JP2568606Y2 - 表面実装型電子部品 - Google Patents
表面実装型電子部品Info
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- JP2568606Y2 JP2568606Y2 JP5754392U JP5754392U JP2568606Y2 JP 2568606 Y2 JP2568606 Y2 JP 2568606Y2 JP 5754392 U JP5754392 U JP 5754392U JP 5754392 U JP5754392 U JP 5754392U JP 2568606 Y2 JP2568606 Y2 JP 2568606Y2
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- Japan
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- substrate
- lead
- leg
- electronic component
- lead terminal
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この考案は、プリント配線基板の
表面に実装可能な電子部品に係り、特に、改良したリー
ド端子を取り付けてなる表面実装型電子部品に関するも
のである。
表面に実装可能な電子部品に係り、特に、改良したリー
ド端子を取り付けてなる表面実装型電子部品に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ハイブリッドＩＣ化された基
板に対し、その基板の対向する両端縁部に複数のリード
端子を取り付けてなる表面実装型電子部品が知られてい
る。
板に対し、その基板の対向する両端縁部に複数のリード
端子を取り付けてなる表面実装型電子部品が知られてい
る。
【０００３】図４は従来の表面実装型電子部品の、特に
リード端子の構造を示す図であり、（Ａ）は部分正面
図、（Ｂ）はその右側面図である。図４において１はハ
イブリッドＩＣを構成する基板、２はその基板の端縁部
に取り付けたリード端子である。同図に示すように、リ
ード端子２は基板１を挟持する挟持部２１とプリント配
線基板に接続するためのリード線部２２からなり、その
リード線部２２は、基板１の端縁部より内側に位置する
脚部２２ａとプリント配線基板に対する取り付け部２２
ｂから構成されている。
リード端子の構造を示す図であり、（Ａ）は部分正面
図、（Ｂ）はその右側面図である。図４において１はハ
イブリッドＩＣを構成する基板、２はその基板の端縁部
に取り付けたリード端子である。同図に示すように、リ
ード端子２は基板１を挟持する挟持部２１とプリント配
線基板に接続するためのリード線部２２からなり、その
リード線部２２は、基板１の端縁部より内側に位置する
脚部２２ａとプリント配線基板に対する取り付け部２２
ｂから構成されている。
【０００４】このようにリード端子２を基板１の端縁部
に取り付けた後、半田Ｓにより半田付けを行うことによ
り、基板１とリード端子２間の電気的機械的接続が行わ
れる。その後、必要に応じて、リード端子の挟持部を含
む基板１の周囲に保護膜が被着される。
に取り付けた後、半田Ｓにより半田付けを行うことによ
り、基板１とリード端子２間の電気的機械的接続が行わ
れる。その後、必要に応じて、リード端子の挟持部を含
む基板１の周囲に保護膜が被着される。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】上述した従来の表面実
装型電子部品においては、リード端子の脚部２２ａが基
板１の端縁部より内側に位置し、リード端子の取り付け
部２２ｂが基板１の端縁部より殆どはみ出すことがない
ため、プリント配線基板に対する実装密度が高まるとい
う利点がある。
装型電子部品においては、リード端子の脚部２２ａが基
板１の端縁部より内側に位置し、リード端子の取り付け
部２２ｂが基板１の端縁部より殆どはみ出すことがない
ため、プリント配線基板に対する実装密度が高まるとい
う利点がある。
【０００６】しかしながら、図４に示した構造のリード
端子を用いた表面実装型電子部品では、基板１の裏面側
における、リード端子の挟持部２１と脚部２２ａ間の湾
曲した部分でも半田付けが行われる。前記湾曲部はリー
ド線２２の線幅と同一であるため、例えば基板１に複数
のリード端子を取り付けた後の各種工程処理の段階で、
または表面実装型電子部品を完成させた後、プリント配
線基板に実装されるまでの過程で、図４においてリード
に対しＦ１またはＦ１´方向に外力が作用すると、基板
１の裏面側におけるリード端子の半田付け部に大きな応
力が発生する。
端子を用いた表面実装型電子部品では、基板１の裏面側
における、リード端子の挟持部２１と脚部２２ａ間の湾
曲した部分でも半田付けが行われる。前記湾曲部はリー
ド線２２の線幅と同一であるため、例えば基板１に複数
のリード端子を取り付けた後の各種工程処理の段階で、
または表面実装型電子部品を完成させた後、プリント配
線基板に実装されるまでの過程で、図４においてリード
に対しＦ１またはＦ１´方向に外力が作用すると、基板
１の裏面側におけるリード端子の半田付け部に大きな応
力が発生する。
【０００７】また、Ｆ２またはＦ３方向に外力が作用す
ると、基板１の裏面側におけるリード端子の半田付け部
は、弱点である剥離方向に応力が発生する。特にリード
端子の脚部２２ａが長くなると前記応力も大きくなり、
場合によっては半田付け部が剥離することもあり、半田
付け部の信頼性が問題となる。
ると、基板１の裏面側におけるリード端子の半田付け部
は、弱点である剥離方向に応力が発生する。特にリード
端子の脚部２２ａが長くなると前記応力も大きくなり、
場合によっては半田付け部が剥離することもあり、半田
付け部の信頼性が問題となる。
【０００８】この考案の目的は、前述の問題を解消し
て、基板に対するリード端子の半田付け部の信頼性を確
保した表面実装型電子部品を提供することにある。
て、基板に対するリード端子の半田付け部の信頼性を確
保した表面実装型電子部品を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この考案の請求項１に係
る表面実装型電子部品は、基板の対向する両端縁部にそ
れぞれ複数のリード端子が取り付けられてなる表面実装
型電子部品であって、前記リード端子は、基板を挟持す
るための挟持部と、実装すべきプリント配線基板表面に
接続するためのリード線部からなり、前記リード線部
は、前記基板の端縁部より内側に位置する脚部と、この
脚部の下端から前記基板と平行にその基板の端縁部方向
に延設された取付部とからなり、前記挟持部付近で前記
脚部を部分的に太くしたことを特徴とする。
る表面実装型電子部品は、基板の対向する両端縁部にそ
れぞれ複数のリード端子が取り付けられてなる表面実装
型電子部品であって、前記リード端子は、基板を挟持す
るための挟持部と、実装すべきプリント配線基板表面に
接続するためのリード線部からなり、前記リード線部
は、前記基板の端縁部より内側に位置する脚部と、この
脚部の下端から前記基板と平行にその基板の端縁部方向
に延設された取付部とからなり、前記挟持部付近で前記
脚部を部分的に太くしたことを特徴とする。
【００１０】請求項２に係る表面実装型電子部品は、基
板の対向する両端縁部にそれぞれ複数のリード端子が取
り付けられてなる表面実装型電子部品であって、前記リ
ード端子は、基板を挟持するための挟持部と、実装すべ
きプリント配線基板表面に接続するためのリード線部か
らなり、前記リード線部は、前記基板の端縁部より内側
に位置する脚部と、この脚部の下端から前記基板と平行
にその基板の端縁部方向に延設された取付部とからな
り、前記挟持部付近で且つ半田付けの行われない位置で
前記脚部を部分的に細くしたことを特徴とする。
板の対向する両端縁部にそれぞれ複数のリード端子が取
り付けられてなる表面実装型電子部品であって、前記リ
ード端子は、基板を挟持するための挟持部と、実装すべ
きプリント配線基板表面に接続するためのリード線部か
らなり、前記リード線部は、前記基板の端縁部より内側
に位置する脚部と、この脚部の下端から前記基板と平行
にその基板の端縁部方向に延設された取付部とからな
り、前記挟持部付近で且つ半田付けの行われない位置で
前記脚部を部分的に細くしたことを特徴とする。
【００１１】
【作用】請求項１に係る表面実装型電子部品では、リー
ド端子は、基板を挟持する挟持部とプリント配線基板に
接続するリード線部からなり、リード線部は基板の端縁
部より内側に位置する脚部とプリント配線基板に対する
取付部から構成され、挟持部付近で脚部が部分的に太く
形成されている。従って仮にリード端子に外力が作用し
ても、リード端子脚部の太く形成された箇所に応力が集
中し、半田付け部には応力が集中せず、前述した剥離な
どに対する信頼性が大幅に向上する。
ド端子は、基板を挟持する挟持部とプリント配線基板に
接続するリード線部からなり、リード線部は基板の端縁
部より内側に位置する脚部とプリント配線基板に対する
取付部から構成され、挟持部付近で脚部が部分的に太く
形成されている。従って仮にリード端子に外力が作用し
ても、リード端子脚部の太く形成された箇所に応力が集
中し、半田付け部には応力が集中せず、前述した剥離な
どに対する信頼性が大幅に向上する。
【００１２】請求項２に係る表面実装型電子部品では、
リード端子は、基板を挟持する挟持部とプリント配線基
板に接続するリード線部からなり、リード線部は基板の
端縁部より内側に位置する脚部とプリント配線基板に対
する取付部から構成され、挟持部付近で且つ半田付けの
行われない位置が部分的に細く形成されている。そのた
め、仮にリード端子に外力が作用しても、リード端子脚
部の細く形成された箇所に応力が集中し、基板の裏面側
におけるリード端子の半田付け部に加わる応力は減少
し、前述の剥離などに対する信頼性が大幅に向上する。
リード端子は、基板を挟持する挟持部とプリント配線基
板に接続するリード線部からなり、リード線部は基板の
端縁部より内側に位置する脚部とプリント配線基板に対
する取付部から構成され、挟持部付近で且つ半田付けの
行われない位置が部分的に細く形成されている。そのた
め、仮にリード端子に外力が作用しても、リード端子脚
部の細く形成された箇所に応力が集中し、基板の裏面側
におけるリード端子の半田付け部に加わる応力は減少
し、前述の剥離などに対する信頼性が大幅に向上する。
【００１３】
【実施例】この考案の第１の実施例である表面実装型電
子部品のリード端子部の構造を図１に示す。（Ａ）は部
分正面図、（Ｂ）はその右側面図である。図１において
１はハイブリッドＩＣなどを構成する基板、２は基板１
の端縁部に取り付けたリード端子である。リード端子２
は、基板１の端縁部を挟持する挟持部２１とプリント配
線基板表面に接続するためのリード線部２２から構成
し、リード線部２２は、基板１の端縁部より内側に位置
する脚部２２ａと、この脚部の下端から基板１と平行に
その基板の端縁部方向に延設させた取付部２２ｂから構
成している。この表面実装型電子部品をプリント配線基
板に表面実装する際、取付部２２ｂがプリント配線基板
表面に当接する。挟持部２１付近の脚部２２ａ´は、脚
部２２ａの線幅より太く形成している。このような形状
のリード端子２を基板１の端縁部に適宜装着した後、各
リード端子の挟持部２１部分をＳで示すように半田付け
する。その際、基板１の裏面側において半田Ｓは挟持部
２１と脚部２２ａ´の一部を含んで半田付けされること
になる。そのため、基板１の裏面側におけるリード端子
の半田付け面積が増大する。その結果、リード端子の半
田付け部における剥離強度が増大し、仮に図４に示した
ような外力がリード端子２に作用しても、半田付け部が
容易に剥離することはない。
子部品のリード端子部の構造を図１に示す。（Ａ）は部
分正面図、（Ｂ）はその右側面図である。図１において
１はハイブリッドＩＣなどを構成する基板、２は基板１
の端縁部に取り付けたリード端子である。リード端子２
は、基板１の端縁部を挟持する挟持部２１とプリント配
線基板表面に接続するためのリード線部２２から構成
し、リード線部２２は、基板１の端縁部より内側に位置
する脚部２２ａと、この脚部の下端から基板１と平行に
その基板の端縁部方向に延設させた取付部２２ｂから構
成している。この表面実装型電子部品をプリント配線基
板に表面実装する際、取付部２２ｂがプリント配線基板
表面に当接する。挟持部２１付近の脚部２２ａ´は、脚
部２２ａの線幅より太く形成している。このような形状
のリード端子２を基板１の端縁部に適宜装着した後、各
リード端子の挟持部２１部分をＳで示すように半田付け
する。その際、基板１の裏面側において半田Ｓは挟持部
２１と脚部２２ａ´の一部を含んで半田付けされること
になる。そのため、基板１の裏面側におけるリード端子
の半田付け面積が増大する。その結果、リード端子の半
田付け部における剥離強度が増大し、仮に図４に示した
ような外力がリード端子２に作用しても、半田付け部が
容易に剥離することはない。
【００１４】このように脚部２２ａ´の一部が半田付け
されれば、半田付け部の強度が増大するが、必ずしも脚
部２２ａ´を半田付けする必要はなく、要はこの脚部２
２ａ´にリード端子の応力が集中するため、半田付け部
の応力を軽減することができる。
されれば、半田付け部の強度が増大するが、必ずしも脚
部２２ａ´を半田付けする必要はなく、要はこの脚部２
２ａ´にリード端子の応力が集中するため、半田付け部
の応力を軽減することができる。
【００１５】次に、図１に示したリード端子の製造途中
における状態を図２に示す。（Ａ）は部分正面図、
（Ｂ）はその右側面図である。このリード端子は、板金
の打ち抜きおよびプレス加工により製造することがで
き、あらかじめ挟持部２１付近の脚部２２ａ´の線幅が
太く形成されるように金属板を打ち抜き、金属板を折り
曲げ加工して挟持部２１および取付部２２ｂを形成す
る。なお、同図における２４は帯状の金属板に連続する
支持部であり、全体にフープ構成としている。
における状態を図２に示す。（Ａ）は部分正面図、
（Ｂ）はその右側面図である。このリード端子は、板金
の打ち抜きおよびプレス加工により製造することがで
き、あらかじめ挟持部２１付近の脚部２２ａ´の線幅が
太く形成されるように金属板を打ち抜き、金属板を折り
曲げ加工して挟持部２１および取付部２２ｂを形成す
る。なお、同図における２４は帯状の金属板に連続する
支持部であり、全体にフープ構成としている。
【００１６】次に、第２の実施例に係る表面実装型電子
部品の、特にリード端子の構造を図３に示す。（Ａ）は
部分正面図、（Ｂ）はその右側面図である。図３におい
て１はハイブリッドＩＣなどを構成する基板、２は基板
１の端縁部に取り付けたリード端子である。第１の実施
例として図１に示したリード端子と異なり、挟持部２１
と脚部２２ａとの境界部の線幅は特に太くせず、挟持部
２１付近で且つ半田付けの行われない位置で脚部２２ａ
にノッチＮを形成することにより、局部的に線幅を細く
している。このようなリード端子を基板１に装着して半
田付けした状態で、仮にリード端子に外力が作用して
も、ノッチＮの形成した箇所に応力が集中し、基板１の
裏面側におけるリード端子の半田付け部に応力が集中す
ることはない。そのためその半田付け部の剥離に対する
信頼性が向上する。
部品の、特にリード端子の構造を図３に示す。（Ａ）は
部分正面図、（Ｂ）はその右側面図である。図３におい
て１はハイブリッドＩＣなどを構成する基板、２は基板
１の端縁部に取り付けたリード端子である。第１の実施
例として図１に示したリード端子と異なり、挟持部２１
と脚部２２ａとの境界部の線幅は特に太くせず、挟持部
２１付近で且つ半田付けの行われない位置で脚部２２ａ
にノッチＮを形成することにより、局部的に線幅を細く
している。このようなリード端子を基板１に装着して半
田付けした状態で、仮にリード端子に外力が作用して
も、ノッチＮの形成した箇所に応力が集中し、基板１の
裏面側におけるリード端子の半田付け部に応力が集中す
ることはない。そのためその半田付け部の剥離に対する
信頼性が向上する。
【００１７】
【考案の効果】この考案によれば、リード端子の脚部が
基板の端縁部より内側に位置し、その取付部が実質的に
基板の内側に位置することになり、プリント配線基板に
対する実装密度が増大し、しかも製造途中において、ま
たプリント配線基板に実装した後にも、基板に対するリ
ード端子の半田付け部の信頼性を高めることができる。
基板の端縁部より内側に位置し、その取付部が実質的に
基板の内側に位置することになり、プリント配線基板に
対する実装密度が増大し、しかも製造途中において、ま
たプリント配線基板に実装した後にも、基板に対するリ
ード端子の半田付け部の信頼性を高めることができる。
【００１８】
【図１】この考案の第１の実施例に係る表面実装型電子
部品のリード端子の構造を示す図であり、（Ａ）は部分
正面図、（Ｂ）はその右側面図である。
部品のリード端子の構造を示す図であり、（Ａ）は部分
正面図、（Ｂ）はその右側面図である。
【図２】図１に示すリード端子の製造途中における状態
を示す図であり、（Ａ）は部分正面図、（Ｂ）はその右
側面図である。
を示す図であり、（Ａ）は部分正面図、（Ｂ）はその右
側面図である。
【図３】この考案の第２の実施例に係る表面実装型電子
部品のリード端子の構造を示す図であり、（Ａ）は部分
正面図、（Ｂ）はその右側面図である。
部品のリード端子の構造を示す図であり、（Ａ）は部分
正面図、（Ｂ）はその右側面図である。
【図４】従来の表面実装型電子部品のリード端子の構造
を示す図であり、（Ａ）は部分正面図、（Ｂ）はその右
側面図である。
を示す図であり、（Ａ）は部分正面図、（Ｂ）はその右
側面図である。
１−基板 ２−リード端子 ２１−挟持部 ２２−リード線部 ２２ａ−脚部 ２２ｂ−取付部
Claims (2)
- 【請求項１】基板の対向する両端縁部にそれぞれ複数の
リード端子が取り付けられてなる表面実装型電子部品で
あって、 前記リード端子は、基板を挟持するための挟持部と、実
装すべきプリント配線基板表面に接続するためのリード
線部からなり、前記リード線部は、前記基板の端縁部よ
り内側に位置する脚部と、この脚部の下端から前記基板
と平行にその基板の端縁部方向に延設された取付部とか
らなり、前記挟持部付近で前記脚部を部分的に太くした
ことを特徴とする表面実装型電子部品。 - 【請求項２】基板の対向する両端縁部にそれぞれ複数の
リード端子が取り付けられてなる表面実装型電子部品で
あって、 前記リード端子は、基板を挟持するための挟持部と、実
装すべきプリント配線基板表面に接続するためのリード
線部からなり、前記リード線部は、前記基板の端縁部よ
り内側に位置する脚部と、この脚部の下端から前記基板
と平行にその基板の端縁部方向に延設された取付部とか
らなり、前記挟持部付近で且つ半田付けの行われない位
置で前記脚部を部分的に細くしたことを特徴とする表面
実装型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5754392U JP2568606Y2 (ja) | 1992-08-17 | 1992-08-17 | 表面実装型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5754392U JP2568606Y2 (ja) | 1992-08-17 | 1992-08-17 | 表面実装型電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0621255U JPH0621255U (ja) | 1994-03-18 |
| JP2568606Y2 true JP2568606Y2 (ja) | 1998-04-15 |
Family
ID=13058685
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5754392U Expired - Lifetime JP2568606Y2 (ja) | 1992-08-17 | 1992-08-17 | 表面実装型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2568606Y2 (ja) |
-
1992
- 1992-08-17 JP JP5754392U patent/JP2568606Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0621255U (ja) | 1994-03-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080116 Year of fee payment: 10 |