,印刷线路板上除LED灯珠和镂空孔的空余处涂覆有油墨层。
本实用新型的有益效果是:1、传统的SMD和DIP封装技术是由上游厂家生产LED芯片,中游封装厂家封装成LED灯珠,再由下游显示屏厂家将LED灯珠焊接在印刷线路板上,而本发明由显示屏厂家直接购买LED芯片进行封装,整个过程在一个工厂内完成,产业链环节减少,封装工艺简化,设备总投入减少、品质更好把控,出现质量问题时责任界定清晰,省去灯珠的包装设备、包装材料成本和中间环节运输成本。
2、COB封装技术是无支架技术,省去支架成本,由支架引发的所有问题COB封装技术都不存在,同时具有高防护性,防水防尘,防潮湿,防盐雾,耐高低温,防紫外线,抗磕碰,牢固性好,易清洁等优点。
3、本COB集成显示面板的可视角度大于170°,受众人群多,应用范围广泛。
4、本COB集成显示面板无需灯珠回流焊接,避免了灯珠焊接造成的虚焊,省去焊接成本。
5、本COB集成显示面板既解决了透明不透风问题,又解决了散热问题,既能够用于室外,又能够用于室内,工作稳定性高,寿命更长,应用范围更广,如室内外橱窗、舞台租赁、户内外租赁、景观和楼宇显示等,是室内和户外应用的全天候最佳LED显示器件。
6、本COB集成显示面板因不受支架物理尺寸的限制,像素密度可以更高,防护性能更好,重量更轻,针对大型窗墙,可以安装在玻璃或墙体立柱外,不会因橱窗之间的玻璃隔断或墙体立柱,导致显示画面中断,保证画面完整,显示效果更佳。
7、本COB集成显示面板的LED灯珠之间的间距可大可小,LED灯珠的直径、高低、形状均不受限制,既具备透明屏小间距的特性,又具备格栅屏的高防护性。
8、封装集成,即多LED灯珠的封装集成,在同一张印刷线路板上完成2-100000个灯珠的矩阵或非矩阵集成封装。
附图说明
图1是本实用新型的整体正面示意图;
图2是本实用新型的整体背面示意图;
图3是本实用新型LED灯珠的俯视示意图;
图4是本实用新型LED灯珠的剖视示意图;
附图标记:1—印刷线路板;2—LED灯珠;3—镂空孔;4—驱动器件;5—排针;6—LED芯片;7—导电胶或非导电胶;8—透光胶固化胶。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
如图1、图2、图3和图4所示,本实用新型的一种高防护性透风透光COB集成显示面板,包括印刷线路板1,印刷线路板1由下游显示屏厂家生产,其正面设置了印刷电路。所述印刷线路板1的正面设置有2至100000个LED灯珠2,每个LED灯珠2包括粘贴在印刷线路板1上的1个或者多个LED芯片6和覆盖LED芯片6的透光胶固化胶8,LED芯片6可以是正装,也可以是倒装,也可以是正装与倒装的组合,确保LED芯片6与印刷线路板1的印刷电路连通。当每个LED灯珠2包含多个LED芯片6时,各个LED芯片6的颜色可以不相同。透光胶固化胶8覆盖LED芯片6后,得到的LED灯珠2可以是任意外形,如半球形、长方体形、正方体形、棱台形、圆台形、圆锥形等,封装时要确保LED灯珠2的防水防尘等级达到IP68及以下。所述印刷线路板1的背面设置有驱动电路和驱动器件4,所述驱动器件4通过过孔与LED灯珠2电连接。驱动器件4与LED灯珠2电路导通,以驱动LED灯珠2,用于控制LED灯珠2的点亮或关闭,得到COB集成显示面板。所述LED灯珠2之间的印刷线路板1上设置有镂空孔3,镂空孔3可以是任意形状,如长条状的矩形、腰形等,用于增强透光性、透风和散热性能。
优选的,所述LED芯片6通过导电胶或非导电胶7粘贴在印刷线路板1上。
所述LED灯珠2呈矩阵分布,也可以不呈矩阵分布,根据实际要求设置。
所述印刷线路板1的背面设置有1个或者2个排针5,用于输入和输出信号。
所述印刷线路板1的表面设置有防护材料层,防护材料可以是防潮漆等,用于保护印刷线路板1和元器件达到户外应用等级。
印刷线路板1上除LED灯珠2和镂空孔3的空余处涂覆有油墨层。油墨可以是任意颜色,如白色、黄色、蓝色、绿色、黑色、混合色等。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种高防护性透风透光COB集成显示面板,其特征在于:包括印刷线路板(1),所述印刷线路板(1)的正面设置有2至100000个LED灯珠(2),每个LED灯珠(2)包括粘贴在印刷线路板(1)上的1个或者多个LED芯片(6)和覆盖LED芯片(6)的透光胶固化胶(8);所述印刷线路板(1)的背面设置有驱动电路和驱动器件(4),所述驱动器件(4)通过过孔与LED灯珠(2)电连接;所述LED灯珠(2)之间的印刷线路板(1)上设置有镂空孔(3);
所述LED芯片(6)通过导电胶(7)粘贴在印刷线路板(1)上。
2.根据权利要求1所述的一种高防护性透风透光COB集成显示面板,其特征在于:所述LED灯珠(2)呈矩阵分布。
3.根据权利要求1所述的一种高防护性透风透光COB集成显示面板,其特征在于:所述印刷线路板(1)的背面设置有1个或者2个排针(5)。
4.根据权利要求1所述的一种高防护性透风透光COB集成显示面板,其特征在于:所述印刷线路板(1)的表面设置有防护材料层。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201820254556.7U CN212010183U (zh) | 2018-02-12 | 2018-02-12 | 一种高防护性透风透光cob集成显示面板 |
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CN201820254556.7U CN212010183U (zh) | 2018-02-12 | 2018-02-12 | 一种高防护性透风透光cob集成显示面板 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN117037632A (zh) * | 2023-08-17 | 2023-11-10 | 深圳御光新材料有限公司 | 一种led透明薄膜、贴膜透明屏及其制造方法 |
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