CN112004331A - 线路板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种线路板及其制备方法。上述的线路板的制备方法包括：提供一板材；对板材厚度公差进行测量，得到板材厚度公差的测量值；将板材厚度公差的测量值与板材厚度公差的预设值进行比较，以判定板材为合格板或不合格板或待处理板；若板材为待处理板，则对板材进行电镀，以填补板材的厚度。上述的线路板的制备方法提高了板材的合格率，同时能够挑出不合格板，采用电镀工艺对板材进行加工，以填补板材厚度偏差较大的部分，使待处理板转变为合格板，这样使各个线路板的厚度保持一致，即使各个线路板的厚度较为均匀，解决了采用传统的线路板的制备方法得到的各个线路板的厚度的一致性较差的问题。

Description

线路板及其制备方法

技术领域

本申请涉及电子产品的技术领域，特别是涉及一种线路板及其制备方法。

背景技术

USB Type-C(简称Type-C)是一种通用串行总线的硬件接口，广泛应用于电脑和智能手机等移动设备，这与Type-C应用于线路板的优势有一定的关联。Type-C应用于线路板的优势包括：1)无方向性，通俗说就是可以正反方向插拔；2)Type-C厚度薄，设置于移动设备上并不突兀；3)完全支持USB3.1的全部功能，如提供高达100W的供电和高达10Gbps的数据传输速率等。

由于Type-C接连头的无方向性和厚度薄的特性，与Type-C接连头插接的产品对线路板的成品厚度的均匀性要求较高，即线路板的成品厚度公差需控制在±0.03mm公差之内。然而，采用传统的线路板的制备方法得到的线路板的合格率较低，且各个线路板的厚度的一致性较差，使部分线路板上安装的Type-C接口与外界产品的相适配的Type-C接连头存在插接偏差。

发明内容

基于此，有必要针对线路板的合格率较低和各个线路板的厚度的一致性较差的问题，提供一种线路板及其制备方法。

一种线路板的制备方法，包括：

提供一板材；

对板材厚度公差进行测量，得到所述板材厚度公差的测量值；

根据所述板材厚度公差判定所述板材为合格板或不合格板或待处理板；

若所述板材为待处理板，则对所述板材进行电镀，以填补所述板材的厚度；

其中，若所述板材厚度公差的测量值小于或等于T1，则所述板材为合格板，否则，所述板材为所述待处理板或不合格板；若所述板材厚度公差的测量值大于T1，且小于或等于T2，则所述板材为待处理板，否则，所述板材为不合格板；并且，T2大于T1。

在其中一个实施例中，T1为0.015mm，T2为0.03mm，使待处理板与合格板之间的偏差较小，且后续通过电镀工艺容易加工转换为合格板，同时使待处理板所允许的数值偏差范围较大，以降低不合格板的数量。

在其中一个实施例中，在对板材厚度公差进行测量的步骤之前，以及提供一板材的步骤之后，所述制备方法还包括步骤：

对所述板材进行定位，以免板材移动而影响板材的厚度公差的测量精度。

在其中一个实施例中，所述对板材厚度公差进行测量的步骤包括：

对所述板材的多个位置的厚度进行测量；

分别将所述板材的多个位置的厚度与所述板材的设计值进行作差，以得到所述板材的多个位置的厚度差值；

对所述板材的多个位置的厚度差值的最大值与最小值进行作差，以得到所述板材的公差值。

在其中一个实施例中，所述板材的多个位置包括所述板材的顶角位置及中心位置，使板材厚度公差的测量值较为准确。

在其中一个实施例中，在对所述板材进行电镀的步骤之前，以及根据所述板材厚度公差判定所述板材为合格板或不合格板或待处理板的步骤之后，所述制备方法还包括：若所述板材为待处理板，则对所述板材进行标识处理，以免待处理板与合格板混淆，同时有利于后续对板材进行电镀的高低电位的准确布局。

在其中一个实施例中，在对所述板材进行电镀的步骤具体包括：

采用夹具夹持于所述板材的标识处，使所述板材的标识处为电镀夹点；

对所述板材进行电镀；

其中，所述电镀的方式为垂直电镀铜，所述电镀夹点为电镀铜液的高电位，使电镀过程中能够对电镀夹点对应的板材位置进行镀铜，以弥补板材厚度不足的部分，从而使板材的电镀夹点的位置在同时间同电流的条件下，电镀铜的厚度越厚，可降低待处理板厚度公差较大的部位的公差值。

在其中一个实施例中，所述对所述板材进行电镀的步骤之后，所述制备方法还包括：

对所述板材厚度公差进行再次测量，得到所述板材厚度公差的再次测量值；

根据板材厚度公差的再次测量值判定所述板材是否为合格板；若所述板材厚度公差的再次测量值小于或等于T1，则所述板材为合格板，否则，所述板材为不合格板或待处理板；这样，可以检查电镀处理之后的待处理板是否合格；若所述板材厚度公差的再次测量值大于T1，且小于或等于T2，则所述板材为待处理板，可重新回到对板材进行电镀的步骤进行再次电镀处理直到合格为止；否则，所述板材为不合格板，可将板材摒弃，无需再考虑通过电镀处理进行补救。

在其中一个实施例中，在对板材厚度公差进行测量的步骤之前，以及提供一板材的步骤之后，所述制备方法还包括：对所述板材的边缘进行裁切，由于板材的边缘存在厚度超公差的风险较大，裁切去除板材的边缘可以降低板材厚度的公差。

一种线路板，采用上述任一实施例所述的线路板的制备方法得到。

上述的线路板及其制备方法，线路板的制备过程为：首先提供一板材；然后对板材厚度公差进行测量，得到板材厚度公差的测量值；然后根据所述板材厚度公差判定所述板材为合格板或不合格板或待处理板；具体地，若板材厚度公差的测量值小于或等于T1，则板材为合格板，否则板材为待处理板或不合格板；若板材厚度公差的测量值大于T1，且小于或等于T2，则该板材为待处理板，否则，该板材为不合格板；最后，若板材为待处理板，则对板材进行电镀，以填补板材的厚度；上述的线路板的制备方法提高了板材的合格率，同时能够挑出不合格板，采用电镀工艺对板材进行加工，以填补板材厚度偏差较大的部分，使待处理板转变为合格板，这样使各个线路板的厚度保持一致，即使各个线路板的厚度较为均匀，解决了采用传统的线路板的制备方法得到的各个线路板的厚度的一致性较差的问题。

附图说明

图1为本申请一实施例的线路板的制备方法的流程图；

图2为本申请另一实施例的线路板的制备方法的流程图；

图3为采用图1所示线路板的制备方法的步骤S106的示意图；

图4为本申请又一实施例的线路板的制备方法的流程图；

图5为采用图1所示线路板的制备方法的步骤S107对板材进行电镀的一示意图；

图6为采用图1所示线路板的制备方法的步骤S107对板材进行电镀的另一示意图。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对线路板及其制备方法进行更全面的描述。附图中给出了线路板及其制备方法的首选实施例。但是，线路板及其制备方法可以采用许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对线路板及其制备方法的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在线路板及其制备方法的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

一实施例是，一种线路板的制备方法包括：提供一板材；对板材厚度公差进行测量，得到所述板材厚度公差的测量值；将所述板材厚度公差的测量值与所述板材厚度公差的预设值进行比较，以判定所述板材为合格板或不合格板或待处理板；若所述板材为待处理板，则对所述板材进行电镀，以填补所述板材的厚度；其中，若所述板材厚度公差的测量值小于或等于所述板材厚度公差的预设值，则所述板材为合格板，否则，所述板材为所述待处理板或不合格板；若所述板材厚度公差的测量值大于T1，且小于或等于T2，则所述板材为待处理板，否则，所述板材为不合格板；并且，T2大于T1。

如图1所示，一实施例的线路板的制备方法用于制造线路板。在本实施例中，线路板为PCB板。在其中一个实施例中，线路板的制备方法包括以下步骤的部分或全部。

S101，提供一板材。

S103，对板材厚度公差进行测量，即对板材进行第一次测量，得到所述板材厚度公差的测量值。

具体地，对板材厚度公差进行测量，即对板材的多个位置的厚度与板材设计值的偏差的平均值，得到所述板材厚度公差的测量值。

在其中一个实施例中，所述对板材厚度公差进行测量的步骤包括：首先，对所述板材的多个位置的厚度进行测量；然后，分别将所述板材的多个位置的厚度与所述板材的设计值进行作差计算，以得到所述板材的多个位置的厚度差值；最后，对所述板材的多个位置的厚度差值的最大值与最小值进行作差，以得到所述板材的公差值。

在其中一个实施例中，所述板材的多个位置包括所述板材的顶角位置及中心位置，使板材厚度公差的测量值较为准确。在本实施例中，所述板材呈矩形状，所述板材的顶角位置包括所述板材的四个顶角位置。在其他实施例中，板材的多个位置不仅限于包括板材的顶角位置及中心位置，还可以包括板材上顶角位置与中心位置之间的其他位置的厚度。

S105，根据所述板材厚度公差判定所述板材为合格板或不合格板或待处理板。

具体地，根据所述板材厚度公差判定所述板材为合格板或不合格板或待处理板。若所述板材厚度公差的测量值小于或等于T1，则所述板材为合格板，否则，所述板材为所述待处理板或不合格板。若所述板材厚度公差的测量值大于T1，且小于或等于T2，则所述板材为待处理板。否则，所述板材为不合格板。并且，T2大于T1。

在其中一个实施例中，T1的数值范围为0.01～0.02mm。在本实施例中，T1为0.015mm，使待处理板与合格板之间的偏差较小，且后续通过电镀工艺容易加工转换为合格板。在其中一个实施例中，T2的数值范围为0.015mm～0.03mm。在本实施例中，T2为0.03mm，使待处理板所允许的数值偏差范围较大，以降低不合格板的数量。在其他实施例中，T2还可以为0.02mm。

在其中一个实施例中，T1为0.015mm。在其中一个实施例中，T2为0.03mm，由于板材厚度的公差的测量值在0.015mm至0.03mm之间的板材定义为待处理板，使待处理板的厚度公差的范围较为合理，更加符合板材的实际加工的公差精度，大大提高板材的合格率。通过上述的制备方法获得的板材的成品厚度控制在+/-0.03mm的公差范围内，满足板材的成品要求。

S107，若所述板材为待处理板，则对所述板材进行电镀，以填补所述板材的厚度。

具体地，若所述板材为待处理板，则对所述板材进行电镀，即在板材表面电镀铜，以填补所述板材的厚度。在其中一个实施例中，对板材厚度差值为负值且绝对值最大的位置进行电镀，即对板材最薄的位置处进行电镀，以降低板材的公差值。

如图2所示，在其中一个实施例中，在对所述板材进行电镀的步骤之前，以及根据所述板材厚度公差判定所述板材为合格板或不合格板或待处理板的步骤之后，所述制备方法还包括：S106，若所述板材为待处理板，则对所述板材进行标识处理，以免待处理板与合格板混淆，同时有利于后续对板材进行电镀的高低电位的准确布局。在本实施例中，对板材的厚度的最薄位置处进行标识处理，以便电镀时能够快速确定板材需要镀铜的位置，提高了板材的制备效率。

在其中一个实施例中，在对所述板材进行电镀的步骤之前，以及根据所述板材厚度公差判定所述板材为合格板或不合格板或待处理板的步骤之后，制备方法还包括：将板材分类为合格板或不合格板或待处理板，以便后续快速找到待处理板进行电镀，同时避免合格板、不合格板和待处理板相互混淆的问题。

在其中一个实施例中，对所述板材进行标识处理的步骤具体为：对板材的边缘进行钻孔，这样在后续电镀时通过钻孔位置判定板材的最薄位置。如图3所示，在其中一个实施例中，采用3mm～5mm的钻头对板材10的边缘进行钻孔12，使板材的钻孔直径较小，避免钻孔较大影响板材的电气性能。在其中一个实施例中，板材的钻孔形状为半圆形孔，使板材的钻孔的加工难度较低。在其他实施例中，板材的钻孔形状还可以半椭圆形状或三角形状或矩形状。可以理解，在其他实施例中，对板材进行标识处理的步骤不仅限于对板材进行钻孔的方式。在其中一个实施例中，对板材的边缘进行焊点，使板材的边缘形成有凸点，同样起到标识作用且容易加工实现。

在其中一个实施例中，在对板材厚度公差进行测量的步骤之前，以及提供一板材的步骤之后，所述制备方法还包括步骤：对所述板材进行定位，以免板材移动而影响板材的厚度公差的测量精度。具体地，通过定位夹具对板材进行夹紧定位。

在其中一个实施例中，对板材厚度公差进行测量的步骤具体为：通过测量仪对板材厚度公差进行测量，使对板材厚度公差的测量自动完成，无需人工介入，大大提高了板材厚度公差的测量效率。在本实施例中，测量仪为BK-400长臂测量仪，实现对板材厚度的100％测量，提高了板材测量的效率。可以理解，在其他实施例中，还可以通过人工采用千分尺对板材厚度公差进行测量。

如图4所示，在其中一个实施例中，在对板材厚度公差进行测量的步骤之前，以及提供一板材的步骤之后，所述制备方法还包括：S102，对所述板材的边缘进行裁切，由于板材的边缘存在厚度超公差的风险较大，裁切去除板材的边缘可以降低板材厚度的公差。在其中一个实施例中，将板材的各个边均裁切预定长度。在本实施例中，预定长度为5mm～10mm。具体地，在板材的四边均裁切5mm～10mm，大大降低了板材的四边的厚度超公差的风险。

在其中一个实施例中，待处理板为单边低公差板或双边低公差板。在本实施例中，待处理板为单边低公差板，即待处理板的一边较薄，需对板材的单边进行电镀。在其中一个实施例中，单边低公差板为长边低公差板或短边低公差板。为了便于进行批量的电镀处理，同时避免依靠肉眼很难区分短边低公差板或长边低公差板的问题，尤其是对于长边和宽度尺寸较为接近的板材，在其中一个实施例中，采用不同的标识图形分别对长边低公差板和短边低公差板进行标识。具体地，采用半圆形状的钻孔对长边低公差板进行标识，采用三角形状的钻孔对短边低公差板进行标识。这样，在电镀时，同时对多个长边低公差板进行电镀，或同时对多个短边低公差板进行电镀，提高了单个板材的电镀效率。

在其他实施例中，待处理板为双边低公差板，即待处理板的两边均较薄，则对板材的两边同时进行电镀。在标识时，对待处理板的两边较薄的位置进行标识。可以理解，双边低公差板的厚度较薄的两边可以是相邻的两边或相对的两边。

如图5所示，在其中一个实施例中，在对所述板材进行电镀的步骤具体包括：首先，采用夹具20夹持于所述板材10的标识处，使所述板材的标识处为电镀夹点；然后，对所述板材进行电镀。在本实施例中，夹具为夹板。夹具设于扁铜阳极30上并与扁铜阳极电连接。在其中一个实施例中，对所述板材进行电镀的步骤具体为：采用自动电镀线或手动电镀线对板材进行电镀，即采用自动线或手动线对板材进行电镀。在本实施例中，采用自动电镀线对板材进行电镀，使板材的电镀效率较高。在其中一个实施例中，电镀的方式为垂直电镀铜，以在板材上更好地电镀铜。

在其中一个实施例中，对于单边低公差板和双边低公差板的板材，电镀的高电位分布不同。

在其中一个实施例中，所述电镀夹点为电镀铜液的高电位，使电镀过程中能够对电镀夹点对应的板材位置进行镀铜，以弥补板材厚度不足的部分，从而使板材的电镀夹点的位置在同时间同电流的条件下，电镀夹点处的电镀铜的厚度越厚，可降低待处理板厚度公差较大的部位的公差值。在本实施例中，电镀夹点处于电镀铜液的上部分。板材为单边低公差板。

如图5所示，为避免板材电镀铜浪费的问题，在其中一个实施例中，板材10设有标识的板边与电镀的上阳极挡板40相抵接安装，避免板材电镀铜浪费的问题。

而对于双边低公差板的板材，电镀设置方式稍微有点不同。在其中一个实施例中，所述电镀夹点为电镀铜液的高电位，且板材的一边有标识的板边与电镀夹点对应，板材的另一边有标识的板边位于电镀槽的下部，即板材的两个标识处分别位于电镀铜液的上部分和下部分，此时电镀铜液的上部分和下部分均为电镀铜的高电位，以对双边低公差板的两边进行电镀，在同时间同电流的条件下，板材与电镀铜的高电位对应的位置的厚度越厚，可降低待处理板厚度公差较大的部位的公差值，即提高了待处理板较薄位置的厚度。

如图6所示，在其中一个实施例中，板材10的两个设有标识的板边分别与电镀的上阳极挡板40和下阳极挡板50相抵接安装，避免板材电镀铜浪费的问题。为提高电镀效率，在其中一个实施例中，多个板材并排设置于上阳极挡板与下阳极挡板之间，以同时对多个板材进行电镀。

在其中一个实施例中，所述对所述板材进行电镀的步骤之后，所述制备方法还包括步骤：首先，对所述板材厚度公差进行再次测量，即对板材进行第二次测量，得到所述板材厚度公差的再次测量值；然后，根据板材厚度公差的再次测量值判定所述板材是否为合格板。若所述板材厚度公差的再次测量值小于或等于T1，则所述板材为合格板，否则，所述板材为不合格板或待处理板，以判定电镀处理之后的待处理板是否合格。若所述板材厚度公差的再次测量值大于T1，且小于或等于T2，则所述板材为待处理板，可重新回到对板材进行电镀的步骤进行再次电镀处理直到合格为止；否则，所述板材为不合格板，可将板材摒弃，无需再考虑通过电镀处理进行补救。

在其中一个实施例中，通过测量仪对板材的厚度公差进行再次测量，使对板材的厚度公差进行再次测量的过程自动完成，无需人工介入，大大提高了板材厚度公差的测量效率。在本实施例中，测量仪为BK-400长臂测量仪，实现对板材厚度的100％测量，提高了板材测量的效率。

在其中一个实施例中，在通过测量仪对板材的厚度公差进行再次测量之前，以及在对所述板材进行电镀的步骤之后，所述制备方法还包括步骤：对所述板材进行再次定位，以免板材移动而影响板材的厚度公差的测量精度。具体地，通过定位夹具对板材进行夹紧定位。

在其中一个实施例中，在对板材的厚度公差进行再次测量的步骤之后，制备方法还包括：采用SMT工艺将Type-C接口组装于合格板上，即将采用SMT工艺将Type-C接口组装于合格的线路板上，使Type-C接口固定于线路板上。

在其中一个实施例中，在对板材的厚度公差进行再次测量的步骤之后，制备方法还包括：于线路板上制作第一阻焊层和第二阻焊层，使线路板起到绝缘作用。

本申请还提供一种采用上述任一实施例所述的线路板的制备方法得到的线路板。在其中一个实施例中，线路板包括线路板本体和Type-C接口。Type-C接口设于线路板主体上。

在其中一个实施例中，线路板包括树脂层、信号层和接地层。所述信号层设于所述树脂层的一侧，所述接地层设于所述树脂层的另一侧，即树脂层的两侧分别设有信号层和接地层。在本实施例中，接地层和信号层均为铜层。上述的制备方法中的步骤对板材进行电镀，电镀铜液成型于接地层和信号层上。

在其中一个实施例中，线路板还包括第一阻焊层以及第二阻焊层。所述第一阻焊层设于所述树脂层上，且所述第一阻焊层包覆所述信号层，起到绝缘作用。所述第二阻焊层设于所述接地层的背离所述树脂层的一侧，且所述第二阻焊层覆盖所述接地层，起到绝缘作用。

上述的线路板，可用于天线的信号传输，信号层和接地层分别设于树脂层的两侧，第一阻焊层设于树脂层上且包覆信号层起到绝缘作用，第二阻焊层设于接地层的背离树脂层的一侧起到绝缘作用。由于在线路板的信号层与接地层之间仅用到树脂层，而没有用到诸如玻璃纤维层的增加材料层，也没有使用如二氧化硅层类的填充材料层，使线路板具有较好地介电特性，从而使线路板的信号传输性能较为稳定，解决了信号传输的稳定性较差和容易出现偏频的问题。

为使信号层和接地层具有较好的导电性，在其中一个实施例中，所述信号层和所述接地层均为铜层，使信号层和接地层具有较好的导电性。在本实施例中，信号层和接地层均采用铜箔加工而成。

在其中一个实施例中，所述铜层为反转铜箔层或压延铜箔层，使铜层的粗糙度较低，从而使线路板具有较好的信号传输性能。在本实施例中，铜层为反转铜箔。在其中一个实施例中，铜层为低粗糙度的铜箔。在其中一个实施例中，所述铜层的粗糙度(Rz)小于或等于3.5μm，即铜层的粗糙度(Rz)在3.5μm以内，使铜层的粗糙度较低，从而使线路板具有较好的信号传输性能。

在其中一个实施例中，所述树脂层包括环氧树脂层、BT树脂层、聚苯醚(PPO)树脂层或聚四氟乙烯(PTFE)中的至少一种。在本实施例中，树脂层为绝缘树脂层，使树脂层具有绝缘作用。在其中一个实施例中，树脂层为纯树脂层，即树脂层为单一类型的树脂材料层，使线路板的信号传输较稳定。在其中一个实施例中，树脂层包括环氧树脂层或BT树脂层或聚苯醚树脂层或聚四氟乙烯。在本实施例中，树脂层为环氧树脂层。

在其中一个实施例中，所述信号层、所述树脂层和所述接地层压合于一起，形成基板，使信号层、树脂层和接地层可靠连接于一起。在本实施例中，通过覆铜板压合机将所述信号层、所述树脂层和所述接地层压合于一起。具体地，在加热加压条件下，通过覆铜板压合机将所述信号层、所述树脂层和所述接地层压合于一起。

在其中一个实施例中，树脂层的厚度为0.3mm～0.5mm。在本实施例中，树脂层的厚度可以为0.4mm或0.45mm。在其中一个实施例中，信号层和接地层的厚度均为17.5微米。在其中一个实施例中，所述信号层、所述树脂层和所述接地层压合于一起形成基板，且基板的厚度为0.435mm，使线路板的厚度较薄。

在其中一个实施例中，所述信号层形成有微带线，使信号层具有较好的信号传输性能。在其中一个实施例中，所述微带线的数目为多个，即信号层包括多个微带线。在其中一个实施例中，多个所述微带线间隔分布，使信号层的信号传输性能更加稳定。在本实施例中，多个微带线分别为第一微带线、第二微带线和第三微带线，第一微带线分别与第二微带线和第三微带线正对设置，第二微带线还与第三微带线正对设置。其中，第一微带线和第三微带线均呈L型。第一微带线位于第二微带线和第三微带线之间。

在其中一个实施例中，第二微带线包括相连接的第一部分和第二部分，第一部分包括依次连接的第一直线部位、第一弯折部位和第二直线部位。第二部分包括相连接的第二弯折部位和第三直线部位。第二直线部位与第三直线部位平行，第二直线部分的远离第一弯折部位的端部与第二弯折部位连接。第二弯折部位邻近第三微带线设置。第一弯折部位邻近第一微带线的一端设置。在其中一个实施例中，第一微带线平行于第二直线部位的线段、第二直线部位、第三直线部位、第三微带线平行于第三直线部的线段正对平行且间隔设置，使信号层具有更好地信号传输性能。

在其中一个实施例中，所述微带线的延伸轨迹呈弯折状，使微带线更好地覆盖于树脂层的各个位置，从而使信号层的信号传输性能更加可靠。在本实施例中，微带线的数目为多个，每一微带线均呈弯折状。具体地，对于第二微带线，第一弯折部位和第二弯折部位均呈弯折状。第一微带线和第三微带线均仅具有一个弯折部位。可以理解，在其他实施例中，每一微带线的弯折部位的数目可根据需要进行设置。在其中一个实施例中，每一微带线的弯折部位均圆弧过度，使信号层具有较好的信号传输性能，同时避免每一微带线的弯折处容易出现应力集中的问题。

为使微带线的线宽较为均匀，在其中一个实施例中，所述微带线的线宽精度为±0.02mm，即微带线的线宽精度在±0.02mm以内，亦即是微带线的线宽变化值为0.02mm，使微带线的线宽较为均匀，从而使信号层的信号传输性能更加可靠。在本实施例中，每一微带线的线宽精度为±0.02mm。

在其中一个实施例中，所述微带线的横截面呈矩形状，使微带线的结构较简单且信号传输性能较稳定。在其他实施例中，所述微带线的横截面还可以呈半圆形状或半椭圆形状。

上述的线路板及其制备方法，线路板的制备过程为：首先提供一板材；然后对板材厚度公差进行测量，得到板材厚度公差的测量值；然后根据所述板材厚度公差判定所述板材为合格板或不合格板或待处理板；具体地，若板材厚度公差的测量值小于或等于T1，则板材为合格板，否则板材为待处理板或不合格板；若板材厚度公差的测量值大于T1，且小于或等于T2，则该板材为待处理板，否则，该板材为不合格板；最后，若板材为待处理板，则对板材进行电镀，以填补板材的厚度；上述的线路板的制备方法提高了板材的合格率，同时能够挑出不合格板，采用电镀工艺对板材进行加工，以填补板材厚度偏差较大的部分，使待处理板转变为合格板，这样使各个线路板的厚度保持一致，即使各个线路板的厚度较为均匀，解决了采用传统的线路板的制备方法得到的各个线路板的厚度的一致性较差的问题。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种线路板的制备方法，其特征在于，包括：

提供一板材；

对板材厚度公差进行测量，得到所述板材厚度公差的测量值；

根据所述板材厚度公差判定所述板材为合格板或不合格板或待处理板；

若所述板材为待处理板，则对所述板材进行电镀，以填补所述板材的厚度；

其中，若所述板材厚度公差的测量值小于或等于T1，则所述板材为合格板，否则，所述板材为所述待处理板或不合格板；若所述板材厚度公差的测量值大于T1，且小于或等于T2，则所述板材为待处理板，否则，所述板材为不合格板；并且，T2大于T1。

2.根据权利要求1所述的线路板的制备方法，其特征在于，T1为0.015mm，T2为0.03mm。

3.根据权利要求1所述的线路板的制备方法，其特征在于，在对板材厚度公差进行测量的步骤之前，以及提供一板材的步骤之后，所述制备方法还包括步骤：

对所述板材进行定位。

4.根据权利要求1所述的线路板的制备方法，其特征在于，所述对板材厚度公差进行测量的步骤包括：

对所述板材的多个位置的厚度进行测量；

分别将所述板材的多个位置的厚度与所述板材的设计值进行作差计算，以得到所述板材的多个位置的厚度差值；

对所述板材的多个位置的厚度差值的最大值与最小值进行作差，以得到所述板材的公差值。

5.根据权利要求4所述的线路板的制备方法，其特征在于，所述板材的多个位置包括所述板材的顶角位置及中心位置。

6.根据权利要求1所述的线路板的制备方法，其特征在于，在对所述板材进行电镀的步骤之前，以及根据所述板材厚度公差判定所述板材为合格板或不合格板或待处理板的步骤之后，所述制备方法还包括：

若所述板材为待处理板，则对所述板材进行标识处理。

7.根据权利要求6所述的线路板的制备方法，其特征在于，在对所述板材进行电镀的步骤具体包括：

采用夹具夹持于所述板材的标识处，使所述板材的标识处为电镀夹点；

对所述板材进行电镀；

其中，所述电镀的方式为垂直电镀铜，所述电镀夹点为电镀铜液的高电位。

8.根据权利要求1所述的线路板的制备方法，其特征在于，所述对所述板材进行电镀的步骤之后，所述制备方法还包括：

对所述板材厚度公差进行再次测量，得到所述板材厚度公差的再次测量值；

根据板材厚度公差的再次测量值判定所述板材是否为合格板；若所述板材厚度公差的再次测量值小于或等于T1，则所述板材为合格板，否则，所述板材为不合格板或待处理板；若所述板材厚度公差的再次测量值大于T1，且小于或等于T2，则所述板材为待处理板；否则，所述板材为不合格板。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的线路板的制备方法，其特征在于，在对板材厚度公差进行测量的步骤之前，以及提供一板材的步骤之后，所述制备方法还包括：

对所述板材的边缘进行裁切。

10.一种线路板，其特征在于，采用权利要求1至9中任一项所述的线路板的制备方法得到。

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