CN105101675A - 一种挠性印刷线路板的金手指镀金方法与镀金结构 - Google Patents

一种挠性印刷线路板的金手指镀金方法与镀金结构 Download PDF

Info

Publication number
CN105101675A
CN105101675A CN201410164153.XA CN201410164153A CN105101675A CN 105101675 A CN105101675 A CN 105101675A CN 201410164153 A CN201410164153 A CN 201410164153A CN 105101675 A CN105101675 A CN 105101675A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
flexibility printed
golden finger
lead wire
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201410164153.XA
Other languages
English (en)
Inventor
潘逸
奉冬芳
郭文源
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
EverDisplay Optronics Shanghai Co Ltd
Original Assignee
EverDisplay Optronics Shanghai Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by EverDisplay Optronics Shanghai Co Ltd filed Critical EverDisplay Optronics Shanghai Co Ltd
Priority to CN201410164153.XA priority Critical patent/CN105101675A/zh
Publication of CN105101675A publication Critical patent/CN105101675A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

本发明提供了一种挠性印刷线路板的金手指镀金方法,包括以下步骤:提供一挠性印刷线路板,所述挠性印刷线路板包括有接地线路以及至少一金手指;将所述金手指向所述挠性印刷线路板内部拉设电镀引线,连接所述接地线路;在所述电镀引线与所述接地线路连接位置设一预冲孔区域;通过对所述接地线路通电,对所述金手指进行镀金;镀金完成后,对所述预冲孔区域进行冲孔,断开所述电镀引线与所述接地线路的连接。本发明将金手指向挠性印刷线路板内部拉设电镀引线搭接接地线路,完成镀金,避免了在挠性印刷线路板的边缘产生剩余电镀引线,从而解决了挠性印刷线路板插拔过程中可能发生的电镀引线歪斜短路问题。

Description

一种挠性印刷线路板的金手指镀金方法与镀金结构
技术领域
本发明涉及挠性印刷线路板,尤其涉及一种挠性印刷线路板的金手指镀金技术。
背景技术
挠性印刷线路板(FPC)作为电子设备的一部分,在使用中需要与主线路板或者其他零件连接到一起才能发挥作用。目前,FPC的连接方式主要包括焊接与插接。就插接来说,其是在FPC的外形边缘制作手指状的插接端,镀金处理后成为金手指,通过该金手指即可直接插入另一线路板的连接插槽内实现导通。
如图1所示,在现有技术中,金手指的镀金方法主要是将需要镀金的金手指1通过电镀引线2拉至FPC板的边缘(即废板边),然后对该电镀引线2通电,实现金手指1的镀金,待镀金完成后进行FPC的外形冲切,此时将废板边连同部分电镀引线2一同切除。
但是,参阅图2所示,在完成废板边的切除后,剩余的电镀引线2的末端与FPC板的边缘平齐,产品在装配过程中若经过多次插拔会出现图2中a位置所示的电镀引线2脱落歪斜的问题,该发生歪斜的电镀引线2很可能会接触到相邻的金手指,从而引起短路。
因此,现有的FPC金手指镀金技术确有进一步改进的必要。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于提供改进现有FPC金手指的镀金方法,以避免切割剩余的电镀引线在插拔过程中引起的短路问题。
为解决上述技术问题,本发明提供了一种挠性印刷线路板的金手指镀金方法,包括以下步骤:提供一挠性印刷线路板,所述挠性印刷线路板包括有接地线路以及至少一金手指;将所述金手指向所述挠性印刷线路板内部拉设电镀引线,连接所述接地线路;在所述电镀引线与所述接地线路连接位置设一预冲孔区域;通过对所述接地线路通电,对所述金手指进行镀金;镀金完成后,对所述预冲孔区域进行冲孔,断开所述电镀引线与所述接地线路的连接。
本发明将金手指向挠性印刷线路板内部拉设电镀引线搭接接地线路,完成镀金,避免了在挠性印刷线路板的边缘产生剩余电镀引线,从而解决了挠性印刷线路板插拔过程中可能发生的电镀引线歪斜短路问题。
本发明还提供了一种挠性印刷线路板的金手指镀金结构,包括一挠性印刷线路板,所述挠性印刷线路板上设有接地线路以及至少一金手指,所述金手指设有一向所述挠性印刷线路板内部拉设的电镀引线,并通过所述电镀引线连接所述接地线路。
附图说明
图1是现有挠性印刷线路板的金手指电镀结构示意图。
图2为图1中金手指电镀引线位置放大示意图。
图3为本发明挠性印刷线路板的金手指电镀结构示意图。
图4为本发明金手指的电镀引线与接地线路连接位置放大示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
参阅图3所示,本发明的挠性印刷线路板的金手指镀金结构,主要包括一挠性印刷线路板3,在该挠性印刷线路板3上设有接地线路4以及多个金手指5,将该金手指5向挠性印刷线路板内部拉设电镀引线6,连接接地线路4;配合图4所示,在电镀引线6与接地线路4连接位置设一预冲孔区域7;通过对接地线路4通电,对金手指5进行镀金;待完成镀金以后,对预冲孔区域7进行冲孔,断开所述电镀引线6与所述接地线路4的连接。
本发明的金手指镀金方法避免了在挠性印刷线路板的边缘产生剩余电镀引线6,从而解决了挠性印刷线路板插拔过程中可能发生的电镀引线6歪斜短路问题。
以上所述仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明做任何形式上的限制,虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本发明技术方案的范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案的内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (2)

1.一种挠性印刷线路板的金手指镀金方法,其特征在于包括以下步骤:
提供一挠性印刷线路板,所述挠性印刷线路板包括有接地线路以及至少一金手指;
将所述金手指向所述挠性印刷线路板内部拉设电镀引线,连接所述接地线路;
在所述电镀引线与所述接地线路连接位置设一预冲孔区域;
通过对所述接地线路通电,对所述金手指进行镀金;
镀金完成后,对所述预冲孔区域进行冲孔,断开所述电镀引线与所述接地线路的连接。
2.一种挠性印刷线路板的金手指镀金结构,包括一挠性印刷线路板,所述挠性印刷线路板上设有接地线路以及至少一金手指,其特征在于:
所述金手指设有一向所述挠性印刷线路板内部拉设的电镀引线,并通过所述电镀引线连接所述接地线路。
CN201410164153.XA 2014-04-23 2014-04-23 一种挠性印刷线路板的金手指镀金方法与镀金结构 Pending CN105101675A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410164153.XA CN105101675A (zh) 2014-04-23 2014-04-23 一种挠性印刷线路板的金手指镀金方法与镀金结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410164153.XA CN105101675A (zh) 2014-04-23 2014-04-23 一种挠性印刷线路板的金手指镀金方法与镀金结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105101675A true CN105101675A (zh) 2015-11-25

Family

ID=54580876

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410164153.XA Pending CN105101675A (zh) 2014-04-23 2014-04-23 一种挠性印刷线路板的金手指镀金方法与镀金结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105101675A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106852025A (zh) * 2017-02-16 2017-06-13 江苏博敏电子有限公司 一种金手指的制作方法
CN106961789A (zh) * 2017-05-19 2017-07-18 台山市精诚达电路有限公司 一种fpc线路板的靶冲结构
CN110062983A (zh) * 2016-12-14 2019-07-26 美光科技公司 板边缘连接器

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5319523A (en) * 1993-10-20 1994-06-07 Compaq Computer Corporation Card edge interconnect apparatus for printed circuit boards
CN201066955Y (zh) * 2007-06-26 2008-05-28 比亚迪股份有限公司 一种挠性印制线路板
CN103096642A (zh) * 2011-10-27 2013-05-08 比亚迪股份有限公司 一种柔性线路板的制作方法
CN104427783A (zh) * 2013-08-19 2015-03-18 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 具有金手指的柔性电路板及其制作方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5319523A (en) * 1993-10-20 1994-06-07 Compaq Computer Corporation Card edge interconnect apparatus for printed circuit boards
CN201066955Y (zh) * 2007-06-26 2008-05-28 比亚迪股份有限公司 一种挠性印制线路板
CN103096642A (zh) * 2011-10-27 2013-05-08 比亚迪股份有限公司 一种柔性线路板的制作方法
CN104427783A (zh) * 2013-08-19 2015-03-18 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 具有金手指的柔性电路板及其制作方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110062983A (zh) * 2016-12-14 2019-07-26 美光科技公司 板边缘连接器
CN106852025A (zh) * 2017-02-16 2017-06-13 江苏博敏电子有限公司 一种金手指的制作方法
CN106961789A (zh) * 2017-05-19 2017-07-18 台山市精诚达电路有限公司 一种fpc线路板的靶冲结构

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7350294B2 (en) Method of electroplating a plurality of conductive fingers
CN103096642B (zh) 一种柔性线路板的制作方法
CN105101675A (zh) 一种挠性印刷线路板的金手指镀金方法与镀金结构
CN106714441B (zh) 电路板结构及其制作方法
CN103972731A (zh) 电连接器
CN205105348U (zh) 一种多编组车辆网络控制机箱
CN106961789B (zh) 一种fpc线路板的靶冲结构
CN104821452B (zh) 一种端子的数据传输片及其制备工艺
CN105451469B (zh) 一种电路板金手指的制作方法
CN205353996U (zh) 一种电容触控屏及洗碗机
EP2378613A1 (en) Receptacle, printed circuit board, and electronic device
CN205912321U (zh) 具有镂空结构的柔性电路板
CN202009085U (zh) 一种用于连接电路板电路的连接片
CN101841977B (zh) 软式印刷电路板电镀金引线断线刻蚀设计方法
CN201499373U (zh) 可防v-cut操作偏位的pcb板
CN205355310U (zh) 一种软硬结合的保护板fpc连接件
CN104486903B (zh) 一种大电流刚挠印制板
CN106304698B (zh) 一种线路板制作方法
CN203446105U (zh) 一种柔性线路板
CN103917044A (zh) 一种柔性电路板及其制造方法
CN207070437U (zh) 一种电路板
CN205620434U (zh) Lcm面板转接线配线
CN211531414U (zh) 一种柔性电路板
CN205755056U (zh) 电路板金手指镀金结构
CN205247281U (zh) 集成有天线的安装框架及笔记本电脑

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20151125