CN101346035A

CN101346035A - 软性电路板

Info

Publication number: CN101346035A
Application number: CNA2007100760160A
Authority: CN
Inventors: 汪明; 何东青; 章笑红; 林承贤
Original assignee: Honsentech Co Ltd; Fukui Precision Component Shenzhen Co Ltd
Current assignee: Peng Ding Polytron Technologies Inc; Avary Holding Shenzhen Co Ltd
Priority date: 2007-07-13
Filing date: 2007-07-13
Publication date: 2009-01-14
Anticipated expiration: 2027-07-13
Also published as: US8071884B2; US20090014204A1; CN101346035B

Abstract

本发明提供一种软性电路板，其包括电路板基板与形成在该电路板基板表面的覆盖膜，所述电路板基板包括挠折部，所述覆盖膜具有与所述挠折部相交的端面，该端面为曲面。由于覆盖膜和电路板基板中的挠折部相交接的端面设置为曲面，这样，当挠折部受到外力作用而挤压覆盖膜的端面时，覆盖膜的端面反作用在挠折部上的作用力，会按照不同的角度被分散，这样，相对于现有技术中反作用在挠折部上的作用力按直线排布来说，挠折部不容易发生变形，也不容易发生断裂。

Description

软性电路板

技术领域

本发明关于一种电路板，尤其涉及一种挠折时具有良好机械强度的软性电路板。

背景技术

软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)由于具有轻、薄、短、小以及可弯折的特点而被广泛应用于手机等电子产品中，用于不同电路之间的电性连接。随着折叠手机和滑盖手机等电子产品的不断发展，对于FPCB的性能随之提出更高的要求，特别是FPCB的弯折性能面临着更大的考验。

为了得到具有良好挠折性能的FPCB，目前大多倾向于改善或提升FPCB所用基膜材料的挠折性能。近年来，对于可用于FPCB基膜材料业界投入了更多的研究，例如，现阶段FPCB基膜所常用的聚酰亚胺材料在日本就掀起过一阵狂潮，参见Electrical Insulation Maganize，Volume 5，Issue 1，Jan.-Feb.，1989 Papers：15-23，“Applications of Polyimide Films to the Electrical andElectronic Industries in Japan”.

根据FPCB用于不同电路间的电性连接，FPCB的结构中通常会包括金手指区。金手指区用于实现FPCB和其它电子元件之间的电性连接，当FPCB和其它电子元件连接时，金手指区通常需要外力挤压插接入电子元件的接口处。如图4所示，现有技术中的FPCB10具有第一线路区域11，金手指区域12及覆盖膜13。所述覆盖膜13与金手指区域12相接触的端面14为平面，即，金手指区域12与覆盖膜13的端面14相交的交线为直线。当压接或插接金手指区域12时，金手指区域12所承受的作用力基本上分布于覆盖膜13与金手指区域12的直线型交线上，即，由于该直线型交线基本垂直于金手指区域12的每一条金手指，这样，很容易造成金手指区域12沿该直线型交线断裂。因此，现有技术的软性电路板挠折时机械强度较低，从而软性电路板的使用寿命被很大程度的缩短。

为此，提供一种挠折时具有良好机械强度的软性电路板。

发明内容

以下以实施例说明一种挠折时具有良好机械强度的软性电路板。

一种软性电路板，其包括电路板基板与形成在该电路板基板表面的覆盖膜，所述电路板基板包括挠折部，所述覆盖膜具有与所述挠折部相交的端面，该端面为曲面。

上述实施例中软性电路板基板上的覆盖膜和软性电路板基板中的挠折部相交接的端面设置为曲面，这样，当挠折部受到外力作用而挤压覆盖膜的端面时，覆盖膜的端面反作用在挠折部上的作用力，会按照不同的角度被分散，这样，相对于现有技术中反作用在挠折部上的作用力按直线排布来说，挠折部不容易发生变形，也不容易发生断裂。

附图说明

图1是本技术方案第一实施例的软性电路板结构示意图。

图2是本技术方案第二实施例的软性电路板结构示意图。

图3是本技术方案第三实施例的软性电路板结构示意图。

图4是现有技术的软性电路板基板结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图及多个实施例对本技术方案的软性电路板作进一步的详细说明。

本技术方案的软性电路板包括电路板基板以及形成在电路板基板上的覆盖膜。所述电路板基板是指已经完成导通孔、线路等线路板自身结构的制作，且准备进行外部保护如在表面形成覆盖膜等后续制程的电路板基本结构。所述电路板基板通常包括至少一挠折部，所述挠折部是指电路板基板在与其它电子元件连接时或者为了安排电路板的空间位置需要弯曲或者需要受到外力挤压的部位。举例来说，所述挠折部包括金手指区域和断差区域。对于金手指区域来说，电路板在和其它电子元件进行连接时，金手指区域通常需要外力挤压插接入电子元件的接口处。断差区域是指电路板上层数不同区域的交接处，层数较少的区域相对于层数较多的区域来说，其挠折性能较好，通常在安排电路板的空间位置时需要将该层数较少的区域弯曲。

对于上述具有挠折部的电路板基板来说，覆盖膜和挠折部相交接的端面为曲面，用以将挠折部在弯折或被挤压时所产生的应力进行有效的分散，例如，将通常分布在直线上的容易引起电路板断裂的应力进行分散，使得作用在电路板基板上的应力分布在曲线上，从而削弱电路板基板的变形或者避免电路板基板上线路的断裂。下面以具体的几个例子对与挠折部相交接的覆盖膜的结构进行具体说明。

如图1所示，本技术方案第一实施例提供一种软性电路板100，其包括电路板基板110与覆盖膜140。所述电路板基板110包括第一线路区域120与金手指区域130。所述覆盖膜140形成在第一线路区域120上，且该覆盖膜140具有具有一与金手指区域130相交的端面141，该端面141为曲面，也就是说，覆盖膜140的端面141和金手指区域130相交的交线150为曲线，如该交线150为波浪型、锯齿型、弧形或其它形状的曲线。

所述覆盖膜140的端面141包括交替排布的凸面和凹面，该凸面和金手指区域130的端面相交的交线为波峰151，该凹面和金手指区域130的端面相交的交线为波谷152，所述波峰151和波谷152交替排布形成交线150。所述波峰151和波谷152的宽度可以相同也可以不同，且波峰151和波谷152的宽度约为0.25-0.5毫米。当然，实际中具体交线150弯曲的程度，即，波峰151与波谷152之间的距离、相邻波峰151之间的距离或者相邻波谷152之间的距离的大小，根据软性电路板100的金手指区域130的尺寸所设计。

本实施例中，两个波峰151间可设置四条金手指，每条金手指的宽度为0.15毫米，相邻金手指的间距为0.15毫米。那么，两个波峰151的宽度和再加上一个波谷152的宽度需要等于或大于4×0.15+3×0.15，即等于或大于1.05mm，显然，上述波峰151和波谷152的尺寸范围可以满足本实施例中金手指区域130设定的需要。

本实施例中，设置在第一线路区域120上的覆盖膜140和金手指区域130相交接的端面141的表面设置为曲面。这样，当软性电路板100在和其它电子元件连接时，例如将金手指区域130插接在电子元件的插口中时，所述金手指区域130会受到外力的挤压而将应力作用在与其连接覆盖膜140的端面141上，这样，覆盖膜140的端面141和金手指区域130之间会存在作用力和反作用力。而由于端面141为曲面，因此，端面141反作用在金手指区域130的力会按照不同的角度被分散，这样，反作用在金手指区域130的力不会聚集在一条直线上，相对于现有技术来说，金手指区域130不容易发生变形乃至断裂。

如图2所示，本技术方案第二实施例提供一种软性电路板200，其包括电路板基板210和覆盖膜240。所述电路板基板210包括断差区域，所述断差区域由第一基板区域220和第二基板区域230所定义，且第一基板区域220的基板层数大于第二基板区域230的基板层数。这样第一基板区域220的厚度大于第二基板区域230的厚度，从而在第一基板区域220和第二基板区域230之间形成高度差，即，断差区域。由于第一基板区域220和第二基板区域230存在厚度差，也就是说，第一基板区域220和第二基板区域230的表面不在同一高度，因此，通常设置在第一基板区域220和第二基板区域230的覆盖膜并非一片完整的覆盖膜，而需要分别在这两个区域上形成覆盖膜。本实施例中，所述覆盖膜240形成在厚度大的第一基板区域220的表面，且该覆盖膜240具有一与第二基板区域230相交的端面241，该端面241为曲面，即，覆盖膜240的端面241和第二基板区域230相交的交线250为曲线，如该交线250可以为波浪型、锯齿型、弧形或其它其形状的曲线。

所述覆盖膜240的端面241包括交替排布的凸面和凹面，该凸面和第二基板区域230相交的交线为波峰251，该凹面和第二基板区域230相交的交线为波谷252，所述波峰251和波谷252交替排布形成交线250。所述波峰251和波谷252的宽度可以相同也可以不同，且波峰251和波谷252的宽度约为0.3-1毫米。当然，实际中具体交线250弯曲的程度，即，波峰251与波谷252之间的距离、相邻波峰251之间的距离或者相邻波谷252之间的距离的大小，根据软性电路板200的第二基板区域230的尺寸所设计。

本实施例中，设置在第一基板区域220上的覆盖膜240和第二基板区域230相交接的端面241的表面设置为曲面。这样，当软性电路板200在进行空间位置的排布时，厚度小、挠折性好的第二基板区域230通常会被反复弯折，这样第二基板区域230会将所受到的剪切力作用在与其连接覆盖膜240的端面241上，这样，覆盖膜240的端面241和第二基板区域230之间会存在作用力和反作用力。而由于端面241为曲面，因此，端面241反作用在第二基板区域230的力会按照不同的角度被分散，这样，反作用在第二基板区域230的力不会聚集在一条直线上，相对于现有技术来说，第二基板区域230不容易发生变形，也不会发生断裂。

如图3所示，本技术方案第三实施例提供一种软性电路板300，其包括电路板基板310和覆盖膜320。所述电路板基板310包括第一基板区域311、第二基板区域312以及形成在第一基板区域311上的金手指区域313。所述第一基板区域311的基板层数大于第二基板区域312的基板层数，即第一基板区域311和第二基板区域312之间形成断差区域。所述覆盖膜320形成在第一基板区域311的表面，该覆盖膜320具有一与第二基板区域312相交的第一端面321，该第一断面321为曲面；同时，该覆盖膜320具有一与金手指区域313相交的第二端面322，该第二断面322为曲面。所述第一端面321和第二端面322的表面结构根据其各自相交接的第二基板区域312和金手指区域的结构设计。

本实施例中，所述第二基板区域312和第二实施例的第二基板区域230的结构、尺寸相同，因此，覆盖膜320的第一端面321和第二实施例的端面241的结构、尺寸相同；所述金手指区域313和第一实施例的金手指区域130的结构、尺寸相同，因此，覆盖膜320的第二端面322和第一实施例的端面141的结构、尺寸相同。

上述实施例中，设置在软性电路板基板上的覆盖膜和软性电路板结构中的挠折部，例如，金手指区域130、331或第二基板区域230、312，相交接的端面设置为曲面，这样，当挠折部受到外力作用而挤压覆盖膜的端面时，覆盖膜的端面反作用在挠折部上的作用力，会按照不同的角度被分散，这样，相对于现有技术中反作用在挠折部上的作用力按直线排布来说，挠折部不容易发生变形，也不容易发生断裂。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims

1.一种软性电路板，其包括电路板基板与形成在该电路板基板表面的覆盖膜，所述电路板基板包括挠折部，所述覆盖膜具有与所述挠折部相交的端面，该端面为曲面。

2.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述挠折部为金手指区域或断差区域。

3.如权利要求2所述的软性电路板，其特征在于，所述电路板基板包括第一线路区域与金手指区域，所述覆盖膜形成在第一线路区域的表面，该覆盖膜的端面与金手指区域相交的交线为曲线。

4.如权利要求3所述的软性电路板，其特征在于，所述交线为波浪型、锯齿型或弧形。

5.如权利要求4所述的软性电路板，其特征在于，所述覆盖膜的端面与金手指区域相交的交线为波浪型，且该波浪型交线包括波峰与波谷。

6.如权利要求5所述的软性电路板，其特征在于，所述波峰或波谷的宽度为0.25～0.5毫米。

7.如权利要求5所述的软性电路板，其特征在于，所述金手指区域中四条金手指相同间隔地设置在两个波峰之间，每条金手指的宽度为0.15毫米，相邻金手指的间距为0.15毫米。

8.如权利要求2所述的软性电路板，其特征在于，所述电路板基板包括第一基板区域与第二基板区域，且该第一基板区域的基板层数大于第二基板区域的基板层数，所述第一基板区域与第二基板区域定义出一断差区域，所述覆盖膜形成在第一基板区域的表面，且该覆盖膜的端面和第二基板区域相交的交线为曲线。

9.如权利要求8所述的软性电路板，其特征在于，所述覆盖膜和第二基板区域相交的交线为波浪型、锯齿型或弧形

10.如权利要求9所述的软性电路板，其特征在于，所述覆盖膜和第二基板区域相交的交线为波浪型，且该波浪型交线包括波峰与波谷。

11.如权利要求10所述的软性电路板，其特征在于，所述波峰或波谷的宽度为0.3～1.0毫米。

12.如权利要求1所述的软性电路板，所述挠折部包括金手指区域与断差区域。

13.如权利要求12所述的软性电路板，所述电路板基板包括第一基板区域、第二基板区域以及形成在第一基板区域上的金手指区域，所述第一基板区域的基板层数大于第二基板区域的基板层数，该第一基板区域和第二基板区域之间形成断差区域，所述覆盖膜形成在第一基板区域的表面，该覆盖膜和第二基板区域相交的第一端面为曲面，该覆盖膜和金手指区域相交的第二端面为曲面。