KR20240034092A - 커버 개구를 가지는 반연성 인쇄회로기판 - Google Patents

Abstract

본 발명은 코어 기판, 두 개의 금속 댐 구조물, 본딩 시트, 및 코어 보드를 포함하는, 커버 개방 개구를 가지는 반연성 인쇄회로기판을 개시한다. 코어 기판의 내측은 커버 개방 개구를 둘러싼다. 두 개의 금속 댐 구조물은 코어 기판의 일 측면에 설치되어 코어 기판과 함께 커버 개방 개구를 둘러싼다. 본딩 시트는 코어 기판의 상기 측면에 본딩되고, 그 중 일부분은 커버 개방 개구로 노출된다. 코어 보드는 본딩 시트 중 코어 기판으로부터 멀리 떨어진 일 측면에 설치된다. 커버 개방 개구를 둘러싸는 코어 기판 하부의 양 측면 각각에 두 개의 레이저 컷 측벽이 구비된다. 커버 개방 개구를 둘러싸는 두 개의 금속 구조물의 측벽 각각은 레이저 컷 측벽과 연결되며, 각각 금속 댐 측벽으로 정의된다. 금속 댐 측벽 및 레이저 컷 측벽 사이에는 둔각이 구비된다.

Description

커버 개구를 가지는 반연성 인쇄회로기판 {SEMI-FLEX PRINTED CIRCUIT BOARD WITH COVER-OPENING OPENING}

본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것으로서, 특히 커버 개구를 가지는 반연성 (semi-flex) 인쇄회로기판에 관한 것이다.

종래 기술에서, 회로기판의 제조공정에서 커버 개방 작업 이후, 커버 개방 개구의 가장자리에 박리 가능한 접착제와 PP 접착제가 혼합되어 있어, 청소 시, 박리 가능한 접착제를 제거하기 어렵다는 문제가 있었다. 또한, 종래 기술에서, 커버 개방 개구 가장자리의 각도가 레이저에 영향을 받아 약액 교환 문제가 발생하면서, 박리 가능한 접착제의 박리 시간이 길어지고, 박리 가능 접착제가 잔류할 위험성이 있어, 회로기판 제품의 전기적 특성에 영향을 미칠 수 있었다. 다시 말해, 종래 기술에서 커버 개방 개구를 가지는 인쇄회로기판에는 잔류하는 접착제로 인해 신뢰도가 떨어지는 문제가 있을 수 있다.

따라서, 어떻게 커버 개방 개구를 가지는 반연성 인쇄회로기판을 제공하여 전술한 결함을 극복할 것인가가 이미 해당 산업에서 해결하고자 하는 중요한 과제 중 하나가 되었다.

본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 종래 기술의 문제점에 대하여 커버 개방 개구를 가지는 반연성 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하는 것이다.

전술한 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에서 채용하는 기술적 해결 방법은 내측이 커버 개방 개구를 둘러싸며, 반대편에 위치하는 두 개의 측면이 상기 커버 개방 개구에 의해 관통되는 코어 기판; 상기 코어 기판 중 하나의 상기 측면에 설치되고 상기 코어 기판과 함께 상기 커버 개방 개구를 둘러싸는, 두 개의 금속 댐 구조물; 상기 코어 기판 중 두 개의 금속 댐 구조물이 설치된 상기 표면에 본딩되고, 일부분이 상기 커버 개방 개구에 노출되며, 상기 코어 기판과 함께 상기 커버 개방 개구를 둘러싸는 본딩 시트; 및 상기 본딩 시트 중 상기 코어 기판으로부터 멀리 떨어진 측면에 설치되는 코어 보드를 포함하며; 상기 코어 기판에 의해 둘러싸이는 상기 커버 개방 개구의 하부 양측 각각에는 두 개의 레이저 컷 측벽이 구비되고, 두 개의 상기 금속 댐 구조물에 의해 둘러싸이는 상기 커버 개방 개구의 측벽은 각각 두 개의 상기 레이저 컷 측벽과 연결되며, 각각 금속 댐 측벽으로 정의되고; 각각의 상기 금속 댐 측벽 및 이와 연결된 상기 레이저 컷 측벽에서, 상기 금속 댐 측벽 및 상기 레이저 컷 측벽 사이에는 120도 내지 150도의 끼인각이 구비되는, 커버 개방 개구를 가지는 반연성 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.

본 발명의 유익한 효과는, 본 발명이 제공한 커버 개방 개구를 가지는 반연성 회로 기판은 "반대편에 위치하는 두 개의 측면이 상기 커버 개방 개구에 의해 관통되는 코어 기판; 상기 코어 기판 중 하나의 상기 측면에 설치되고 상기 코어 기판과 함께 상기 커버 개방 개구를 둘러싸는, 두 개의 금속 댐 구조물; 상기 코어 기판 중 두 개의 금속 댐 구조물이 설치된 상기 표면에 본딩되고, 일부분이 상기 커버 개방 개구에 노출되며, 상기 코어 기판과 함께 상기 커버 개방 개구를 둘러싸는 본딩 시트; 및 상기 본딩 시트 중 상기 코어 기판으로부터 멀리 떨어진 측면에 설치되는 코어 보드를 포함하며; 상기 코어 기판에 의해 둘러싸이는 상기 커버 개방 개구의 하부 양측 각각에는 두 개의 레이저 컷 측벽이 구비되고, 두 개의 상기 금속 댐 구조물에 의해 둘러싸이는 상기 커버 개방 개구의 측벽은 각각 두 개의 상기 레이저 컷 측벽과 연결되며, 각각 금속 댐 측벽으로 정의되고; 각각의 상기 금속 댐 측벽 및 이와 연결된 상기 레이저 컷 측벽에서, 상기 금속 댐 측벽 및 상기 레이저 컷 측벽 사이에는 120도 내지 150도의 끼인각이 구비됨"이라는 기술적 해결 방법에 의하여 박리 가능한 인쇄 잉크가 제거되기 어렵다는 문제점을 해결하고, 박리 가능한 인쇄 잉크가 잔류할 가능성을 감소시킴으로써 인쇄회로기판의 신뢰성을 향상시킬 수 있다는 데에 있다.

본 발명의 특징과 기술 내용을 보다 잘 이해할 수 있도록, 이하 본 발명과 관련된 상세 설명과 첨부 도면을 참조한다. 단, 제공된 첨부 도면은 참고와 설명을 제공하기 위한 것일 뿐, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다.
도 1은 본 발명 실시예에 따른 반연성 인쇄회로기판의 개략도이고;
도 2는 도 1의 영역 II를 부분적으로 확대하여 도시한 개략도이며;
도 3은 도 1의 반연성 인쇄회로기판의 반연성 상태를 도시한 개략도이고;
도 4는 도 1의 반연성 인쇄회로기판에 매설된 전자 소자의 개략도이며;
도 5a는 본 발명 실시예에 따른 인쇄회로기판의 커버 개방 방법의 단계 S110의 개략도이고;
도 5b는 본 발명 실시예에 따른 인쇄회로기판의 커버 개방 방법의 단계 S120의 개략도이며;
도 5c는 본 발명 실시예에 따른 인쇄회로기판의 커버 개방 방법의 단계 S130의 개략도이고;
도 5d는 본 발명 실시예에 따른 인쇄회로기판의 커버 개방 방법의 단계 S140의 개략도이며;
도 5e는 본 발명 실시예에 따른 인쇄회로기판의 커버 개방 방법의 단계 S150의 개략도이고;
도 5f는 본 발명 실시예에 따른 인쇄회로기판의 커버 개방 방법의 단계 S160의 개략도이며;
도 5g는 본 발명 실시예에 따른 인쇄회로기판의 커버 개방 방법의 단계 S170의 개략도이다.

이하, 특정한 구체적인 실시예를 통하여 본 발명이 개시한 실시방식을 설명한다. 당업자들은 본 명세서에 개시된 내용으로부터 본 발명의 이점과 효과를 이해할 수 있다. 본 발명은 다른 구체적인 실시예에 의해서도 실시 또는 응용될 수 있으며, 본 명세서에 기재된 각각의 세부적인 내용은 상이한 관점과 응용에 기반한 것일 수 있고, 본 발명의 사상을 벗어나지 않으면서 다양한 수정과 변경이 가능하다. 또한, 본 발명에 첨부된 도면은 간단한 예시적 설명을 위한 것일 뿐, 실제 크기에 따라 도시된 것이 아님을 미리 밝히는 바이다. 이하의 실시방식에서 본 발명과 관련된 기술적 내용을 보다 상세히 설명할 것이나, 개시된 내용은 본 발명의 보호범위를 제한하기 위한 것이 아니다.

본문에서 "제1", "제2", "제3" 등의 용어로 다양한 소자 또는 신호를 서술할 수 있으나, 이들 소자 또는 신호는 이러한 용어들에 의해 제한되지 않음이 이해될 것이다. 이러한 용어들은 주로 하나의 소자와 다른 소자, 또는 하나의 신호와 다른 신호를 구분하기 위해 사용된다. 또한, 본문에서 사용된 용어 "또는"은, 실제 상황이 이와 관련된 나열 항목 중 임의의 하나 이상의 조합을 포함할 수 있다는 의미로 간주되어야 할 것이다.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명 실시예는 코어 기판(1), 두 개의 금속 댐 구조물(2), 금속 회로 패턴(4), 본딩 시트(5), 및 코어 보드(6)를 포함하는, 커버 개방 개구를 가지는 인쇄회로기판을 제공한다.

상기 코어 기판(1)의 내측은 커버 개방 개구(C1)를 둘러싸고, 상기 커버 개방 개구(C1)는 서로 마주보는 코어 기판(1)의 양 측면(도 1에 도시된 코어 기판(1)의 상면과 하면)을 관통한다. 상기 두 개의 금속 댐 구조물(2) 및 금속 회로 패턴(4)은 코어 기판(1) 중 한 측면(도 1의 코어 기판(1)의 하면)에 형성되고, 상기 두 개의 금속 댐 구조물(2)과 코어 기판(1)은 함께 상기 커버 개방 개구 (C1)를 둘러싼다. 본 실시예에서, 상기 금속 회로 패턴(4)은 두 개의 금속 댐 구조물(2)의 외측에 위치하고, 상기 금속 회로 패턴(2)과 금속 댐 구조물(2) 사이에는 갭이 구비되지만, 본 발명은 이에 제한되지 않는다.

상기 본딩 시트(5)는 두 개의 금속 댐 구조물(2)과 금속 회로 패턴(4)이 설치된 상기 코어 기판(1)의 측면에 본딩되고, 상기 본딩 시트(5) 중 두 개의 금속 댐 구조물(2) 내측에 위치한 부분은 커버 개방 개구(C1)에 노출되어, 상기 코어 기판(1)과 함께 상기 커버 개방 개구(C1)를 둘러싼다. 다시 말해, 상기 코어 기판(1)의 내측, 두 개의 금속 댐 구조물(2), 및 본딩 시트(5) 중 커버 개방 개구(C1)에 노출되는 부분은 함께 상기 커버 개방 개구(C1)를 둘러싸 그 경계를 정의한다.

상기 코어 보드(6)는 본딩 시트(5)의, 코어 기판(1)으로부터 멀리 떨어진 일 측면(도 1의 본딩 시트(5)의 하면)에 설치된다.

본 실시예에서, 커버 개방 개구(C1)를 둘러싸는 상기 코어 기판(1) 하부의 양 측에는 두 개의 레이저 컷 측벽(31)이 각각 구비되고, 커버 개방 개구(C1)를 둘러싸는 상기 두 개의 금속 댐 구조물(2)의 측벽들은 각각 두 개의 레이저 컷 측벽(31)과 서로 연결되며, 각각 금속 댐 측벽(21)으로 정의된다.

도 2에 도시된 바와 같이, 상기 각각의 금속 댐 측벽(21)과 이와 서로 연결되는 레이저 컷 측벽(31)에서, 상기 금속 댐 측벽(21)과 레이저 컷 측벽(31) 사이에는 120도 내지 150도, 바람직하게는 130도 내지 140도의 끼인각(α)이 구비된다.

도 2에 도시된 바와 같이, 상기 금속 댐 측벽(21)과 레이저 컷 측벽(31) 사이의 끼인각(α)을 구비한 영역은 플러싱 공간으로 정의되며, 상기 플러싱 공간은 상기 세정 공간에 박리 가능한 잉크의 잔여 접착제가 존재하지 않도록 커버 개방 작업 시 플러싱을 위한 화학 약액을 제공할 수 있다.

다시 말해, 종래 기술에서, 회로기판의 제작 과정 중 커버 개방 작업 후, 커버 개구의 가장자리에 박리 가능한 접착제와 PP 접착제의 혼합으로 인해 클리닝 시 박리 가능한 접착제가 쉽게 제거되지 않는다는 문제, 및 약액 교환의 어려움으로 인해 접착제가 잔류되는 문제가 효과적으로 해결되어 인쇄회로기판의 신뢰성을 향상시켰다.

상기 각각의 금속 댐 구조물(2)의 형태는 대체적으로 직사각형(도 2 참조) 또는 사다리꼴(미도시)을 나타내며, 상기 각각의 금속 댐 구조물(2)의 너비(W)는 30 미크론 내지 600 미크론이고, 높이(H)는 15 미크론 내지 300 미크론이다(도 5B 참조).

계속해서 도 1을 참조하면, 상기 커버 개방 개구(C1)는 대체적으로 위쪽이 넓고 아래쪽이 좁은 형상(예컨대, 위쪽이 넓고 아래쪽이 넓은 역凸자 형태)을 나타내며, 상기 두 개의 금속 댐 측벽(21)과 두 개의 레이저 컷 측벽(31)은 커버 개방 개구(C1)에서 비교적 좁은 부분의 경계를 정의한다.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에서, 커버 개방 개구(C1)에 위치한 상기 인쇄회로기판(100)의 구간은 반연성 구간(B)으로 정의되고, 상기 인쇄회로기판(10)은 반연성 구간(B)으로부터 절곡될 수 있다.

도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에서, 상기 인쇄회로기판(100)은 커버 개방 개구(C1)에 매설된 전자 소자(E)를 더 포함하고, 상기 전자 소자(E)는 예컨대 저항 또는 커패시터일 수 있다.

도 1을 계속 참조하면, 상기 본딩 시트(5)의 일 측면은 코어 기판(1) 상의 두 개의 금속 댐 구조물(2) 및 금속 회로 패턴(4)에 본딩되고, 상기 금속 댐 구조물(2) 외측과 금속 회로 패턴(4) 사이의 갭에 함입되어 상기 코어 기판(1)의 상기 측면 상에 본딩되며, 상기 본딩 시트(5)의 다른 일 측면은 코어 보드(6) 상에 본딩되어 상기 코어 기판(1)과 코어 보드(6)를 본딩시킨다.

보다 자세하게는, 상기 두 개의 금속 댐 구조물(2)의 금속 댐 측벽(21)은 커버 개방 개구 (C1)를 향하고, 상기 본딩 시트(5)에는 본딩되지 않으며(즉, 상기 금속 댐 측벽(21)은 본딩 시트(5)에 직접 접촉하지 않음), 상기 두 개의 금속 댐 구조물(2)의 금속 댐 측벽(21)의 벽은 본딩 시트에(5) 대체로 수직이다. 예컨대, 상기 금속 댐 측벽(21)과 본딩 시트(5) 사이에는 80도 내지 100도 사이의 끼인각이 구비된다.

본 발명의 일부 구체예에서, 상기 두 개의 금속 댐 구조물(2)은 금속 식각 작업에 의해 형성된 것이고, 상기 두 개의 레이저 컷 측벽(31)은 레이저 커팅 작업에 의해 형성된 것이지만, 본 발명은 이에 제한되지 않는다.

이상은 본 발명 실시예에 따른 커버 개방 개구를 가지는 반연성 인쇄회로기판의 구조적 특징에 대한 설명이며, 아래에서는 본 발명 실시예에 따른 반연성 인쇄회로기판의 커버 개방 방법 및 관련된 재료의 특징을 설명한다.

도 5A 내지 도 5G를 참조하면, 본 발명의 실시예는 단계 S110, 단계 S120, 단계 S130, 단계 S140, 단계 S150, 단계 S160, 및 단계 S170을 포함하는, 반연성 인쇄회로기판의 커버 개방 방법(cover-opening method of semi-flex printed circuit board)을 개시한다. 본 실시예에 기재된 각 단계의 순서와 실제 작동 방식은 필요에 따라 조정될 수 있으며, 본 실시예의 기재에 제한되지 않음을 밝히는 바이다.

본 발명 실시예의 반연성 인쇄회로기판의 커버 개방 방법은 각 단계 이전, 사이, 또는 이후에 다른 동작을 제공할 수 있으며, 서술된 동작들은 방법의 다른 실시예들을 구현하기 위해 대체, 제거 또는 재배치될 수 있다. 이하, 도 1 내지 도 8을 참조하여 반연성 인쇄회로기판의 커버 개방 방법을 설명한다.

도 5A는 본 발명 실시예에 따른 인쇄회로기판의 커버 개방 방법의 단계 S110의 개략도이다. 상기 단계 S110은: 코어 기판(1)(코어(core)라고도 함)을 제공하고 상기 코어 기판(1)의 양 측면이 모두 금속 커버층(M)으로 덮이는 것을 포함한다(예컨대, 금속 동박).

도 5B는 본 발명 실시예에 따른 인쇄회로기판의 커버 개방 방법의 단계 S120의 개략도이다. 상기 단계 S120은: 상기 코어 기판(1)의 일 측면 상에 돌출된 두 개의 금속 댐 구조물(2)(metal dam structure)과 금속 회로 패턴(4)을 형성하는 금속 식각 작업을 실시하는 단계; 상기 코어 기판(1)에 상기 측면으로부터 함몰된 두 개의 레이저 컷 그루브(3)(laser cut groove)를 형성하기 위해 레이저 커팅 작업을 실시하는 단계를 포함한다.

여기서, 상기 두 개의 금속 댐 구조물(2)의 내측은 코어 기판(1) 상에서 인쇄 영역(R)을 둘러싸 형성한다. 상기 두 개의 레이저 컷 그루브(3)는 코어 기판(1)의 상기 측면으로부터 함몰되어 형성된 것으로서, 상기 두 개의 레이저 컷 그루브(3)의 위치는 인쇄 영역(R)과 대응되고, 각각 두 개의 금속 댐 구조물(2)의 내측에 인접하게 형성된다. 달리 말해, 상기 코어 기판(1)의 각각의 금속 댐 구조물(2) 내측에 이와 인접하게 설치되는 하나의 레이저 컷 그루브(3)가 형성된다. 특별히 언급할 점은, 도 2의 두 개의 금속 댐 구조물(2)과 두 개의 레이저 컷 그루브(3)는 회로기판 구조의 단면에서 본 것이라는 점이다.

회로기판 구조의 평면도에서 보았을 때, 상기 금속 댐 구조물(2)은 예컨대 상기 인쇄 영역(R)을 둘러싸 형성하는 두 개의 긴 막대 형상의 댐일 수 있으나, 본 발명은 이에 제한되지 아니하며, 상기 금속 댐 구조물(2)은 예컨대 상기 인쇄 영역(R)을 둘러싸 형성하기 위한 연속적인 환형 구조(도시되지 않음)일 수도 있다. 상기 인쇄 영역(R)을 둘러싸 형성할 수 있는 상기 금속 댐 구조물(2)의 모든 구조적 설계는 본 발명이 보호하는 사상에 부합하고 본 발명의 보호 범위에 속한다.

보다 구체적으로, 상기 금속 식각 작업은 코어 기판(1) 상의 금속 커버층(M)을 식각(예컨대 습식 식각 또는 건식 식각)함으로써 상기 금속 커버층(M)의 일부를 제거하여 상기 코어 기판(1) 상에 상기 두 개의 금속 댐 구조물(2)을 형성하기 위한 것이다.

특별히 언급할 점은, 상기 금속 커버층(M)의 일부가 제거된 후, 상기 코어 기판(1)에는 상기 인쇄 영역(R)에 위치하지 않는 상기 금속 회로 패턴(4)이 더 형성된다는 것이나, 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 상기 금속 회로 패턴(4)은 전자 부품을 연결하고 인쇄회로기판이 필요로 하는 전기적 특성을 제공하기 위한 것이다. 또한, 특별히 언급할 것은, 상기 금속 댐 구조물(2)은 단순히 배리어 기능을 가지는 구조물일 수 있으나, 예컨대 동시에 전기적 연결 기능을 가지는 또 다른 금속 회로 패턴일 수도 있다는 점이다.

또한, 각각의 상기 금속 댐 구조물(2)에서, 상기 금속 댐 구조물(2)의 재질은 구리이며, 상기 금속 댐 구조물(2)의 단면은 실질적으로 직사각형(도 2 참조) 또는 사다리형(도시되지 않음)을 나타낸다. 상기 금속 댐 구조물(2)의 너비(W)는 바람직하게는 30 미크론 내지 600 미크론이고, 바람직하게는 30 미크론 내지 175 미크론이며, 특히 바람직하게는 50 미크론 내지 155 미크론이다. 상기 금속 댐 구조물(2)의 높이(H)는 15 미크론 내지 300 미크론, 바람직하게는 17.5 미크론 내지 280 미크론이다.

상기 레이저 커팅 작업은 레이저 커터(예: PCB 레이저 커터)를 사용하여 상기 코어 기판(1)에 레이저 커팅을 실시함으로써 상기 코어 기판(1)의 재료의 일부를 제거하는 방법으로서, 이로써 상기 코어 기판(1)은 두 개의 함몰된 레이저 컷 그루브(3)를 형성할 수 있다. 본 실시예에서, 각각의 상기 레이저 컷 그루브(3)의 형상은 모두 대체적으로 V자형이나, 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 또한, 각각의 상기 레이저 컷 그루브(3)의 깊이는 제품의 설계 수요에 따라 조정될 수 있다.

도 5C는 본 발명 실시예에 따른 인쇄회로기판의 커버 개방 방법의 단계 S130의 개략도이다. 상기 단계 S130은: 박리 가능한 인쇄 잉크(I)를 상기 코어 기판(1) 상의 두 개의 금속 댐 구조물(2) 내측의 인쇄 영역(R)에 인쇄하는 인쇄 작업을 실시하는 단계를 포함하며, 상기 박리 가능한 인쇄 잉크(I)는 또한 인쇄 과정에서 두 개의 레이저 컷 그루브(3)를 채울 수 있다.

본 발명 실시예에 따른 반연성 인쇄회로기판의 커버 개방 방법은 금속 댐 구조물(2) 및 레이저 컷 그루브(3)의 설계를 통해 박리 가능한 인쇄 잉크(I)가 인쇄 과정에서 흘러 넘치는 상황을 방지할 수 있고, 후속 박리 작업에서의 박리 가능한 인쇄 잉크(I)의 박리 효율 및 제거 효과 향상에 기여할 수 있다.

보다 구체적으로, 상기 금속 댐 구조물(2)은 박리 가능한 인쇄 잉크(I)가 인쇄 과정에서 흘러 넘치는 상황을 방지할 수 있고, 상기 박리 가능한 인쇄 잉크(I)는 인쇄 과정에서 레이저 컷 그루브(3)를 채우며, 이 또한 박리 가능한 인쇄 잉크(I)가 금속 댐 구조물(2)의 위치로부터 흘러 넘치는 상황을 방지하는 데에 기여할 수 있다. 또한, 상기 레이저 컷 그루브(3)는 박리 가능한 인쇄 잉크(I)의 이후의 박리 효율 및 제거 효과에 기여할 수 있다.

재료의 종류 측면에 있어서, 상기 박리 가능한 인쇄 잉크(I)는 예컨대 PCB에 통상적으로 사용되는 박리 가능한 잉크, 골드핑거 보호 잉크, 전해도금 방지 잉크, PI 또는 PFG 등일 수 있으나 분리에 기여할 수 있는 재료에 제한되지 않는다. 또한, 상기 단계 S130은: 후속 박리 작업의 편의를 위해, 상기 박리 가능한 인쇄 잉크(I)가 경화 상태가 되도록, 상기 박리 가능한 인쇄 잉크(I)를 그늘에서 건조하거나 베이킹하는 단계를 더 포함한다.

도 5D는 본 발명 실시예에 따른 인쇄회로기판의 커버 개방 방법의 단계 S140의 개략도이다. 상기 단계 S140은: 상기 코어 기판(1) 상의 금속 댐 구조물(2)이 설치된 측면 상에 빌드-업 보드 구조를 라미네이션하는 라미네이션 작업 실시 단계; 및 블라인드 라우팅 기기를 이용하여 상기 코어 기판(1)의 다른 일 측면에 블라인드 라우팅을 실시하는, 블라인드 라우팅 작업 실시 단계를 포함한다.

여기서, 상기 빌드-업 보드 구조는 본딩 접착 시트(5)(예컨대, PP 접착제, 또는 반 경화 시트라고도 함) 및 코어 보드(6)(예: 다른 층의 코어(core))를 포함한다. 상기 본딩 접착 시트(5)는 상기 코어 기판(1) 및 코어 보드(6) 사이에 본딩되어, 상기 코어 기판(1) 및 코어 보드(6)를 함께 접착시킨다.

보다 구체적으로, 상기 본딩 접착 시트(5)의 일 측면은 박리 가능한 인쇄 잉크(I), 금속 댐 구조물(2), 및 금속 회로 패턴(4)에 본딩되고, 상기 본딩 접착 시트(5)는 상기 금속 댐 구조물(2)과 금속 회로 패턴(4) 사이의 갭(인쇄 영역(R)에 위치하지 않는 부분)에 함입되어 상기 코어 기판(1)에 더 본딩된다. 또한, 상기 본딩 접착 시트(5)의 다른 일 측면은 코어 보드(6) 상에 본딩된다.

보다 자세하게는, 상기 블라인드 라우팅 작업은 두 개의 블라인드 라우팅 밀링 커터(F)를 사용하여 두 개의 레이저 컷 그루브(3)의 위치를 정렬시켜, 상기 코어 기판(1)의 다른 일 측면으로부터 블라인드 라우팅을 실시하는 것이다. 각각의 상기 블라인드 밀링 커터(F)는 코어 기판(1)의 다른 일 측면으로부터 레이저 컷 그루브(3)를 향하여 블라인드 라우팅을 실시하고, 각각의 상기 블라인드 라우팅 밀링 커터(F)의 블라인드 라우팅 범위는 레이저 컷 그루브(3)와 부분적으로 중첩되어, 레이저 컷 그루브(3)를 채우는 박리 가능한 인쇄 잉크(I)의 일부를 제거한다.

또한, 각각의 상기 블라인드 라우팅 밀링 커터(F)의 블라인드 라우팅 깊이는 코어 기판(1)의 두께 미만이며, 다시 말해, 각각의 상기 블라인드 밀링 커터(F)는 블라인드 라우팅 작업이 종료된 후에도 상기 코어 기판(1)을 관통하지 않는다.

계속해서 도 5D의 도시를 참조하면, 본 실시예에서, 각각의 상기 블라인드 라우팅 밀링 커터(F)는 이에 대응되는 레이저 컷 그루브(3)의 중심선 위치를 정렬시켜 블라인드 라우팅을 실시하는 것이 아니며, 각각의 상기 블라인드 라우팅 밀링 커터(F)는 후속 커버 개방 작업의 편의를 위하여 이에 대응되는 레이저 컷 그루브(3)의 중심을 인쇄 영역(R)의 위치로부터 미세하게 이탈시켜 블라인드 라우팅을 실시하나, 본 발명은 이에 제한되지 않는다.

도 5E는 본 발명 실시예에 따른 인쇄회로기판의 커버 개방 방법의 단계 S150의 개략도이다. 상기 단계 S150은: 상기 두 개의 블라인드 라우팅 밀링 커터(F)를 제거하여 상기 코어 기판(1)에 두 개의 블라인드 라우팅 개구(F1)를 형성하는 단계를 포함한다. 보다 구체적으로, 상기 두 개의 블라인드 라우팅 개구(F1)는 코어 기판(1)의 또 다른 일 측면으로부터 각각 두 개의 금속 댐 구조물(2) 방향으로 함몰되어 형성되고, 형태적으로는 블라인드 라우팅 커터와 상호보완적이다. 상기 두 개의 블라인드 라우팅 개구(F1)의 블라인드 라우팅 범위는 각각 두 개의 레이저 컷 그루브(3)와 부분적으로 중첩되어, 레이저 컷 그루브(3)를 채운 박리 가능한 인쇄 잉크(I)를 부분적으로 제거한다. 또한, 상기 두 개의 블라인드 라우팅 개구(F1)의 블라인드 라우팅 범위는 금속 댐 구조물(2)을 커버하지 않는다.

도 5F는 본 발명 실시예에 따른 인쇄회로기판의 커버 개방 방법의 단계 S160의 개략도이다. 상기 단계 S160은: 상기 코어 기판(1)의, 두 개의 블라인드 라우팅 개구(F1) 사이에 위치한 커버 개방 구조물(C)을 제거하여 커버 개방 개구(C1)를 형성하는 단계를 포함한다.

상기 커버 개방 작업에서, 상기 두 개의 블라인드 라우팅 개구(F1) 사이에 위치한 커버 개방 구조물(C)은 두 개의 레이저 컷 그루브(3)의 위치와 빌드-업 보드 구조(본딩 접착 시트(5) 및 코어 보드(6))로부터 분리된다. 상기 커버 개방 구조물(C)은 대체적으로 위쪽이 넓고 아래가 좁은 「역凸자형」을 나타내나, 본 발명은 이에 제한되지 않는다.

보다 구체적으로, 상기 커버 개방 구조물(C)은 코어 기판(1) 재료의 일부 및 박리 가능한 인쇄 잉크(I)의 재료의 일부를 포함하며, 상기 커버 개방 구조물(C)은 박리 가능한 인쇄 잉크(I)가 두 개의 레이저 컷 그루브(3)의 위치에서 빌드-업 보드 구조로부터 분리되어, 형태적으로 커버 개방 구조물(C)과 상호보완적인 커버 개방 개구(C1)를 형성한다.

상기 커버 개방 작업이 완료된 후, 상기 커버 개방 구조물(C1)의 하부 중 본딩 시트(5), 금속 댐 구조물(2)의 측벽, 및 레이저 컷 그루브(3) 측벽의 일부에 위치한 부분에는 박리 가능한 인쇄 잉크(I)로 인한 잔여 잉크(I1)가 존재하며, 이는 후속 과정에서 추가적으로 제거되어야 한다.

도 5G는 본 발명 실시예에 따른 인쇄회로기판의 커버 개방 방법의 단계 S170의 개략도이다. 상기 단계 S170은: 커버 개방 개구(C1) 하부에 위치한 잔여 잉크(I1)를 제거하기 위해 클리닝 작업을 실시하는 단계를 포함한다.

상기 클리닝 작업은 상기 잔여 잉크(I1)를 제거하기 위해 화학 약제를 사용하여 커버 개방 개구(C1) 하부에 위치하는 잔여 잉크(I1)를 클리닝하는 단계이다. 여기서, 상기 화학 약제는 예컨대 변성 알코올 에테르를 함유한 화학 약제일 수 있으나, 본 발명은 이에 제한되지 않는다.

도 2를 다시 참조하면, 커버 개방 개구(C1)를 향하는 상기 각의 금속 댐 구조물(2)의 측벽은 금속 댐 측벽(21)으로 정의되며, 커버 개방 개구(C1)를 향하는 상기 각 레이저 컷 그루브(3)의 측벽은 레이저 컷 측벽(31)으로 정의된다. 상기 금속 댐 측벽(21)과 레이저 컷 측벽(31) 사이에는 끼인각(α)이 존재하고, 상기 끼인각(α)은 바람직하게는 120도 내지 150도 사이이며, 특히 바람직하게는 130도 내지 140도 사이이다. 예컨대, 상기 끼인각(α)은 135도일 수 있다.

상기 금속 댐 측벽(21)과 레이저 컷 측벽(31) 사이에 끼인각(α)이 존재한다는 점에 기반하여, 상기 금속 댐 측벽(21)과 레이저 컷 측벽(31) 사이에 플러싱 공간이 형성될 수 있다. 이로써, 상기 화학 약제는 상기 금속 댐 측벽(21)과 레이저 컷 측벽(31) 사이의 잔여 잉크(I1)를 충분히 제거하기 위해, 금속 댐 측벽(21)과 레이저 컷 측벽(31) 사이의 플러싱 공간에서 충분한 약액 교환을 실시할 수 있다.

종래 기술에서, 회로기판의 제조공정에서 커버 개방 작업 이후, 커버 개방 개구의 가장자리에 박리 가능한 접착제와 PP 접착제가 혼합되어 있어, 클리닝 시, 박리 가능한 접착제를 제거하기 어렵다는 문제가 있었다. 본 발명 실시예에서 제공된 인쇄회로기판의 커버 개방 방법에 따르면, 박리 가능한 인쇄 잉크(I)(즉 박리 가능 접착제)는 다시 본딩 시트(5)(즉 PP 접착제)의 가장자리와 접촉하지 않고, 블라인드 라우팅 개구(F1)는 직접 레이저 컷 그루브(3)와 맞닿게 되므로, 상기의 박리 가능 접착제를 제거하기 어렵다는 문제를 해결할 수 있다.

또한, 종래 기술에서, 커버 개방 개구 가장자리의 각도가 레이저에 영향을 받아 약액 교환 문제가 발생하면서, 박리 가능 접착제의 박리 시간이 길어지고, 박리 가능 접착제가 잔류할 위험성이 있어, 회로 기판 제품의 전기적 특성에 영향을 미칠 수 있었다. 본 발명 실시예에 의해 제공되는 인쇄회로기판의 커버 개방 방법에 따르면, 박리 가능한 인쇄 잉크(I)(즉 박리 가능한 접착제)의 가장자리는 금속 댐 구조물(2)(즉 금속 회로)과 맞닿도록 변형되며, 금속 구리 표면에서 박리 가능한 인쇄 잉크(I)를 보다 쉽게 제거하여 박리 가능한 인쇄 잉크(I)가 잔류할 가능성을 감소시킬 수 있다.

또한, 본 발명 실시예의 반연성 회로기판의 커버 개방 방법은 금속 댐 구조물(2)과 레이저 컷 그루브(3)의 설계를 통하여, 박리 가능한 인쇄 잉크(I)가 인쇄 과정에서 흘러 넘치는 상황을 방지할 수 있고, 후속 박리 작업에서 박리 가능한 인쇄 잉크(I)의 박리 효율 및 제거 효과를 향상시킬 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 금속 댐 구조물(2)은 박리 가능한 인쇄 잉크(I)가 인쇄 과정에서 흘러 넘치는 상황을 방지할 수 있고, 상기 박리 가능한 인쇄 잉크(I)가 인쇄 과정에서 레이저 컷 그루브(3)를 채우며, 이 또한 박리 가능한 인쇄 잉크(I)가 금속 댐 구조물(2)의 위치로부터 흘러 넘치는 상황을 방지할 수 있다. 또한, 상기 레이저 컷 그루브(3)는 박리 가능한 인쇄 잉크(I)의 이후의 박리 효율 및 제거 효과에 기여할 수 있다.

본 발명의 유익한 효과는, 본 발명이 제공한 커버 개방 개구를 가지는 반연성 회로 기판은 "내측이 커버 개방 개구를 둘러싸고, 반대편에 위치하는 두 개의 측면이 상기 커버 개방 개구에 의해 관통되는 코어 기판; 상기 코어 기판 중 하나의 상기 측면에 설치되고 상기 코어 기판과 함께 상기 커버 개방 개구를 둘러싸는, 두 개의 금속 댐 구조물; 상기 코어 기판 중 두 개의 금속 댐 구조물이 설치된 상기 표면에 본딩되고, 일부분이 상기 커버 개방 개구에 노출되며, 상기 코어 기판과 함께 상기 커버 개방 개구를 둘러싸는 본딩 시트; 및 상기 본딩 시트 중 상기 코어 기판으로부터 멀리 떨어진 측면에 설치되는 코어 보드를 포함하며; 상기 코어 기판에 의해 둘러싸이는 상기 커버 개방 개구의 하부 양측 각각에는 두 개의 레이저 컷 측벽이 구비되고, 두 개의 상기 금속 댐 구조물에 의해 둘러싸이는 상기 커버 개방 개구의 측벽은 각각 두 개의 상기 레이저 컷 측벽과 연결되며, 각각 금속 댐 측벽으로 정의되고; 각각의 상기 금속 댐 측벽 및 이와 연결된 상기 레이저 컷 측벽에서, 상기 금속 댐 측벽 및 상기 레이저 컷 측벽 사이에는 120도 내지 150도의 끼인각이 구비됨"이라는 기술적 해결 방법에 의하여 박리 가능한 인쇄 잉크가 제거되기 어렵다는 문제점을 해결하고, 박리 가능한 인쇄 잉크가 잔류할 가능성을 감소시킴으로써 인쇄회로기판의 신뢰성을 향상시킬 수 있다는 데에 있다.

이상 개시된 내용은 본 발명의 바람직하며 실행 가능한 실시예에 불과하며, 이에 의해 본 발명의 청구범위가 제한되지는 않는다. 따라서, 본 발명의 명세서 및 도면을 이용하여 생성한 등가적 기술 변화는 모두 본 발명의 청구범위 내에 포함된다.

100: 인쇄회로기판
1：코어 기판
2：금속 댐 구조물
21: 금속 댐 측벽
3: 레이저 컷 그루브
31: 레이저 컷 측벽
4: 금속 회로 패턴
5: 본딩 시트
6: 코어 보드
M: 금속 커버층
R: 인쇄 영역
B: 절곡 영역
E: 전자소자
W: 너비
H: 높이
I: 박리 가능한 인쇄 잉크
I1: 잔여 잉크
F: 블라인드 라우팅 밀링 커터
F1: 블라인드 라우팅 개구
C: 커버 개방 구조물
C1: 커버 개방 개구
α: 끼인각

Claims (10)

1. 커버 개방 개구를 가지는 반연성 인쇄회로기판에 있어서:
   내측이 커버 개방 개구를 둘러싸며, 반대편에 위치하는 두 개의 측면이 상기 커버 개방 개구에 의해 관통되는 코어 기판;
   상기 코어 기판 중 하나의 상기 측면에 설치되고, 상기 코어 기판과 함께 상기 커버 개방 개구를 둘러싸는 두 개의 금속 댐 구조물;
   상기 코어 기판의, 두 개의 상기 금속 댐 구조물이 설치된 상기 측면에 본딩되고, 그 일부가 상기 커버 개방 개구에 노출되며, 상기 코어 기판과 함께 상기 커버 개방 개구를 둘러싸는 본딩 시트; 및
   상기 본딩 시트 중 상기 코어 기판으로부터 멀리 떨어진 측면에 설치되는 코어 보드를 포함하며,
   상기 커버 개방 개구를 둘러싸는 상기 코어 기판 하부의 양 측면에 두 개의 레이저 컷 측벽이 각각 구비되고, 상기 커버 개방 개구를 둘러싸는 두 개의 상기 금속 댐 구조물의 측벽은 두 개의 상기 레이저 컷 측벽과 서로 연결되며, 각각 금속 댐 측벽으로 정의되고; 각각의 상기 금속 댐 측벽과 이와 연결되는 상기 레이저 컷 측벽에서, 상기 금속 댐 측벽 및 상기 레이저 컷 측벽 사이에는 120도 내지 150도의 끼인각이 있는, 반연성 인쇄회로기판.
2. 제1항에 있어서, 상기 끼인각은 130도 내지 140도인, 반연성 인쇄회로기판.
3. 제1항에 있어서, 상기 금속 댐 측벽과 상기 레이저 컷 측벽 간의 끼인각을 가지는 영역은 박리 가능한 인쇄 잉크의 잔여 접착제가 존재하지 않도록 커버 개방 작업 시에 플러싱을 위한 화학 약액을 제공하는 플러싱 공간으로 정의되는, 반연성 인쇄회로기판.
4. 제1항에 있어서, 각각의 상기 금속 댐 구조물의 형상은 실질적으로 직사각형 또는 사다리꼴을 나타내며, 각각의 상기 댐 구조물의 너비는 30 미크론 내지 60 미크론이고, 높이는 15 미크론 내지 300 미크론인, 반연성 인쇄회로기판.
5. 제1항에 있어서, 상기 커버 개방 개구는 실질적으로 위가 넓고 아래가 좁은 형상을 나타내며, 두 개의 상기 금속 댐 측벽 및 두 개의 상기 레이저 컷 측벽은 상기 커버 개방 개구 중 비교적 좁은 부분의 경계를 함께 정하는, 반연성 인쇄회로기판.
6. 제1항에 있어서, 상기 인쇄회로기판의 상기 커버 개방 개구에 위치한 구간은 반연성 구간으로 정의되고, 상기 인쇄회로기판은 상기 반연성 구간으로부터 절곡될 수 있는, 반연성 인쇄회로기판.
7. 제1항에 있어서, 상기 인쇄회로기판은 상기 커버 개방 개구에 매설되고 저항이나 커패시터인 전자 소자를 더 포함하는, 반연성 인쇄회로기판.
8. 제1항에 있어서, 상기 본딩 시트의 일 측면은 상기 코어 기판 상의 상기 두 개의 금속 댐 구조물에 본딩되고, 두 개의 상기 금속 댐 구조물 외측의 갭에 함입되어 상기 코어 기판의 상기 측면 상에 본딩되며, 상기 본딩 시트의 다른 일 측면은 상기 코어 보드 상에 본딩되어, 상기 코어 기판 및 상기 코어 보드를 본딩시키는, 반연성 인쇄회로기판.
9. 제8항에 있어서, 두 개의 상기 금속 댐 구조물의 상기 금속 댐 측벽은 상기 본딩 시트에 의해 본딩되지 않으면서 상기 커버 개방 개구를 마주보고, 두 개의 상기 금속 댐 구조물의 상기 금속 댐의 측벽은 상기 본딩 시트에 실질적으로 수직인, 반연성 인쇄회로기판.
10. 제1항에 있어서, 두 개의 상기 금속 댐 구조물은 금속 식각 작업에 의해 형성된 것이고, 두 개의 상기 레이저 컷 측벽은 레이저 커팅 작업에 의해 형성된 것인, 반연성 인쇄회로기판.