JPH05206617A - パワー回路配線用プリント基板 - Google Patents
パワー回路配線用プリント基板Info
- Publication number
- JPH05206617A JPH05206617A JP3426792A JP3426792A JPH05206617A JP H05206617 A JPH05206617 A JP H05206617A JP 3426792 A JP3426792 A JP 3426792A JP 3426792 A JP3426792 A JP 3426792A JP H05206617 A JPH05206617 A JP H05206617A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive metal
- metal bar
- insulating substrate
- power circuit
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 パワー回路配線用プリント基板において、治
具を用いずに導電性金属バーの位置決め精度を確保す
る。 【構成】 導電性金属バー４０に凸状のボス４０２を設
ける。絶縁基板３０に前記凸状のボス４０２と嵌合する
位置決め用穴３０４を設ける。
具を用いずに導電性金属バーの位置決め精度を確保す
る。 【構成】 導電性金属バー４０に凸状のボス４０２を設
ける。絶縁基板３０に前記凸状のボス４０２と嵌合する
位置決め用穴３０４を設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、大電流を通電する回路
の配線が可能なパワー回路配線用プリント基板に関す
る。
の配線が可能なパワー回路配線用プリント基板に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来より絶縁基板上に張付けられた銅箔
をパターンエッチング処理することにより導電路を形成
して電気回路の配線を行うプリント基板が広く用いられ
ている。ところが、このようなプリント基板は、銅箔の
厚さが７０μｍや１０５μｍとエッチング可能な厚さに
制限されるため銅箔の断面積を大きくとることが困難で
あり、小信号用回路の配線に多く利用されている。これ
に対し、大電流用回路の配線に使用できるプリント基板
として、所要形状に加工して絶縁基板上の大電流通電部
に固着した所定の厚みを持った導電性金属バーと銅箔の
混成によるパワー回路配線用プリント基板が提案されて
いる。
をパターンエッチング処理することにより導電路を形成
して電気回路の配線を行うプリント基板が広く用いられ
ている。ところが、このようなプリント基板は、銅箔の
厚さが７０μｍや１０５μｍとエッチング可能な厚さに
制限されるため銅箔の断面積を大きくとることが困難で
あり、小信号用回路の配線に多く利用されている。これ
に対し、大電流用回路の配線に使用できるプリント基板
として、所要形状に加工して絶縁基板上の大電流通電部
に固着した所定の厚みを持った導電性金属バーと銅箔の
混成によるパワー回路配線用プリント基板が提案されて
いる。
【０００３】従来のパワー回路配線用プリント基板の一
例として、図５及び図６は絶縁基板に導電性金属バーと
部品を固着する前及び固着した後の斜視図であり、図７
はそのＡ−Ａ断面図である。ガラスエポキシ等から成る
絶縁基板１の一方の面上には、小信号用の回路導体とし
て銅箔によるエッチングパターン１１が形成されている
と共に、大電流用の回路導体として用いられる銅又は銅
合金から成る導電性金属バー２と同形状のエッチングパ
ターン１２が形成されている。そして、このエッチング
パターン１２上には導電性金属バー２を固着するための
ハンダペースト１３が塗布されている。導電性金属バー
２には絶縁基板１に穿孔されている抜き穴１４に挿通さ
れるバーリング加工部２１が設けられており、導電性金
属バー２の位置決めの役割を果たすと共に大電流用の回
路のスルーホールを形成する。そして、部品３は大電流
通電時に導電性金属バー２から発生する熱の影響を防ぐ
ため導電性金属バー２が固着されている絶縁基板１の面
とは反対側の面に、バーリング加工部２１を挿通するネ
ジ４により固着されている。
例として、図５及び図６は絶縁基板に導電性金属バーと
部品を固着する前及び固着した後の斜視図であり、図７
はそのＡ−Ａ断面図である。ガラスエポキシ等から成る
絶縁基板１の一方の面上には、小信号用の回路導体とし
て銅箔によるエッチングパターン１１が形成されている
と共に、大電流用の回路導体として用いられる銅又は銅
合金から成る導電性金属バー２と同形状のエッチングパ
ターン１２が形成されている。そして、このエッチング
パターン１２上には導電性金属バー２を固着するための
ハンダペースト１３が塗布されている。導電性金属バー
２には絶縁基板１に穿孔されている抜き穴１４に挿通さ
れるバーリング加工部２１が設けられており、導電性金
属バー２の位置決めの役割を果たすと共に大電流用の回
路のスルーホールを形成する。そして、部品３は大電流
通電時に導電性金属バー２から発生する熱の影響を防ぐ
ため導電性金属バー２が固着されている絶縁基板１の面
とは反対側の面に、バーリング加工部２１を挿通するネ
ジ４により固着されている。
【０００４】従来のパワー回路配線用プリント基板の別
の一例として、図８及び図９は絶縁基板に導電性金属バ
ーを固着する前及び固着した後の斜視図、図１０及び図
１１は導電性金属バーが固着された絶縁基板に部品を固
着する前及び固着した後の斜視図であり、図１２はその
Ａ−Ａ断面図である。ガラスエポキシ等から成る絶縁基
板１０の一方の面上には小信号用の回路導体として銅箔
によるエッチングパターン１０１が形成されていると共
に、他方の面上には大電流用の回路導体として用いられ
る銅又は銅合金から成る導電性金属バー２０と同形状の
エッチングパター１０２が形成されている。そして、こ
のエッチングパターン１０２上には導電性金属バー２０
を固着するためのハンダペースト１０３が塗布されてい
る。さらに、絶縁基板１０には導電性金属バー２０を定
位置に固着するための治具３０に突設されている棒状ピ
ン３１を挿通させる位置決め用穴１０４が穿孔されてい
る。
の一例として、図８及び図９は絶縁基板に導電性金属バ
ーを固着する前及び固着した後の斜視図、図１０及び図
１１は導電性金属バーが固着された絶縁基板に部品を固
着する前及び固着した後の斜視図であり、図１２はその
Ａ−Ａ断面図である。ガラスエポキシ等から成る絶縁基
板１０の一方の面上には小信号用の回路導体として銅箔
によるエッチングパターン１０１が形成されていると共
に、他方の面上には大電流用の回路導体として用いられ
る銅又は銅合金から成る導電性金属バー２０と同形状の
エッチングパター１０２が形成されている。そして、こ
のエッチングパターン１０２上には導電性金属バー２０
を固着するためのハンダペースト１０３が塗布されてい
る。さらに、絶縁基板１０には導電性金属バー２０を定
位置に固着するための治具３０に突設されている棒状ピ
ン３１を挿通させる位置決め用穴１０４が穿孔されてい
る。
【０００５】導電性金属バー２０には部品３を固着する
ためのネジ４を挿通する固着用穴２０１が穿孔されてい
る。そして、治具３０に突設されている棒状ピン３２に
導電性金属バー２０の固着用穴２０１が挿通され、棒状
ピン３１及び３２に絶縁基板１０の位置決め用穴１０４
及び抜き穴１０５が挿通され、位置決めされた導電性金
属バー２０が絶縁基板１０に固着されている。そして、
部品３は導電性金属バー２０の固着用穴２０１を挿通す
るネジ４により導電性金属バー２０に直接固着されてい
る。なお、導電性金属バーを固着する方法としては、ハ
ンダペースト上に導電性金属バーを載置した後、加熱板
で絶縁基板の両側から一定時間加熱圧接して半田付け
し、または加熱リフロー炉を通過させて半田付けする。
また、絶縁基板上のエッチングパターンと電気的接続の
必要がない場合は、接着剤等により固着しても良い。
ためのネジ４を挿通する固着用穴２０１が穿孔されてい
る。そして、治具３０に突設されている棒状ピン３２に
導電性金属バー２０の固着用穴２０１が挿通され、棒状
ピン３１及び３２に絶縁基板１０の位置決め用穴１０４
及び抜き穴１０５が挿通され、位置決めされた導電性金
属バー２０が絶縁基板１０に固着されている。そして、
部品３は導電性金属バー２０の固着用穴２０１を挿通す
るネジ４により導電性金属バー２０に直接固着されてい
る。なお、導電性金属バーを固着する方法としては、ハ
ンダペースト上に導電性金属バーを載置した後、加熱板
で絶縁基板の両側から一定時間加熱圧接して半田付け
し、または加熱リフロー炉を通過させて半田付けする。
また、絶縁基板上のエッチングパターンと電気的接続の
必要がない場合は、接着剤等により固着しても良い。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述した前者の従来の
パワー回路配線用プリント基板では、絶縁基板上に導電
性金属バーを載置する際の位置決めは、絶縁基板の抜き
穴に導電性金属バーのバーリング加工部を挿通すること
によって成される。ところがバーリング加工部の外形の
加工精度を確保することが困難であるため、抜き穴に加
工誤差を考慮した適度な隙間（通常０．５ｍｍ〜１ｍｍ
程度）を設けなければならず、導電性金属バーの位置決
め精度が悪化するという欠点があった。これに対し、後
者の従来のパワー回路配線用プリント基板では、導電性
金属バーの位置決め精度は専用の治具を用いることによ
り確保されるが、種々の導電性金属バーの形状に対応し
た治具を作製しなければならず、治具作製の手間やコス
トが掛かり過ぎるという問題があった。本発明は上述し
た事情から成されたものであり、本発明の目的は、治具
を用いずに導電性金属バーの位置決め精度を確保するこ
とができるパワー回路配線用プリント基板を提供するこ
とにある。
パワー回路配線用プリント基板では、絶縁基板上に導電
性金属バーを載置する際の位置決めは、絶縁基板の抜き
穴に導電性金属バーのバーリング加工部を挿通すること
によって成される。ところがバーリング加工部の外形の
加工精度を確保することが困難であるため、抜き穴に加
工誤差を考慮した適度な隙間（通常０．５ｍｍ〜１ｍｍ
程度）を設けなければならず、導電性金属バーの位置決
め精度が悪化するという欠点があった。これに対し、後
者の従来のパワー回路配線用プリント基板では、導電性
金属バーの位置決め精度は専用の治具を用いることによ
り確保されるが、種々の導電性金属バーの形状に対応し
た治具を作製しなければならず、治具作製の手間やコス
トが掛かり過ぎるという問題があった。本発明は上述し
た事情から成されたものであり、本発明の目的は、治具
を用いずに導電性金属バーの位置決め精度を確保するこ
とができるパワー回路配線用プリント基板を提供するこ
とにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、絶縁基板上に
張付けられた銅箔をパターンエッチング処理することに
より形成された小信号用の導電路と前記絶縁基板上に所
定の厚みを持った導電性金属バーを固着することにより
形成された大電流用の導電路とを備えたパワー回路配線
用プリント基板に関するものであり、本発明の上記目的
は、前記導電性金属バーに凸状のボスを設けると共に、
前記絶縁基板に前記凸状のボスと嵌合する穴を設けるこ
とによって達成される。
張付けられた銅箔をパターンエッチング処理することに
より形成された小信号用の導電路と前記絶縁基板上に所
定の厚みを持った導電性金属バーを固着することにより
形成された大電流用の導電路とを備えたパワー回路配線
用プリント基板に関するものであり、本発明の上記目的
は、前記導電性金属バーに凸状のボスを設けると共に、
前記絶縁基板に前記凸状のボスと嵌合する穴を設けるこ
とによって達成される。
【０００８】
【作用】本発明にあっては、導電性金属バーを絶縁基板
に固着する際に、導電性金属バーに設けた凸状のボスを
絶縁基板に設けた固着用の穴に嵌合するようにしている
ので、導電性金属バーを位置決め専用の治具を用いずに
高精度に位置決めすることができる。
に固着する際に、導電性金属バーに設けた凸状のボスを
絶縁基板に設けた固着用の穴に嵌合するようにしている
ので、導電性金属バーを位置決め専用の治具を用いずに
高精度に位置決めすることができる。
【０００９】
【実施例】本発明のパワー回路配線用プリント基板の一
例として、図１及び図２は絶縁基板に導電性金属バーと
部品を固着する前及び固着した後の斜視図であり、図３
はそのＡ−Ａ断面図である。ガラスエポキシ等から成る
絶縁基板３０の一方の面上には小信号用の回路導体とし
て銅箔によるエッチングパターン３０１が形成されてい
ると共に、他方の面上には大電流用の回路導体として用
いられる銅又は銅合金から成る導電性金属バー４０と同
形状のエッチングパターン３０２が形成されている。そ
して、このエッチングパターン３０２上には導電性金属
バー４０を固着するためのハンダペースト３０３が塗布
されている。導電性金属バー４０には部品３を固着する
ためのネジ４を挿入する固着用穴４０１が穿孔されてお
り、さらに絶縁基板３０に穿孔されている導電性金属バ
ー４０の位置決め用穴３０４に嵌合される凸状のボス４
０２が設けられている。そして、部品３は導電性金属バ
ー４０の固着用穴４０１を挿通するネジ４により導電性
金属バー４０に直接固着されている。
例として、図１及び図２は絶縁基板に導電性金属バーと
部品を固着する前及び固着した後の斜視図であり、図３
はそのＡ−Ａ断面図である。ガラスエポキシ等から成る
絶縁基板３０の一方の面上には小信号用の回路導体とし
て銅箔によるエッチングパターン３０１が形成されてい
ると共に、他方の面上には大電流用の回路導体として用
いられる銅又は銅合金から成る導電性金属バー４０と同
形状のエッチングパターン３０２が形成されている。そ
して、このエッチングパターン３０２上には導電性金属
バー４０を固着するためのハンダペースト３０３が塗布
されている。導電性金属バー４０には部品３を固着する
ためのネジ４を挿入する固着用穴４０１が穿孔されてお
り、さらに絶縁基板３０に穿孔されている導電性金属バ
ー４０の位置決め用穴３０４に嵌合される凸状のボス４
０２が設けられている。そして、部品３は導電性金属バ
ー４０の固着用穴４０１を挿通するネジ４により導電性
金属バー４０に直接固着されている。
【００１０】上述した導電性金属バー４０は打抜き加工
により作製されるが、その時に凸状のボス４０２も同時
に加工される。図４は導電性金属板５０から導電性金属
バー４０を打抜き加工するための打抜き用オス型６０及
びメス型７０の断面図であり、図中丸印の拡大図に示す
ように凸状のボス４０２が加工される。このようにして
加工される凸状のボス４０２の外形寸法は高精度で実現
できるので、絶縁基板３０の位置決め用穴３０４の内径
は凸状のボス４０２の外径誤差を考慮して通常０．１ｍ
ｍ以下程度の隙間を設ければ良い。従って、導電性金属
バー４０を高精度で位置決めすることができる。なお、
上述した実施例の凸状のボスは円形であって２つの場合
を示したが特に限定されるものではなく、例えば長丸や
角形等であれば１つで十分である。また、図５に示すバ
ーリング加工部２１を有する導電性金属バーに対しても
本発明を適用することが可能である。
により作製されるが、その時に凸状のボス４０２も同時
に加工される。図４は導電性金属板５０から導電性金属
バー４０を打抜き加工するための打抜き用オス型６０及
びメス型７０の断面図であり、図中丸印の拡大図に示す
ように凸状のボス４０２が加工される。このようにして
加工される凸状のボス４０２の外形寸法は高精度で実現
できるので、絶縁基板３０の位置決め用穴３０４の内径
は凸状のボス４０２の外径誤差を考慮して通常０．１ｍ
ｍ以下程度の隙間を設ければ良い。従って、導電性金属
バー４０を高精度で位置決めすることができる。なお、
上述した実施例の凸状のボスは円形であって２つの場合
を示したが特に限定されるものではなく、例えば長丸や
角形等であれば１つで十分である。また、図５に示すバ
ーリング加工部２１を有する導電性金属バーに対しても
本発明を適用することが可能である。
【００１１】
【発明の効果】以上のように本発明のパワー回路配線用
プリント基板によれば、絶縁基板上へ導電性金属バーを
位置決めする専用の治具を使うことなく、精度良く絶縁
基板へ導電性金属バーを固着できるので、導電性金属バ
ーの載置作業の工数を大幅に削減できる。また、導電性
金属バーの凸状のボスは、この導電性金属バーの外形形
状を打抜き加工する際に同時に加工できるため、従来と
同等以下のコストで製造することができる。
プリント基板によれば、絶縁基板上へ導電性金属バーを
位置決めする専用の治具を使うことなく、精度良く絶縁
基板へ導電性金属バーを固着できるので、導電性金属バ
ーの載置作業の工数を大幅に削減できる。また、導電性
金属バーの凸状のボスは、この導電性金属バーの外形形
状を打抜き加工する際に同時に加工できるため、従来と
同等以下のコストで製造することができる。
【図１】本発明のパワー回路配線用プリント基板の絶縁
基板に導電性金属バーと部品を固着する前の一例を示す
斜視図である。
基板に導電性金属バーと部品を固着する前の一例を示す
斜視図である。
【図２】図１に示すパワー回路配線用プリント基板の絶
縁基板に導電性金属バーと部品を固着した後の一例を示
す斜視図である。
縁基板に導電性金属バーと部品を固着した後の一例を示
す斜視図である。
【図３】図２に示すパワー回路配線用プリント基板のＡ
−Ａ断面図である。
−Ａ断面図である。
【図４】図１に示すパワー回路配線用プリント基板の導
電性金属バーを作製するための打抜き用金型の一例を示
す断面図である。
電性金属バーを作製するための打抜き用金型の一例を示
す断面図である。
【図５】従来のパワー回路配線用プリント基板の絶縁基
板に導電性金属バーと部品を固着する前の一例を示す斜
視図である。
板に導電性金属バーと部品を固着する前の一例を示す斜
視図である。
【図６】図５に示すパワー回路配線用プリント基板の絶
縁基板に導電性金属バーと部品を固着した後の一例を示
す斜視図である。
縁基板に導電性金属バーと部品を固着した後の一例を示
す斜視図である。
【図７】図６に示すパワー回路配線用プリント基板のＡ
−Ａ断面図である。
−Ａ断面図である。
【図８】従来のパワー回路配線用プリント基板の絶縁基
板に導電性金属バーを固着する前の一例を示す斜視図で
ある。
板に導電性金属バーを固着する前の一例を示す斜視図で
ある。
【図９】図８に示すパワー回路配線用プリント基板の絶
縁基板に導電性金属バーを固着した後の一例を示す斜視
図である。
縁基板に導電性金属バーを固着した後の一例を示す斜視
図である。
【図１０】図９に示すパワー回路配線用プリント基板の
絶縁基板に部品を固着する前の一例を示す斜視図であ
る。
絶縁基板に部品を固着する前の一例を示す斜視図であ
る。
【図１１】図９に示すパワー回路配線用プリント基板の
絶縁基板に部品を固着した後の一例を示す斜視図であ
る。
絶縁基板に部品を固着した後の一例を示す斜視図であ
る。
【図１２】図１１に示すパワー回路配線用プリント基板
のＡ−Ａ断面図である。
のＡ−Ａ断面図である。
１、１０、３０ 絶縁基板 ２、２０、４０ 導電性金属バー ２０１、４０１ 固着用穴 ３０４ 位置決め用穴 ４０２ 凸状のボス
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁基板上に張付けられた銅箔をパター
ンエッチング処理することにより形成された小信号用の
導電路と前記絶縁基板上に所定の厚みを持った導電性金
属バーを固着することにより形成された大電流用の導電
路とを備えたパワー回路配線用プリント基板において、
前記導電性金属バーに凸状のボスを設けると共に、前記
絶縁基板に前記凸状のボスと嵌合する穴を設けたことを
特徴とするパワー回路配線用プリント基板。 - 【請求項２】 前記凸状のボスは、前記導電性金属バー
を所要形状に打抜き加工すると同時に加工するようにし
た請求項１に記載のパワー回路配線用プリント基板用導
電性金属バーの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3426792A JPH05206617A (ja) | 1992-01-24 | 1992-01-24 | パワー回路配線用プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3426792A JPH05206617A (ja) | 1992-01-24 | 1992-01-24 | パワー回路配線用プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05206617A true JPH05206617A (ja) | 1993-08-13 |
Family
ID=12409395
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3426792A Pending JPH05206617A (ja) | 1992-01-24 | 1992-01-24 | パワー回路配線用プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05206617A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008048516A (ja) * | 2006-08-11 | 2008-02-28 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 電気接続箱に収容する回路材および該回路材を収容する車載用の電気接続箱 |
-
1992
- 1992-01-24 JP JP3426792A patent/JPH05206617A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008048516A (ja) * | 2006-08-11 | 2008-02-28 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 電気接続箱に収容する回路材および該回路材を収容する車載用の電気接続箱 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH06216487A (ja) | フレキシブルパターンの接続端子部 | |
| JP2863981B2 (ja) | ラグ端子およびその取り付け方法 | |
| US4945190A (en) | Circuit board device for magnetics circuit and method of manufacturing same | |
| JPH05206617A (ja) | パワー回路配線用プリント基板 | |
| JPS6236371B2 (ja) | ||
| JP3354308B2 (ja) | 大電流回路基板およびその製造方法 | |
| JP3933852B2 (ja) | シールド装置 | |
| JP3101960B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP2573623B2 (ja) | 高周波機器の製造方法 | |
| JPH03227094A (ja) | 大電流プリント配線板 | |
| JPH05167207A (ja) | パワー回路配線用プリント基板及びその製造方法 | |
| JP2811790B2 (ja) | 電子回路装置 | |
| JP2002094216A (ja) | 埋め込み基板とその製造方法 | |
| US6197208B1 (en) | Method for metallizing at least one printed circuit board or at least one pressed screen and at least one hybrid | |
| JPH03283484A (ja) | 大電流回路基板 | |
| EP1399006A2 (en) | A mounting structure of a wireless module | |
| JPH0729659Y2 (ja) | ソケット挿着基板 | |
| JPH051098Y2 (ja) | ||
| JPH08321665A (ja) | プリント基板 | |
| JPH0818267A (ja) | 電子回路モジュール | |
| JPH02285602A (ja) | 電子部品 | |
| JPH09199242A (ja) | プリント配線板一体型コネクタ及びその製造方法 | |
| JPH0645739A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JPS6358395B2 (ja) | ||
| JPH0428285A (ja) | 端子付きフレキシブル配線板 |