JP2002050833A - フレキシブルプリント基板 - Google Patents
フレキシブルプリント基板Info
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- JP2002050833A JP2002050833A JP2000233447A JP2000233447A JP2002050833A JP 2002050833 A JP2002050833 A JP 2002050833A JP 2000233447 A JP2000233447 A JP 2000233447A JP 2000233447 A JP2000233447 A JP 2000233447A JP 2002050833 A JP2002050833 A JP 2002050833A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible printed
- exposed
- printed circuit
- circuit board
- cover film
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 フレキシブルプリント基板をリジッド基板に
はんだ付けして実装するとき、接続部の強度を向上させ
る。 【解決手段】 本発明は、フレキシブルプリント基板で
あって、該フレキシブルプリント基板はベースフィルム
及びカバーフィルムの端部が剥離されて該ベースフィル
ム及びカバーフィルムに介装されている銅箔の端部を露
呈し、該露呈部位をリジッド基板等のランドにはんだ付
けできるように構成されて成るフレキシブルプリント基
板に於いて、フレキシブルプリント基板１１の端部に於
けるカバーフィルム１４を銅箔１３の一部が露呈するよ
うに略凹字状に切開し、更に、該切開部１４ａに露出し
た銅箔１３の前端部位にスリット１３ｂを設けると共
に、波形に形成されたフレキシブルプリント基板を提供
する。
はんだ付けして実装するとき、接続部の強度を向上させ
る。 【解決手段】 本発明は、フレキシブルプリント基板で
あって、該フレキシブルプリント基板はベースフィルム
及びカバーフィルムの端部が剥離されて該ベースフィル
ム及びカバーフィルムに介装されている銅箔の端部を露
呈し、該露呈部位をリジッド基板等のランドにはんだ付
けできるように構成されて成るフレキシブルプリント基
板に於いて、フレキシブルプリント基板１１の端部に於
けるカバーフィルム１４を銅箔１３の一部が露呈するよ
うに略凹字状に切開し、更に、該切開部１４ａに露出し
た銅箔１３の前端部位にスリット１３ｂを設けると共
に、波形に形成されたフレキシブルプリント基板を提供
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、フレキシブルプ
リント基板に関するものであり、特に、該フレキシブル
プリント基板をリジッド基板のランドに接続するとき、
接続部位の強度を向上させるようにしたフレキシブルプ
リント基板に関するものである。
リント基板に関するものであり、特に、該フレキシブル
プリント基板をリジッド基板のランドに接続するとき、
接続部位の強度を向上させるようにしたフレキシブルプ
リント基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の此種フレキシブルプリント基板の
一例を図４及び図５に従って説明する。図４及び図５に
於いて、１はフレキシブルプリント基板であり、該フレ
キシブルプリント基板１は上下のポリミイド樹脂製のベ
ースフィルム２とカバーフィルム３との間に端面を面一
にして銅箔４，４が介装されて成る。
一例を図４及び図５に従って説明する。図４及び図５に
於いて、１はフレキシブルプリント基板であり、該フレ
キシブルプリント基板１は上下のポリミイド樹脂製のベ
ースフィルム２とカバーフィルム３との間に端面を面一
にして銅箔４，４が介装されて成る。
【０００３】而して、該フレキシブルプリント基板１
は、図の二点鎖線で示すように前記ベースフィルム２及
びカバーフィルム３の端部が切除されて前記銅箔４，４
の端部を露出せしめ、該露出部４ａ，４ａをリジッド基
板（図示せず）のランドにはんだ付けして該フレキシブ
ルプリント基板１をリジッド基板に接続するのである。
は、図の二点鎖線で示すように前記ベースフィルム２及
びカバーフィルム３の端部が切除されて前記銅箔４，４
の端部を露出せしめ、該露出部４ａ，４ａをリジッド基
板（図示せず）のランドにはんだ付けして該フレキシブ
ルプリント基板１をリジッド基板に接続するのである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図４及び図５に示す上
記従来例のフレキシブルプリント基板１は、ベースフィ
ルム２及びカバーフィルム３の端部を切除して形成され
た銅箔の露出部４ａ，４ａのみで前記リジッド基板に固
定されるので、該フレキシブルプリント基板１の自重又
は振動等により前記露出部４ａ，４ａの基端部４ｂ，４
ｂに曲げ応力が集中する。
記従来例のフレキシブルプリント基板１は、ベースフィ
ルム２及びカバーフィルム３の端部を切除して形成され
た銅箔の露出部４ａ，４ａのみで前記リジッド基板に固
定されるので、該フレキシブルプリント基板１の自重又
は振動等により前記露出部４ａ，４ａの基端部４ｂ，４
ｂに曲げ応力が集中する。
【０００５】従って、該フレキシブルプリント基板１が
例えば携帯用の電気器具に組み込まれた場合には、長期
に亘る使用中に該基端部４ｂ，４ｂが疲労によって切損
する虞れがある。
例えば携帯用の電気器具に組み込まれた場合には、長期
に亘る使用中に該基端部４ｂ，４ｂが疲労によって切損
する虞れがある。
【０００６】そこで、フレキシブルプリント基板のリジ
ッド基板に対する接続部位の強度を向上させるために解
決すべき技術的課題が生じてくるのであり、本発明はこ
の課題を解決することを目的とする。
ッド基板に対する接続部位の強度を向上させるために解
決すべき技術的課題が生じてくるのであり、本発明はこ
の課題を解決することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明は、上記課題を
解決するために提案されたものであり、フレキシブルプ
リント基板であって、該フレキシブルプリント基板はベ
ースフィルム及びカバーフィルムの端部が剥離されて該
ベースフィルム及びカバーフィルムに介装されている銅
箔の端部を露呈し、該露呈部位をリジッド基板等のラン
ドにはんだ付けできるように構成されて成るフレキシブ
ルプリント基板に於いて、フレキシブルプリント基板の
端部に於けるカバーフィルムを銅箔の一部が露呈するよ
うに略凹字状に切開し、更に、該切開部に露出した銅箔
の前端部位にスリットを設けると共に、前記ベースフィ
ルムの端面を波形に形成されたフレキシブルプリント基
板を提供するものである。
解決するために提案されたものであり、フレキシブルプ
リント基板であって、該フレキシブルプリント基板はベ
ースフィルム及びカバーフィルムの端部が剥離されて該
ベースフィルム及びカバーフィルムに介装されている銅
箔の端部を露呈し、該露呈部位をリジッド基板等のラン
ドにはんだ付けできるように構成されて成るフレキシブ
ルプリント基板に於いて、フレキシブルプリント基板の
端部に於けるカバーフィルムを銅箔の一部が露呈するよ
うに略凹字状に切開し、更に、該切開部に露出した銅箔
の前端部位にスリットを設けると共に、前記ベースフィ
ルムの端面を波形に形成されたフレキシブルプリント基
板を提供するものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
１乃至図３に従って詳述する。図に於いてフレキシブル
プリント基板１１は、ベースフィルム１２の表面に銅箔
１３，１３が所定の間隔で平行に装着されており、該銅
箔１３，１３及びベースフィルム１２の上面にカバーフ
ィルム１４が重ねられて装着されている。
１乃至図３に従って詳述する。図に於いてフレキシブル
プリント基板１１は、ベースフィルム１２の表面に銅箔
１３，１３が所定の間隔で平行に装着されており、該銅
箔１３，１３及びベースフィルム１２の上面にカバーフ
ィルム１４が重ねられて装着されている。
【０００９】而して、該銅箔１３，１３及びカバーフィ
ルム１４の端面は当初は面一に形成されているが、該カ
バーフィルム１４の端部は、該銅箔１３，１３の端部が
一部露出するように前面を開口して略凹字状に切開し、
そして、該切開部１４ａ内に露出している銅箔１３，１
３の露出部１３ａ，１３ａにも前面及び上下開放の凹字
状のスリット１３ｂ，１３ｂを設けてある。但し、之等
切開部１４ａ及び凹字状のスリット１３ｂは図示例の形
状に限定せられるべきではない。
ルム１４の端面は当初は面一に形成されているが、該カ
バーフィルム１４の端部は、該銅箔１３，１３の端部が
一部露出するように前面を開口して略凹字状に切開し、
そして、該切開部１４ａ内に露出している銅箔１３，１
３の露出部１３ａ，１３ａにも前面及び上下開放の凹字
状のスリット１３ｂ，１３ｂを設けてある。但し、之等
切開部１４ａ及び凹字状のスリット１３ｂは図示例の形
状に限定せられるべきではない。
【００１０】一方、前記ベースフィルム１２は、端面１
２ａが前記カバーフィルム１４の切開部１４ａの端面よ
り後退して該切開部１４ａと重ならない位置であって、
且つ、波形に形成されている。斯くして、本発明のフレ
キシブルプリント基板１１は、銅箔１３，１３のベース
フィルム側露出部１３ａ，１３ａがリジッド基板のラン
ドに重ねられた後、該銅箔１３，１３と該ランドとがは
んだ付けされて接続される。
２ａが前記カバーフィルム１４の切開部１４ａの端面よ
り後退して該切開部１４ａと重ならない位置であって、
且つ、波形に形成されている。斯くして、本発明のフレ
キシブルプリント基板１１は、銅箔１３，１３のベース
フィルム側露出部１３ａ，１３ａがリジッド基板のラン
ドに重ねられた後、該銅箔１３，１３と該ランドとがは
んだ付けされて接続される。
【００１１】而して、前述のようにはんだ付けされると
き、溶融したはんだは前記ランドと銅箔１３，１３のベ
ースフィルム側露出部１３ａ，１３ａのみならず、前記
スリット１３ｂ，１３ｂの内周面にも付着し、且つ、該
スリット１３ｂ，１３ｂの内側面にフィレットが形成さ
れる。従って、該銅箔１３，１３のベースフィルム側露
出部１３ａ，１３ａは該フィレットによって該ランドに
強固に接合され、はんだ付けの信頼性が向上する。
き、溶融したはんだは前記ランドと銅箔１３，１３のベ
ースフィルム側露出部１３ａ，１３ａのみならず、前記
スリット１３ｂ，１３ｂの内周面にも付着し、且つ、該
スリット１３ｂ，１３ｂの内側面にフィレットが形成さ
れる。従って、該銅箔１３，１３のベースフィルム側露
出部１３ａ，１３ａは該フィレットによって該ランドに
強固に接合され、はんだ付けの信頼性が向上する。
【００１２】更に、前記カバーフィルム１４に形成され
た切開部１４ａ，１４ａは銅箔１３，１３よりも狭幅に
形成されているので、該切開部１４ａ，１４ａを除く大
部分のカバーフィルム１４が該銅箔１３，１３を被装し
ており、斯くして、該銅箔１３，１３の前記露出部１３
ａ，１３ａの強度が保全され、フレキシブルプリント基
板１１自体の強度アップにも寄与するのである。
た切開部１４ａ，１４ａは銅箔１３，１３よりも狭幅に
形成されているので、該切開部１４ａ，１４ａを除く大
部分のカバーフィルム１４が該銅箔１３，１３を被装し
ており、斯くして、該銅箔１３，１３の前記露出部１３
ａ，１３ａの強度が保全され、フレキシブルプリント基
板１１自体の強度アップにも寄与するのである。
【００１３】従って、前記銅箔１３，１３の端部は、上
面に於いては前記カバーフィルム１４の切開部１４ａ，
１４ａに露出し、下面に於いては、該ベースフィルム１
２の該カバーフィルムの切開部１４ａ，１４ａの端面よ
り後退して、該切開部１４ａと重ならない位置に波形に
切欠いて形成された端面１２ａによって露出する。斯く
して、該銅箔１３，１３の端部は上下面が露出し、前記
はんだ付けが有効に実施される。而も、該ベースフィル
ム１２の端面１２ａを前記後退して重ならない位置にお
ける波形形状に形成したことにより応力を緩和し、銅箔
１３，１３の折損を防止することが可能となる。
面に於いては前記カバーフィルム１４の切開部１４ａ，
１４ａに露出し、下面に於いては、該ベースフィルム１
２の該カバーフィルムの切開部１４ａ，１４ａの端面よ
り後退して、該切開部１４ａと重ならない位置に波形に
切欠いて形成された端面１２ａによって露出する。斯く
して、該銅箔１３，１３の端部は上下面が露出し、前記
はんだ付けが有効に実施される。而も、該ベースフィル
ム１２の端面１２ａを前記後退して重ならない位置にお
ける波形形状に形成したことにより応力を緩和し、銅箔
１３，１３の折損を防止することが可能となる。
【００１４】尚、本発明は、本発明の精神を逸脱しない
限り種々の改変を為すことができ、そして、本発明が該
改変されたものに及ぶことは当然である。
限り種々の改変を為すことができ、そして、本発明が該
改変されたものに及ぶことは当然である。
【００１５】
【発明の効果】本発明はフレキシブルプリント基板の端
部に於いて、銅箔の端部が露呈するようにカバーフィル
ムに略凹字状の切開部が設けられ、且つ、該切開部内に
露出している銅箔にスリットが設けられており、更に、
ベースフィルムの端面は波形に形成されているので、該
フレキシブルプリント基板をリジッド基板にはんだ付け
して実装するとき、該銅箔の端部は上下両面が露呈して
おり、該はんだ付け作業が効果的に実行される。而も、
カバーフィルムは前記切開部を除き、大部分が該銅箔を
被装しているからフレキシブルプリント基板の強度が向
上し、更に、銅箔の前記スリットにはんだのフィレット
が形成され、全体としてはんだ付け部位の強度が極めて
大となり、剥離又は破断力に対して銅箔だけでなくカバ
ーフィルム自体の強度も寄与すると共に、ベースフィル
ムの前述の後退して重ならない位置における波形形状に
よって銅箔の折損・変形も防止でき、はんだ付けの信頼
性も向上する等、正に諸種の著大なる効果を奏する発明
である。
部に於いて、銅箔の端部が露呈するようにカバーフィル
ムに略凹字状の切開部が設けられ、且つ、該切開部内に
露出している銅箔にスリットが設けられており、更に、
ベースフィルムの端面は波形に形成されているので、該
フレキシブルプリント基板をリジッド基板にはんだ付け
して実装するとき、該銅箔の端部は上下両面が露呈して
おり、該はんだ付け作業が効果的に実行される。而も、
カバーフィルムは前記切開部を除き、大部分が該銅箔を
被装しているからフレキシブルプリント基板の強度が向
上し、更に、銅箔の前記スリットにはんだのフィレット
が形成され、全体としてはんだ付け部位の強度が極めて
大となり、剥離又は破断力に対して銅箔だけでなくカバ
ーフィルム自体の強度も寄与すると共に、ベースフィル
ムの前述の後退して重ならない位置における波形形状に
よって銅箔の折損・変形も防止でき、はんだ付けの信頼
性も向上する等、正に諸種の著大なる効果を奏する発明
である。
【図１】本発明の一実施の形態を示し、フレキシブルプ
リント基板の平面図。
リント基板の平面図。
【図２】図１のＢ−Ｂ線断面図。
【図３】図１の底面図。
【図４】従来例を示し、フレキシブルプリント基板の平
面図。
面図。
【図５】図４のＡ−Ａ線断面図。
１１ フレキシブルプリント基板 １２ ベースフィルム １２ａ 端面 １３ 銅箔 １３ａ 露出部 １３ｂ スリット １４ カバーフィルム １４ａ 切開部
Claims (1)
- 【請求項１】 フレキシブルプリント基板であって、該
フレキシブルプリント基板はベースフィルム及びカバー
フィルムの端部が剥離されて該ベースフィルム及びカバ
ーフィルムに介装されている銅箔の端部を露呈し、該露
呈部位をリジッド基板等のランドにはんだ付けできるよ
うに構成されて成るフレキシブルプリント基板に於い
て、フレキシブルプリント基板の端部に於けるカバーフ
ィルムを銅箔の一部が露呈するように略凹字状に切開
し、更に、該切開部に露出した銅箔の前端部位にスリッ
トを設けると共に、前記ベースフィルムの端面を波形に
形成されたことを特徴とするフレキシブルプリント基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000233447A JP2002050833A (ja) | 2000-08-01 | 2000-08-01 | フレキシブルプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000233447A JP2002050833A (ja) | 2000-08-01 | 2000-08-01 | フレキシブルプリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002050833A true JP2002050833A (ja) | 2002-02-15 |
Family
ID=18725965
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000233447A Pending JP2002050833A (ja) | 2000-08-01 | 2000-08-01 | フレキシブルプリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002050833A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006229534A (ja) * | 2005-02-17 | 2006-08-31 | Mitsumi Electric Co Ltd | カメラモジュールの実装構造 |
| KR101008891B1 (ko) | 2007-03-16 | 2011-01-17 | 후지쯔 세미컨덕터 가부시키가이샤 | 배선 기판, 전자 부품의 실장 구조 및 반도체 장치 |
| US8071884B2 (en) | 2007-07-13 | 2011-12-06 | Fukui Precision Component (Shenzhen) Co., Ltd. | Flexible printed circuit board having curved edge |
| KR101470371B1 (ko) * | 2013-06-19 | 2014-12-08 | 대덕전자 주식회사 | 인쇄회로기판 제조방법 |
| US9377641B2 (en) | 2013-08-20 | 2016-06-28 | Samsung Display Co., Ltd. | Tape package and display panel module having the same |
| CN108471050A (zh) * | 2018-05-29 | 2018-08-31 | 江苏恒凯电气有限公司 | 一种大电流抽屉铜排部件的柔性连接结构 |
-
2000
- 2000-08-01 JP JP2000233447A patent/JP2002050833A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006229534A (ja) * | 2005-02-17 | 2006-08-31 | Mitsumi Electric Co Ltd | カメラモジュールの実装構造 |
| JP4640581B2 (ja) * | 2005-02-17 | 2011-03-02 | ミツミ電機株式会社 | カメラモジュールの実装構造 |
| KR101008891B1 (ko) | 2007-03-16 | 2011-01-17 | 후지쯔 세미컨덕터 가부시키가이샤 | 배선 기판, 전자 부품의 실장 구조 및 반도체 장치 |
| US8071884B2 (en) | 2007-07-13 | 2011-12-06 | Fukui Precision Component (Shenzhen) Co., Ltd. | Flexible printed circuit board having curved edge |
| KR101470371B1 (ko) * | 2013-06-19 | 2014-12-08 | 대덕전자 주식회사 | 인쇄회로기판 제조방법 |
| US9377641B2 (en) | 2013-08-20 | 2016-06-28 | Samsung Display Co., Ltd. | Tape package and display panel module having the same |
| CN108471050A (zh) * | 2018-05-29 | 2018-08-31 | 江苏恒凯电气有限公司 | 一种大电流抽屉铜排部件的柔性连接结构 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070705 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090428 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090609 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20091014 |