JPH0652824B2 - フレキシブル印刷配線板の端子部形成方法 - Google Patents
フレキシブル印刷配線板の端子部形成方法Info
- Publication number
- JPH0652824B2 JPH0652824B2 JP8936090A JP8936090A JPH0652824B2 JP H0652824 B2 JPH0652824 B2 JP H0652824B2 JP 8936090 A JP8936090 A JP 8936090A JP 8936090 A JP8936090 A JP 8936090A JP H0652824 B2 JPH0652824 B2 JP H0652824B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- wiring board
- printed wiring
- flexible printed
- hole
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はフレキシブル印刷配線板を硬質印刷配線板に接
続する際におけるフレキシブル印刷配線板の端子部形成
方法に関するものである。
続する際におけるフレキシブル印刷配線板の端子部形成
方法に関するものである。
（従来の技術及び解決しようとする問題点） フレキシブル印刷配線板を硬質印刷配線板に接続する際
におけるフレキシブル印刷配線板の従来の端子部形成方
法は、例えば第３図に示すように、端部のカバーレイ
(4)を除去して導体層を露出させ、端子部導体(3)のパタ
ーンを形成する。そして上記端子部導体(3)上にスルー
ホール(5)を形成し、その部分にスルーホールメッキを
施した後、図Ｂ−Ｂで示す外形ラインを金型等で切断
し、銅メッキ部を露出する。
におけるフレキシブル印刷配線板の従来の端子部形成方
法は、例えば第３図に示すように、端部のカバーレイ
(4)を除去して導体層を露出させ、端子部導体(3)のパタ
ーンを形成する。そして上記端子部導体(3)上にスルー
ホール(5)を形成し、その部分にスルーホールメッキを
施した後、図Ｂ−Ｂで示す外形ラインを金型等で切断
し、銅メッキ部を露出する。
しかるに、例えばスルーホール径をｄ(mm)、端子部導体
幅をＷ(mm)とすると、現在の技術では、金型成形の打抜
きずれ精度からｄ≧0.6でなければ信頼性がある接続端
子が得られない。一方テンティング法によるスルーホー
ル基板の回路を形成するためには、Ｗ≧ｄ＋0.4である
必要がある。従って、ｄ≧0.6から、Ｗ≧1.0であること
が必要になってくる。即ち、従来の技術では端子部導体
幅が１未満の高密度フレキシブル印刷配線板の端子部は
形成出来ないことになる。
幅をＷ(mm)とすると、現在の技術では、金型成形の打抜
きずれ精度からｄ≧0.6でなければ信頼性がある接続端
子が得られない。一方テンティング法によるスルーホー
ル基板の回路を形成するためには、Ｗ≧ｄ＋0.4である
必要がある。従って、ｄ≧0.6から、Ｗ≧1.0であること
が必要になってくる。即ち、従来の技術では端子部導体
幅が１未満の高密度フレキシブル印刷配線板の端子部は
形成出来ないことになる。
（課題を解決するための手段） 本発明は上述の問題点を解消し、端子部導体間隔を縮小
し高密度の回路形成を可能としたフレキシブル印刷配線
板の端子部形成方法を提供するもので、その特徴は、ベ
ースフイルム端部に導体層を残した状態で端子部導体パ
ターンを形成し、上記残した導体層上にスルーホール加
工を行ない、その後その部分にスルーホールメッキを施
して導電処理し、しかる後スルーホール中央部が端子の
先端に位置するよう端子部導体パターンに沿って櫛歯状
に打抜き加工することにある。
し高密度の回路形成を可能としたフレキシブル印刷配線
板の端子部形成方法を提供するもので、その特徴は、ベ
ースフイルム端部に導体層を残した状態で端子部導体パ
ターンを形成し、上記残した導体層上にスルーホール加
工を行ない、その後その部分にスルーホールメッキを施
して導電処理し、しかる後スルーホール中央部が端子の
先端に位置するよう端子部導体パターンに沿って櫛歯状
に打抜き加工することにある。
（実施例） 第１図は本発明の形成方法により形成されたフレキシブ
ル印刷配線板の端子部の具体例の斜視図、第２図(イ)及
び(ロ)は本発明の端子部形成方法の具体例の説明図で同
図(イ)は斜視図、同図(ロ)は(イ)図のX1−X1断面図であ
る。
ル印刷配線板の端子部の具体例の斜視図、第２図(イ)及
び(ロ)は本発明の端子部形成方法の具体例の説明図で同
図(イ)は斜視図、同図(ロ)は(イ)図のX1−X1断面図であ
る。
図面において、(1)は可撓性を有する絶縁性フイルムよ
り成るベースフイルム、(2)はベースフイルム(1)の両面
に印刷された導体層、(3)は端子部導体、(4)は上記導体
層(2)を覆う絶縁性の柔軟なフイルムより成るカバーレ
イ、(5)は端子部導体(3)の先端部に形成されたスルーホ
ールで、その表面は全体に厚さ20μｍ程度の銅等による
スルーホールメッキ(6)が施されている。
り成るベースフイルム、(2)はベースフイルム(1)の両面
に印刷された導体層、(3)は端子部導体、(4)は上記導体
層(2)を覆う絶縁性の柔軟なフイルムより成るカバーレ
イ、(5)は端子部導体(3)の先端部に形成されたスルーホ
ールで、その表面は全体に厚さ20μｍ程度の銅等による
スルーホールメッキ(6)が施されている。
次に、第２図に基づいて、本発明の端子部形成方法を説
明する。
明する。
まず、従来と同様に端部のカバーレイ(4)を除去して導
体層(2)を露出する。そして、端部の導体層(2)を残した
状態で、端子部導体(3)のパターンを形成する。その
後、上記端子部導体(3)の延長線上にある前記導体層(2)
にスルーホール(5)を形成し、その部分に銅メッキ等に
よるスルーホールメッキ(6)を施して、スルーホール(5)
の表面を導電処理する。しかる後、その部分が外周ライ
ンになるように、端子部導体パターン(3)に沿って、Ａ
−Ａのラインで櫛歯状に打抜き、第１図に示すような端
子部を形成する。
体層(2)を露出する。そして、端部の導体層(2)を残した
状態で、端子部導体(3)のパターンを形成する。その
後、上記端子部導体(3)の延長線上にある前記導体層(2)
にスルーホール(5)を形成し、その部分に銅メッキ等に
よるスルーホールメッキ(6)を施して、スルーホール(5)
の表面を導電処理する。しかる後、その部分が外周ライ
ンになるように、端子部導体パターン(3)に沿って、Ａ
−Ａのラインで櫛歯状に打抜き、第１図に示すような端
子部を形成する。
（発明の効果） 以上説明したように、本発明の端子部形成方法によれ
ば、スルーホール加工は、従来のように幅の狭い個々の
端子部導体上に施すのではなく、端部に残した幅の広い
導体上に加工するので、スルーホールのピツチを従来よ
り小さく出来る。その結果、個々の端子部導体の間隔を
小さくすることが可能となり高密度の回路構成が可能と
なる。
ば、スルーホール加工は、従来のように幅の狭い個々の
端子部導体上に施すのではなく、端部に残した幅の広い
導体上に加工するので、スルーホールのピツチを従来よ
り小さく出来る。その結果、個々の端子部導体の間隔を
小さくすることが可能となり高密度の回路構成が可能と
なる。
第１図は本発明の端子部形成方法により形成されたフレ
キシブル印刷配線板の端子部の斜視図である。 第２図は本発明の端子部形成方法の具体例の説明図で、
同図(イ)は斜視図、同図(ロ)は(イ)図のX1−X1断面図であ
る。 第３図は従来の端子部形成方法の説明図である。 １…ベースフイルム、２…導体層、３…端子部導体、４
…カバーレイ、５…スルーホール、６…スルーホールメ
ッキ。
キシブル印刷配線板の端子部の斜視図である。 第２図は本発明の端子部形成方法の具体例の説明図で、
同図(イ)は斜視図、同図(ロ)は(イ)図のX1−X1断面図であ
る。 第３図は従来の端子部形成方法の説明図である。 １…ベースフイルム、２…導体層、３…端子部導体、４
…カバーレイ、５…スルーホール、６…スルーホールメ
ッキ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−283182（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−169493（ＪＰ，Ａ) 実開 昭57−31867（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−170982（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭58−34326（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭56−65688（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−88262（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】両面フレキシブル印刷配線板の端子部にお
いて、ベースフイルム端部に導体層を残した状態で端子
部導体パターンを形成し、上記残した導体層にスルーホ
ール加工を行ない、その後その部分にスルーホールメッ
キを施して導電処理し、しかる後スルーホール中央部が
端子の先端に位置するよう端子部導体パターンに沿って
櫛歯状に打抜き加工することを特徴とするフレキシブル
印刷配線板の端子部形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8936090A JPH0652824B2 (ja) | 1990-04-04 | 1990-04-04 | フレキシブル印刷配線板の端子部形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8936090A JPH0652824B2 (ja) | 1990-04-04 | 1990-04-04 | フレキシブル印刷配線板の端子部形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03288490A JPH03288490A (ja) | 1991-12-18 |
| JPH0652824B2 true JPH0652824B2 (ja) | 1994-07-06 |
Family
ID=13968544
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8936090A Expired - Lifetime JPH0652824B2 (ja) | 1990-04-04 | 1990-04-04 | フレキシブル印刷配線板の端子部形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0652824B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006229534A (ja) * | 2005-02-17 | 2006-08-31 | Mitsumi Electric Co Ltd | カメラモジュールの実装構造 |
-
1990
- 1990-04-04 JP JP8936090A patent/JPH0652824B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006229534A (ja) * | 2005-02-17 | 2006-08-31 | Mitsumi Electric Co Ltd | カメラモジュールの実装構造 |
| JP4640581B2 (ja) * | 2005-02-17 | 2011-03-02 | ミツミ電機株式会社 | カメラモジュールの実装構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03288490A (ja) | 1991-12-18 |
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