JP4249918B2 - 多ピース基板 - Google Patents
多ピース基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4249918B2 JP4249918B2 JP2001261126A JP2001261126A JP4249918B2 JP 4249918 B2 JP4249918 B2 JP 4249918B2 JP 2001261126 A JP2001261126 A JP 2001261126A JP 2001261126 A JP2001261126 A JP 2001261126A JP 4249918 B2 JP4249918 B2 JP 4249918B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piece
- substrate
- adhesive sheet
- flexible substrate
- frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は,1枚の基板中に複数のピース部が含まれる多ピース基板に関する。さらに詳細には,1枚の基板が良品のピース部ばかりを含むように構成した多ピース基板(いわゆるジグソー基板)に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来から,1枚の基板中に複数のピース部が含まれる多ピース基板が使用されている。多ピース基板については,後工程の要請等の理由により,すべてのピース部が良品であることが求められる場合がある。特に,ピース部にフレキシブル基板を接合する場合にはなおさらである。不良ピース部に接合したフレキシブル基板が無駄になってしまうからである。しかしながら現実のプロセスでは,不良品のピース部を含んだ多ピース基板ができてしまうことを完全には排除し難い。しかし,1つでも不良品のピース部が含まれているからといってその基板中の他の良品のピース部までスクラップにしてしまうのは,資源の有効利用上問題がある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は,前記した従来の技術が有する問題点を解決するためになされたものである。すなわちその課題とするところは,全ピースを良品とすることができ,ピース部に接続されるフレキシブル基板を製造過程で無駄にしないで済む多ピース基板を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】
この課題の解決を目的としてなされた本発明の多ピース基板は,フレーム部と,フレーム部に対して接続された複数のピース部とを有するものであって,すべてのピース部がフレーム部とは別に製造された基板から切り抜かれたものであり,ピース部に接続されるとともに部分的にピース部の外部に及ぶフレキシブル基板を有している。
【0005】
この多ピース基板では,すべてのピース部がフレーム部とは別に製造された基板から切り抜かれて,フレーム部に接合されたものである。よって,良品のピース部のみを集めて製造することにより,容易に全ピース部を良品とすることができるのである。またこのことにより,製造過程において,不良品のピース部に接合されて無駄になるフレキシブル基板が発生することがない。
【0006】
また,本発明の多ピース基板は,フレーム部の表面に貼られた接着シートを有し,接着シートは,フレーム部とピース部との継ぎ目を,フレーム部とピース部とに跨って覆うとともに,フレーム部のうちフレキシブル基板の下の部分を覆っていることとするとよりよい。このようにすると,フレーム部とピース部とがしっかりと接合される。このため,確実な接合強度が得られ,後工程で意図に反して不用意に脱落することがない。また,ピース部に取り付けられたフレキシブル基板とフレーム部との間には接着シートが存在しているので,フレキシブル基板が直接にフレーム部に接触してダメージを受けることがない。
【0007】
さらに,本発明の多ピース基板においては,フレキシブル基板と接着シートとの間に離型シートを有することが望ましい。このようにすると,フレキシブル基板がフレーム部に貼り付いてしまうことがない。このため,後工程で,各ピース部をフレーム部から容易に取り出すことができる。
【0008】
【発明の実施の形態】
以下,本発明を具体化した実施の形態について,添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
【0009】
本形態に係る多ピース基板1は,図1に示すように,フレーム部2と,2つのピース部3とを有している。フレーム部2とピース部3とは,別々に製造されており,これらを組み合わせて多ピース基板1としている。各ピース部3は,リジッドの多層配線板である。各ピース部3とフレーム部2との間には,スリット8が開けられている。各ピース部3をフレーム部2に固定する接合部には,接着シート5が貼り付けられている。接合部は,接着シート5に覆われているので,実際には見えない。さらに,各ピース部3には,フレキシブル基板6,7が取り付けられている。フレキシブル基板6,7の下にも,フレキシブル基板6,7より広い範囲に接着シート5が貼り付けられている。フレキシブル基板6は,両面配線板である。一方,フレキシブル基板7は,表向きの面に導体パターンがある片面配線板である。さらに,ピース部3およびフレキシブル基板6,7上には電子機器12が実装されている。図1の多ピース基板1の寸法は,8.0cm×10.0cm程度である。また,ピース部3の寸法は,1.0cm×2.0cm程度である。
【0010】
図1中の接合部は,ピース部3の突起部と,その突起部に対応するフレーム部2の凹部とを組合せ,ピース部3とフレーム部2とに跨って接着シート5で覆った箇所である。ここを切断することにより,ピース部3をフレーム部2から取り外すことができる。このピース部3には,フレキシブル基板6,7が接合されており,当該ピース部3をそのまま電子機器への組立工程で使用できる。
【0011】
図2は,図1のフレキシブル基板7を接続した多ピース基板1のA−A部の断面図である。図2中,フレーム部2とピース部3との一部が接着シート5に覆われている。接着シート5は,多ピース基板1の両面に貼り付けられている。また,接着シート5は,フレーム部2とピース部3との接合部だけでなく,フレキシブル基板7の下にも貼られている。フレキシブル基板7の一方の端部は,半田11によりピース部3の導体層と接合している。さらに,フレキシブル基板7と接着シート5との間には,離型シート9が備えられている。さらに,ピース部3およびフレキシブル基板7の表面上には,電子部品12が実装されている。なお,フレキシブル基板6についても同様に,その下に接着シート5が貼られており,接着シート5との間に離型シート9が備えられている。
【0012】
接着シート5としては,例えば三井金属社製の「MR500」,もしくは松下電工社製の「R−0880」が使用可能である。これによりフレーム部2とピース部3との接合部の両面は,接着シート5により接着され,しっかりと固定されている。また,接着シート5の存在により,フレーム部2とフレキシブル基板7とは直に接することがない。すなわち,接着シート5が緩衝材となっている。
【0013】
離型シート9としては,例えばデュポン社製の「テドラー」(商品名),もしくは旭硝子社製の「アフレックス」(商品名)が使用可能である。また,離型シート9の占める範囲は,フレキシブル基板7と同等もしくはそれ以上のものである。これによりフレキシブル基板7と接着シート5とが接することはなく,ピース部3をフレーム部2から取り出す場合に,フレキシブル基板7をフレーム部2から容易に剥すことができる。
【0014】
次に,多ピース基板1の製造過程を説明する。まず,あらかじめ,フレーム部2と,ピース部3と,フレキシブル基板6,7と,電子部品12と,接着シート5と,離型シート9とを用意する。フレーム部2は,ピース部3が組み込まれていない空のフレームである。ピース部3は,フレーム部2とは別に製造されており,良否検査済みである良品の多層配線板である。勿論,フレキシブル基板6,7も良否検査済みである。
【0015】
まず,フレーム部2とピース部3とを組み合わせる。次に,接着シート5を,フレーム部2とピース部3との接合部の両面に貼り付ける。これにより,フレーム部2とピース部3とをしっかりと固定する。次に,フレキシブル基板6,7を設置する箇所にも,接着シート5を貼り付ける。さらに,その接着シート5上に離型シート9を貼り付ける。次に,フレキシブル基板7を,フレキシブル基板7の非配線面と離型シート9とが向き合うように配置する。図3は,図2中右端のフレキシブル基板7等を接合する前の多ピース基板1の組合せを示す断面図である。図3に示すように,図2中右端は,フレキシブル基板7,離型シート9,接着シート5,フレーム部2,接着シート5の順に組み合わされている。また,フレキシブル基板6も,離型シート9上に配置する。このフレキシブル基板6,7を半田11によりピース部3と接合し,電子部品12を実装することにより,図2の多ピース基板1になる。この多ピース基板1のフレキシブル基板6,7は,必ず良品のピース部3に接合される。このため,ピース部3の不良品によるフレキシブル基板6,7の廃棄はない。
【0016】
なお,フレキシブル基板7が離型シート9と向き合う面は,必ずしもフレキシブル基板7の非配線面に限ることはない。すなわち,図4に示すように,配線面と離型シート9を向き合わせることも可能である。この場合,接合箇所に半田めっきを施しておくことにより,フレキシブル基板,離型シート,接着シート,およびコア基板を一度に組み合わせることができる。
【0017】
以上詳細に説明したように本形態では,多ピース基板1は,ピース部3,フレーム部2,フレキシブル基板6,7とを有することとしている。さらに,フレーム部2とピース部3との接合部および該当箇所近傍を,接着シート5で覆うこととしている。これにより,より確実な接合強度が得られ,後工程で意図に反して脱落することがない。また,このピース部3は,あらかじめ良品のみを選んでフレーム部2に組み合わせたものであり,そこにフレキシブル基板6,7を接合することとしている。このため,フレキシブル基板6,7を製造過程で無駄にすることがない。
【0018】
また,フレーム部2とフレキシブル基板6,7との間にも,接着シート5を貼り付けることとしている。そのため,フレキシブル基板6,7とフレーム部2とは,直接に接することがないため,フレキシブル基板6,7がダメージを受けることが少ない。
【0019】
また,フレキシブル基板6,7と接着シート5との間に離型シート9を設けることとしている。これにより,電子機器への組立工程において,フレキシブル基板7をフレーム部2から容易に剥すことができる。
【0020】
なお,本実施の形態は単なる例示にすぎず,本発明を何ら限定するものではない。したがって本発明は当然に,その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良,変形が可能である。
【0021】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように本発明によれば,全ピースを良品とすることができ,ピース部に接続されるフレキシブル基板を製造過程で無駄にしないで済む多ピース基板が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施の形態における多ピース基板の平面図である。
【図2】フレキシブル基板と接合した多ピース基板の断面図(その1)である。
【図3】フレキシブル基板と接合する前の多ピース基板の組合せを示す断面図である。
【図4】フレキシブル基板と接合した多ピース基板の断面図(その2)である。
【符号の説明】
1 多ピース基板
2 フレーム部
3 ピース部
5 接着シート
6 フレキシブル基板(両面配線)
7 フレキシブル基板(片面配線)
9 離型シート
12 電子部品
Claims (3)
- フレーム部と,前記フレーム部に対して接続された複数のピース部とを有する多ピース基板において,
すべての前記ピース部が前記フレーム部とは別に製造された基板から切り抜かれたものであり,
前記ピース部に接続されるとともに部分的に前記ピース部の外部に及ぶフレキシブル基板を有することを特徴とする多ピース基板。 - 請求項1に記載する多ピース基板において,
前記フレーム部の表面に貼られた接着シートを有し,
前記接着シートは,
前記フレーム部と前記ピース部との継ぎ目を,前記フレーム部と前記ピース部とに跨って覆うとともに,
前記フレーム部のうち前記フレキシブル基板の下の部分を覆っていることを特徴とする多ピース基板。 - 請求項2に記載する多ピース基板において,
前記フレキシブル基板と前記接着シートとの間に離型シートを有することを特徴とする多ピース基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001261126A JP4249918B2 (ja) | 2001-08-30 | 2001-08-30 | 多ピース基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001261126A JP4249918B2 (ja) | 2001-08-30 | 2001-08-30 | 多ピース基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003069190A JP2003069190A (ja) | 2003-03-07 |
JP4249918B2 true JP4249918B2 (ja) | 2009-04-08 |
Family
ID=19088218
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001261126A Expired - Fee Related JP4249918B2 (ja) | 2001-08-30 | 2001-08-30 | 多ピース基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4249918B2 (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005322878A (ja) * | 2004-04-09 | 2005-11-17 | Dainippon Printing Co Ltd | 印刷配線基板の組付パネル、印刷配線基板の実装用単位シート、リジッド−フレキシブル基板及びこれらの製造方法 |
JP4792747B2 (ja) * | 2004-11-29 | 2011-10-12 | 大日本印刷株式会社 | 配線基板ユニットの製造装置 |
JP4923510B2 (ja) * | 2005-10-19 | 2012-04-25 | 大日本印刷株式会社 | リジッド−フレキシブル基板及びその製造方法 |
TWI500372B (zh) * | 2008-09-03 | 2015-09-11 | Boardtek Electronics Corp | Planar board structure and its forming method |
US8572839B2 (en) | 2008-11-07 | 2013-11-05 | Ibiden Co., Ltd. | Fabrication method for multi-piece board |
US8378237B2 (en) | 2008-11-10 | 2013-02-19 | Ibiden Co., Ltd. | Multi-piece board and fabrication method therefor |
US8259467B2 (en) | 2008-11-20 | 2012-09-04 | Ibiden Co., Ltd. | Multi-piece board and fabrication method therefor |
US8921705B2 (en) * | 2008-11-28 | 2014-12-30 | Ibiden Co., Ltd. | Wiring board and fabrication method therefor |
US20100139967A1 (en) * | 2008-12-08 | 2010-06-10 | Ibiden Co., Ltd. | Wiring board and fabrication method therefor |
AT12722U1 (de) * | 2010-03-16 | 2012-10-15 | Austria Tech & System Tech | Verfahren und verbund zum bearbeiten bzw. behandeln einer mehrzahl von leiterplatten sowie verwendung hiefür |
JP2014096468A (ja) * | 2012-11-09 | 2014-05-22 | Ibiden Co Ltd | 複合配線板及び複合配線板の製造方法 |
JP2014112632A (ja) | 2012-11-09 | 2014-06-19 | Ibiden Co Ltd | 複合配線板 |
-
2001
- 2001-08-30 JP JP2001261126A patent/JP4249918B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003069190A (ja) | 2003-03-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4249918B2 (ja) | 多ピース基板 | |
KR890004825B1 (ko) | 인쇄배선판 | |
TW201236938A (en) | Buffer and method for sticking buffer with other element | |
JP4249887B2 (ja) | 多ピース基板およびその製造方法 | |
JP2010283259A (ja) | 配線板の接合方法 | |
US20080171139A1 (en) | Method for manufacturing multilayer printed wiring board | |
KR101055462B1 (ko) | 인쇄회로기판 제조용 캐리어와 그 제조방법 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 | |
JP4522890B2 (ja) | プリント配線基板用シートユニットを用いた基板取付方法 | |
JP3744384B2 (ja) | 電波吸収体シート | |
JP5298888B2 (ja) | 表示装置 | |
JP2002232089A (ja) | 多ピース基板およびその製造方法 | |
JPH10341065A (ja) | 補強板付きプリント配線板 | |
JP2002353572A (ja) | 多ピース基板およびその製造方法 | |
JP3195233U (ja) | 半導体基板に貼合するための貼合材及びそれを用いたタッチパネル | |
WO2015118951A1 (ja) | 樹脂多層基板および部品モジュール | |
KR101567076B1 (ko) | 구동필름 및 구동필름 편집방법 | |
TW200926918A (en) | Method for attaching adhesive on flexible printed circuited board | |
JP2007227647A (ja) | 多層プリント配線基板 | |
JPH08148835A (ja) | 多層フレックスリジッド配線板の製造方法 | |
JP2003304038A (ja) | 配線基板 | |
JP2004335602A (ja) | プリント配線基板 | |
JPH04101496A (ja) | 印刷配線板 | |
JP2008016672A (ja) | 多層フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
JP3157875B2 (ja) | 多層フレキシブルプリント配線板 | |
JPS6221023Y2 (ja) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080122 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20080902 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20081009 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081014 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081211 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090113 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090116 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120123 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4249918 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130123 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130123 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |