JP4640581B2 - カメラモジュールの実装構造 - Google Patents
カメラモジュールの実装構造 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4640581B2 JP4640581B2 JP2005040218A JP2005040218A JP4640581B2 JP 4640581 B2 JP4640581 B2 JP 4640581B2 JP 2005040218 A JP2005040218 A JP 2005040218A JP 2005040218 A JP2005040218 A JP 2005040218A JP 4640581 B2 JP4640581 B2 JP 4640581B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connection land
- camera module
- wiring board
- flexible wiring
- land portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Studio Devices (AREA)
Description
図7(a)は、従来の実装構造を分解して示すものである。カメラモジュール101は、略々方形状の外形形状を有し、その中央にレンズ101aを有する円筒部101bが設けられている。そして、この方形状の部分の周面には、図7(b)に示すように、底面に接続ランド部101cが配列形成されている。
フレキシブル配線基板に配列形成された接続ランド部と、カメラモジュールに配列形成された接続ランド部とが隣接して配置され、前記フレキシブル配線基板が両面基板であり、前記フレキシブル配線基板の接続ランド部は2層の導体層により構成されて、前記フレキシブル配線基板の接続ランド部の端部に長孔の端面スルーホールが形成され、前記フレキシブル配線基板の幅が前記カメラモジュールの幅よりも小とされ、前記フレキシブル配線基板に配列形成された接続ランド部の外側にカメラモジュールの接続ランド部が配列されるように配置され、これら隣接して配置された接続ランド部間がはんだにより接続されていることを特徴とする。
(第1の実施形態)
本実施形態は、カメラモジュールの幅よりもフレキシブル配線基板の幅を小さくし、カメラモジュールの裏面の接続ランド部を利用してはんだ付けした構造例である。
(第2の実施形態)
本実施形態は、カメラモジュール1の外形寸法よりフレキシブル配線基板3の寸法が大きい場合の例である。この場合には、図6(a)に示すように、フレキシブル配線基板3の接続ランド部4がカメラモジュール1外周位置に配列されるように形成する。一方、カメラモジュール1の接続ランド部2は、カメラモジュール1の外周側面にスルーホールの形態で形成する。
Claims (1)
- フレキシブル配線基板にカメラモジュールが組み込まれてなるカメラモジュールの実装構造であって、
フレキシブル配線基板に配列形成された接続ランド部と、カメラモジュールに配列形成された接続ランド部とが隣接して配置され、
前記フレキシブル配線基板が両面基板であり、前記フレキシブル配線基板の接続ランド部は2層の導体層により構成されて、
前記フレキシブル配線基板の接続ランド部の端部に長孔の端面スルーホールが形成され、
前記フレキシブル配線基板の幅が前記カメラモジュールの幅よりも小とされ、前記フレキシブル配線基板に配列形成された接続ランド部の外側にカメラモジュールの接続ランド部が配列されるように配置され、
これら隣接して配置された接続ランド部間がはんだにより接続されていることを特徴とするカメラモジュールの実装構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005040218A JP4640581B2 (ja) | 2005-02-17 | 2005-02-17 | カメラモジュールの実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005040218A JP4640581B2 (ja) | 2005-02-17 | 2005-02-17 | カメラモジュールの実装構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006229534A JP2006229534A (ja) | 2006-08-31 |
JP4640581B2 true JP4640581B2 (ja) | 2011-03-02 |
Family
ID=36990495
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005040218A Expired - Fee Related JP4640581B2 (ja) | 2005-02-17 | 2005-02-17 | カメラモジュールの実装構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4640581B2 (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0652824B2 (ja) * | 1990-04-04 | 1994-07-06 | 住友電気工業株式会社 | フレキシブル印刷配線板の端子部形成方法 |
JP2002050833A (ja) * | 2000-08-01 | 2002-02-15 | Mitsumi Electric Co Ltd | フレキシブルプリント基板 |
JP2003188365A (ja) * | 2001-12-19 | 2003-07-04 | Fuji Photo Film Co Ltd | 撮像素子パッケージユニット |
JP2004327914A (ja) * | 2003-04-28 | 2004-11-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 撮像装置 |
-
2005
- 2005-02-17 JP JP2005040218A patent/JP4640581B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0652824B2 (ja) * | 1990-04-04 | 1994-07-06 | 住友電気工業株式会社 | フレキシブル印刷配線板の端子部形成方法 |
JP2002050833A (ja) * | 2000-08-01 | 2002-02-15 | Mitsumi Electric Co Ltd | フレキシブルプリント基板 |
JP2003188365A (ja) * | 2001-12-19 | 2003-07-04 | Fuji Photo Film Co Ltd | 撮像素子パッケージユニット |
JP2004327914A (ja) * | 2003-04-28 | 2004-11-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 撮像装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006229534A (ja) | 2006-08-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20070035021A1 (en) | Printed circuit board and electronic apparatus including printed circuit board | |
US9136212B2 (en) | Circuit board | |
WO2001015228A1 (fr) | Panneau de cablage, procede de fabrication d'un panneau de cablage, dispositif semiconducteur, procede de fabrication d'un dispositif semiconducteur, carte a circuit imprime et appareil electronique | |
JPH06334279A (ja) | 多層フレキシブル電装基板 | |
JPH11307886A (ja) | フリップチップ接合ランドうねり防止パターン | |
JP2011159728A (ja) | 配線基板接続方法、回路基板、および配線基板接続装置 | |
JP2008205132A (ja) | プリント配線板及びこれとフレキシブルプリント基板とのはんだ接続構造並びに方法 | |
US10477704B2 (en) | Multilayer board and electronic device | |
JPH11167971A (ja) | 電子機器 | |
JP2007221077A (ja) | プリント配線板の接続構造および接続方法 | |
KR101139084B1 (ko) | 다층 프린트 기판 및 그 제조 방법 | |
JP2007258410A (ja) | 配線基板接続構造体及びその製造方法 | |
JP2006261598A (ja) | シールドケースを有する電子部品 | |
JP4640581B2 (ja) | カメラモジュールの実装構造 | |
JP5003113B2 (ja) | フレキシブル配線基板の接続構造 | |
US10188000B2 (en) | Component mounting board | |
JP6890575B2 (ja) | 部品実装樹脂基板 | |
JP2004031476A (ja) | 電子部品内蔵多層プリント基板及びその製造方法 | |
JP3977072B2 (ja) | 配線基板及び半導体装置並びにそれらの製造方法 | |
JP5679266B2 (ja) | プリント配線板の接続構造、配線板接続体及び電子機器 | |
JP2012230954A (ja) | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 | |
JP2009010201A (ja) | プリント回路板、及び電子機器 | |
JPH08116147A (ja) | リジット基板の接続構造 | |
JP2007165752A (ja) | プリント配線板およびその接続構造 | |
JP2821070B2 (ja) | 複合プリント基板の接合方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071204 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100309 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100428 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100615 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100914 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20100927 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101104 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101117 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4640581 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131210 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |