CN108925034A - 一种金手指的加工方法及金手指多层线路板 - Google Patents

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李继林
叶庆忠
麦睿明
阙四勤
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Hubei Jin Lu Technology Co Ltd
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

本发明涉及一种金手指的加工方法及金手指多层线路板，包括以下步骤：在内层线路板上添加金手指引线，将内层线路板与外层线路板通过层压工艺形成多层线路板；在多层线路板上加工出金属化孔；通过电镀工艺在金手指PAD上镀金形成金手指；将多层线路板铣出外形。本发明中在线路板的内层设置金手指引线，并通过金属化孔与外层线路独立相连的，当电镀金手指完成后，只需按正常的锣板流程铣出外形，保证外层金手指端点位置没有引线露出，同时也能够使金手指电镀金流程的正常操作。

Description

一种金手指的加工方法及金手指多层线路板
技术领域
本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种金手指的加工方法及金手指多层线路板。
背景技术
PCB，全称为PrintedCircuitBoard，中文为印刷线路板或印制电路板，以下简称线路板；线路板为电子元件的载体。随着电子技术的发展，各类电子产品对印制线路板有着最新的要求，PCB板趋于向短、小、轻、薄的方向发展，其集成度很高，新型产品对金手指的需求越来越高，“金手指”用于光纤模块、计算机显卡、内存条以及各种含有的USB接口的相关设备与其它基板相接触的部位，鉴于此，对“金手指”表面处理和外观要求也越来越严格。
由于“金手指”的特殊性，其必须具有很好的耐磨性及低接触电阻性能，因此在制作“金手指”的过程中，在“金手指”表面要镀上一层金来实现。在现有金手指制作技术里，金手指在电镀之前，需要利用镀金手指引线将外层的金手指PAD连接用电导通，然后利用电镀工艺通过镀金手指引线在金手指PAD上面镀金，最后制作完成金手指。
由于镀金手指制作完成后需用锣刀锣断金手指引线，手指引线会残留在PCB外层的金手指PAD的末端或者周围，而目前在海底光纤模块和航天航空等高科技领域的PCB制作要求里，为保证金手指适应高强度的工作环境下的稳定性，通常都要求金手指周围不允许露铜，而金手指要镀金必须加镀金引线方可镀金。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种金手指周围不露铜的金手指的加工方法及金手指多层线路板。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种金手指的加工方法，包括以下步骤：
在内层线路板上添加金手指引线，将内层线路板与外层线路板通过层压工艺形成多层线路板，其中，所述外层线路板上的阻焊开窗区域内设置有金手指PAD；
在多层线路板上加工出金属化孔，所述金属化孔电连接所述金手指PAD和所述金手指引线；
将所述金手指引线与电镀导线连接，通过电镀工艺在金手指PAD上镀金形成金手指；
将所述多层线路板铣出外形。
作为优选的技术方案，所述金手指引线和金属化孔的数量均与所述金手指PAD的数量一致，每个金属化孔电连接一个金手指引线和一个金手指PAD。
金手指多层线路板，所述线路板包括外层线路板和内层线路板，所述外层线路板上设有金手指PAD，所述金手指PAD上方设有通过镀金工艺形成的金手指，所述内层线路板上设有用于与镀金导线电连接的金手指引线，所述多层线路板上还设有金属化孔，所述金属化孔电连接所述金手指PAD和所述金手指引线。
作为优选的技术方案，所述金手指PAD电连接有金手指外层引线，所述金属化孔与所述金手指外层引线电连接。
作为优选的技术方案，所述金手指是孤立位金手指或分级金手指。
由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：本发明中在线路板的内层设置金手指引线，并通过金属化孔与外层线路独立相连的，当电镀金手指完成后，只需按正常的锣板流程铣出外形，保证外层金手指端点位置没有引线露出，同时也能够使金手指在电镀金流程的正常制作，改善了现有金手指技术的缺陷和提高了金手指制作的品质。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例金手指的加工方法的工艺流程图；
图2是本发明实施例金手指多层线路板的结构图；
图3是图2的剖视图；
图中：11-内层线路板；12-外层线路板；121-阻焊开窗区域；2-金手指引线；3-金属化孔；4-金手指；41-金手指外层引线；5-电镀导线。
具体实施方式
如图1至图3共同所示，一种金手指的加工方法，包括以下步骤：
在内层线路板11上添加金手指引线2，将内层线路板11与外层线路板12通过层压工艺形成多层线路板，其中，外层线路板12上的阻焊开窗区域121内设置有金手指PAD；
在多层线路板上加工出金属化孔3，金属化孔3电连接金手指PAD和金手指引线2；
将金手指引线2与电镀导线5连接，通过电镀工艺在金手指PAD上镀金形成金手指4；
将多层线路板铣出外形。
本实施例中，金手指引线2和金属化孔3的数量均与金手指PAD的数量一致，每个金属化孔3电连接一个金手指引线2和一个金手指PAD。
如图2和图3共同所示，金手指多层线路板，线路板包括外层线路板12和内层线路板11，外层线路板12上设有金手指PAD，金手指PAD上方设有通过镀金工艺形成的金手指4，内层线路板11上设有用于与镀金导线5电连接的金手指引线2，多层线路板上还设有金属化孔3，金属化孔3电连接金手指PAD和金手指引线2。
本实施李忠，金手指PAD电连接有金手指外层引线41，金属化孔3与金手指外层引线41电连接。
如图2和图3共同所示出的是，两个PCB板同时加工金手指的示意图。
本发明中，金手指是孤立位金手指或分级金手指。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征及本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (5)

1.一种金手指的加工方法，其特征在于,包括以下步骤：
在内层线路板上添加金手指引线，将内层线路板与外层线路板通过层压工艺形成多层线路板，其中，所述外层线路板上的阻焊开窗区域内设置有金手指PAD；
在多层线路板上加工出金属化孔，所述金属化孔电连接所述金手指PAD和所述金手指引线；
将所述金手指引线与电镀导线连接，通过电镀工艺在金手指PAD上镀金形成金手指；
将所述多层线路板铣出外形。
2.如权利要求1所述的一种金手指的加工方法，其特征在于：所述金手指引线和金属化孔的数量均与所述金手指PAD的数量一致，每个金属化孔电连接一个金手指引线和一个金手指PAD。
3.利用如权利要求1或2所述的金手指的加工方法制备的金手指多层线路板，其特征在于：所述线路板包括外层线路板和内层线路板，所述外层线路板上设有金手指PAD，所述金手指PAD上方设有通过镀金工艺形成的金手指，所述内层线路板上设有用于与镀金导线电连接的金手指引线，所述多层线路板上还设有金属化孔，所述金属化孔电连接所述金手指PAD和所述金手指引线。
4.如权利要求3所述的金手指多层线路板，其特征在于：所述金手指PAD电连接有金手指外层引线，所述金属化孔与所述金手指外层引线电连接。
5.如权利要求3所述的金手指多层线路板，其特征在于：所述金手指是孤立位金手指或分级金手指。
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