JPS5914695A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は金メッキ処理を改良したプリント配線板の製造
方法に関するものである。

プリント配線板の端部に、このプリント配線板を機器に
設けたボルダ−等に挿入する場合に、電気的に接続され
るように接栓が設けられている。

この接栓は、ポルダル等の出入の際に擦られるために、
耐摩耗性が要求され、そのために１通常金メッキが施さ
れている。この金メッキは、基板□の接栓以外の箇所な
予じめテープで被覆して、基板をメッキ槽に入れ、接栓
の箇所だけに金メッキを施している。

しかしながら、金メッキを施さない部分をテープで被覆
するような作業だと、正確に接栓だけに金メッキを施し
難く、多少９通常の導電路の方に金メッキが入り込むこ
とがあり、製造費用が高く金メッキな施し安価に製造し
５るプリント配線板の製造方法の提供を目的とするもの
である。

本発明は、上記の目的を達成するために、導電１ 路にメンキレジストを施し、その後、該導電路の一部に
金メッキを施すことを特徴とするプリント配線板の製造
方法を提供するものである。

以下２本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

先ず、第１図に示す通り紙−フ＝７−ルや紙−エポキシ
、ガラス暴利等の基板１Ｖｃ、銅・箔等からなる所定の
導電路２を印＋１ｉｔｌ　Ｌ　、端部に接栓３を設げる
。

次に、第２図に示す通り、接栓３部分を除いてツノキレ
シスト４を基板１０表面に印刷する。

このメツキレシスト４の処理後、基板１をメッキ槽に浸
漬して第３図に示す通り、接栓３に金メッキ５を施す。

すなわち、金メッキ５の処理を施す前に、予じめメツキ
レシスト４が接栓３部分を除く箇所に施されているので
、金メッキ５は正確に接栓３部分に被覆される。

以上の通り２本発明によれば、接栓部分のみにｉｆＥ確
に金メッキを被覆でき安価にプリント配線板を１！！造
り、５るプリント配線板の製造方法が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明実施例の基板に導電路を印刷した状態の
平面図、第２図は本発明実施例の基板にメッキレジスト
を施した状態の断面図、第３図は本発明実施例の基板に
金メッキを施した状態の断面図な示す。 １・・・・・・基板、２・・・・・・導電路、３・・・
・・・接栓。 ４・・・・・・メツキレシスト、５・・・・金メッキ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）　　基板に所定の導電路を印刷し、該導電路の一
   部に金メッキを施すプリント配線板の製造方法において
   、導電路にメンキレジストを施し、その後、該導電路の
   一部に金メッキを施すことを特徴とするプリント配線板
   の製造力法。