CN112822872A - 一种无引线残留金手指制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种无引线残留金手指制作方法，其特征在于，包括对线路板进行图电工序时，采用盲孔设计，把金手指引线通过内层引导到镀金金手指位置，镀金时将此盲孔和线路用抗镀金材料遮盖，镀金手指后在碱性蚀刻线去除金手指引线，同时蚀刻掉盲孔孔铜和导引作用的线段。本发明利用盲孔设计内拉引线，同时使金手指引线的宽度和金手指宽度一致，在不增加流程的情况下，保证金手指顺利镀金且蚀刻后没有残留引线，提高线路板产品的品质。
Description
技术领域
本发明属于PCB加工技术领域，具体涉及一种无引线残留金手指制作方法。
背景技术
随着PCB生产技术的不断进步，对于PCB的要求也越来越严格，对于高端连接器板，生产难度越来越大，除去叠构和线路生产难度，连接器手指部位的镀金引线残留问题，受到客户的重视，为满足客户要求，由于金手指引线通常较细，宽度与金手指宽度相比较小，因此通常通过蚀刻方法将金手指引线去除。但是，采用蚀刻引线会存在引线残留或者金手指位置悬金问题
现有技术中，还有采用斜边去除金手指引线，同样会存在引线残留问题。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种无引线残留金手指制作方法，本发明在不增加流程的情况下，保证金手指顺利镀金且蚀刻引线后无引线残留，实现断节金手指无引线残留以及长短金手指无引线残留。
本发明的技术方案为：
一种无引线残留金手指制作方法，其特征在于，包括对线路板进行图电工序时，采用盲孔设计，把金手指引线通过内层引导到镀金金手指位置，镀金时将此盲孔和线路用抗镀金材料遮盖，镀金手指后在碱性蚀刻线去除金手指引线，同时蚀刻掉盲孔孔铜和导引作用的线段。
进一步的，金手指引线转移到临近内层，金手指引线的宽度和金手指的宽度一致，每根引线两端打盲孔并填孔，使得镀金电流通过。
进一步的，盲孔蚀刻后的凹陷在文字打印时用油墨填充覆盖，保证良好的电气绝缘性能。
进一步的，在引线成型区域外一侧，盲孔可以任意布置在引线上，后工序会消除其影响。
进一步的，在靠近金手指成型区内一侧，盲孔布置在金手指成品最前端位置。
进一步的，盲孔距离金手指最前端0.05-0.25mm距离。
进一步的，盲孔距离金手指最前端0.1mm距离。
通过此设置，可保证成品最小的内层引线残留。
进一步的，盲孔大小为0.05-0.25mm。
进一步的，盲孔大小为0.075-0.1mm。
通过此设置，保证加工对位的安全距离。
进一步的，还包括前工序，前工序完成后再对线路板进行图电工序；所述前工序为开料（裁板、基板烘烤）→内层（内层图形、内层蚀刻）→内层AOI→压合→机械钻孔→板电→外层。
本发明中，利用盲孔设计内拉引线，同时使金手指引线的宽度和金手指宽度一致，在不增加流程的情况下，保证金手指顺利镀金且蚀刻后没有残留引线，提高线路板产品的品质。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。
实施例1
一种无引线残留金手指制作方法，其特征在于，包括对线路板进行图电工序时，采用盲孔设计，把金手指引线通过内层引导到镀金金手指位置，镀金时将此盲孔和线路用抗镀金材料遮盖，镀金手指后在碱性蚀刻线去除金手指引线，同时蚀刻掉盲孔孔铜和导引作用的线段。
进一步的，金手指引线转移到临近内层，金手指引线的宽度和金手指的宽度一致，每根引线两端打盲孔并填孔，使得镀金电流通过。
进一步的，盲孔蚀刻后的凹陷在文字打印时用油墨填充覆盖，保证良好的电气绝缘性能。
进一步的，在引线成型区域外一侧，盲孔可以任意布置在引线上，后工序会消除其影响。
进一步的，在靠近金手指成型区内一侧，盲孔布置在金手指成品最前端位置。
进一步的，盲孔距离金手指最前端0.1mm距离。
通过此设置，可保证成品最小的内层引线残留。
进一步的，盲孔大小为0.075mm。
通过此设置，保证加工对位的安全距离。
进一步的，还包括前工序，前工序完成后再对线路板进行图电工序；所述前工序为开料（裁板、基板烘烤）→内层（内层图形、内层蚀刻）→内层AOI→压合→机械钻孔→板电→外层。
本发明中，利用盲孔设计内拉引线，同时使金手指引线的宽度和金手指宽度一致，在不增加流程的情况下，保证金手指顺利镀金且蚀刻后没有残留引线，提高线路板产品的品质。
实施例2
一种无引线残留金手指制作方法，其特征在于，包括对线路板进行图电工序时，采用盲孔设计，把金手指引线通过内层引导到镀金金手指位置，镀金时将此盲孔和线路用抗镀金材料遮盖，镀金手指后在碱性蚀刻线去除金手指引线，同时蚀刻掉盲孔孔铜和导引作用的线段。
进一步的，金手指引线转移到临近内层，金手指引线的宽度和金手指的宽度一致，每根引线两端打盲孔并填孔，使得镀金电流通过。
进一步的，盲孔蚀刻后的凹陷在文字打印时用油墨填充覆盖，保证良好的电气绝缘性能。
进一步的，在引线成型区域外一侧，盲孔可以任意布置在引线上，后工序会消除其影响。
进一步的，在靠近金手指成型区内一侧，盲孔布置在金手指成品最前端位置。
进一步的，盲孔距离金手指最前端0.15mm距离。
通过此设置，可保证成品最小的内层引线残留。
进一步的，盲孔大小为0.1mm。
通过此设置，保证加工对位的安全距离。
进一步的，还包括前工序，前工序完成后再对线路板进行图电工序；所述前工序为开料（裁板、基板烘烤）→内层（内层图形、内层蚀刻）→内层AOI→压合→机械钻孔→板电→外层。
本发明中，利用盲孔设计内拉引线，同时使金手指引线的宽度和金手指宽度一致，在不增加流程的情况下，保证金手指顺利镀金且蚀刻后没有残留引线，提高线路板产品的品质。
实施例3
一种无引线残留金手指制作方法，其特征在于，包括对线路板进行图电工序时，采用盲孔设计，把金手指引线通过内层引导到镀金金手指位置，镀金时将此盲孔和线路用抗镀金材料遮盖，镀金手指后在碱性蚀刻线去除金手指引线，同时蚀刻掉盲孔孔铜和导引作用的线段。
进一步的，金手指引线转移到临近内层，金手指引线的宽度和金手指的宽度一致，每根引线两端打盲孔并填孔，使得镀金电流通过。
进一步的，盲孔蚀刻后的凹陷在文字打印时用油墨填充覆盖，保证良好的电气绝缘性能。
进一步的，在引线成型区域外一侧，盲孔可以任意布置在引线上，后工序会消除其影响。
进一步的，在靠近金手指成型区内一侧，盲孔布置在金手指成品最前端位置。
进一步的，盲孔距离金手指最前端0.05mm距离。
通过此设置，可保证成品最小的内层引线残留。
进一步的，盲孔大小为0.05mm。
通过此设置，保证加工对位的安全距离。
进一步的，还包括前工序，前工序完成后再对线路板进行图电工序；所述前工序为开料（裁板、基板烘烤）→内层（内层图形、内层蚀刻）→内层AOI→压合→机械钻孔→板电→外层。
本发明中，利用盲孔设计内拉引线，同时使金手指引线的宽度和金手指宽度一致，在不增加流程的情况下，保证金手指顺利镀金且蚀刻后没有残留引线，提高线路板产品的品质。
实施例4
一种无引线残留金手指制作方法，其特征在于，包括对线路板进行图电工序时，采用盲孔设计，把金手指引线通过内层引导到镀金金手指位置，镀金时将此盲孔和线路用抗镀金材料遮盖，镀金手指后在碱性蚀刻线去除金手指引线，同时蚀刻掉盲孔孔铜和导引作用的线段。
进一步的，金手指引线转移到临近内层，金手指引线的宽度和金手指的宽度一致，每根引线两端打盲孔并填孔，使得镀金电流通过。
进一步的，盲孔蚀刻后的凹陷在文字打印时用油墨填充覆盖，保证良好的电气绝缘性能。
进一步的，在引线成型区域外一侧，盲孔可以任意布置在引线上，后工序会消除其影响。
进一步的，在靠近金手指成型区内一侧，盲孔布置在金手指成品最前端位置。
进一步的，盲孔距离金手指最前端0.25mm距离。
通过此设置，可保证成品最小的内层引线残留。
进一步的，盲孔大小为0.2mm。
通过此设置，保证加工对位的安全距离。
进一步的，还包括前工序，前工序完成后再对线路板进行图电工序；所述前工序为开料（裁板、基板烘烤）→内层（内层图形、内层蚀刻）→内层AOI→压合→机械钻孔→板电→外层。
本发明中，利用盲孔设计内拉引线，同时使金手指引线的宽度和金手指宽度一致，在不增加流程的情况下，保证金手指顺利镀金且蚀刻后没有残留引线，提高线路板产品的品质。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。
Claims (10)
1.一种无引线残留金手指制作方法，其特征在于，包括对线路板进行图电工序时，采用盲孔设计，把金手指引线通过内层引导到镀金金手指位置，镀金时将此盲孔和线路用抗镀金材料遮盖，镀金手指后在碱性蚀刻线去除金手指引线，同时蚀刻掉盲孔孔铜和导引作用的线段。
2.根据权利要求1所述的无引线残留金手指制作方法，其特征在于，金手指引线转移到临近内层，金手指引线的宽度和金手指的宽度一致，每根引线两端打盲孔并填孔。
3.根据权利要求2所述的无引线残留金手指制作方法，其特征在于，盲孔蚀刻后的凹陷在文字打印时用油墨填充覆盖。
4.根据权利要求3所述的无引线残留金手指制作方法，其特征在于，在引线成型区域外一侧，盲孔可以任意布置在引线上。
5.根据权利要求4所述的无引线残留金手指制作方法，其特征在于，在靠近金手指成型区内一侧，盲孔布置在金手指成品最前端位置。
6.根据权利要求5所述的无引线残留金手指制作方法，其特征在于，盲孔距离金手指最前端0.05-0.25mm距离。
7.根据权利要求6所述的无引线残留金手指制作方法，其特征在于，盲孔距离金手指最前端0.1mm距离。
8.根据权利要求7所述的无引线残留金手指制作方法，其特征在于，盲孔大小为0.05-0.25mm。
9.根据权利要求8所述的无引线残留金手指制作方法，其特征在于，盲孔大小为0.075-0.1mm。
10.根据权利要求9所述的无引线残留金手指制作方法，其特征在于，还包括前工序，前工序完成后再对线路板进行图电工序；所述前工序为开料→内层→内层AOI→压合→机械钻孔→板电→外层。
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