CN103096642A - 一种柔性线路板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种柔性线路板的制作方法，包括如下步骤：S1：提供一覆铜板，在该覆铜板上形成线路、与线路连接的金手指、及由金手指延伸出的延伸部，延伸部与地铜连接；S2：线路上贴设覆盖膜；延伸部上贴设横跨延伸部的支撑膜；S3：金手指镀金；S4：在延伸部或支撑膜上冲切，并使金手指与至少一部分支撑膜位于冲切位置的同一侧；S5：对线路板进行电测；S6：冲切出金手指外形；S7：终检。一方面，支撑膜得以支撑金手指，使金手指区域的机械强度增强；另一方面，本发明将电测等步骤先于冲切金手指外形而进行，直到终检前才冲压出金手指的外形，这样金手指区域始终以块状完整的状态经过电测至终检前所有工序，进而大大减少断裂等不良现象的发生。

Description

一种柔性线路板的制作方法

技术领域

本发明属于柔性线路板领域，尤其涉及一种柔性线路板的制作方法。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳可挠性的印刷电路板，主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、液晶显示模组等产品中。FPC通常包括绝缘基材、覆盖粘结在绝缘基材上的金属导体层（一般为导电铜层）、覆盖在金属导体层上的覆盖膜。FPC与外电路连接可凭借金手指来实现，其结构是由位于柔性线路板端部的导电铜层经蚀刻而形成手指图形，再在手指处镀金。由于金手指区域的覆盖层均被移除，金手指两侧只留下绝缘基材，导致金手指区域的机械强度降低，绝缘基材及金手指均容易断裂。现有柔性线路板的制作工艺中，金手指外形被冲压出来后，还需要对线路板进行多次工艺加工，如电测、补强贴合、表面处理等，由于金手指区域薄弱，再加上员工操作、设备滚轮压力、喷淋冲压模具压力等多种原因，更容易造成金手指区域的断裂，致使产品良率降低。

发明内容

本发明为解决现有柔性线路板制作工艺存在金手指区域容易断裂造成产品不良的技术问题，提供一种能防止金手指区域出现断裂的柔性线路板的制作方法，降低产品的不良率。

为达到上述目的，本发明提供一种柔性线路板的制作方法，包括如下步骤：

   S1：提供一覆铜板，在该覆铜板上形成线路、与线路连接的金手指、及由金手指延伸出的延伸部，所述延伸部与覆铜板上的地铜连接；

   S2：在所述线路上贴设用于保护线路的覆盖膜；并且在所述延伸部上贴设支撑膜，所述支撑膜横跨延伸部；

   S3：金手指镀金；

   S4：在延伸部或支撑膜上进行冲切，以断开延伸部与地铜的连接，并使金手指与至少一部分支撑膜位于冲切位置的同一侧；

   S5：对线路板进行电测；

   S6：冲切出金手指外形；

   S7：对线路板进行终检。

优选地，所述覆铜板上设有待切割的分板线，所述步骤S4中还包括切割分板线。

优选地，所述延伸部穿过所述分板线与地铜连接。

优选地，所述支撑膜为阻焊油墨层或介电基片。

优选地，所述支撑膜与覆盖膜为一体的。

优选地，步骤S4中在支撑膜上进行冲切。

优选地，所述覆铜板为双面板。

优选地，所述金手指上设有用于焊接外部元器件时增强焊接牢固性的过锡孔。

优选地，所述延伸部呈直线状。

优选地，所述金手指前方设有定位孔，所述延伸部自金手指延伸出来后绕过该定位孔。

本发明的有益效果是：一方面，金手指延伸出延伸部，并且该延伸部延伸到支撑膜以下，支撑膜得以支撑金手指，使金手指区域的机械强度增强；另一方面，现有制作柔性线路板时，是先冲压出金手指的外形后，再进行后续的电测等工艺，金手指末端在无任何保护的情况下，容易折断。而本发明将电测等步骤先于冲切金手指外形而进行，直到终检前才冲压出金手指的外形，这样金手指区域始终以块状完整的状态经过电测至终检前所有工序，进而大大减少断裂等不良现象的发生。

附图说明

图1是本发明提供的柔性线路板的金手指区域的竖直剖视图。

图2是本发明提供的柔性线路板的制作流程图。

图3是本发明一实施例提供的步骤S1中在覆铜板上形成线路、金手指及延伸部的示意图。

图4是本发明一实施例提供的步骤S2中贴设覆盖膜和支撑膜的示意图。

图5是本发明一实施例提供的步骤S4中冲切示意图。

图6是本发明一实施例提供的步骤S6中冲切出金手指外形的示意图。

图7是本发明另一实施例提供的步骤S1中在覆铜板上形成线路、金手指及延伸部的示意图。

图8是本发明另一实施例提供的步骤S2中贴设覆盖膜和支撑膜的示意图。

图9是本发明另一实施例提供的步骤S4中冲切示意图。

图10是本发明另一实施例提供的步骤S6中冲切出金手指外形的示意图。

图11是本发明又一实施例提供的具有分板线的连板示意图。

图中标记：

1-绝缘基材、

21-铜箔、22-胶、

3-覆铜板、31-分板线、

4-金层、

51-金手指、511-过锡孔、52-延伸部、

6-线路、

7-覆盖膜、71-窗口、

8-支撑膜、81-冲切位置、

9-定位孔。

具体实施方式

为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

参阅图2-10，本发明提供一种柔性线路板的制作方法，包括如下步骤：

  S1：提供一覆铜板，在该覆铜板上形成线路、与线路连接的金手指、及由金手指延伸出的延伸部，所述延伸部与覆铜板上的地铜连接；

   S2：在所述线路上贴设用于保护线路的覆盖膜；并且在所述延伸部上贴设支撑膜，所述支撑膜横跨延伸部；

   S3：金手指镀金；

   S4：在延伸部或支撑膜上进行冲切，以断开延伸部与地铜的连接，并使金手指与至少一部分支撑膜位于冲切位置的同一侧；

   S5：对线路板进行电测；

   S6：冲切出金手指外形；

   S7：对线路板进行终检。

在制作柔性线路板之前，首先需要提供一块覆铜板3，该覆铜板为本领域技术人员所公知，并优选为连板，便于将多张线路板制作在一张大板上。如图11，覆铜板3上设有待切割的分板线31，分板时，从分板线31处裁开即可将大板分成小板。以双面板为例，覆铜板3的结构如图1所示，覆铜板3由铜箔21+胶22+绝缘基材1+胶22+铜箔21构成，当然，本发明同样也适用于单面板和多层板。

以下形成线路6和金手指51的方法为本领域技术人员所公知，首先在该覆铜板上钻孔，再利用黑孔使孔壁可以导电，从而有利于进行电镀铜，最终实现孔的金属化，使得双面板两侧的铜箔电连接。接着，需要在双面板上形成预定的线路。形成线路的过程主要有：将干膜层压于双面板两面的铜箔21上；然后透过制作有线路和金手指图形的菲林照射紫外线，对干膜进行曝光，将菲林上的图形转移到干膜上；将双面板浸入显影液中进行显影，将没有发生聚合反应的干膜去除，保留发生聚合反应的干膜，保留下的干膜所覆盖的铜箔的图形即为待形成的线路和金手指的图形；然后，对该双面板进行蚀刻加工，将没有覆盖有干膜的铜箔都蚀刻去除，再将留下的干膜剥去，从而在双面板两面的铜箔21上形成线路6和金手指51，完成线路6和金手指51的形成过程。

与现有技术所不同的是，金手指51一端还延伸有延伸部52，延伸部52的形成方法与金手指51的形成方法类似，只需在制作有线路6和金手指51图形的菲林上再增加延伸部52的图形，通过曝光显影等步骤后最终在覆铜板3上形成线路6、金手指51及延伸部52。

所述延伸部52与地铜连接，所谓地铜是指留在绝缘基材1上的除了形成线路6、金手指51及延伸部52以外的废铜部分。

在本发明一实施例中，如图3，金手指51上设有过锡孔511，过锡孔511可以是圆孔或半圆孔，用于金手指51焊接外部元器件时，熔锡通过圆孔或者半圆孔流动到另外一面，增加焊接的牢固性和导通性。

为保护线路6，需在线路6上披覆一层绝缘材料，即覆盖膜7，不仅可以起到阻焊的作用，而且使线路6不受尘埃、潮气、化学药品的侵蚀以减小弯曲过程中应力的影响。作业时，将经过钻孔、开窗口71的覆盖膜7对准线路板，贴合于清洁处理过的线路板上，再在高温高压下层压到线路板上。贴设覆盖膜7的线路板如图4所示，其中覆盖膜7开设窗口71（图4中虚线），以露出金手指51。

在延伸部52上贴设支撑膜8，可起到支撑金手指51的作用。可以理解的是，可以在延伸部52所有部位均贴合支撑膜8，也可以是在延伸部52的其中一部分贴设支撑膜8，并使支撑膜横跨延伸部，起到将各个延伸部连接起来的作用。支撑膜8可以是涂覆于延伸部52上的阻焊油墨层或介电基片，其中介电基片为本领域技术人员所公知，例如可以包括聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、氟碳乙烯薄膜、亚酰胺纤维纸等。

当然支撑膜8也可以与覆盖膜7是一体的，即在一整张覆盖膜7进行开窗钻孔，贴设在线路板上后，金手指51从窗口71中露出来，延伸部52则仍被覆盖在覆盖膜7以下，本实施例提供的图4即为此种情况。

由于金手指51位于覆盖膜7以下，这样金手指51区域呈一整块完整的状态，而不是像现有技术的金手指51末端得不到任何支撑，强度很低。在这样的状态下，金手指51以及其两侧的绝缘基材1不容易被折断。

贴设覆盖膜及支撑膜后，为了增强金手指51的耐磨损能力，通常会在其表面镀上金层4，如图1。现有技术在电镀时，必须预先加设导电的路径，例如在金手指51上进行镀金时，可以靠电镀引线去接通来自板外阴极杆的电流。镀金完成后再将电镀引线予以切除。本发明的延伸部52起到电镀引线的作用，步骤S3中，金手指镀金工艺为本领域技术人员所公知，以地铜为一极进行电镀，由于地铜通过延伸部52与金手指51连接，从而可以在金手指51表面镀金。具体操作时，在覆铜板上设置夹点，夹点上设有与地铜连接的导电铜箔21，将夹点对准阴极挂具的夹头，将覆铜板夹于阴极挂具上，从而在金手指51上进行电镀。

在柔性线路板的后续制作工艺中，通常需要以探针测试整板或冲型后的单板是否有开路、短路、绝缘阻抗等不良现象，即电测。因此在电测之前，需利用冲床在延伸部52或支撑膜8上进行冲切，以断开延伸部52与地铜的连接，并且金手指51与至少一部分支撑膜8位于冲切位置81的同一侧，这样能保证在冲切后支撑膜8也能给与金手指51以支撑。优选情况下，冲切位置81应在有支撑膜8支撑的区域进行，以避免冲切时，模具压力对金手指51的损伤。如图5所示，图中阴影部分表示冲切位置81。

如上所述，在一实施例中，覆铜板3上设有待切割的分板线31，在柔性线路板的制作工艺进入到步骤S4，即需断开延伸部52与地铜的连接时，申请人考虑到在分板时若可同时切断延伸部52与地铜的连接的话，则可省略掉上述的在延伸部52或支撑膜8上进行冲切的步骤。因此，进一步地，将延伸部52穿过分板线31与地铜连接，如图11，这样设计的好处是，在分板时，切割分板线31的同时也切断了延伸部52与地铜的连接，可以理解的是，在分板线处最好也设置支撑膜8，以使冲切位置81位于有支撑膜8的区域。

在断开延伸部52与地铜的连接后，对线路6板进行电测，具体方法为本领域技术人员所公知，在此不再赘述。

如上所述，在柔性线路板终检前，金手指51区域一直保持一整块完整的状态，并且由支撑膜8得以支撑，使得外界的压力不会对金手指51区域产生损伤，而现有技术中，电测前就已冲出金手指的外形，使得金手指51末端无任何支撑，在后续的工艺中容易造成金手指51的断裂，提高产品不良率。

冲切出金手指51外形，如图6所示，然后进行终检。

在本发明一实施例中，如图3-6，金手指51前方没有定位孔9，延伸部52自金手指51延伸出来后呈直线状。在本发明的另一实施例中，参阅图7-10，金手指51本体前方有定位孔9，延伸部52可自金手指51延伸出来后绕过该定位孔。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种柔性线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

   S1：提供一覆铜板（3），在该覆铜板上形成线路（6）、与线路连接的金手指（51）、及由金手指（51）延伸出的延伸部（52），所述延伸部（52）与覆铜板上的地铜连接；

   S2：在所述线路上贴设用于保护线路的覆盖膜（7）；并且在所述延伸部（52）上贴设支撑膜（8），所述支撑膜（8）横跨延伸部（52）；

   S3：金手指镀金；

   S4：在延伸部（52）或支撑膜（8）上进行冲切，以断开延伸部（52）与地铜的连接，并使金手指（51）与至少一部分支撑膜（8）位于冲切位置的同一侧；

   S5：对线路板进行电测；

   S6：冲切出金手指外形；

   S7：对线路板进行终检。

2.如权利要求1所述的柔性线路板的制作方法，其特征在于：所述覆铜板上设有待切割的分板线（31），所述步骤S4中还包括切割分板线。

3.如权利要求2所述的柔性线路板的制作方法，其特征在于：所述延伸部（52）穿过所述分板线（31）与地铜连接。

4.如权利要求1所述的柔性线路板的制作方法，其特征在于：所述支撑膜（8）为阻焊油墨层或介电基片。

5.如权利要求1所述的柔性线路板的制作方法，其特征在于：所述支撑膜（8）与覆盖膜（7）为一体的。

6.如权利要求1所述的柔性线路板的制作方法，其特征在于：步骤S4中在支撑膜（8）上进行冲切。

7.如权利要求1所述的柔性线路板的制作方法，其特征在于：所述覆铜板为双面板。

8.如权利要求7所述的柔性线路板的制作方法，其特征在于：所述金手指（51）上设有用于焊接外部元器件时增强焊接牢固性的过锡孔（511）。

9.如权利要求1所述的柔性线路板的制作方法，其特征在于：所述延伸部（52）呈直线状。

10.如权利要求1所述的柔性线路板的制作方法，其特征在于：所述金手指（51）前方设有定位孔（9），所述延伸部（52）自金手指（51）延伸出来后绕过该定位孔。

Images