JPS5841798B2 - プリント板接栓部のめっき方法 - Google Patents
プリント板接栓部のめっき方法Info
- Publication number
- JPS5841798B2 JPS5841798B2 JP15382580A JP15382580A JPS5841798B2 JP S5841798 B2 JPS5841798 B2 JP S5841798B2 JP 15382580 A JP15382580 A JP 15382580A JP 15382580 A JP15382580 A JP 15382580A JP S5841798 B2 JPS5841798 B2 JP S5841798B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed board
- tape
- plating
- plating method
- board connectors
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプリント板のめっき用マスキングテープな用い
たプリント板製造法に関する。
たプリント板製造法に関する。
従来より通信用電子機器には、それぞれ電子部品を搭載
して回路を形成した複数枚のプリント板を同一シェルフ
に収容して使用する場合がある。
して回路を形成した複数枚のプリント板を同一シェルフ
に収容して使用する場合がある。
この場合釜プリント板は保守あるいは増設などが容易な
ようにプライング方式で用いられることが多い。
ようにプライング方式で用いられることが多い。
第１図はこのような場合の１例を示したものでシェルフ
１０バツクボード２にはコネクタ３が設けられていて、
多数の接栓部４をもつプリント板５が挿入接続されるよ
うになっている。
１０バツクボード２にはコネクタ３が設けられていて、
多数の接栓部４をもつプリント板５が挿入接続されるよ
うになっている。
従来このプリント板の接栓部４は銅箔又は銅めっきによ
り形成されたパターンに、コネクタ３との接触抵抗を減
らすための金めつきが施されている。
り形成されたパターンに、コネクタ３との接触抵抗を減
らすための金めつきが施されている。
ところがこの接栓部４はそれぞれ独立していて互に導通
がないため金めつきを施すときに工夫を要する。
がないため金めつきを施すときに工夫を要する。
このため従来は第２図の如き方法が用いられている。
この方法はプリント板５を鎖線で示す仕上り寸法より犬
としておき接栓部４のパターンを仕上時に切り捨てる部
分６にまで延長し、そこに共通パターン７を形成して抜
栓部同士を連結し、図の如くめっき必要部分の境にマス
キングテープ８を貼布したのち、めっき槽９に浸漬して
めっきを行ない、その後不要部６を鎖線部より切断除去
している。
としておき接栓部４のパターンを仕上時に切り捨てる部
分６にまで延長し、そこに共通パターン７を形成して抜
栓部同士を連結し、図の如くめっき必要部分の境にマス
キングテープ８を貼布したのち、めっき槽９に浸漬して
めっきを行ない、その後不要部６を鎖線部より切断除去
している。
ところがこのような方法は接栓部の延長部分及び共通パ
ターンなどに余分なめっきを行なわねばならず高価な金
を無駄にする欠点がある。
ターンなどに余分なめっきを行なわねばならず高価な金
を無駄にする欠点がある。
本発明はこの欠点を除去するために案出されたものであ
る。
る。
このため本発明のプリント板製法に用いる接栓部のめつ
き方法においては、耐水性のテープの片面に粘着剤を塗
布し、該粘着剤を塗布した面の幅の中央に、該テープよ
り幅の狭い導電性テープを貼布したマスキングテープな
プリント板接栓部に貼布して接栓部にめっきを施こすこ
とを特徴とするものである。
き方法においては、耐水性のテープの片面に粘着剤を塗
布し、該粘着剤を塗布した面の幅の中央に、該テープよ
り幅の狭い導電性テープを貼布したマスキングテープな
プリント板接栓部に貼布して接栓部にめっきを施こすこ
とを特徴とするものである。
以下添付図面に基づいて本発明の実施例につき詳細に説
明する。
明する。
第３図に実施例の平面図を、第４図に第３図のＩＶ−Ｗ
線における断面図を示す。
線における断面図を示す。
図により説明すると符号１０はプラスチックテープ又は
耐水性を付与した紙テープであってその片面には粘着剤
１１が塗布されている。
耐水性を付与した紙テープであってその片面には粘着剤
１１が塗布されている。
１２は該テープ１０より幅の狭い金属等の導電性テープ
であって、テープ１０の粘着剤を塗布した面の幅の中央
に貼布したものである。
であって、テープ１０の粘着剤を塗布した面の幅の中央
に貼布したものである。
このように形成された本実施例のマスキングテープな用
いたプリント板接栓部のめつき方法を第５図を用いて説
明する。
いたプリント板接栓部のめつき方法を第５図を用いて説
明する。
図において１３はプリント板、１４はその接栓部である
。
。
このプリント板１３に接栓部１４のめつき必要部分（ハ
ツチングを入れて示す）を残して本発明に係るマスキン
グテープ１５を、その導電性テープが接栓部１４に接触
するように貼布する。
ツチングを入れて示す）を残して本発明に係るマスキン
グテープ１５を、その導電性テープが接栓部１４に接触
するように貼布する。
そして接栓部の一つ１４ａを電源に接続し、めつき槽１
６に浸漬して電流を供給すれば、各接栓部１４にはマス
キングテープ１５の導電性テープを介して電流が供給さ
れるため、全ての接栓部１４はめつきされる。
６に浸漬して電流を供給すれば、各接栓部１４にはマス
キングテープ１５の導電性テープを介して電流が供給さ
れるため、全ての接栓部１４はめつきされる。
なおめっき後はテープ１５は除去する。
またマスキングテープ１５の導電性テープと接栓部１４
との接触をさらに良好にするためには第６図および第７
図の断面図に示す如き治具を用いると良い。
との接触をさらに良好にするためには第６図および第７
図の断面図に示す如き治具を用いると良い。
この治具は流体の通路１７を形成したフレーム１８に、
給気口１９より供給される高圧流体（例えげ圧縮空気）
により動作する複数個のピン２０をプリント板１３の接
栓部のピッチに合わせて設けたもので、ピン２０により
導電性テープ１２と接栓部との交点を押圧し、その接触
を良好に保つようになっている。
給気口１９より供給される高圧流体（例えげ圧縮空気）
により動作する複数個のピン２０をプリント板１３の接
栓部のピッチに合わせて設けたもので、ピン２０により
導電性テープ１２と接栓部との交点を押圧し、その接触
を良好に保つようになっている。
以上説明した如（本発明のプリント板製法に使用するめ
つき用マスキングテープは、粘着テープに幅の狭い導電
性テープを貼布したものであって、これをプリント板の
接栓部に貼布することにより、従来必要とした共通パタ
ーンを要せずにめっきを行なうことを可能としたもので
あってプリント板のコストダウンに寄与するものである
。
つき用マスキングテープは、粘着テープに幅の狭い導電
性テープを貼布したものであって、これをプリント板の
接栓部に貼布することにより、従来必要とした共通パタ
ーンを要せずにめっきを行なうことを可能としたもので
あってプリント板のコストダウンに寄与するものである
。
第１図はシェルフの１例の斜視図、第２図は従来のプリ
ント板接栓部のめつき方法の説明図、第３図および第４
図は本発明にかかる実施例のプリント板のめつき方法に
用いるマスキングテープであって、第３図は平面図、第
４図はその■−■線における断面図、第５図は本発明の
マスキングテープを使用しためつき方法の説明図、第６
図は本発明のマスキングテープな使用する場合の補助治
具の断面図、第７図は第６図の■−■線における断面図
である。 １０・・・耐水性テープ、１１・・・粘着剤、１２・・
・導電性テープ、１３・・・プリント板、１４・・・接
栓部、１５・・・マスキングテープ、１６・・・めっき
槽。
ント板接栓部のめつき方法の説明図、第３図および第４
図は本発明にかかる実施例のプリント板のめつき方法に
用いるマスキングテープであって、第３図は平面図、第
４図はその■−■線における断面図、第５図は本発明の
マスキングテープを使用しためつき方法の説明図、第６
図は本発明のマスキングテープな使用する場合の補助治
具の断面図、第７図は第６図の■−■線における断面図
である。 １０・・・耐水性テープ、１１・・・粘着剤、１２・・
・導電性テープ、１３・・・プリント板、１４・・・接
栓部、１５・・・マスキングテープ、１６・・・めっき
槽。
Claims (1)
- １ プリント板接栓部のめつき方法において耐水性のテ
ープの片面に粘着剤を塗布し、該粘着剤を塗布した面の
幅の中央に、該テープより幅の狭い導電性テープを貼布
したマスキングテープをプリント板接栓部に貼布して接
栓部をめっきすることを特徴とするプリント板接栓部の
めつき方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15382580A JPS5841798B2 (ja) | 1980-11-04 | 1980-11-04 | プリント板接栓部のめっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15382580A JPS5841798B2 (ja) | 1980-11-04 | 1980-11-04 | プリント板接栓部のめっき方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5778199A JPS5778199A (en) | 1982-05-15 |
| JPS5841798B2 true JPS5841798B2 (ja) | 1983-09-14 |
Family
ID=15570909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15382580A Expired JPS5841798B2 (ja) | 1980-11-04 | 1980-11-04 | プリント板接栓部のめっき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5841798B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5942059U (ja) * | 1982-09-13 | 1984-03-17 | 日立電子株式会社 | 印刷配線板 |
| JPS6062189A (ja) * | 1983-09-14 | 1985-04-10 | 松下電工株式会社 | プリント配線板への部分メツキ法 |
-
1980
- 1980-11-04 JP JP15382580A patent/JPS5841798B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5778199A (en) | 1982-05-15 |
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