CN114423183A - 一种无引线镀金加化金印制电路板的加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于PCB技术领域，具体涉及一种无引线镀金加化金印制电路板的加工方法，包括以下步骤：开料—内层—压合—钻孔—整板电镀—外层图形—图形电镀—第一次蚀刻—第一次选择性图形盖膜—烘烤—镀金—褪膜—第二次选择性图形盖膜—第二次蚀刻—褪膜—阻焊印刷—文字印刷—第三次选择性图形盖膜—烘烤—化金—褪膜—成型—电测—外观检查—清洗—包装。通过本发明的方法，可以实现在无引线的镀金加化金印制电路板上实现镀金，最终成品并无引线残留，且镀金、化金厚度、品质高，并实现可大规模量产化。
Description
技术领域
本发明属于PCB技术领域，具体涉及一种无引线镀金加化金印制电路板的加工方法。
背景技术
金手指(edge connector)是一种印制电路板上常见的结构，通常设置于印制电路板线路区外侧的板边，是一种在铜垫上电镀一层镍金而得的金属触片，金属触片呈长方形，在板边成排设置，触片的后端通常设有金手指导线与线路区连接，金手指的作用主要是作为电路板对外连接的出口，一般均经过局部电镀或化学沉金得到优越的导电性和抗氧化性，在金面表面电镀镍金可以保证金手指位频繁的插拔不会给金面带来较为严重的损伤。使用时将印制电路板的金手指位置插进相应的插槽内即可。
金手指的制作过程通常采用电镀的方法，在需要镀镍金的金手指位置增加电镀引线，以起到电镀时导通电流的作用。电镀完成后电镀引线可以通过铣边的方式去除，但是这种方法去除引线后金手指根部易存在引线残留的问题，而且对于长短金手指这种较为特殊的结构，由于引线长度不同，无法彻底清除引线。
随着电子产品对信号传输要求的提高，残存的引线所带来的信号干扰了电子设备的电磁兼容性，为解决上述问题，目前通过在外层图形制作过程中添加引线作为电镀镍金导线，然后添加蚀刻流程，达到金手指电镀镍金且无引线的目的。
现有技术中，镀金：通过电流通电的方式将金电镀在印制电路板上，镀金硬度高、金厚较厚，适合作为接触点，不适合焊锡焊件；化金：无需通电，通过化学沉积的方式将金沉积在印制电路板上，金厚较薄，金层较软，不适合做接触点，适合焊锡焊件。但是，对于镀金加化金印制电路板的加工，未设计有导通相连的引线，在电镀金时，无法将电流传输到板中的焊盘上，且不允许有引线残留在印制电路板上，无法实现镀金加工。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种无引线镀金加化金印制电路板的加工方法。
本发明的技术方案为：
一种无引线镀金加化金印制电路板的加工方法，其特征在于， 包括以下步骤：开料—内层—压合—钻孔—整板电镀—外层图形—图形电镀—第一次蚀刻—第一次选择性图形盖膜—烘烤—镀金—褪膜—第二次选择性图形盖膜—第二次蚀刻—褪膜—阻焊印刷—文字印刷—第三次选择性图形盖膜—烘烤—化金—褪膜—成型—电测—外观检查—清洗—包装。
进一步的，所述外层图形中，在制作图形资料时，在印制电路板上布置引线，将所需镀金焊盘与印制电路板的外围工作边相连，当对外围施加一定电流时，电流可传输到印制电路板内的所需镀金的焊盘，实现原本无引线设计的镀金。
进一步的，所述第一次选择性图形盖膜中，使用耐酸性干膜，将所需镀金的焊盘显影裸露出来，盖膜不露出引线，将盖膜向所需镀金的焊盘上多覆盖1-3mil。关键控制镀金焊盘开窗。
进一步的，所述镀金中，具体流程为除油—微蚀—镀镍—镀金。
进一步的，所述第二次选择性图形盖膜中，使用耐碱性干膜，将所需化金的区域覆盖起来，只将引线和镀金的区域显影裸露出来。关键控制引线开窗。
进一步的，所述第二次蚀刻中，蚀刻时，只单独过蚀刻一段，不做褪膜和剥锡处理。
进一步的，所述烘烤中，两次烘烤参数均为：100-150℃、1-3h。使干膜更贴合板面。
进一步的，所述第三次选择性图形盖膜中，只显影裸露出所需化金的区域，实现选择性化金。
进一步的，所述化金中，当所需化金的面积较少时，将活化时间延长至120-200秒，视受镀的选择，受镀面积越小，时间越长，镍槽负载控制在0.3dm²/L以上。
进一步的，所述镀金中，镀镍厚度120-200u"，镀金厚度＞30u"；所述化金中，加工后，镍厚120-200u"，金厚1-2 u"。
通过本发明的方法，可以实现在无引线的镀金加化金印制电路板上实现镀金，且完成镀金后无引线残留在印制电路板上。
本发明方法针对镀金加化金印制电路板未设计有导通相连的引线，在电镀金时，无法将电流传输到板中的焊盘上的情况，在镀金前通过图形转移的方式在印制电路板布置引线，且不允许有引线残留在印制电路板上，否则无法实现镀金加工。在镀金后将引线完全蚀刻去除，最终成品并无引线残留，且镀金、化金厚度、品质高，并实现可大规模量产化。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。
实施例
一种无引线镀金加化金印制电路板的加工方法，其特征在于， 包括以下步骤：开料—内层—压合—钻孔—整板电镀—外层图形—图形电镀—第一次蚀刻—第一次选择性图形盖膜—烘烤—镀金—褪膜—第二次选择性图形盖膜—第二次蚀刻—褪膜—阻焊印刷—文字印刷—第三次选择性图形盖膜—烘烤—化金—褪膜—成型—电测—外观检查—清洗—包装。
所述外层图形中，在制作图形资料时，在印制电路板上布置引线，将所需镀金焊盘与印制电路板的外围工作边相连，当对外围施加一定电流时，电流可传输到印制电路板内的所需镀金的焊盘，实现原本无引线设计的镀金。
所述第一次选择性图形盖膜中，使用耐酸性干膜，将所需镀金的焊盘显影裸露出来，盖膜不露出引线，将盖膜向所需镀金的焊盘上多覆盖1-3mil。关键控制镀金焊盘开窗。
所述镀金中，具体流程为除油—微蚀—镀镍—镀金。
所述第二次选择性图形盖膜中，使用耐碱性干膜，将所需化金的区域覆盖起来，只将引线和镀金的区域显影裸露出来。关键控制引线开窗。
所述第二次蚀刻中，蚀刻时，只单独过蚀刻一段，不做褪膜和剥锡处理。
所述烘烤中，两次烘烤参数均为：100-150℃、1-3h。使干膜更贴合板面。
所述第三次选择性图形盖膜中，只显影裸露出所需化金的区域，实现选择性化金。
所述化金中，当所需化金的面积较少时，将活化时间延长至120-200秒，视受镀的选择，受镀面积越小，时间越长，镍槽负载控制在0.3dm²/L以上。
所述镀金中，镀镍厚度120-200u"，镀金厚度＞30u"；所述化金中，加工后，镍厚120-200u"，金厚1-2 u"。
通过本发明的方法，可以实现在无引线的镀金加化金印制电路板上实现镀金，且完成镀金后无引线残留在印制电路板上。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。
Claims (10)
1.一种无引线镀金加化金印制电路板的加工方法，其特征在于， 包括以下步骤：开料—内层—压合—钻孔—整板电镀—外层图形—图形电镀—第一次蚀刻—第一次选择性图形盖膜—烘烤—镀金—褪膜—第二次选择性图形盖膜—第二次蚀刻—褪膜—阻焊印刷—文字印刷—第三次选择性图形盖膜—烘烤—化金—褪膜—成型—电测—外观检查—清洗—包装。
2.根据权利要求1所述的无引线镀金加化金印制电路板的加工方法，其特征在于，所述外层图形中，在制作图形资料时，在印制电路板上布置引线，将所需镀金焊盘与印制电路板的外围工作边相连，当对外围施加一定电流时，电流可传输到印制电路板内的所需镀金的焊盘。
3.根据权利要求1所述的无引线镀金加化金印制电路板的加工方法，其特征在于，所述第一次选择性图形盖膜中，使用耐酸性干膜，将所需镀金的焊盘显影裸露出来，盖膜不露出引线，将盖膜向所需镀金的焊盘上多覆盖1-3mil。
4.根据权利要求1所述的无引线镀金加化金印制电路板的加工方法，其特征在于，所述镀金中，具体流程为除油—微蚀—镀镍—镀金。
5.根据权利要求1所述的无引线镀金加化金印制电路板的加工方法，其特征在于，所述第二次选择性图形盖膜中，使用耐碱性干膜，将所需化金的区域覆盖起来，只将引线和镀金的区域显影裸露出来。
6.根据权利要求1所述的无引线镀金加化金印制电路板的加工方法，其特征在于，所述第二次蚀刻中，蚀刻时，只单独过蚀刻一段，不做褪膜和剥锡处理。
7.根据权利要求1所述的无引线镀金加化金印制电路板的加工方法，其特征在于，所述烘烤中，两次烘烤参数均为：100-150℃、1-3h。
8.根据权利要求1所述的无引线镀金加化金印制电路板的加工方法，其特征在于，所述第三次选择性图形盖膜中，只显影裸露出所需化金的区域。
9.根据权利要求1所述的无引线镀金加化金印制电路板的加工方法，其特征在于，所述化金中，当所需化金的面积较少时，将活化时间延长至120-200秒，镍槽负载控制在0.3dm²/L以上。
10.根据权利要求1所述的无引线镀金加化金印制电路板的加工方法，其特征在于，所述镀金中，镀镍厚度120-200u"，镀金厚度＞30u"；所述化金中，加工后，镍厚120-200u"，金厚1-2 u"。
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