JPH0621255U - 表面実装型電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】基板１を挟持するための挟持部２１とプリント
配線基板に接続するためのリード線部２２よりリード端
子２を構成し、挟持部２１付近の脚部２２ａ´を脚部２
２ａより太くする。 【効果】基板１の裏面側におけるリード端子の半田付け
部の剥離強度が増し、半田付け部の信頼性が大幅に向上
する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、プリント配線基板の表面に実装可能な電子部品に係り、特に、改 良したリード端子を取り付けてなる表面実装型電子部品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来より、ハイブリッドＩＣ化された基板に対し、その基板の対向する両端縁 部に複数のリード端子を取り付けてなる表面実装型電子部品が知られている。

【０００３】 図４は従来の表面実装型電子部品の、特にリード端子の構造を示す図であり、 （Ａ）は部分正面図、（Ｂ）はその右側面図である。図４において１はハイブリ ッドＩＣを構成する基板、２はその基板の端縁部に取り付けたリード端子である 。同図に示すように、リード端子２は基板１を挟持する挟持部２１とプリント配 線基板に接続するためのリード線部２２からなり、そのリード線部２２は、基板 １の端縁部より内側に位置する脚部２２ａとプリント配線基板に対する取り付け 部２２ｂから構成されている。

【０００４】 このようにリード端子２を基板１の端縁部に取り付けた後、半田Ｓにより半田 付けを行うことにより、基板１とリード端子２間の電気的機械的接続が行われる 。その後、必要に応じて、リード端子の挟持部を含む基板１の周囲に保護膜が被 着される。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

上述した従来の表面実装型電子部品においては、リード端子の脚部２２ａが基 板１の端縁部より内側に位置し、リード端子の取り付け部２２ｂが基板１の端縁 部より殆どはみ出すことがないため、プリント配線基板に対する実装密度が高ま るという利点がある。

【０００６】 しかしながら、図４に示した構造のリード端子を用いた表面実装型電子部品で は、基板１の裏面側における、リード端子の挟持部２１と脚部２２ａ間の湾曲し た部分でも半田付けが行われる。前記湾曲部はリード線２２の線幅と同一である ため、例えば基板１に複数のリード端子を取り付けた後の各種工程処理の段階で 、または表面実装型電子部品を完成させた後、プリント配線基板に実装されるま での過程で、図４においてリードに対しＦ１またはＦ１´方向に外力が作用する と、基板１の裏面側におけるリード端子の半田付け部に大きな応力が発生する。

【０００７】 また、Ｆ２またはＦ３方向に外力が作用すると、基板１の裏面側におけるリード 端子の半田付け部は、弱点である剥離方向に応力が発生する。特にリード端子の 脚部２２ａが長くなると前記応力も大きくなり、場合によっては半田付け部が剥 離することもあり、半田付け部の信頼性が問題となる。

【０００８】 この考案の目的は、前述の問題を解消して、基板に対するリード端子の半田付 け部の信頼性を確保した表面実装型電子部品を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

この考案の請求項１に係る表面実装型電子部品は、基板の対向する両端縁部に それぞれ複数のリード端子が取り付けられてなる表面実装型電子部品であって、 前記リード端子は、基板を挟持するための挟持部と、実装すべきプリント配線 基板表面に接続するためのリード線部からなり、前記リード線部は、前記基板の 端縁部より内側に位置する脚部と、この脚部の下端から前記基板と平行にその基 板の端縁部方向に延設された取付部とからなり、前記挟持部付近で前記脚部を部 分的に太くしたことを特徴とする。

【００１０】 請求項２に係る表面実装型電子部品は、基板の対向する両端縁部にそれぞれ複 数のリード端子が取り付けられてなる表面実装型電子部品であって、 前記リード端子は、基板を挟持するための挟持部と、実装すべきプリント配線 基板表面に接続するためのリード線部からなり、前記リード線部は、前記基板の 端縁部より内側に位置する脚部と、この脚部の下端から前記基板と平行にその基 板の端縁部方向に延設された取付部とからなり、前記挟持部付近で且つ半田付け の行われない位置で前記脚部を部分的に細くしたことを特徴とする。

【００１１】

【作用】

請求項１に係る表面実装型電子部品では、リード端子は、基板を挟持する挟持 部とプリント配線基板に接続するリード線部からなり、リード線部は基板の端縁 部より内側に位置する脚部とプリント配線基板に対する取付部から構成され、挟 持部付近で脚部が部分的に太く形成されている。従って仮にリード端子に外力が 作用しても、リード端子脚部の太く形成された箇所に応力が集中し、半田付け部 には応力が集中せず、前述した剥離などに対する信頼性が大幅に向上する。

【００１２】 請求項２に係る表面実装型電子部品では、リード端子は、基板を挟持する挟持 部とプリント配線基板に接続するリード線部からなり、リード線部は基板の端縁 部より内側に位置する脚部とプリント配線基板に対する取付部から構成され、挟 持部付近で且つ半田付けの行われない位置が部分的に細く形成されている。その ため、仮にリード端子に外力が作用しても、リード端子脚部の細く形成された箇 所に応力が集中し、基板の裏面側におけるリード端子の半田付け部に加わる応力 は減少し、前述の剥離などに対する信頼性が大幅に向上する。

【００１３】

【実施例】

この考案の第１の実施例である表面実装型電子部品のリード端子部の構造を図 １に示す。（Ａ）は部分正面図、（Ｂ）はその右側面図である。図１において１ はハイブリッドＩＣなどを構成する基板、２は基板１の端縁部に取り付けたリー ド端子である。リード端子２は、基板１の端縁部を挟持する挟持部２１とプリン ト配線基板表面に接続するためのリード線部２２から構成し、リード線部２２は 、基板１の端縁部より内側に位置する脚部２２ａと、この脚部の下端から基板１ と平行にその基板の端縁部方向に延設させた取付部２２ｂから構成している。 この表面実装型電子部品をプリント配線基板に表面実装する際、取付部２２ｂが プリント配線基板表面に当接する。挟持部２１付近の脚部２２ａ´は、脚部２２ ａの線幅より太く形成している。このような形状のリード端子２を基板１の端縁 部に適宜装着した後、各リード端子の挟持部２１部分をＳで示すように半田付け する。その際、基板１の裏面側において半田Ｓは挟持部２１と脚部２２ａ´の一 部を含んで半田付けされることになる。そのため、基板１の裏面側におけるリー ド端子の半田付け面積が増大する。その結果、リード端子の半田付け部における 剥離強度が増大し、仮に図４に示したような外力がリード端子２に作用しても、 半田付け部が容易に剥離することはない。

【００１４】 このように脚部２２ａ´の一部が半田付けされれば、半田付け部の強度が増大 するが、必ずしも脚部２２ａ´を半田付けする必要はなく、要はこの脚部２２ａ ´にリード端子の応力が集中するため、半田付け部の応力を軽減することができ る。

【００１５】 次に、図１に示したリード端子の製造途中における状態を図２に示す。（Ａ） は部分正面図、（Ｂ）はその右側面図である。このリード端子は、板金の打ち抜 きおよびプレス加工により製造することができ、あらかじめ挟持部２１付近の脚 部２２ａ´の線幅が太く形成されるように金属板を打ち抜き、金属板を折り曲げ 加工して挟持部２１および取付部２２ｂを形成する。なお、同図における２４は 帯状の金属板に連続する支持部であり、全体にフープ構成としている。

【００１６】 次に、第２の実施例に係る表面実装型電子部品の、特にリード端子の構造を図 ３に示す。（Ａ）は部分正面図、（Ｂ）はその右側面図である。図３において１ はハイブリッドＩＣなどを構成する基板、２は基板１の端縁部に取り付けたリー ド端子である。第１の実施例として図１に示したリード端子と異なり、挟持部２ １と脚部２２ａとの境界部の線幅は特に太くせず、挟持部２１付近で且つ半田付 けの行われない位置で脚部２２ａにノッチＮを形成することにより、局部的に線 幅を細くしている。このようなリード端子を基板１に装着して半田付けした状態 で、仮にリード端子に外力が作用しても、ノッチＮの形成した箇所に応力が集中 し、基板１の裏面側におけるリード端子の半田付け部に応力が集中することはな い。そのためその半田付け部の剥離に対する信頼性が向上する。

【００１７】

【考案の効果】

この考案によれば、リード端子の脚部が基板の端縁部より内側に位置し、その 取付部が実質的に基板の内側に位置することになり、プリント配線基板に対する 実装密度が増大し、しかも製造途中において、またプリント配線基板に実装した 後にも、基板に対するリード端子の半田付け部の信頼性を高めることができる。

【００１８】

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の第１の実施例に係る表面実装型電子
部品のリード端子の構造を示す図であり、（Ａ）は部分
正面図、（Ｂ）はその右側面図である。

【図２】図１に示すリード端子の製造途中における状態
を示す図であり、（Ａ）は部分正面図、（Ｂ）はその右
側面図である。

【図３】この考案の第２の実施例に係る表面実装型電子
部品のリード端子の構造を示す図であり、（Ａ）は部分
正面図、（Ｂ）はその右側面図である。

【図４】従来の表面実装型電子部品のリード端子の構造
を示す図であり、（Ａ）は部分正面図、（Ｂ）はその右
側面図である。

【符号の説明】

１−基板 ２−リード端子 ２１−挟持部 ２２−リード線部 ２２ａ−脚部 ２２ｂ−取付部

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】基板の対向する両端縁部にそれぞれ複数の
   リード端子が取り付けられてなる表面実装型電子部品で
   あって、 前記リード端子は、基板を挟持するための挟持部と、実
   装すべきプリント配線基板表面に接続するためのリード
   線部からなり、前記リード線部は、前記基板の端縁部よ
   り内側に位置する脚部と、この脚部の下端から前記基板
   と平行にその基板の端縁部方向に延設された取付部とか
   らなり、前記挟持部付近で前記脚部を部分的に太くした
   ことを特徴とする表面実装型電子部品。
2. 【請求項２】基板の対向する両端縁部にそれぞれ複数の
   リード端子が取り付けられてなる表面実装型電子部品で
   あって、 前記リード端子は、基板を挟持するための挟持部と、実
   装すべきプリント配線基板表面に接続するためのリード
   線部からなり、前記リード線部は、前記基板の端縁部よ
   り内側に位置する脚部と、この脚部の下端から前記基板
   と平行にその基板の端縁部方向に延設された取付部とか
   らなり、前記挟持部付近で且つ半田付けの行われない位
   置で前記脚部を部分的に細くしたことを特徴とする表面
   実装型電子部品。