JP2022157965A - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

【課題】高い信頼性を有するプリント配線板の提供。【解決手段】プリント配線板は、第１樹脂絶縁層と、第１～第３導体回路を有する導体層と、第２樹脂絶縁層とを有する。第１導体回路の右側側壁は第１側壁と第２側壁と第３側壁を有する。第２導体回路の左側側壁は第４側壁と第５側壁と第６側壁を有する。第２導体回路の右側側壁は第７側壁と第８側壁と第９側壁を有する。第３導体回路の左側側壁は第１０側壁と第１１側壁と第１２側壁を有する。第２側壁は第１側壁と第３側壁から凹んでいて、第５側壁は第４側壁と第６側壁から凹んでいる。第８側壁は第７側壁と第９側壁から凹んでいて、第１１側壁は第１０側壁と第１２側壁から凹んでいる。第２側壁と第５側壁の間の第１樹脂絶縁層は第１凹みを有する。第８側壁と第１１側壁との間の第１樹脂絶縁層は第２凹みを有する。第２樹脂絶縁層は第１凹みを含む第１スペースと第２凹みを含む第２スペースを充填している。【選択図】図１

Description

本明細書によって開示される技術は、プリント配線板に関する。

特許文献１は、第１絶縁層と、第１絶縁層上に形成されている複数の配線パターンを含む配線層と、第１絶縁層と配線層上に形成される第２絶縁層とを有する配線基板を開示している。特許文献１の技術では、隣接する配線パターン間のスペースの幅は２μｍ～３μｍである。

特開２０２０－１９１３８８号公報

［特許文献１の課題］
特許文献１の配線基板では、隣接する配線パターン間のスペースの幅が小さい。そのため、第２絶縁層によってスペースを充填することが難しいと考えられる。また、第１絶縁層と第２絶縁層はスペースによって露出されている部分で接着されている。そのため、スペースが小さいと、第１絶縁層と第２絶縁層の間の接着面積が小さい。その結果、第１絶縁層と第２絶縁層の間の剥離が発生すると考えられる。

本発明のプリント配線板は、第１面と、前記第１面と反対側の第２面とを有する第１樹脂絶縁層と、前記第１面上に形成され、左側の側壁と右側の側壁を含む第１導体回路と左側の側壁と右側の側壁を含む第２導体回路と左側の側壁と右側の側壁を含む第３導体回路とを有する導体層と、前記第１面と前記導体層上に形成されている第２樹脂絶縁層、とを有する。前記第２導体回路は前記第１導体回路と前記第３導体回路との間に形成されている。前記第１導体回路の前記右側の側壁と前記第２導体回路の前記左側の側壁が向き合っている。前記第２導体回路の前記右側の側壁と前記第３導体回路の前記左側の側壁が向き合っている。前記第１導体回路の前記右側の側壁は第１側壁と前記第１側壁から延びる第２側壁と前記第２側壁から延びる第３側壁を有する。前記第２導体回路の前記左側の側壁は第４側壁と前記第４側壁から延びる第５側壁と前記第５側壁から延びる第６側壁を有する。前記第２導体回路の前記右側の側壁は第７側壁と前記第７側壁から延びる第８側壁と前記第８側壁から延びる第９側壁を有する。前記第３導体回路の前記左側の側壁は第１０側壁と前記第１０側壁から延びる第１１側壁と前記第１１側壁から延びる第１２側壁を有する。前記第１導体回路と前記第２導体回路との間に第１スペースが形成されている。前記第２導体回路と前記第３導体回路との間に第２スペースが形成されている。前記第２側壁と前記第５側壁との間に位置する前記第１スペースが大きくなるように、前記第２側壁は前記第１側壁と前記第３側壁から凹んでいて、前記第５側壁は前記第４側壁と前記第６側壁から凹んでいる。前記第８側壁と前記第１１側壁との間に位置する前記第２スペースが大きくなるように、前記第８側壁は前記第７側壁と前記第９側壁から凹んでいて、前記第１１側壁は前記第１０側壁と前記第１２側壁から凹んでいる。前記第２側壁と前記第５側壁との間に位置する前記第１樹脂絶縁層は第１凹みを有する。前記第８側壁と前記第１１側壁との間に位置する前記第１樹脂絶縁層は第２凹みを有する。前記第１凹みは前記第１スペースに含まれる。前記第２凹みは前記第２スペースに含まれる。前記第２樹脂絶縁層は前記第１スペースと前記第２スペースを充填している。

本発明の実施形態のプリント配線板によると、第２側壁と第５側壁との間に位置する第１スペースが大きくなるように、第２側壁は第１側壁と第３側壁から凹んでいて、第５側壁は第４側壁と第６側壁から凹んでいる。第８側壁と第１１側壁との間に位置する第２スペースが大きくなるように、第８側壁は第７側壁と第９側壁から凹んでいて、第１１側壁は第１０側壁と第１２側壁から凹んでいる。第２側壁と第５側壁との間に位置する第１スペースが大きいため、第２樹脂絶縁層で第１スペースを充填することができる。第８側壁と第１１側壁との間に位置する第２スペースが大きいため、第２樹脂絶縁層で第２スペースを充填することができる。第１スペースが大きいと、第２側壁と第５側壁との間に位置する第１樹脂絶縁層と第２樹脂絶縁層間の接触面積が大きい。第２スペースが大きいと、第８側壁と第１１側壁との間に位置する第１樹脂絶縁層と第２樹脂絶縁層間の接触面積が大きい。第１凹みと第２凹みは第２樹脂絶縁層で充填されるため、第１樹脂絶縁層と第２樹脂絶縁層間の接触面積がさらに大きくなる。従って、実施形態のプリント配線板によると、第１樹脂絶縁層と第２樹脂絶縁層の間の剥離の発生を抑制することができる。

実施形態のプリント配線板の一部を模式的に示す平面図。 図１のＩＩ－ＩＩ間の断面図。 図１のＩＩＩ－ＩＩＩ間の断面図。 図１のＩＶ－ＩＶ間の断面図。 膨らんでいる側壁の例を示す断面図。 実施形態の第１改変例のプリント配線板の一部を模式的に示す平面図。 実施形態の第２改変例のプリント配線板の一部を模式的に示す平面図。

［実施形態］
図１は、実施形態のプリント配線板１の一部を示す平面図である。図１では、第１面４ａを有する第１樹脂絶縁層４と、第１樹脂絶縁層４の第１面４ａ上に形成されている導体層１０が示されている。図２～図４は、図１のプリント配線板１の断面図である。図２～図４は第１面４ａに垂直な面で図１のプリント配線板１を切断することで得られる。図２は、図１のＩＩ－ＩＩ間の断面図である。図３は、図１のＩＩＩ－ＩＩＩ間の断面図である。図４は、図１のＩＶ－ＩＶ間の断面図である。

図２～図４に示されるように、プリント配線板１は、第１樹脂絶縁層４と、第１樹脂絶縁層４上の導体層１０と、第１樹脂絶縁層４と導体層１０上の第２樹脂絶縁層１００とを有している。第１樹脂絶縁層４はコア基板を形成することができる。第１樹脂絶縁層４はビルドアップ層を形成する樹脂絶縁層を形成することができる。

第１樹脂絶縁層４は、第１面４ａと、第１面４ａと反対側の第２面４ｂとを有する。第１樹脂絶縁層４は、熱硬化性樹脂を用いて形成される。第１樹脂絶縁層４はシリカ等の無機粒子を含んでもよい。第１樹脂絶縁層４は、ガラスクロス等の補強材を含んでもよい。

導体層１０は、第１樹脂絶縁層４の第１面４ａ上に形成されている。導体層１０は、第１導体回路２０と第２導体回路４０と第３導体回路８０を含む。導体層１０は、第１導体回路２０と第２導体回路４０と第３導体回路８０以外の導体回路を含んでいてもよい。図１に示されるように、例えば、第１導体回路２０と第２導体回路４０と第３導体回路８０の上面の平面形状はおおまかに矩形である。第１導体回路２０は第２導体回路４０の隣に位置している。第３導体回路８０は第２導体回路４０の隣に位置している。第２導体回路４０は第１導体回路２０と第３導体回路８０との間に位置している。第１導体回路２０と第２導体回路４０と第３導体回路８０は、ほぼ並行に並んでいる。第１導体回路２０と第２導体回路４０との間に第１スペースＳＰ１が形成されている。第２導体回路４０と第３導体回路８０との間には第２スペースＳＰ２が形成されている。第１スペースＳＰ１の幅と第２スペースＳＰ２の幅は例えば３５μｍ以下である。

図２～図４に示されるように、第１導体回路２０と第２導体回路４０と第３導体回路８０は、シード層１２とシード層１２上の電解めっき膜１４で形成されている。シード層１２は無電解めっき膜である。第１導体回路２０と第２導体回路４０と第３導体回路８０を金属箔と金属箔上のシード層とシード層上の電解めっき膜で形成することができる。

第１導体回路２０は、第１下面２２と、第１上面２４と、第１左側側壁２６と、第１右側側壁２８とを有する。第１下面２２は、第１樹脂絶縁層４の第１面４ａと接する面である。第１上面２４は、第１下面２２と反対側の面である。第１左側側壁２６は、図中の左側の側壁である。第１右側側壁２８は、第１左側側壁２６と反対側の側壁（図中右側の側壁）である。

第２導体回路４０は、第２下面４２と、第２上面４４と、第２左側側壁４６と、第２右側側壁４８とを有する。第２下面４２は、第１面４ａと接する面である。第２上面４４は、第２下面４２と反対側の面である。第２左側側壁４６は、図中の左側の側壁である。第２右側側壁４８は、第２左側側壁４６と反対側の側壁（図中右側の側壁）である。

第３導体回路８０は、第３下面８２と、第３上面８４と、第３左側側壁８６と、第３右側側壁８８とを有する。第３下面８２は、第１面４ａと接する面である。第３上面８４は、第３下面８２と反対側の面である。第３左側側壁８６は、図中の左側の側壁である。第３右側側壁８８は、第３左側側壁８６と反対側の側壁（図中右側の側壁）である。

第１右側側壁２８と第２左側側壁４６が向き合っている。第２右側側壁４８と第３左側側壁８６が向き合っている。

図１に示されるように、第１導体回路２０の第１右側側壁２８は、第１側壁３０と、第１側壁３０から延びる第２側壁３２と、第２側壁３２から延びる第３側壁３４とを有している。第２導体回路４０の第２左側側壁４６は、第４側壁５０と、第４側壁５０から延びる第５側壁５２と、第５側壁５２から延びる第６側壁５４とを有している。第２導体回路４０の第２右側側壁４８は、第７側壁７０と、第７側壁７０から延びる第８側壁７２と、第８側壁７２から延びる第９側壁７４とを有している。第３導体回路８０の第３左側側壁８６は、第１０側壁９０と、第１０側壁９０から延びる第１１側壁９２と、第１１側壁９２から延びる第１２側壁９４とを有している。

第１側壁３０は第４側壁５０と向き合っている。第２側壁３２は第５側壁５２と向き合っている。第３側壁３４は第６側壁５４と向き合っている。第７側壁７０は第１０側壁９０と向き合っている。第８側壁７２は第１１側壁９２と向き合っている。第９側壁７４は第１２側壁９４と向き合っている。第４側壁５０と第７側壁７０は向かい合っている。第５側壁５２と第８側壁７２は向かい合っている。第６側壁５４と第９側壁７４は向かい合っている。

第２側壁３２は、第１側壁３０と第３側壁３４から凹んでいる。第５側壁５２は、第４側壁５０と第６側壁５４から凹んでいる。第２側壁３２と第５側壁５２との間の第１スペースＳＰ１（第２の第１スペースＳＰ１２）は、第１側壁３０と第４側壁５０との間の第１スペースＳＰ１（第１の第１スペースＳＰ１１）と第３側壁３４と第６側壁５４との間の第１スペースＳＰ１（第３の第１スペースＳＰ１３）より大きい。第８側壁７２は、第７側壁７０と第９側壁７４から凹んでいる。第１１側壁９２は、第１０側壁９０と第１２側壁９４から凹んでいる。第８側壁７２と第１１側壁９２との間の第２スペースＳＰ２（第２の第２スペースＳＰ２２）は、第７側壁７０と第１０側壁９０との間の第２スペースＳＰ２（第１の第２スペースＳＰ２１）と第９側壁７４と第１２側壁９４との間の第２スペースＳＰ２（第３の第２スペースＳＰ２３）より大きい。そのため、第２樹脂絶縁層１００で第２の第１スペースＳＰ１２と第２の第２スペースＳＰ２２を充填することができる。第２側壁３２と第５側壁５２との間に位置する第１樹脂絶縁層４と第２樹脂絶縁層１００間の接触面積と第８側壁７２と第１１側壁９２との間に位置する第１樹脂絶縁層４と第２樹脂絶縁層１００間の接触面積がともに大きい。実施形態のプリント配線板１によると、第１樹脂絶縁層４と第２樹脂絶縁層１００の間の剥離を抑制することができる。

図２～図４に示されるように、第１左側側壁２６と、第１側壁３０と、第３側壁３４は、第１上面２４から第１下面２２に向かって湾曲している。第１左側側壁２６と、第１側壁３０と、第３側壁３４は凹んでいる。第１側壁３０と第３側壁３４が凹む場合、両者の凹み量はほぼ等しい。膨らんでいる側壁の例が図５に示される。凹んでいる部分には第２樹脂絶縁層１００が入り込んでいる。

第４側壁５０と、第６側壁５４と、第７側壁７０と、第９側壁７４は、第２上面４４から第２下面４２に向かって湾曲している。第４側壁５０と、第６側壁５４と、第７側壁７０と、第９側壁７４は凹んでいる。第４側壁５０と第６側壁５４と第７側壁７０と第９側壁７４が凹む場合、それぞれの凹み量はほぼ等しい。凹んでいる部分には第２樹脂絶縁層１００が入り込んでいる。

第３右側側壁８８と、第１０側壁９０と、第１２側壁９４は、第３上面８４から第３下面８２に向かって湾曲している。第３右側側壁８８と、第１０側壁９０と、第１２側壁９４は凹んでいる。第１０側壁９０と第１２側壁９４が凹む場合、両者の凹み量はほぼ等しい。凹んでいる部分には第２樹脂絶縁層１００が入り込んでいる。

凹んでいる部分に入り込む第２樹脂絶縁層１００は、上方に抜け難い。そのため、第１樹脂絶縁層４と第２樹脂絶縁層１００の間の剥離が抑制される。

図３に示されるように、第２側壁３２は、第２の第１スペースＳＰ１２の幅が第１面４ａに向かって徐々に小さくなるように、第１上面２４から第１下面２２に向かって徐々に曲がっている。第５側壁５２は、第２の第１スペースＳＰ１２の幅が第１面４ａに向かって徐々に小さくなるように、第２上面４４から第２下面４２に向かって徐々に曲がっている。このため、第２樹脂絶縁層１００が第２の第１スペースＳＰ１２に充填されるとき、第２樹脂絶縁層１００は第２側壁３２上と第５側壁５２上を滑らかに滑る。第２の第１スペースＳＰ１２を第２樹脂絶縁層１００で容易に充填することができる。

第８側壁７２は、第２の第２スペースＳＰ２２の幅が第１面４ａに向かって徐々に小さくなるように、第２上面４４から第２下面４２に向かって徐々に曲がっている。第１１側壁９２は、第２の第２スペースＳＰ２２の幅が第１面４ａに向かって徐々に小さくなるように、第３上面８４から第３下面８２に向かって徐々に曲がっている。このため、第２樹脂絶縁層１００が第２の第２スペースＳＰ２２に充填されるとき、第２樹脂絶縁層１００は第８側壁７２上と第１１側壁９２上を滑らかに滑る。第２の第２スペースＳＰ２２を第２樹脂絶縁層１００で容易に充填することができる。

図３に示されるように、第２側壁３２と第５側壁５２との間に形成されている第１樹脂絶縁層４は、第１凹み６を有している。第１凹み６は、第１スペースＳＰ１に含まれる。第１凹み６の深さは、第１導体回路２０から第１導体回路２０と第２導体回路４０の中間点に向かって深くなる。第１凹み６の深さは、第２導体回路４０から第１導体回路２０と第２導体回路４０の中間点に向かって深くなる。第１凹み６の深さは第１導体回路２０と第２導体回路４０の中間点で最も深い。

第８側壁７２と第１１側壁９２との間に形成されている第１樹脂絶縁層４は、第２凹み８を有している。第２凹み８は、第２スペースＳＰ２に含まれる。第２凹み８の深さは、第２導体回路４０から第２導体回路４０と第３導体回路８０の中間点に向かって深くなる。第２凹み８の深さは、第３導体回路８０から第２導体回路４０と第３導体回路８０の中間点に向かって深くなる。第２凹み８の深さは第２導体回路４０と第３導体回路８０の中間点で最も深い。

図２～図４に示されるように、第２樹脂絶縁層１００は、第１樹脂絶縁層４の第１面４ａと導体層１０上に形成されている。第２樹脂絶縁層１００は、第１凹み６を含む第１スペースＳＰ１と第２凹み８を含む第２スペースＳＰ２を充填している。第１凹み６と第２凹み８が第２樹脂絶縁層１００で充填されるため、第１樹脂絶縁層４と第２樹脂絶縁層１００間の接触面積がさらに大きい。第１樹脂絶縁層４と第２樹脂絶縁層１００の間の剥離を抑制することができる。

第２側壁３２は第１上面２４から第１下面２２に向かって湾曲してもよい。その場合、第２側壁３２は凹む。第２側壁３２の凹み量は、第１側壁３０の凹み量より小さい。第５側壁５２は第２上面４４から第２下面４２に向かって湾曲してもよい。その場合、第５側壁５２は凹む。第５側壁５２の凹み量は、第４側壁５０の凹み量より小さい。第８側壁７２は第２上面４４から第２下面４２に向かって湾曲してもよい。その場合、第８側壁７２は凹む。第８側壁７２の凹み量は、第７側壁７０の凹み量より小さい。第１１側壁９２は第３上面８４から第３下面８２に向かって湾曲してもよい。その場合、第１１側壁９２は凹む。第１１側壁９２の凹み量は、第１０側壁９０の凹み量より小さい。

［実施形態の第１改変例］
図６は、実施形態の第１改変例を示す。図６に示されるように、第１改変例では、第５側壁５２と第８側壁７２は部分的に向かい合っている。

［実施形態の第２改変例］
図７は、実施形態の第２改変例を示す。図７に示されるように、第２改変例では、第５側壁５２と第８側壁７２は完全に向かい合っていない。

１：プリント配線板
４：第１樹脂絶縁層
４ａ：第１面
４ｂ：第２面
１０：導体層
１２：シード層
１４：電解めっき膜
２０：第１導体回路
２２：第１下面
２４：第１上面
２６：第１左側側壁
２８：第１右側側壁
３０：第１側壁
３２：第２側壁
３４：第３側壁
４０：第２導体回路
４２：第２下面
４４：第２上面
４６：第２左側側壁
４８：第２右側側壁
５０：第４側壁
５２：第５側壁
５４：第６側壁
７０：第７側壁
７２：第８側壁
７４：第９側壁
８０：第３導体回路
８２：第３下面
８４：第３上面
８６：第３左側側壁
８８：第３右側側壁
９０：第１０側壁
９２：第１１側壁
９４：第１２側壁
１００：第２樹脂絶縁層
ＳＰ１：第１スペース
ＳＰ１１：第１の第１スペース
ＳＰ１２：第２の第１スペース
ＳＰ１３：第３の第１スペース
ＳＰ２：第２スペース
ＳＰ２１：第１の第２スペース
ＳＰ２２：第２の第２スペース
ＳＰ２３：第３の第２スペース

Claims (3)

1. 第１面と、前記第１面と反対側の第２面とを有する第１樹脂絶縁層と、
   前記第１面上に形成され、左側の側壁と右側の側壁を含む第１導体回路と左側の側壁と右側の側壁を含む第２導体回路と左側の側壁と右側の側壁を含む第３導体回路とを有する導体層と、
   前記第１面と前記導体層上に形成されている第２樹脂絶縁層、とを有するプリント配線板であって、
   前記第２導体回路は前記第１導体回路と前記第３導体回路との間に形成されていて、
   前記第１導体回路の前記右側の側壁と前記第２導体回路の前記左側の側壁が向き合っており、
   前記第２導体回路の前記右側の側壁と前記第３導体回路の前記左側の側壁が向き合っており、
   前記第１導体回路の前記右側の側壁は第１側壁と前記第１側壁から延びる第２側壁と前記第２側壁から延びる第３側壁を有し、
   前記第２導体回路の前記左側の側壁は第４側壁と前記第４側壁から延びる第５側壁と前記第５側壁から延びる第６側壁を有し、
   前記第２導体回路の前記右側の側壁は第７側壁と前記第７側壁から延びる第８側壁と前記第８側壁から延びる第９側壁を有し、
   前記第３導体回路の前記左側の側壁は第１０側壁と前記第１０側壁から延びる第１１側壁と前記第１１側壁から延びる第１２側壁を有し、
   前記第１導体回路と前記第２導体回路との間に第１スペースが形成されており、
   前記第２導体回路と前記第３導体回路との間に第２スペースが形成されており、
   前記第２側壁と前記第５側壁との間に位置する前記第１スペースが大きくなるように、前記第２側壁は前記第１側壁と前記第３側壁から凹んでいて、前記第５側壁は前記第４側壁と前記第６側壁から凹んでいて、
   前記第８側壁と前記第１１側壁との間に位置する前記第２スペースが大きくなるように、前記第８側壁は前記第７側壁と前記第９側壁から凹んでいて、前記第１１側壁は前記第１０側壁と前記第１２側壁から凹んでいて、
   前記第２側壁と前記第５側壁との間に位置する前記第１樹脂絶縁層は第１凹みを有し、
   前記第８側壁と前記第１１側壁との間に位置する前記第１樹脂絶縁層は第２凹みを有し、
   前記第１凹みは前記第１スペースに含まれ、
   前記第２凹みは前記第２スペースに含まれ、
   前記第２樹脂絶縁層は前記第１スペースと前記第２スペースを充填している。
2. 請求項１のプリント配線板であって、前記第５側壁と前記第８側壁は部分的に向かい合っている。
3. 請求項１のプリント配線板であって、前記第５側壁と前記第８側壁は完全に向かい合っていない。
   

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