CN201256490Y - 印刷电路板波峰、回流焊耐热托盘 - Google Patents
印刷电路板波峰、回流焊耐热托盘 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型是一种印刷电路板波峰、回流焊耐热托盘。由托盘本体所组成，其特征在于托盘本体表面复合有耐热表层。本耐热托盘是在环氧树脂、合成石或电木基材托盘本体表面复合耐热表层例如聚四氟乙烯涂层，使本托盘的耐热能力与锡膏溶化并达到理想焊接效果的温度相当，从而杜绝了托盘受热变形、边角焦化剥离的现象，并且托盘表面清洁、污物易清除。本实用新型具有结构简单、加工容易和有利于SMT焊接质量的突出优点。
Description
技术领域
本实用新型属于SMT行业载具，特别是涉及一种印刷电路板波峰、回流焊耐热托盘。
背景技术
波峰焊、回流焊是将元器件与印刷电路板相应焊点焊接固定的常用焊接方法，是SMT工艺流程中关健环节。波峰焊适用于插接件的焊接，回流焊适用于表面贴装器件的焊接。托盘是印刷电路板进行波峰焊或回流焊的载具，一般采用环氧树脂、合成石或电木为基材，托盘一表面设置印刷电路板固定柱和卧置元器件的规则或不规则的凹窝和开孔。
上述基材的托盘其耐热能力在220℃以下，而印刷电路板表面锡膏溶化并达到理想焊接效果的温度范围在280℃左右，显然现有基材的托盘耐热能力较差。上述基材的托盘耐热能力较差的主要危害在于边角部位易焦化剥离和变形，基材焦化剥离产生的碎屑将污染焊炉影响焊剂的活性，托盘变形将直接影响焊接效果。
发明内容
本实用新型是为了解决现有托盘耐热能力较差的技术问题而提出一种可明显提高现有托盘耐热能力的印刷电路板波峰、回流焊耐热托盘。
本实用新型为解决现有托盘存在的上述技术问题采取以下技术方案：本耐热托盘由托盘本体所组成，其特征在于：托盘本体表面复合有耐热表层。
本实用新型还可以采取以下技术措施：
所述托盘本体表面包括本体两面、本体周边端面、所有规则或不规则的凹窝和开孔边沿端面。
所述托盘本体是由环氧树脂、合成石或电木的基材构成。
所述耐热表层是聚四氟乙烯涂层。
本实用新型的有益效果和优点在于：本耐热托盘是在环氧树脂、合成石或电木基材托盘本体表面复合耐热表层例如聚四氟乙烯涂层，使本托盘的耐热能力与锡膏溶化并达到理想焊接效果的温度相当，从而杜绝了托盘受热变形、边角焦化剥离的现象，并且托盘表面清洁、污物易清除。本实用新型具有结构简单、加工容易和有利于SMT焊接质量的突出优点。
附图说明
附图1是实施例结构局部剖面示意图。
图中标号：1 托盘本体，2 耐热表层，3 开孔，4 凹窝，5 固定柱安装孔。
具体实施方式
下面结合实施例及其附图进一步说明本实用新型。
如图1所示实施例，本耐热托盘的托盘本体1表面复合有耐热表层2，耐热表层是聚四氟乙烯涂层。托盘本体表面包括本体的两面、本体周边端面、所有规则或不规则的凹窝4和开孔3边沿的端面。
实施例的托盘本体是由环氧树脂或合成石或电木的基材构成。
实施例的耐热表层2聚四氟乙烯涂层的涂布工艺参照聚四氟乙烯使用说明。
Claims (4)
1、印刷电路板波峰、回流焊耐热托盘，由托盘本体所组成，其特征在于：托盘本体表面复合有耐热表层。
2、根据权利要求1所述的耐热托盘，其特征在于：所述托盘本体表面包括本体两面、本体周边端面、所有规则或不规则的凹窝和开孔边沿端面。
3、根据权利要求1所述的耐热托盘，其特征在于：所述托盘本体是由环氧树脂、合成石或电木的基材构成。
4、根据权利要求1所述的耐热托盘，其特征在于：所述耐热表层是聚四氟乙烯涂层。
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| CN (1) | CN201256490Y (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105101667A (zh) * | 2015-07-20 | 2015-11-25 | 台安科技(无锡)有限公司 | 一种简易印制线路板过锡炉载具模型的布局布线方法 |
| CN113194629A (zh) * | 2021-03-12 | 2021-07-30 | 广东美的白色家电技术创新中心有限公司 | 回流焊接治具及其制备方法 |
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2008
- 2008-09-23 CN CNU2008201421281U patent/CN201256490Y/zh not_active Expired - Fee Related
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