CN210075679U - 基于高压检测的覆铜板中间板材 - Google Patents

Abstract

一种基于高压检测的覆铜板中间板材包括绝缘胶阻隔层、导电板及金属基层。绝缘胶阻隔层设置有承热顶层及导热底层，承热顶层及导热底层位于绝缘胶阻隔层相对的两侧，承热顶层包括承载区及环绕其设置的第一防电弧区、第二防电弧区、第三防电弧区及第四防电弧区，导电板设置于承热顶层上。金属基层安装于导热底层上，金属基层用于吸收导电板产生的热量。绝缘胶阻隔层将导电板及金属基层隔开，且导电板设置在绝缘胶阻隔层上后，导电板到绝缘胶阻隔层边缘之间具有间隔，避免在进行耐电压检测时，导电板与金属基层由于距离过近产生电弧导通的现象，进而优化铝基板的生产工艺，使在进行蚀刻前的铝基板能够进行耐高压测试，避免造成资源浪费。

Description

基于高压检测的覆铜板中间板材

技术领域

本实用新型涉及一种覆铜板，特别是涉及一种基于高压检测的覆铜板中间板材。

背景技术

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热底层分接触。目前还有陶瓷基板等等。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。一般的，将铝基板制作成PCB板需要先对铝基板进行裁切、进行影响转移、在板面贴膜、涂布光阻剂、曝光、显影、蚀刻、剥膜及冲孔等工序，且在得到PCB板后需要进行耐高压测试，保证得到的PCB板符合要求，避免不良品的产生。

然而，影响PCB板耐高压的因素主要是铝基板的品质，由于作为基材的铝基板一般体积较大，且在蚀刻前，铝基板较薄，铝基板上的导电层和导热层之间的间距较小，且均为导电物质，无法进行耐高压测试，即现有工艺不能在蚀刻铝基板前进行耐高压测试，若作为原料的铝基板自身耐高压性能不达标，该缺陷只能在制成PCB板后才能检测出来，由于测试的滞后性，导致大量劳动成本及材料成本的浪费。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种基于高压检测的覆铜板中间板材，通过改变铝基板的结构，优化铝基板的生产工艺，使在进行蚀刻前的铝基板能够进行耐高压测试，避免造成资源浪费。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种基于高压检测的覆铜板中间板材包括：绝缘胶阻隔层、导电板及金属基层；

所述绝缘胶阻隔层设置有承热顶层及导热底层，所述承热顶层及所述导热底层分别位于所述绝缘胶阻隔层相对的两侧面上，所述承热顶层包括承载区、第一防电弧区、第二防电弧区、第三防电弧区及第四防电弧区，所述承载区位于所述承热顶层的中心位置处，所述第一防电弧区、所述第二防电弧区、所述第三防电弧区及所述第四防电弧区顺序环绕所述承载区设置；

所述导电板设置于所述承热顶层上，且所述导电板位于所述承载区内，所述第一防电弧区、所述第二防电弧区、所述第三防电弧区及所述第四防电弧区围绕所述导电板设置；

所述金属基层安装于所述导热底层上，所述金属基层用于吸收所述导电板产生的热量。

在其中一个实施例中，所述绝缘胶阻隔层的厚度小于所述金属基层的厚度。

在其中一个实施例中，所述导电板的厚度小于所述金属基层的厚度。

在其中一个实施例中，所述金属基层为铝板。

在其中一个实施例中，所述绝缘胶阻隔层为环氧玻璃布板。

在其中一个实施例中，所述绝缘胶阻隔层上开设有多个备用避空孔，多个所述备用避空孔内灌注有绝缘胶。

在其中一个实施例中，所述绝缘胶的密度低于所述绝缘胶阻隔层的密度。

在其中一个实施例中，所述绝缘胶的轴线位置处设置有待钻孔区。

在其中一个实施例中，所述待钻孔区的厚度低于所述绝缘胶阻隔层的厚度。

在其中一个实施例中，所述导电板上设置有多个钻孔靶点，多个所述钻孔靶点一一对应位于多个所述待钻孔区正上方。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下优点：

上述基于高压检测的覆铜板中间板材通过设置绝缘胶阻隔层、导电板及金属基层，通过改变铝基板的结构，绝缘胶阻隔层将导电板及金属基层隔开，且导电板设置在绝缘胶阻隔层上后，导电板到绝缘胶阻隔层边缘之间具有间隔，避免在进行耐电压检测时，导电板与金属基层由于距离过近产生电弧导通的现象，进而优化铝基板的生产工艺，使在进行蚀刻前的铝基板能够进行耐高压测试，避免造成资源浪费。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型一实施例中的基于高压检测的覆铜板中间板材结构示意图；

图2为现有的铝基板的局部结构示意图；

图3为本实用新型一实施例中的绝缘胶阻隔层的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1及图3，一种基于高压检测的覆铜板中间板材10包括：绝缘胶阻隔层100、导电板200及金属基层300。导电板200及金属基层300分别设置在绝缘胶阻隔层100相对的两侧面上，导电板200用于制备成PCB板的电路，金属基层300用于吸收导电板200工作时产生的热量，绝缘胶阻隔层100用于将导电板200及金属基层300粘接在一起，且用于传递热量，导电板200的面积小于绝缘胶阻隔层100的面积，使得导电板200的边缘与绝缘胶阻隔层100之间具有间隔，由此增加导电板200与金属基层300之间的距离，保证对覆铜板的耐电压测试能够顺利进行，由此优化电路板的生产工艺，在对铝基板进行加工前进行耐电压测试，确保达标后再进行后续加工，由此避免造成资源浪费。

请参阅图1及图3，绝缘胶阻隔层100设置有承热顶层110及导热底层120，承热顶层110及导热底层120分别位于绝缘胶阻隔层100相对的两侧面上，承热顶层110包括承载区111、第一防电弧区112、第二防电弧区113、第三防电弧区114及第四防电弧区115，承载区111位于承热顶层110的中心位置处，第一防电弧区112、第二防电弧区113、第三防电弧区114及第四防电弧区115顺序环绕承载区111设置；导电板200设置于承热顶层110上，且导电板200位于承载区111内，第一防电弧区112、第二防电弧区113、第三防电弧区114及第四防电弧区115围绕导电板200设置，即第一防电弧区112、第二防电弧区113、第三防电弧区114及第四防电弧区115位于导电板200四周；金属基层300安装于导热底层120上，金属基层300用于吸收导电板200产生的热量。

如图2所示，为现有的铝基板20，其包括导电层21、绝缘层22及铝基层23，且导电层21、绝缘层22及铝基层23的面积相等，即导电层21、铝基层23及绝缘层22的侧面位于同一平面内，由于铝基板20本身比较薄，导电层21的边缘和铝基层23的边缘之间的距离小，在进行耐高压测试时，导电层21的边缘和铝基层23的边缘之间会产生电弧，由于电弧导通导电层21及铝基层23，导致耐高压测试所得的数据不准确，这也是蚀刻前难以对覆铜板进行耐高压测试的原因。

请参阅图1及图3，为了能够在实现蚀刻前耐高压测试，绝缘胶阻隔层100上设置有位于绝缘胶阻隔层100边缘上的第一防电弧区112、第二防电弧区113、第三防电弧区114及第四防电弧区115及位于绝缘胶阻隔层100中心位置处的承载区111，导电板200安装在承载区111上，第一防电弧区112、第二防电弧区113、第三防电弧区114及第四防电弧区115环绕在导电板200的四周，即导电板200的边缘与绝缘胶阻隔层100的边缘之间具有间隔，进而延长导电板200的边缘与金属基层300的边缘之间的距离，保证金属基层300和导电板200之间有足够距离，保证进行耐高压测试时，金属基层300和导电板200之间不会产生电弧发生导通，提高耐高压测试的准确度。如此，在进行后续加工工序前，可提前几个工序检测出铝基板的耐压性能是否满足产品的要求，若铝基板耐压性能不能满足要求，则不必进行后续加工，节省了制作材料，也避免了对不合格的铝基板进行加工占用加工工时，从而提高加工效率。

进一步地，请参阅图1及图3，绝缘胶阻隔层100的厚度小于金属基层300的厚度，导电板200的厚度小于金属基层300的厚度，金属基层300为铝板，绝缘胶阻隔层100为环氧玻璃布板，绝缘胶阻隔层100上开设有多备用避空孔，多个备用避空孔内灌注有绝缘胶130，绝缘胶130的密度低于绝缘胶阻隔层100的密度，绝缘胶130的轴线位置处设置有待钻孔区131，待钻孔区131的厚度低于绝缘胶阻隔层100的厚度，导电板200上设置有多个钻孔靶点210，多个钻孔靶点210一一对应位于多个待钻孔区131正上方。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下优点：

上述基于高压检测的覆铜板中间板材10通过设置绝缘胶阻隔层100、导电板200及金属基层300，通过改变铝基板的结构，绝缘胶阻隔层100将导电板200及金属基层300隔开，且导电板200设置在绝缘胶阻隔层100上后，导电板200到绝缘胶阻隔层100边缘之间具有间隔，避免在进行耐电压检测时，导电板200与金属基层300由于距离过近产生电弧导通的现象，进而优化铝基板的生产工艺，使在进行蚀刻前的铝基板能够进行耐高压测试，避免造成资源浪费。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种基于高压检测的覆铜板中间板材，其特征在于，包括：顺序叠加设置的绝缘胶阻隔层、导电板及金属基层；

所述绝缘胶阻隔层设置有承热顶层及导热底层，所述承热顶层及所述导热底层分别位于所述绝缘胶阻隔层相对的两侧面上，所述承热顶层包括承载区、第一防电弧区、第二防电弧区、第三防电弧区及第四防电弧区，所述承载区位于所述承热顶层的中心位置处，所述第一防电弧区、所述第二防电弧区、所述第三防电弧区及所述第四防电弧区顺序环绕所述承载区设置；

所述导电板设置于所述承热顶层上，且所述导电板位于所述承载区内，所述第一防电弧区、所述第二防电弧区、所述第三防电弧区及所述第四防电弧区围绕所述导电板设置；

所述金属基层安装于所述导热底层上，所述金属基层用于吸收所述导电板产生的热量。

2.根据权利要求1所述的基于高压检测的覆铜板中间板材，其特征在于，所述绝缘胶阻隔层的厚度小于所述金属基层的厚度。

3.根据权利要求1所述的基于高压检测的覆铜板中间板材，其特征在于，所述导电板的厚度小于所述金属基层的厚度。

4.根据权利要求1所述的基于高压检测的覆铜板中间板材，其特征在于，所述金属基层为铝板。

5.根据权利要求1所述的基于高压检测的覆铜板中间板材，其特征在于，所述绝缘胶阻隔层为环氧玻璃布板。

6.根据权利要求1所述的基于高压检测的覆铜板中间板材，其特征在于，所述绝缘胶阻隔层上开设有多个备用避空孔，多个所述备用避空孔内灌注有绝缘胶。

7.根据权利要求6所述的基于高压检测的覆铜板中间板材，其特征在于，所述绝缘胶的密度低于所述绝缘胶阻隔层的密度。

8.根据权利要求7所述的基于高压检测的覆铜板中间板材，其特征在于，所述绝缘胶的轴线位置处设置有待钻孔区。

9.根据权利要求8所述的基于高压检测的覆铜板中间板材，其特征在于，所述待钻孔区的厚度低于所述绝缘胶阻隔层的厚度。

10.根据权利要求8所述的基于高压检测的覆铜板中间板材，其特征在于，所述导电板上设置有多个钻孔靶点，多个所述钻孔靶点一一对应位于多个所述钻孔区正上方。

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