CN106852025A - 一种金手指的制作方法 - Google Patents

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黄继茂
刘艳华
金敏
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    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
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    • H05K2203/0703—Plating
    • H05K2203/0723—Electroplating, e.g. finish plating

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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract

本发明公开了一种金手指的制作方法，其包括如下步骤：在覆铜线路板的外层制备外导线，并通过外导线将覆铜线路板与板边接入导体导通连接；在覆铜线路板的外层制作若干个金手指；在覆铜线路板的内层对应制作若干根电镀金手指内导线，每一根所述电镀金手指内导线的一端连接至所述外导线，另一端连接至一个所述金手指；对所述若干个金手指的表面进行电镀金处理；利用机械钻孔工艺钻断所述电镀金手指内导线。本发明的金手指的制作方法，镀金导线为制作在印刷线路板内层的内导线，内导线被钻断后不会在印刷线路板表面产生残留，提升了印刷线路板的表面质量。

Description

一种金手指的制作方法
技术领域
本发明属于一种印刷电路板的制作方法，更具体涉及一种印刷线路板的金手指的制作方法。
背景技术
金手指具有抗氧化性强、耐磨性好而且传导性强的特点，因此广泛应用在可插拔的印刷线路板，比如内存条或显卡等，用来实现印刷线路板与其他电学部件的电性接触。金手指通常是在覆铜板上通过特殊工艺镀上一层金来实现的。
金手指在电镀之前，需要利用镀金导线(也称为引线)将金手指图形电连接导通，然后利用电镀工艺通过镀金导线在金手指图形上镀金，最终形成具有金层的金手指。电镀金手指完成后需要通过铣刀钻断多余的镀金导线。
现有技术中，镀金导线制作在印刷线路板的表面上(外导线)，电镀金手指完成后，外导线会残留在印刷线路板表面上，影响印刷线路板表面质量。
发明内容
本发明的目的是提供一种金手指的制作方法，金手指的镀金导线为设置在印刷线路板内层的内导线，其包括如下步骤：
在覆铜线路板的外层制备外导线，并通过外导线将覆铜线路板与板边接入导体导通连接；
在覆铜线路板的外层制作若干个金手指；
在覆铜线路板的内层对应制作若干根电镀金手指内导线，每一根所述电镀金手指内导线的一端连接至所述外导线，另一端连接至一个所述金手指；
对所述若干个金手指的表面进行电镀金处理；
利用机械钻孔工艺钻断所述电镀金手指内导线。
在一个具体实施例中，所述电镀金手指内导线的宽度为0.2-0.25mm。
在一个具体实施例中，所述钻断所述电镀金手指内导线包括：采用机械钻孔机和铣刀在需要被钻断的所述电镀金手指内导线所在区域进行机械钻孔操作。
在一个具体实施例中，在需要被钻断的所述电镀金手指内导线所在区域处制作一个PAD钻孔定位区，所述铣刀在所述PAD钻孔定位区内进行机械钻孔操作。
在一个具体实施例中，所述铣刀的刀径比所述PAD钻孔定位区的直径小0.05-0.1mm。
本发明的金手指的制作方法，镀金导线为制作在印刷线路板内层的内导线，内导线被钻断后不会在印刷线路板表面产生残留，提升了印刷线路板的表面质量。
附图说明
图1为本发明的金手指的制作方法的流程图；
图2为图1所示的金手指的制作方法的金手指的导线示意图。
具体实施方式
为阐述本发明的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本发明做进一步的说明。
请参见图1、图2所示，在一个具体实施例中，本发明的所述金手指的制作方法的具体步骤如下：
S1:在覆铜线路板的外层制备外导线，并通过外导线将覆铜线路板与板边接入导体导通连接；
S2:在覆铜线路板的外层制作四个金手指；
S3:在覆铜线路板的内层对应制作四根宽度为0.2-0.25mm的电镀金手指内导线，每一根所述电镀金手指内导线的一端连接至所述外导线，另一端连接至一个所述金手指；
S4:对所述四个金手指的表面进行电镀金处理；
S5:采用机械钻孔机和铣刀在需要被钻断的所述电镀金手指内导线所在区域进行机械钻孔操作。
本发明的金手指的制作方法，镀金导线为制作在印刷线路板内层的内导线，内导线被钻断后不会在印刷线路板表面产生残留。
如图2所示，本实施例中，需要钻断右边的两根所述电镀金手指内导线。为了实现铣刀的精确定位及防止铣刀滑动，钻孔之前，在需要钻断的两根所述电镀金手指内导线所在区域均预先制备一个圆形的PAD钻孔定位区，所述PAD钻孔定位区通过镀铜形成。
铣刀对准所述PAD钻孔定位区的中心点进行机械钻孔操作即能钻断对应的内导线。其中，所述铣刀的刀径比所述PAD钻孔定位区的直径小0.05-0.1mm。本实施例中，所述铣刀的刀径为0.7mm,所述PAD钻孔定位区的直径为0.8mm。
所述PAD钻孔定位区使得铣刀能够精准钻断对应的内导线，并能防止铣刀在钻孔过程中出现滑动偏移。
以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域普通技术人员来讲，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种金手指的制作方法，其特征在于，其包括如下步骤：
在覆铜线路板的外层制备外导线，并通过外导线将覆铜线路板与板边接入导体导通连接；
在覆铜线路板的外层制作若干个金手指；
在覆铜线路板的内层对应制作若干根电镀金手指内导线，每一根所述电镀金手指内导线的一端连接至所述外导线，另一端连接至一个所述金手指；
对所述若干个金手指的表面进行电镀金处理；
利用机械钻孔工艺钻断所述电镀金手指内导线。
2.如权利要求1所述的金手指的制作方法，其特征在于，所述电镀金手指内导线的宽度为0.2-0.25mm。
3.如权利要求1所述的金手指的制作方法，其特征在于，所述钻断所述电镀金手指内导线包括：采用机械钻孔机和铣刀在需要被钻断的所述电镀金手指内导线所在区域进行机械钻孔操作。
4.如权利要求3所述的金手指的制作方法，其特征在于，在需要被钻断的所述电镀金手指内导线所在区域处制作一个PAD钻孔定位区，所述铣刀在所述PAD钻孔定位区内进行机械钻孔操作。
5.如权利要求4所述的金手指的制作方法，其特征在于，所述铣刀的刀径比所述PAD钻孔定位区的直径小0.05-0.1mm。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107708297A (zh) * 2017-08-31 2018-02-16 深圳崇达多层线路板有限公司 一种基于焊盘的电镀引线设计
CN108174510A (zh) * 2017-12-29 2018-06-15 深圳欣强智创电路板有限公司 一种分级金手指及包含该金手指的光模块pcb板的制作方法

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102014579A (zh) * 2010-11-24 2011-04-13 深南电路有限公司 长短金手指的镀金方法
CN102045960A (zh) * 2010-12-28 2011-05-04 深南电路有限公司 等长金手指的镀金方法
CN102045963A (zh) * 2010-12-28 2011-05-04 深南电路有限公司 等长金手指的镀金方法
CN102271465A (zh) * 2011-06-28 2011-12-07 深圳市博敏电子有限公司 一种带电插拔金手指pcb板的制作方法
CN202406388U (zh) * 2011-12-05 2012-08-29 深圳市五株科技股份有限公司 金手指电路板
CN102762040A (zh) * 2012-07-20 2012-10-31 杭州华三通信技术有限公司 用于在pcb形成金手指的方法及pcb的加工方法
CN202587597U (zh) * 2011-12-05 2012-12-05 深圳市五株科技股份有限公司 金手指电路板
CN203435230U (zh) * 2013-09-27 2014-02-12 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种多层印刷电路板镀金手指结构
CN104902698A (zh) * 2014-03-06 2015-09-09 深南电路有限公司 电路板金手指的加工方法和具有金手指的电路板
CN105101675A (zh) * 2014-04-23 2015-11-25 上海和辉光电有限公司 一种挠性印刷线路板的金手指镀金方法与镀金结构

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102014579A (zh) * 2010-11-24 2011-04-13 深南电路有限公司 长短金手指的镀金方法
CN102045960A (zh) * 2010-12-28 2011-05-04 深南电路有限公司 等长金手指的镀金方法
CN102045963A (zh) * 2010-12-28 2011-05-04 深南电路有限公司 等长金手指的镀金方法
CN102271465A (zh) * 2011-06-28 2011-12-07 深圳市博敏电子有限公司 一种带电插拔金手指pcb板的制作方法
CN202406388U (zh) * 2011-12-05 2012-08-29 深圳市五株科技股份有限公司 金手指电路板
CN202587597U (zh) * 2011-12-05 2012-12-05 深圳市五株科技股份有限公司 金手指电路板
CN102762040A (zh) * 2012-07-20 2012-10-31 杭州华三通信技术有限公司 用于在pcb形成金手指的方法及pcb的加工方法
CN203435230U (zh) * 2013-09-27 2014-02-12 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种多层印刷电路板镀金手指结构
CN104902698A (zh) * 2014-03-06 2015-09-09 深南电路有限公司 电路板金手指的加工方法和具有金手指的电路板
CN105101675A (zh) * 2014-04-23 2015-11-25 上海和辉光电有限公司 一种挠性印刷线路板的金手指镀金方法与镀金结构

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107708297A (zh) * 2017-08-31 2018-02-16 深圳崇达多层线路板有限公司 一种基于焊盘的电镀引线设计
CN108174510A (zh) * 2017-12-29 2018-06-15 深圳欣强智创电路板有限公司 一种分级金手指及包含该金手指的光模块pcb板的制作方法

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