JPH0729659Y2 - ソケット挿着基板 - Google Patents

ソケット挿着基板

Info

Publication number
JPH0729659Y2
JPH0729659Y2 JP1989058916U JP5891689U JPH0729659Y2 JP H0729659 Y2 JPH0729659 Y2 JP H0729659Y2 JP 1989058916 U JP1989058916 U JP 1989058916U JP 5891689 U JP5891689 U JP 5891689U JP H0729659 Y2 JPH0729659 Y2 JP H0729659Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductive pattern
socket
board
solder
socket insertion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP1989058916U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH031471U (ja
Inventor
信二 柳沢
秀俊 田中
Original Assignee
ナイルス部品株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ナイルス部品株式会社 filed Critical ナイルス部品株式会社
Priority to JP1989058916U priority Critical patent/JPH0729659Y2/ja
Publication of JPH031471U publication Critical patent/JPH031471U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0729659Y2 publication Critical patent/JPH0729659Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Connecting Device With Holders (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、小形ランプのごとき電気部品装着用ソケッ
トを取付けるソケット挿着基板の改良に関する。
〔従来の技術〕
例えば、従来、実公昭63−48069号公報に開示されたご
ときランプソケットaを基板bに挿着する場合、第2図
に示すごとくランプソケットaの外周部に突設したフラ
ンジ部cと係止部dとの間に基板bを挟み付けることに
より、ランプソケットaを基板bに対して機械的支持し
ていた。
そして、ランプソケットaに挿着したランプeは、弾性
接触片fを介して基板bの導電パターンgに接続され給
電されていた。
〔考案が解決しようとする問題点〕
しかしながら、前記した導電パターンgを形成した面に
は一般的に他の抵抗等の電気部品の端子を半田付けする
パターンが形成されており、半田槽によって前記半田付
けを行う際に半田が前記導電パターンgに付着する。こ
の導電パターンgに付着した半田は相当量におよんでお
り、まれには氷柱状に垂れ下がり、ランプソケットaの
基板bへの挿着を困難にしていた。
その為、前記基板bを半田槽に浸漬する前に予め導電パ
ターンgのランプソケットaの挿着部に、半田の付着を
防止する耐熱性のマスキングテープ等を施す必要があっ
た。すなわち、工程中に於いて前記マスキングを取付け
る作業、及びマスキングを除去する作業を必要とし、工
数が掛かるとともにマスキングテープ等のごとき高価な
部材を必要としていた。
〔問題点を解決する為の手段〕
この考案は、前記した問題点を解消すべく案出したもの
であり、ランプ等の電気部品装着用ソケットを挿着する
導電パターン部分への半田の付着量をマスキングテープ
等の部材を用いることなく制限することを目的としたも
のである。
そして、前記目的を達成する為の手段として、基板への
係止爪と、前記基板の導電パターンに圧接する給電端子
とを備えた電気部品装着用のソケット挿着基板に於い
て、前記導電パターンを被覆する半田レジストの少なく
とも前記給電端子の接触部に前記導電パターンが露出す
る複数のスリット窓を有したソケット挿着基板を提供す
る。
〔作用〕
前記した手段から成るソケット挿着基板は次のように作
用する。
すなわち、前記したソケット挿着基板を半田槽に浸漬し
た際、半田は前記スリット窓部に露出した導電パターン
に付着する。該半田の付着量は、前記スリット窓部の幅
によって制限され、付着した半田の厚さは比較的薄く制
限されることと成る。
したがって、ソケットをソケット挿着基板に挿着する
時、導電パターンに半田が付着していても前記ソケット
は容易に挿着し得る。
〔実施例〕
第1図は、この考案の好適な実施例を示した正面図であ
る。
同図に於いて、1はソケット挿着基板、2は銅箔を蝕刻
して形成した導電パターン、3は前記導電パターン2を
被覆するエポシキ樹脂系の半田レジスト、4は前記半田
レジスト3を印刷しないスリット窓、5はソケット(図
示せず)を挿着する挿着穴である。
前記スリット窓4は、ソケットの挿着穴5の周囲に設け
られた導電パターン2の特に前記ソケットの給電端子の
接触部を露出している。そして、各スリット窓4の幅d1
は例えばd1=0.3〔mm〕、各スリット窓4間の幅d2は例
えばd2=0.4〔mm〕に設定されている。
而して、前記ソケット挿着基板1を半田槽に浸漬した
時、半田は前記スリット窓4部に露出した導電パターン
2に付着するが、付着した半田の厚さは各スリット窓4
の幅d1によって制限されることと成る。
尚、スリット窓4は実施例の形状及び寸法に限定するも
のではなく、例えば、スリット窓4を網目状に形成して
もよい。
〔考案の効果〕
この考案は、電気部品装着用のソケット挿着基板に於い
て、導電パターンを被覆する半田レジストの少なくとも
ソケットの給電端子の接触部に前記導電パターンが露出
する複数のスリット窓を有したことに特徴が有り、ソケ
ットの給電端子が接触する導電パターンに付着する半田
の厚さを薄く制限することができる。
したがって、従来のごとく半田槽に於ける半田の付着を
防止するためのマスキングを基板に取付ける必要がな
く、また除去する作業も不要であり、工数及び部品の削
減を行うことが出来ると共に廉価になる効果が有る。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この考案の好適な実施例を示した正面図であ
る。 第2図は、従来の技術を示した断面図である。 1……ソケット挿着基板、2……導電パターン、3……
半田レジスト、4……スリット窓、5……挿着穴。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】基板への係止爪と、前記基板の導電パター
    ンに圧接する給電端子とを備えた電気部品装着用のソケ
    ット挿着基板に於いて、前記導電パターンを被覆する半
    田レジストの少なくとも前記給電端子の接触部に前記導
    電パターンが露出する複数のスリット窓を有したことを
    特徴とするソケット挿着基板。
JP1989058916U 1989-05-22 1989-05-22 ソケット挿着基板 Expired - Lifetime JPH0729659Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1989058916U JPH0729659Y2 (ja) 1989-05-22 1989-05-22 ソケット挿着基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1989058916U JPH0729659Y2 (ja) 1989-05-22 1989-05-22 ソケット挿着基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH031471U JPH031471U (ja) 1991-01-09
JPH0729659Y2 true JPH0729659Y2 (ja) 1995-07-05

Family

ID=31584955

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1989058916U Expired - Lifetime JPH0729659Y2 (ja) 1989-05-22 1989-05-22 ソケット挿着基板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0729659Y2 (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6020163B2 (ja) * 1980-06-28 1985-05-20 株式会社 ウロコ製作所 ベニヤ単板切断装置
JPS6331572B2 (ja) * 1979-08-16 1988-06-24 Staeubli Ag

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53112768U (ja) * 1977-02-16 1978-09-08
JPS58195484U (ja) * 1982-06-22 1983-12-26 ティーディーケイ株式会社 プリント基板取付構造
JPS6020163U (ja) * 1983-07-20 1985-02-12 カルソニックカンセイ株式会社 印刷配線板
JPS60151161U (ja) * 1984-03-19 1985-10-07 株式会社東芝 印刷配線板
JPS6331572U (ja) * 1986-08-14 1988-03-01
JPH0736808Y2 (ja) * 1988-11-30 1995-08-23 カルソニック株式会社 自動車用コントローラのランド構造

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6331572B2 (ja) * 1979-08-16 1988-06-24 Staeubli Ag
JPS6020163B2 (ja) * 1980-06-28 1985-05-20 株式会社 ウロコ製作所 ベニヤ単板切断装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH031471U (ja) 1991-01-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4694572A (en) Printed polymer circuit board method
JPH06216487A (ja) フレキシブルパターンの接続端子部
US4977668A (en) Method of making socket connector
JP2863981B2 (ja) ラグ端子およびその取り付け方法
JPH0729659Y2 (ja) ソケット挿着基板
US4741472A (en) Method of soldering an integrated circuit and printed circuit board
JPH05243756A (ja) 電子部品用アセンブリー
JP2872715B2 (ja) 半田ディップマスク
EP0835046B1 (en) Component mounting board, process for producing the board, and process for producing the module
JPH10117057A (ja) プリント基板への実装方法及びプリント基板
JP3101960B2 (ja) 印刷配線板の製造方法
JP3332246B2 (ja) ブラシレスモータ
JP2723077B2 (ja) 電子回路装置及び電子部品実装方法
JPH0224395B2 (ja)
JPH01251692A (ja) マスキング層形成方法
JP2000299544A (ja) リジッド回路基板の接続構造
JP2544126Y2 (ja) 可撓性回路基板の接続構造
JP3040682U (ja) プリント回路
JP2000309151A (ja) ペースト状物質の印刷方法
JP3255195B2 (ja) 電気配線基板製造方法
JPH0126121Y2 (ja)
JPS6223478B2 (ja)
JPH11145602A (ja) プリント配線基板
JPH05206617A (ja) パワー回路配線用プリント基板
JPH051098Y2 (ja)