CN114900963A - 一种遥控器pcb的生产方法和生产装置及存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种遥控器PCB的生产方法和生产装置及存储介质，所述生产方法包括以下步骤：PCB基板开料；钻孔和孔内镀铜；外层干膜和线路镀铜，将按键区域缩小5％‑15％，使其在干膜曝光、显影处理，通过线路镀铜处理在按键区域上电镀焊盘铜；外层蚀刻、褪膜和阻焊，将PCB基板经过外层蚀刻、褪膜形成PCB所需的线路及焊盘；沉金，对露出的按键PAD位置进行沉金处理；外形、入库打包。本发明取消了传统技术中遥控器PCB整板镀金工艺，采用油墨覆盖后沉金的方式，减少了绿油覆盖下原有线路和焊盘镀金的面积，在保证质量的前提下，将按键区域镀金面积进行缩小处理，在没有增加工艺流程和人力成本的前提下，节省贵金属的使用量，降低遥控器PCB的制造成本。

Description

一种遥控器PCB的生产方法和生产装置及存储介质

技术领域

本发明涉及遥控器的PCB生产制备技术领域，特别是一种遥控器PCB的生产方法和生产装置及存储介质。

背景技术

PCB(printed circuit board)即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；同时，整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个独立的备件，便于整机产品的互换与维修。目前，印制线路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中，尤其是家电领域中的遥控器。

传统的遥控器PCB加工技术中，大多数采用整板镀金设计的，该种方式存在较多缺陷，如整板镀金工艺发生于绿油覆盖之前，在绿油覆盖后已对PCB线路等裸露铜区域做了有效防护，同样带有防护作用的金、镍层，在绿油下就显得浪费，增加了镍、金的消耗；PCB上按键位镀金面积相对于按键碳粒过大，造成金、镍成本的浪费；PCB上过孔较大，过孔需要镀上镍、金层进行保护，增加镍、金的消耗。

发明内容

针对现有技术中整板镀金设计导致镍、金的浪费问题，本发明提供一种遥控器PCB的生产方法和生产装置及存储介质，更改PCB的生产方法和设计，在保证质量的前提下节省镍、金的消耗，降低遥控器PCB的制造成本。

为实现上述目的，本发明选用如下技术方案：一种遥控器PCB的生产方法，包括以下步骤：

PCB基板开料，先将PCB板材根据设计图纸切割成各种要求规范的PCB基板；

钻孔和孔内镀铜，采用0.5mm-0.7mm钻咀对PCB基板进行钻孔，并在孔内进行镀铜处理；

外层干膜和线路镀铜，将预先设定的遥控器PCB干膜图形中按键区域缩小5％-15％，使其在干膜曝光、显影处理，得到面积缩小的按键区域的PCB基板干膜图形，通过线路镀铜处理在按键区域上电镀焊盘铜；

外层蚀刻、褪膜和阻焊，将电镀上焊盘铜的PCB基板经过外层蚀刻、褪膜形成PCB所需的线路及焊盘，所述线路镀铜处理中在按键区域上镀铜处理，外层蚀刻、褪膜后形成裸铜线路，经过阻焊涂覆后露出按键PAD位置；

沉金，对露出的按键PAD位置进行沉金处理以使阻焊涂覆的线路及铜皮不会被镀上镍/金；

外形、入库打包，对PCB基板表面处理完后进行成型、测试、成品检验、包装、出货。

优选地，所述钻孔和孔内镀铜步骤中，在预先设定的钻孔参数基础上选用0.5mm钻咀，且修改钻孔参数中钻孔转速和回刀速度降低10％。

优选地，所述阻焊步骤中，选用连塞带印的油墨印刷方式，增加油墨的下墨量，将0.5mm的孔使用油墨堵孔，烘烤固化后实现0.5mm的孔处无需镀镍/金。

优选地，所述烘烤固化的烘烤温度为140℃-160℃，烘烤时间为20min-40min。

优选地，所述外层干膜和线路镀铜步骤中，将预先设定的遥控器PCB干膜图形中按键区域缩小10％，使其在干膜曝光、显影处理，得到面积缩小的按键区域的PCB基板干膜图形。

优选地，所述外层干膜和线路镀铜步骤中，在面积缩小的按键区域上仅进行电镀焊盘铜处理，取消镀镍/金处理。

优选地，所述沉金步骤中，经过沉金处理后的PCB基板上只有焊盘上有镍/金，绿油覆盖下线路均只有铜层。

优选地，所述对PCB基板表面处理包括对其他部位表面处理、OSP或喷锡处理，过孔在经过油墨堵孔后防止SMT贴片时表面锡膏流入过孔内造成虚焊以及避免锡膏组焊机残留在过孔内。

另一方面，本发明选用如下技术方案：一种遥控器PCB的生产装置，包括存储器和处理器，所述处理器通过调用所述存储器中存储的控制程序，以执行上述的一种遥控器PCB的生产方法。

另一方面，本发明选用如下技术方案：一种计算机可读的存储介质，其上存储有计算机程序，当所述计算机程序在计算机上执行时，使得所述计算机执行上述的一种遥控器PCB的生产方法。

相较于现有技术，本发明具有以下有益效果：

本发明取消了传统技术中遥控器PCB整板镀金工艺，采用油墨覆盖后沉金的方式，减少了绿油覆盖下原有线路和焊盘镀金的面积，有针对性地对指定位置进行沉金处理，在保证质量的前提下，将按键区域镀金面积进行缩小处理，在没有增加工艺流程和人力成本的前提下，节省贵金属的使用量，降低遥控器PCB的制造成本。

本发明取消了传统技术中遥控器PCB的过孔镀金工艺，过孔缩小孔径，取消镀金，更改为绿油覆盖入孔，减少孔内镀金，节省金/镍成本，同时防止SMT贴片时，表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装，避免锡膏助焊剂残留在过孔内，长期对孔壁金属形成腐蚀。

具体实施方式

为了能够清楚、完整地理解技术方案，现结合实施例对本发明进一步说明，显然，所记载的实施例仅仅是本发明部分实施例，所属领域的技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施案例一：

一种遥控器PCB的生产方法，包括以下步骤：

PCB基板开料，先将PCB板材根据设计图纸切割成各种要求规范的PCB基板。

钻孔和孔内镀铜，在预先设定的钻孔参数基础上选用0.5mm钻咀，所述预先设定的钻孔参数基础为选用传统工艺进行对PCB基板进行钻孔的设置，在此基础上以0.5mm钻咀对PCB基板进行钻孔，过孔又名导通孔，在PCB中起到层与层之间线路互相连接导通的作用，过孔孔径由传统0.7mm缩小为0.5mm，且修改钻孔参数中钻孔转速和回刀速度降低10％，并在孔内进行镀铜处理，取消传统遥控器PCB过孔镀金工序处理，后续采用绿油入孔的方式进行覆盖保护，减少过孔内镀金，节省镍/金的成本，在没有增加工艺流程和人力成本的前提下达到节省贵金属的使用量，降低PCB制造的成本。

本实施案例的优选方案包括所述PCB基板上的过孔孔径设置为0.5mm，当PCB基板上的过孔≤0.4mm且较为密集时，为防止短路、藏锡珠，须设计成塞孔，且要求孔内绿油塞孔深度达到70％以上，过孔孔径由0.7mm缩小为0.5mm，避免了需要单独增加工艺流程塞孔对过孔进行处理。

外层干膜和线路镀铜，将预先设定的遥控器PCB干膜图形中按键区域缩小10％，使其在干膜曝光、显影处理，得到面积缩小的按键区域的PCB基板干膜图形，所述预先设定的遥控器PCB干膜图形为选用传统工艺进行对PCB基板进行的设置，在此基础上将按键区域的面积进行缩小10％。在线路镀铜处理中，位于按键区域上仅进行电镀焊盘铜处理，取消传统工艺中的镀镍/金处理，本实施案例将传统全板镀金工序取消，在阻焊后对按键PAD位置进行沉金处理，取消了绿油覆盖下原有线路、焊盘的镀金面积以达到节省贵金属的使用量。

外层蚀刻、褪膜和阻焊，将电镀上焊盘铜的PCB基板经过外层蚀刻、褪膜形成PCB所需的线路及焊盘，所述线路镀铜处理中在按键区域上镀铜处理，外层蚀刻、褪膜后形成裸铜线路，经过阻焊涂覆后露出按键PAD位置。相比于传统工艺的全板镀金与外层线路镀铜处理，其在线路镀铜的同时镀镍/金，最后直接外层蚀刻褪膜形成所需线路，本本实施案例在外层线路仅镀铜，蚀刻褪膜后形成裸铜线路，经过阻焊涂覆将露出焊盘位置进行沉金处理，阻焊覆盖的线路及铜皮则不会被镀上金镍，从而实现金、镍等物料成本的降低，同时在阻焊步骤中，选用连塞带印的油墨印刷方式，增加油墨的下墨量，将0.5mm的孔使用油墨堵孔，经160℃烘烤固化30min后实现0.5mm的孔处无需镀镍/金,防止SMT贴片时，表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装,避免锡膏助焊剂残留在过孔内，长期对孔壁金属形成腐蚀。

沉金，对露出的按键PAD位置进行沉金处理以使阻焊涂覆的线路及铜皮不会被镀上镍/金，经过沉金处理后的PCB基板上只有焊盘上有镍/金，绿油覆盖下线路均只有铜层，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号质量的影响。

外形、入库打包，对PCB基板表面处理完后进行成型、测试、成品检验、包装、出货；所述对PCB基板表面处理包括对其他部位表面处理、OSP或喷锡处理，过孔在经过油墨堵孔后防止SMT贴片时表面锡膏流入过孔内造成虚焊以及避免锡膏组焊机残留在过孔内。

本实施案例通过将工艺流程更改为绿油覆盖后沉金，取消了绿油覆盖下原有线路、焊盘镀金面积，将按键区域镀金面积缩小10％，过孔缩小孔径，取消镀金，更改为绿油覆盖入孔。在没有增加工艺流程和人力成本的前提下，以达到节省贵金属的使用量，降低PCB制造的成本。符合实际需求且获得更优异的表面处理方式：

更致密的晶体结构：电镀金为电化学反应，镍金是电沉积到PCB上的，沉金为化学反应，镍金为化学沉积上PCB的，沉金所产生的晶体结构要比镀金更致密，焊盘更不易氧化。

更牢固的阻焊附着力：沉金板上只有焊盘上有镍/金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。

一致的使用寿命：沉金PCB通过20万次按键实验、焊接润湿性、IMC对比、振动实验、跌落试验、盐雾、老化等可靠性实验，结果与镀金PCB为一致。

更优异的信号传输性：沉金板上只有焊盘上有镍金，绿油覆盖下线路均只有铜层，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号质量的影响。

实施案例二：

一种遥控器PCB的生产方法，包括以下步骤：

PCB基板开料，先将PCB板材根据设计图纸切割成各种要求规范的PCB基板。

钻孔和孔内镀铜，在预先设定的钻孔参数基础上选用0.4mm钻咀，所述预先设定的钻孔参数基础为选用传统工艺进行对PCB基板进行钻孔的设置，在此基础上以0.4mm钻咀对PCB基板进行钻孔，过孔又名导通孔，在PCB中起到层与层之间线路互相连接导通的作用，过孔孔径由传统0.7mm缩小为0.4mm，且修改钻孔参数中钻孔转速和回刀速度降低10％，并在孔内进行镀铜处理，取消传统遥控器PCB过孔镀金工序处理，后续采用绿油入孔的方式进行覆盖保护，减少过孔内镀金，节省镍/金的成本，在没有增加工艺流程和人力成本的前提下达到节省贵金属的使用量，降低PCB制造的成本。

本实施案例的优选方案包括所述PCB基板上的过孔孔径设置为0.4mm，当PCB基板上的过孔≤0.4mm且较为密集时，为防止短路、藏锡珠，须设计成塞孔，且要求孔内绿油塞孔深度达到70％以上，过孔孔径由0.7mm缩小为0.4mm，避免了需要单独增加工艺流程塞孔对过孔进行处理。

外层干膜和线路镀铜，将预先设定的遥控器PCB干膜图形中按键区域缩小8％，使其在干膜曝光、显影处理，得到面积缩小的按键区域的PCB基板干膜图形，所述预先设定的遥控器PCB干膜图形为选用传统工艺进行对PCB基板进行的设置，在此基础上将按键区域的面积进行缩小8％。在线路镀铜处理中，位于按键区域上仅进行电镀焊盘铜处理，取消传统工艺中的镀镍/金处理，本实施案例将传统全板镀金工序取消，在阻焊后对按键PAD位置进行沉金处理，取消了绿油覆盖下原有线路、焊盘的镀金面积以达到节省贵金属的使用量。

外层蚀刻、褪膜和阻焊，将电镀上焊盘铜的PCB基板经过外层蚀刻、褪膜形成PCB所需的线路及焊盘，所述线路镀铜处理中在按键区域上镀铜处理，外层蚀刻、褪膜后形成裸铜线路，经过阻焊涂覆后露出按键PAD位置。相比于传统工艺的全板镀金与外层线路镀铜处理，其在线路镀铜的同时镀镍/金，最后直接外层蚀刻褪膜形成所需线路，本本实施案例在外层线路仅镀铜，蚀刻褪膜后形成裸铜线路，经过阻焊涂覆将露出焊盘位置进行沉金处理，阻焊覆盖的线路及铜皮则不会被镀上金镍，从而实现金、镍等物料成本的降低，同时在阻焊步骤中，选用连塞带印的油墨印刷方式，增加油墨的下墨量，将0.4mm的孔使用油墨堵孔，经150℃烘烤固化35min后实现0.4mm的孔处无需镀镍/金,防止SMT贴片时，表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装,避免锡膏助焊剂残留在过孔内，长期对孔壁金属形成腐蚀。

沉金，对露出的按键PAD位置进行沉金处理以使阻焊涂覆的线路及铜皮不会被镀上镍/金，经过沉金处理后的PCB基板上只有焊盘上有镍/金，绿油覆盖下线路均只有铜层，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号质量的影响。

外形、入库打包，对PCB基板表面处理完后进行成型、测试、成品检验、包装、出货；所述对PCB基板表面处理包括对其他部位表面处理、OSP或喷锡处理，过孔在经过油墨堵孔后防止SMT贴片时表面锡膏流入过孔内造成虚焊以及避免锡膏组焊机残留在过孔内。

另一方面，作为本发明的另一实施案例，一种遥控器PCB的生产装置，包括存储器和处理器，所述处理器通过调用所述存储器中存储的控制程序，以执行实施案例一的一种遥控器PCB的生产方法。结合本文中公开的实施例描述的方法或算法的步骤可直接在硬件中、在由处理器执行的软件模块中、或在这两者的组合中体现。软件模块可驻留在RAM存储器、闪存、ROM存储器、EPROM存储器、EEPROM存储器、寄存器、硬盘、可移动盘、CD-ROM、或本领域中所知的任何其他形式的存储介质中。示例性存储介质耦合到处理器以使得该处理器能从/向该存储介质读取和写入信息。在替换方案中，存储介质可以被整合到处理器。处理器和存储介质可驻留在ASIC中。ASIC可驻留在用户终端中。在替换方案中，处理器和存储介质可作为分立组件驻留在用户终端中。

另一方面，作为本发明的另一实施案例，一种计算机可读的存储介质，其上存储有计算机程序，当所述计算机程序在计算机上执行时，使得所述计算机执行实施案例一的一种遥控器PCB的生产方法。计算机可读介质包括计算机存储介质和通信介质两者，其包括促成计算机程序从一地向另一地转移的任何介质。存储介质可以是能被计算机访问的任何可用介质。作为示例而非限定，这样的计算机可读介质可包括RAM、ROM、EEPROM、CD-ROM或其它光盘存储、磁盘存储或其它磁存储设备、或能被用来携带或存储指令或数据结构形式的合意程序代码且能被计算机访问的任何其它介质。任何连接也被正当地称为计算机可读介质。

上述披露的仅为本发明优选实施例的一种或多种，用于帮助理解技术方案的发明构思，并非对本发明作其他形式的限制，所属领域的技术人员依据本发明所限定特征作出其他等同或惯用手段的置换方案，仍属于本发明所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种遥控器PCB的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：

PCB基板开料，先将PCB板材根据设计图纸切割成各种要求规范的PCB基板；

钻孔和孔内镀铜，采用0.5mm-0.7mm钻咀对PCB基板进行钻孔，并在孔内进行镀铜处理；

外层干膜和线路镀铜，将预先设定的遥控器PCB干膜图形中按键区域缩小5％-15％，使其在干膜曝光、显影处理，得到面积缩小的按键区域的PCB基板干膜图形，通过线路镀铜处理在按键区域上电镀焊盘铜；

外层蚀刻、褪膜和阻焊，将电镀上焊盘铜的PCB基板经过外层蚀刻、褪膜形成PCB所需的线路及焊盘，所述线路镀铜处理中在按键区域上镀铜处理，外层蚀刻、褪膜后形成裸铜线路，经过阻焊涂覆后露出按键PAD位置；

沉金，对露出的按键PAD位置进行沉金处理以使阻焊涂覆的线路及铜皮不会被镀上镍/金；

外形、入库打包，对PCB基板表面处理完后进行成型、测试、成品检验、包装、出货。

2.根据权利要求1所述的一种遥控器PCB的生产方法，其特征在于：所述钻孔和孔内镀铜步骤中，在预先设定的钻孔参数基础上选用0.5mm钻咀，且修改钻孔参数中钻孔转速和回刀速度降低10％。

3.根据权利要求2所述的一种遥控器PCB的生产方法，其特征在于：所述阻焊步骤中，选用连塞带印的油墨印刷方式，增加油墨的下墨量，将0.5mm的孔使用油墨堵孔，烘烤固化后实现0.5mm的孔处无需镀镍/金。

4.根据权利要求3所述的一种遥控器PCB的生产方法，其特征在于：所述烘烤固化的烘烤温度为140℃-160℃，烘烤时间为20min-40min。

5.根据权利要求1所述的一种遥控器PCB的生产方法，其特征在于：所述外层干膜和线路镀铜步骤中，将预先设定的遥控器PCB干膜图形中按键区域缩小10％，使其在干膜曝光、显影处理，得到面积缩小的按键区域的PCB基板干膜图形。

6.根据权利要求5所述的一种遥控器PCB的生产方法，其特征在于：所述外层干膜和线路镀铜步骤中，在面积缩小的按键区域上仅进行电镀焊盘铜处理，取消镀镍/金处理。

7.根据权利要求5所述的一种遥控器PCB的生产方法，其特征在于：所述沉金步骤中，经过沉金处理后的PCB基板上只有焊盘上有镍/金，绿油覆盖下线路均只有铜层。

8.根据权利要求3所述的一种遥控器PCB的生产方法，其特征在于：所述对PCB基板表面处理包括对其他部位表面处理、OSP或喷锡处理，过孔在经过油墨堵孔后防止SMT贴片时表面锡膏流入过孔内造成虚焊以及避免锡膏组焊机残留在过孔内。

9.一种遥控器PCB的生产装置，包括存储器和处理器，其特征在于：所述处理器通过调用所述存储器中存储的控制程序，以执行如权利要求1-8中任一项所述的一种遥控器PCB的生产方法。

10.一种计算机可读的存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于：当所述计算机程序在计算机上执行时，使得所述计算机执行如权利要求1-8中任一项所述的一种遥控器PCB的生产方法。