JPH0428285A - 端子付きフレキシブル配線板 - Google Patents
端子付きフレキシブル配線板Info
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- JPH0428285A JPH0428285A JP13330190A JP13330190A JPH0428285A JP H0428285 A JPH0428285 A JP H0428285A JP 13330190 A JP13330190 A JP 13330190A JP 13330190 A JP13330190 A JP 13330190A JP H0428285 A JPH0428285 A JP H0428285A
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- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- wiring board
- hole
- flexible wiring
- protuberant
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 4
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 abstract 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 abstract 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- LXUANNBMXHJLSJ-UHFFFAOYSA-N carbonic acid helium Chemical compound [He].C(O)(O)=O LXUANNBMXHJLSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960003280 cupric chloride Drugs 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、端子付きフレキソプル配線板の端子形状、及
びその製造方法に関する。
びその製造方法に関する。
端子付きフレキシブル配線板としては、特開昭５２’−
１５６３９５に示す端子付きフレキシブル配＆’Ｈ反、
ＳＦＣ（アドバンスト・ザーキソ１〜・テクノロジーイ
ンコーポレーテソド社製商品名）やＦＬＴ （日立化成
側製部品名）等がある。
１５６３９５に示す端子付きフレキシブル配＆’Ｈ反、
ＳＦＣ（アドバンスト・ザーキソ１〜・テクノロジーイ
ンコーポレーテソド社製商品名）やＦＬＴ （日立化成
側製部品名）等がある。
その端子形状は、第４図（ａ）に示すように直線的であ
る物、第４図（ｂ）に示すように機械的に折り曲げ加工
した物、第４図（Ｃ）に示すように化学的に屈曲部を形
成した物がある。
る物、第４図（ｂ）に示すように機械的に折り曲げ加工
した物、第４図（Ｃ）に示すように化学的に屈曲部を形
成した物がある。
（発明が解決しようとする課題）
端子付きフレキシブル配線板の端子部は、他の配線板の
貫通孔に挿入後はんだ付けし、端子付きフレキシブル配
線板と他の配線板との電気的接続を得ることを主な目的
としている。
貫通孔に挿入後はんだ付けし、端子付きフレキシブル配
線板と他の配線板との電気的接続を得ることを主な目的
としている。
第４図（ａ）のように、端子部形状が直線的である場合
、貫通孔に挿入してからはんだ付けするまでの間に抜け
やすい。抜は防止のため、第４図（ｂ）の如く機械加工
で、屈曲部を形成する方法も行われているが、加工工程
数の増加、コストアップ及び機械加工による端子部の強
度低下が生じる。
、貫通孔に挿入してからはんだ付けするまでの間に抜け
やすい。抜は防止のため、第４図（ｂ）の如く機械加工
で、屈曲部を形成する方法も行われているが、加工工程
数の増加、コストアップ及び機械加工による端子部の強
度低下が生じる。
第４図（Ｃ）の如く、化学的に屈曲部を形成することで
、上述の問題は解決されるが、端子を他の配線板の導通
用貫通孔に挿入した時、その孔内壁を傷つけ易く、また
、−度挿入すると第５図の如く端子が曲がり、再挿入が
困難になる。
、上述の問題は解決されるが、端子を他の配線板の導通
用貫通孔に挿入した時、その孔内壁を傷つけ易く、また
、−度挿入すると第５図の如く端子が曲がり、再挿入が
困難になる。
本発明は、端子付きフレキシブル配線板と他の配線板と
の接続作業を容易にし、加工工程数の増加を伴わず、か
つ端子部の強度を損なわすに接続信顛性を向上できる端
子付きフレキシブル配線板を提供しようとするものであ
る。
の接続作業を容易にし、加工工程数の増加を伴わず、か
つ端子部の強度を損なわすに接続信顛性を向上できる端
子付きフレキシブル配線板を提供しようとするものであ
る。
従来技術の問題解決のため、第１図に如く端子部分の幅
方向に膨らみを、その中央に厚さ方向に貫通孔を設ける
。
方向に膨らみを、その中央に厚さ方向に貫通孔を設ける
。
端子加工工程は、単独でもよいが、端子付きフレキシブ
ル配線板の回路加工工程で行うのが望ましい。しかし、
端子中央の貫通孔加工は、端子付きフレキシブル配線板
の外形打ち抜き工程でパンチングにより同時に加工する
ことも可能である。
ル配線板の回路加工工程で行うのが望ましい。しかし、
端子中央の貫通孔加工は、端子付きフレキシブル配線板
の外形打ち抜き工程でパンチングにより同時に加工する
ことも可能である。
なお、端子部及び導体を形成する材質は、銅またば銅合
金が望ましいが、導電性がありエツチング可能な金属で
あれば良く、板厚は０．１ｍｍ以上あれば良い。
金が望ましいが、導電性がありエツチング可能な金属で
あれば良く、板厚は０．１ｍｍ以上あれば良い。
本発明によれば、端子付きフレキシブル配線板と他の配
線板との接続作業が容易になり、加工工程数の増加を伴
わず、かつ端子部の強度を損なわずに接続信顛性を向上
できる。
線板との接続作業が容易になり、加工工程数の増加を伴
わず、かつ端子部の強度を損なわずに接続信顛性を向上
できる。
本発明による端子付きフレキシブル配線板の製造工程を
第４図に示す。
第４図に示す。
板厚０．２５ｍｍの圧延銅箔〔第３図（ａ） 、 Ｃ−
１１００ＰＩ＋、日本鉱業■社製〕の両面に現像型感光
性フィルムを貼り〔第３図（ｂ）〕、露光焼付、現像す
る〔第３図（Ｃ）〕。現像液には、３０ ’Ｃ１１，５
ｖｏｔ％の炭酸す１ヘリウム水溶液を使用し、スプレー
圧力１．２ｋｇ／ｃＪで４５秒間現像する。現像液４８
℃、比重１．２８の塩化第二銅水溶液を使用し、スプレ
ー圧力１．５ ｋｇ ／ ｃａで７．５分間エツチング
し、回路及び端子を形成する〔第３図（ｄ）〕。
１１００ＰＩ＋、日本鉱業■社製〕の両面に現像型感光
性フィルムを貼り〔第３図（ｂ）〕、露光焼付、現像す
る〔第３図（Ｃ）〕。現像液には、３０ ’Ｃ１１，５
ｖｏｔ％の炭酸す１ヘリウム水溶液を使用し、スプレー
圧力１．２ｋｇ／ｃＪで４５秒間現像する。現像液４８
℃、比重１．２８の塩化第二銅水溶液を使用し、スプレ
ー圧力１．５ ｋｇ ／ ｃａで７．５分間エツチング
し、回路及び端子を形成する〔第３図（ｄ）〕。
その後回路保護のため回路表面、裏面に接着剤付きポリ
イミドフィルム（バイララックス ＬＰ−０２１０Ｄｕ
Ｐｏｎｔ社製商品名）を加圧接着する〔第３図くｅ〕〕
。露出した端子部に５〜１０μｍの９＝１はんだめっき
を施し、金型により外形を打ち抜く〔第３図（ｆ）〕。
イミドフィルム（バイララックス ＬＰ−０２１０Ｄｕ
Ｐｏｎｔ社製商品名）を加圧接着する〔第３図くｅ〕〕
。露出した端子部に５〜１０μｍの９＝１はんだめっき
を施し、金型により外形を打ち抜く〔第３図（ｆ）〕。
尚、本実施例では端子部の膨らみ及び貫通孔は、回路加
工のエツチング時に同時に形成した。
工のエツチング時に同時に形成した。
第２図に示す実施例の場合、引抜き強さは従来の端子形
状である第４図（ｂ）、 （Ｃ）と同等の２００ｇ／本
以上得られ、端子破断に達する繰り返し抜差回数は従来
の端子形状が１５回程度であるのに対し、２０回以上と
高強度が得られる。
状である第４図（ｂ）、 （Ｃ）と同等の２００ｇ／本
以上得られ、端子破断に達する繰り返し抜差回数は従来
の端子形状が１５回程度であるのに対し、２０回以上と
高強度が得られる。
さらに、従来の端子形状では他の配線板の貫通孔に３〜
６回抜差すると、孔内壁に傷がつくのに対し、本発明に
よれば１０回以上行わないと孔内壁に傷をつけない。
６回抜差すると、孔内壁に傷がつくのに対し、本発明に
よれば１０回以上行わないと孔内壁に傷をつけない。
第１図は本発明による端子形状の斜視図、第２図は本発
明実施例、第３図はその製造手順の斜視図、第４図は従
来の端子形状の斜視図、第５図は第４図（Ｃ）を他の配
線板の貫通孔に挿入した時の透視図を示す。 ■ 端子付きフレキシブル配線板の導体端子２ 端子付
きフレキシブル配線板のカバーレイ３ 他の配線板 ４ 他の配線板の貫通孔 ５ ガラス・エポキシ基板 ６ 基材銅箔 ７ 感光性フィルム ト ■ ト ■ ■ ■ ｒ−−１２−一） へ 区 鵬 （ａ） （ｂ） 第 図 （ｃ）
明実施例、第３図はその製造手順の斜視図、第４図は従
来の端子形状の斜視図、第５図は第４図（Ｃ）を他の配
線板の貫通孔に挿入した時の透視図を示す。 ■ 端子付きフレキシブル配線板の導体端子２ 端子付
きフレキシブル配線板のカバーレイ３ 他の配線板 ４ 他の配線板の貫通孔 ５ ガラス・エポキシ基板 ６ 基材銅箔 ７ 感光性フィルム ト ■ ト ■ ■ ■ ｒ−−１２−一） へ 区 鵬 （ａ） （ｂ） 第 図 （ｃ）
Claims (3)
- １．端部に回路導体から連続して突出した肉厚端子を有
する端子付きフレキシブル配線板において、端子部分の
横方向に膨らみを有し、かつその膨らみの中央に、厚さ
方向に貫通孔を有する配線板。 - ２．請求項１に記載の配線板の端子部膨らみ及び貫通孔
をエッチングにより形成する製造方法。 - ３．請求項１に記載の配線板の端子部膨らみをエッチン
グで、貫通孔をパンチングで形成する製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13330190A JPH0428285A (ja) | 1990-05-23 | 1990-05-23 | 端子付きフレキシブル配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13330190A JPH0428285A (ja) | 1990-05-23 | 1990-05-23 | 端子付きフレキシブル配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0428285A true JPH0428285A (ja) | 1992-01-30 |
Family
ID=15101463
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13330190A Pending JPH0428285A (ja) | 1990-05-23 | 1990-05-23 | 端子付きフレキシブル配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0428285A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021111843A1 (ja) * | 2019-12-03 | 2021-06-10 | 三洋電機株式会社 | 回路基板のハンダ付け構造 |
-
1990
- 1990-05-23 JP JP13330190A patent/JPH0428285A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021111843A1 (ja) * | 2019-12-03 | 2021-06-10 | 三洋電機株式会社 | 回路基板のハンダ付け構造 |
| US11996586B2 (en) | 2019-12-03 | 2024-05-28 | Panasonic Energy Co., Ltd. | Circuit board soldering structure |
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