CN101516161B - 一种凸台pcb电路板的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种凸台PCB电路板的制造方法，一种凸台PCB电路板，包括一PCB基板、PCB基板包括一凸面、一正面，在凸面上设置有第一电极、第二电极、其中，第一电极是位于PCB基板圆心位置的中心电极，第二电极环绕中心电极设置且与中心电极同心的环状电极；环状电极具有延伸到PCB基板绝缘层边缘的导电环；采用上述PCB电路板的制造方法技术方案；采用上述PCB基板生产方法，PCB基板可实现传声器大批量、工业化的应用，降低了生产成本，为公众使用低价的电子产品提供了保证。
Description
技术领域
本发明涉及一种凸台PCB电路板的制造方法。
背景技术
传声器在现代生活中具有广泛的应用，但由于技术的限制，不能和其它的元器件一样经回流焊工艺形成元件与主机印刷电路板(PCB)焊接，而只能作为一个单独的器件，进行手工单件焊接，劳动生产率极低，且焊接后的电子产品可靠性得不到保障。其中，设计适合贴片装配工艺(SMT)的印刷线路板成为一个技术难题。另外凸台PCB电路板的制作方法和制作工艺十分复杂，繁琐，不利于大量生产，因此，现有技术和方法存在缺陷，需要改进。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是，本发明所要解决技术问题是提供一种凸台PCB电路板制造方法。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种凸台PCB电路板的制造方法，其中一种凸台PCB电路板，包括一PCB基板、所述PCB基板包括一凸面、一正面，在所述凸面上设置有第一电极、第二电极、其中，所述第一电极是位于所述PCB基板圆心位置的中心电极，所述第二电极环绕所述中心电极设置且与所述中心电极同心的环状电极；所述环状电极具有延伸到所述PCB基板绝缘层边缘的导电环；所述第一电极是一个凸台电极，所述第一电极高于所述第二电极，所述第二电极高于所述导电环；在所述正面上还设置设有至少一第三导电电极；所述PCB基板的绝缘层的两面的各个电极之间通过设置在所述PCB基板上的金属化孔电连接；
所述的凸台PCB电路板的制造方法，它包括以下步骤：
第一步，产前资料料处理，根据设备情况补偿线宽，在凸面出货单元和工作板上做测试厚度的长方形条，凸面一次线路的测试条需要用0.1毫米至2毫米左右的线和板边连接；凸面二次线路上的测试条长度要缩短一半左右；
第二步，用一边铜厚1至30微米，用另一边铜厚81至190微米的无卤素PCB基板开料，基材的厚度根据客户的要求决定；
第三步，把开料后的PCB基板在100至150度之间烤2至6个小时，用于消除PCB基板的内应力以防成品时翘曲；
第四步，把经过烘烤后的PCB基板进行钻孔，需要分清BOT面朝上还是TOP面朝上，不能钻反；然后进行沉铜，在沉铜过程中，要隔空插架或将板45度角斜插架，确保孔无铜的产生；
第五步，根据要求利用低电流长时间，把沉铜后的PCB基板整板镀铜；
第六步，在整板镀铜后的PCB基板上做凸面一次线路，露出PCB基板成品时凸面有金属的部分；
第七步，把做好凸面一次线路后的PCB基板进行正常镀前处理，然后第一次直接镀锡2-20分钟；然后进行第一次退膜、第一次蚀刻、第一次退锡；
第八步，把经过第一次退锡后的PCB基板，制作凸面二次线路，把凸起部分露出；凸起部分即为PCB板成品时高出的部分；
第九步，把做好凸面二次线路后的PCB基板进行第二次直接镀锡2-20分钟；然后进行第二次退膜、第二次蚀刻、第二次退锡；此次蚀刻最为重要，要确保凸起部分的落差在允许范围内，先用调试板试好蚀刻机速度，确保蚀刻液的温度和浓度在正常范围内，然后根据蚀刻机的性能一次性、或多次完成蚀刻；第十步，将做好凸面线路后的PCB基板做平面线路；
第十一步，把做好平面线路后的PCB基板进行第三次镀锡、第三次退膜、第三次蚀刻、第三次退锡；
第十二步，把做好双面线路的PCB基板印刷无卤素油膜；过孔要塞油，；然后按照塞孔工艺烤板；
第十三步，将防焊后的PCB基板进行化学镍金处理，在此工序后，要隔纸或插架以预防划伤板面；
第十四步，把经过沉金处理后的PCB基板进行成型处理；
第十五步，把成型处理后的PCB基板进行测试，检测是否有开短路现象；第十六步，把经过测试合格后的PCB基板进行终检；
第十七步，把终检合格后的PCB板包装出货。
所述的制造方法，其中，第五步中的PCB整板镀铜包括单独镀孔的步骤。
所述的制造方法，其中，第十三步中的化学镍金处理，其中镍的厚度达到7到9微米，金厚度达到0.05微米以上。
所述的制造方法，其中，第十二步包括用铝片塞孔后印刷防焊油墨的步骤。
由于采用上述技术方案；所述第一电极是一个凸台电极，所述第一电极高于所述第二电极，所述第二电极高于所述导电环；在所述正面上还设置设有至少一第三导电电极；所述PCB基板的绝缘层的两面的各个电极之间通过设置在所述PCB基板上的金属化电接。采用上述PCB基板生产方法，所述PCB基板可实现传声器大批量、工业化的应用，降低了生产成本，为公众使用低价的电子产品提供了保证。
附图说明
图1是本发明一个凸台PCB示意图：
图2是本发明两个凸台PCB组合示意图；
图3是本发明一个凸台PCB内部结构示意图；
图4是本发明多个凸台与PCB结合示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例，对本发明进行详细说明。
如图1、图2、图3和图4所示，一种凸台PCB电路板，包括一PCB
基板106、所述PCB基板106包括一凸面112、一正面116，在所述凸面112上设置有第一电极103、第二电极104、其中，所述第一电极103是位于所述PCB基板106圆心位置的中心电极，所述第二电极104环绕所述中心电极设置且与所述中心电极同心的环状电极；例如把第一电极103看是圆心，第二电极104是以圆心作成的圆环；或者把第二电极104设置成正方框状，所述环状电极具有延伸到所述PCB基板106绝缘层边缘的导电环105；所述第一电极103是一个凸台电极，所述第一电极103高于所述第二电极104，所述第二电极104高于所述导电环105；也可以根据需要，把第一电极103和第二电极104设置在同一高度，这个电极高度的设置主要是根据需要来定的，在所述正面116上还设置设有至少一第三导电电极101；所述PCB基板106的绝缘层的两面的各个电极之间通过设置在所述PCB
基板上的金属化孔102电连接，例如第一电极103和第二电极104和第三导电电极101之间通过金属化孔102电连接。在这个凸台PCB电路板，所述第一电极凸起高度为0.01-0.29mm，可以根据客户的要求来选择，符合客户的最佳效果。所述的凸台PCB电路板，所述PCB基板是一边铜厚1至30微米，另一边铜厚81至190微米。根据实际设计的需要和特殊环境的需要，所述PCB基板可以选择是塑料基板、可以选择陶瓷基板或可以选择是纸基板。
图2中是本发明两个凸台PCB组合示意图，在图2中两个凸台通过所述导电环105连接起来，有更多的凸台连接在一起均匀分布在PCB基板上，就构成了如图4所示的多个凸台组成的凸台PCB电路板121。
在制作所述的凸台PCB电路板，它的制造方法，如下，
它包括以下步骤：
所述的凸台PCB电路板的制造方法，它包括以下步骤：
第一步，产前资料料处理，根据设备情况补偿线宽，在凸面出货单元和工作板上做测试厚度的长方形条，凸面一次线路的测试条需要用0.1毫米至2毫米左右的线和板边连接；凸面二次线路上的测试条长度要缩短一半左右；
第二步，用一边铜厚1至30微米，用另一边铜厚81至190微米的无卤素PCB基板开料，基材的厚度根据客户的要求决定；
第三步，把开料后的PCB基板在100至150度之间烤2至6个小时，用于消除PCB基板的内应力以防成品时翘曲；
第四步，把经过烘烤后的PCB基板进行钻孔，需要分清BOT面朝上还是TOP面朝上，不能钻反；然后进行沉铜，在沉铜过程中，要隔空插架或将板45度角斜插架，确保孔无铜的产生；
第五步，根据要求利用低电流长时间，把沉铜后的PCB基板整板镀铜；
第六步，在整板镀铜后的PCB基板上做凸面一次线路，露出PCB基板成品时凸面有金属的部分；
第七步，把做好凸面一次线路后的PCB基板进行正常镀前处理，然后第一次直接镀锡2-20分钟；然后进行第一次退膜、第一次蚀刻、第一次退锡；
第八步，把经过第一次退锡后的PCB基板，制作凸面二次线路，把凸起部分露出；凸起部分即为PCB板成品时高出的部分；
第九步，把做好凸面二次线路后的PCB基板进行第二次直接镀锡2-20分钟；然后进行第二次退膜、第二次蚀刻、第二次退锡；此次蚀刻最为重要，要确保凸起部分的落差在允许范围内，先用调试板试好蚀刻机速度，确保蚀刻液的温度和浓度在正常范围内，然后根据蚀刻机的性能一次性、或多次完成蚀刻；第十步，将做好凸面线路后的PCB基板做平面线路；
第十一步，把做好平面线路后的PCB基板进行第三次镀锡、第三次退膜、第三次蚀刻、第三次退锡；
第十二步，把做好双面线路的PCB基板印刷无卤素油膜；过孔要塞油，；然后按照塞孔工艺烤板；
第十三步，将防焊后的PCB基板进行化学镍金处理，在此工序后，要隔纸或插架以预防划伤板面；
第十四步，把经过沉金处理后的PCB基板进行成型处理；
第十五步，把成型处理后的PCB基板进行测试，检测是否有开短路现象；第十六步，把经过测试合格后的PCB基板进行终检；
第十七步，把终检合格后的PCB板包装出货。
所述的制造方法，其中，第五步中的PCB整板镀铜包括单独镀孔的步骤。
所述的制造方法，其中，第十三步中的化学镍金处理，其中镍的厚度达到7到9微米，金厚度达到0.05微米以上。
所述的制造方法，其中，第十二步包括用铝片塞孔后印刷防焊油墨的步骤。
应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (4)
1.一种凸台PCB电路板的制造方法，其中一种凸台PCB电路板，包括一PCB基板、所述PCB基板包括一凸面、一正面，在所述凸面上设置有第一电极、第二电极、其中，所述第一电极是位于所述PCB基板圆心位置的中心电极，所述第二电极环绕所述中心电极设置且与所述中心电极同心的环状电极；所述环状电极具有延伸到所述PCB基板绝缘层边缘的导电环；所述第一电极是一个凸台电极，所述第一电极高于所述第二电极，所述第二电极高于所述导电环；在所述正面上还设置设有至少一第三导电电极；所述PCB基板的绝缘层的两面的各个电极之间通过设置在所述PCB基板上的金属化孔电连接；
其特征在于，所述的凸台PCB电路板的制造方法，它包括以下步骤：
第一步，产前资料料处理，根据设备情况补偿线宽，在凸面出货单元和工作板上做测试厚度的长方形条，凸面一次线路的测试条需要用0.1毫米至2毫米左右的线和板边连接；凸面二次线路上的测试条长度要缩短一半左右；
第二步，用一边铜厚1至30微米，用另一边铜厚81至190微米的无卤素PCB基板开料，基材的厚度根据客户的要求决定；
第三步，把开料后的PCB基板在100至150度之间烤2至6个小时，用于消除PCB基板的内应力以防成品时翘曲；
第四步，把经过烘烤后的PCB基板进行钻孔，需要分清BOT面朝上还是TOP面朝上，不能钻反；然后进行沉铜，在沉铜过程中，要隔空插架或将板45度角斜插架，确保孔无铜的产生；
第五步，根据要求利用低电流长时间，把沉铜后的PCB基板整板镀铜；
第六步，在整板镀铜后的PCB基板上做凸面一次线路，露出PCB基板成品时凸面有金属的部分；
第七步，把做好凸面一次线路后的PCB基板进行正常镀前处理，然后第一次直接镀锡2-20分钟；然后进行第一次退膜、第一次蚀刻、第一次退锡；
第八步，把经过第一次退锡后的PCB基板，制作凸面二次线路，把凸起部分露出；凸起部分即为PCB板成品时高出的部分；
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第十一步，把做好平面线路后的PCB基板进行第三次镀锡、第三次退膜、第三次蚀刻、第三次退锡；
第十二步，把做好双面线路的PCB基板印刷无卤素油膜；过孔要塞油，；然后按照塞孔工艺烤板；
第十三步，将防焊后的PCB基板进行化学镍金处理，在此工序后，要隔纸或插架以预防划伤板面；
第十四步，把经过沉金处理后的PCB基板进行成型处理；
第十五步，把成型处理后的PCB基板进行测试，检测是否有开短路现象；第十六步，把经过测试合格后的PCB基板进行终检；
第十七步，把终检合格后的PCB板包装出货。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，第五步中的PCB整板镀铜包括单独镀孔的步骤。
3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，第十三步中的化学镍金处理，其中镍的厚度达到7到9微米，金厚度达到0.05微米以上。
4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，第十二步包括用铝片塞孔后印刷防焊油墨的步骤。
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