JPH11251740A - プリント基板およびその製造方法 - Google Patents
プリント基板およびその製造方法Info
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- JPH11251740A JPH11251740A JP6437298A JP6437298A JPH11251740A JP H11251740 A JPH11251740 A JP H11251740A JP 6437298 A JP6437298 A JP 6437298A JP 6437298 A JP6437298 A JP 6437298A JP H11251740 A JPH11251740 A JP H11251740A
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- Japan
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- printed circuit
- metal material
- substrate
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 メッキ無しスルーホール内に銀ペーストを充
填して基板の表裏面間の導通を確保するプリント基板に
おいて、実装密度を低下させることなく、コンタクトプ
ローブの接触部を確保する。 【解決手段】 プリント基板１にはメッキ無しスルーホ
ール２が貫通し、スルーホール開口の周囲にはランド５
ａ、５ｂが形成されている。前記スルーホール２内に
は、前記各ランド５ａ、５ｂと接続されるように銀（銀
ペースト）４が充填されている。前記銀ペースト４は、
その後の加熱処理により加熱されて凝固する。基板の裏
面では、露出した銀４およびランド５ｂを覆うようにオ
ーバコート剤３が塗布されている。基板の表面では、露
出した銀４およびランド５ａを覆うように、マイグレー
ションを実質的に発生しない導電性被膜６が塗布されて
いる。
填して基板の表裏面間の導通を確保するプリント基板に
おいて、実装密度を低下させることなく、コンタクトプ
ローブの接触部を確保する。 【解決手段】 プリント基板１にはメッキ無しスルーホ
ール２が貫通し、スルーホール開口の周囲にはランド５
ａ、５ｂが形成されている。前記スルーホール２内に
は、前記各ランド５ａ、５ｂと接続されるように銀（銀
ペースト）４が充填されている。前記銀ペースト４は、
その後の加熱処理により加熱されて凝固する。基板の裏
面では、露出した銀４およびランド５ｂを覆うようにオ
ーバコート剤３が塗布されている。基板の表面では、露
出した銀４およびランド５ａを覆うように、マイグレー
ションを実質的に発生しない導電性被膜６が塗布されて
いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板およ
びその製造方法に係り、特に、メッキ無しスルーホール
内に銀ペーストを充填して基板の表裏面間の導通を確保
するプリント基板およびその製造方法に関する。
びその製造方法に係り、特に、メッキ無しスルーホール
内に銀ペーストを充填して基板の表裏面間の導通を確保
するプリント基板およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、基板の表裏面間の導通を確保
するために、スルーホールの側面にメッキ処理を施した
メッキ有りスルーホールが利用されていたが、近年で
は、プリント基板のコストを抑えるために、メッキ無し
スルーホール内に銀ペーストを充填して基板の表裏面間
の導通を確保するバイアホールが普及している。
するために、スルーホールの側面にメッキ処理を施した
メッキ有りスルーホールが利用されていたが、近年で
は、プリント基板のコストを抑えるために、メッキ無し
スルーホール内に銀ペーストを充填して基板の表裏面間
の導通を確保するバイアホールが普及している。
【０００３】図６は、従来のメッキ無しスルーホールを
利用したバイアホールの断面図である。基板１には、そ
の表面から裏面にメッキ無しスルーホール２が貫通し、
表面および裏面のスルーホール開口の周囲には、それぞ
れランド５ａ、５ｂが形成されている。前記スルーホー
ル２内には、前記各ランド５ａ、５ｂと接続されるよう
に銀（銀ペースト）４が充填されている。
利用したバイアホールの断面図である。基板１には、そ
の表面から裏面にメッキ無しスルーホール２が貫通し、
表面および裏面のスルーホール開口の周囲には、それぞ
れランド５ａ、５ｂが形成されている。前記スルーホー
ル２内には、前記各ランド５ａ、５ｂと接続されるよう
に銀（銀ペースト）４が充填されている。
【０００４】なお、銀４をスルーホール２内に露出させ
たまま電圧印加状態で湿度の高い環境下で使用すると、
銀４が陰極から陽極に移行するマイグレーション（移行
現象検証）が発生して短絡が生じ得る。このような問題
点を解決するために、従来技術では、スルーホール２の
表面および裏面にオーバコート剤３を塗布して銀４の露
出を制限している。
たまま電圧印加状態で湿度の高い環境下で使用すると、
銀４が陰極から陽極に移行するマイグレーション（移行
現象検証）が発生して短絡が生じ得る。このような問題
点を解決するために、従来技術では、スルーホール２の
表面および裏面にオーバコート剤３を塗布して銀４の露
出を制限している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】プリント基板を形成し
た後は、導体パターン、スルーホールあるいはバイアホ
ール等の短絡、断線を検査するための導通試験が行われ
る。従来のメッキ有りスルーホールを利用したプリント
基板においては、スルーホール２の開口部にコンタクト
プローブを接触させていた。しかしながら、メッキ無し
スルーホールを利用したバイアホールでは、上記したよ
うに、その開口部がオーバコート剤３で覆われてしまう
ために、コンタクトプローブを接触させることができな
いという問題があった。
た後は、導体パターン、スルーホールあるいはバイアホ
ール等の短絡、断線を検査するための導通試験が行われ
る。従来のメッキ有りスルーホールを利用したプリント
基板においては、スルーホール２の開口部にコンタクト
プローブを接触させていた。しかしながら、メッキ無し
スルーホールを利用したバイアホールでは、上記したよ
うに、その開口部がオーバコート剤３で覆われてしまう
ために、コンタクトプローブを接触させることができな
いという問題があった。
【０００６】このような問題点を解決するために、例え
ば特開平５−２２６８２０号公報では、図７に示したよ
うに、配線パターン２１よりも広い幅のチェッカランド
（またはテストパッド）２０を、スルーホール２周囲の
ランド２２から膨張するように形成する技術が提案され
ている。しかしながら、上記した従来技術では、チェッ
カランド２０を形成するためのスペースを基板表面に別
途に確保しなければならないので、高密度実装には不向
きであるという間題があった。
ば特開平５−２２６８２０号公報では、図７に示したよ
うに、配線パターン２１よりも広い幅のチェッカランド
（またはテストパッド）２０を、スルーホール２周囲の
ランド２２から膨張するように形成する技術が提案され
ている。しかしながら、上記した従来技術では、チェッ
カランド２０を形成するためのスペースを基板表面に別
途に確保しなければならないので、高密度実装には不向
きであるという間題があった。
【０００７】本発明の目的は、上記した従来技術の問題
点を解決し、メッキ無しスルーホール内に銀ペーストを
充填して基板の表裏面間の導通を確保するプリント基板
において、実装密度を低下させることなく、コンタクト
プローブの接触部を確保できるようにしたプリント基板
およびその製造方法を提供することにある。
点を解決し、メッキ無しスルーホール内に銀ペーストを
充填して基板の表裏面間の導通を確保するプリント基板
において、実装密度を低下させることなく、コンタクト
プローブの接触部を確保できるようにしたプリント基板
およびその製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために、本発明では、表面から裏面に貫通するメッキ無
しスルーホール内に、マイグレーションを生じ得る金属
材料を充填して表裏間の導通を確保するプリント基板に
おいて、前記金属材料の露出面を覆うように、マイグレ
ーションを実質的に生じ得ない導電膜を被着するように
した。
ために、本発明では、表面から裏面に貫通するメッキ無
しスルーホール内に、マイグレーションを生じ得る金属
材料を充填して表裏間の導通を確保するプリント基板に
おいて、前記金属材料の露出面を覆うように、マイグレ
ーションを実質的に生じ得ない導電膜を被着するように
した。
【０００９】このような構成によれば、スルーホール内
に充填されたマイグレーションを生じ得る金属材料が、
スルーホール開口部においてマイグレーションを実質的
に発生しない導電性被膜で覆われるのでマイグレーショ
ンが生じない。また、当該導電性被膜をテストパッドと
して利用すれば、実装密度を低下させることなくコンタ
クトプローブの接触部を確保できるようになる。
に充填されたマイグレーションを生じ得る金属材料が、
スルーホール開口部においてマイグレーションを実質的
に発生しない導電性被膜で覆われるのでマイグレーショ
ンが生じない。また、当該導電性被膜をテストパッドと
して利用すれば、実装密度を低下させることなくコンタ
クトプローブの接触部を確保できるようになる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明を詳
細に説明する。図１は、本発明の第１実施形態であるプ
リント基板の断面図であり、前記と同一の符号は同一ま
たは同等部分を表している。
細に説明する。図１は、本発明の第１実施形態であるプ
リント基板の断面図であり、前記と同一の符号は同一ま
たは同等部分を表している。
【００１１】プリント基板１にはメッキ無しスルーホー
ル２が貫通し、表面および裏面のスルーホール開口の周
囲には、それぞれランド５ａ、５ｂが形成されている。
前記スルーホール２内には、前記各ランド５ａ、５ｂと
接続されるように銀（銀ペースト）４が充填されてい
る。前記銀ペースト４は、その後の加熱処理により加熱
されて凝固する。
ル２が貫通し、表面および裏面のスルーホール開口の周
囲には、それぞれランド５ａ、５ｂが形成されている。
前記スルーホール２内には、前記各ランド５ａ、５ｂと
接続されるように銀（銀ペースト）４が充填されてい
る。前記銀ペースト４は、その後の加熱処理により加熱
されて凝固する。
【００１２】基板の裏面では、露出した銀４およびラン
ド５ｂを覆うようにオーバコート剤３が塗布されてい
る。基板の表面では、露出した銀４およびランド５ａを
覆うように、マイグレーションを実質的に発生しない導
電性被膜として、例えば半田被膜６が塗布されている。
前記半田被膜６は、露出した銀４およびランド５ａを覆
うよう半田ペーストを塗布し、これをリフロー装置で加
熱することによりに被着することができる。
ド５ｂを覆うようにオーバコート剤３が塗布されてい
る。基板の表面では、露出した銀４およびランド５ａを
覆うように、マイグレーションを実質的に発生しない導
電性被膜として、例えば半田被膜６が塗布されている。
前記半田被膜６は、露出した銀４およびランド５ａを覆
うよう半田ペーストを塗布し、これをリフロー装置で加
熱することによりに被着することができる。
【００１３】上記したように、本実施形態では、スルー
ホール２の開口部に、マイグレーションを実質的に発生
しない半田被膜６等の導電性被膜が被着されているの
で、当該半田被膜６をテストパッドとして利用すれば、
実装密度を低下させることなく、コンタクトプローブの
接触部を確保できるようになる。
ホール２の開口部に、マイグレーションを実質的に発生
しない半田被膜６等の導電性被膜が被着されているの
で、当該半田被膜６をテストパッドとして利用すれば、
実装密度を低下させることなく、コンタクトプローブの
接触部を確保できるようになる。
【００１４】図２は、本発明の第２実施形態であるプリ
ント基板の断面図であり、前記と同一の符号は同一また
は同等部分を表している。
ント基板の断面図であり、前記と同一の符号は同一また
は同等部分を表している。
【００１５】プリント基板１にはメッキ無しスルーホー
ル２が貫通し、表面および裏面のスルーホール開口の周
囲には、それぞれランド５ａ、５ｂが形成されている。
前記スルーホール２内には、前記各ランド５ａ、５ｂと
接続されるように銀（銀ペースト）４が充填されてい
る。前記銀ペースト４は、その後の加熱処理により加熱
されて凝固する。
ル２が貫通し、表面および裏面のスルーホール開口の周
囲には、それぞれランド５ａ、５ｂが形成されている。
前記スルーホール２内には、前記各ランド５ａ、５ｂと
接続されるように銀（銀ペースト）４が充填されてい
る。前記銀ペースト４は、その後の加熱処理により加熱
されて凝固する。
【００１６】基板の表面および裏面では、露出した銀４
および各ランド５ａ、５ｂを覆うようにオーバコート剤
３が塗布されている。基板表面に露出した前記オーバコ
ート剤３の表面からは、画鋲状の電極ピン７が、その先
端部がオーバコート剤３を貫通して銀４内に達し、当該
銀４と電気的に接触するように、オーバコート剤３およ
び銀４が半乾きの状態で挿通される。なお、前記電極ピ
ン７は、半田に濡れやすい銅、真鍮等で形成することが
望ましい。
および各ランド５ａ、５ｂを覆うようにオーバコート剤
３が塗布されている。基板表面に露出した前記オーバコ
ート剤３の表面からは、画鋲状の電極ピン７が、その先
端部がオーバコート剤３を貫通して銀４内に達し、当該
銀４と電気的に接触するように、オーバコート剤３およ
び銀４が半乾きの状態で挿通される。なお、前記電極ピ
ン７は、半田に濡れやすい銅、真鍮等で形成することが
望ましい。
【００１７】上記したように、本実施形態では、先端部
がオーバコート剤３を貫通して銀４内に達する画鋲状の
電極ピン７が基板表面に露出するので、電極ピン７の背
面をテストパッドとして利用すれば、実装密度を低下さ
せることなく、コンタクトプローブの接触部を確保でき
るようになる。
がオーバコート剤３を貫通して銀４内に達する画鋲状の
電極ピン７が基板表面に露出するので、電極ピン７の背
面をテストパッドとして利用すれば、実装密度を低下さ
せることなく、コンタクトプローブの接触部を確保でき
るようになる。
【００１８】図３は、本発明の第３実施形態であるプリ
ント基板の断面図であり、前記と同一の符号は同一また
は同等部分を表している。
ント基板の断面図であり、前記と同一の符号は同一また
は同等部分を表している。
【００１９】プリント基板１にはメッキ無しスルーホー
ル２が貫通し、表面および裏面のスルーホール開口の周
囲には、それぞれランド５ａ、５ｂが形成されている。
基板裏面では、スルーホール開口を塞ぐように金属板８
が固定されている。前記スルーホール２内には、前記金
属板８を底として銀（銀ペースト）４が充填され、当該
金属板８、前記各ランド５ａ、５ｂは銀４により電気的
に接続される。前記銀４は、その後の加熱処理により加
熱されて凝固する。基板の表面には、露出した銀４およ
びランド５ａを覆うようにオーバコート剤３が塗布され
る。
ル２が貫通し、表面および裏面のスルーホール開口の周
囲には、それぞれランド５ａ、５ｂが形成されている。
基板裏面では、スルーホール開口を塞ぐように金属板８
が固定されている。前記スルーホール２内には、前記金
属板８を底として銀（銀ペースト）４が充填され、当該
金属板８、前記各ランド５ａ、５ｂは銀４により電気的
に接続される。前記銀４は、その後の加熱処理により加
熱されて凝固する。基板の表面には、露出した銀４およ
びランド５ａを覆うようにオーバコート剤３が塗布され
る。
【００２０】前記金属板８は、半田に濡れやすい銅、真
鍮等で形成することが望ましい。なお、前記金属板８は
必ずしも板状体である必要はなく、図４に示したような
略円錐状体９であっても良い。
鍮等で形成することが望ましい。なお、前記金属板８は
必ずしも板状体である必要はなく、図４に示したような
略円錐状体９であっても良い。
【００２１】上記したように、本実施形態では、スルー
ホール２の開口部に金属板８が固定されているので、当
該金属板８をテストパッドとして利用すれば、実装密度
を低下させることなく、コンタクトプローブの接触部を
確保できるようになる。
ホール２の開口部に金属板８が固定されているので、当
該金属板８をテストパッドとして利用すれば、実装密度
を低下させることなく、コンタクトプローブの接触部を
確保できるようになる。
【００２２】図５は、本発明の第４実施形態であるプリ
ント基板の断面図であり、前記と同一の符号は同一また
は同等部分を表している。
ント基板の断面図であり、前記と同一の符号は同一また
は同等部分を表している。
【００２３】プリント基板１にはメッキ無しスルーホー
ル２が貫通し、表面および裏面のスルーホール開口の周
囲には、それぞれランド５ａ、５ｂが形成されている。
基板表面では、中心部に開孔部１０ａを有する金属板１
０が、スルーホール開口を覆って当該ランド５ａと電気
的な接続が確保され、かつ開孔部１０ａがスルーホール
２と連通するように固定されている。前記金属板１０の
開口部１０ａには樹脂１３が充填されている。基板裏面
では、金属板１１がスルーホール開口を塞ぎ、ランド５
ｂとの電気的な接続が確保されるように固定されてい
る。前記スルーホール２内には銀ペースト４が充填され
ている。前記金属板１０、１１は、半田に濡れやすい
銅、真鍮等で形成することが望ましい。
ル２が貫通し、表面および裏面のスルーホール開口の周
囲には、それぞれランド５ａ、５ｂが形成されている。
基板表面では、中心部に開孔部１０ａを有する金属板１
０が、スルーホール開口を覆って当該ランド５ａと電気
的な接続が確保され、かつ開孔部１０ａがスルーホール
２と連通するように固定されている。前記金属板１０の
開口部１０ａには樹脂１３が充填されている。基板裏面
では、金属板１１がスルーホール開口を塞ぎ、ランド５
ｂとの電気的な接続が確保されるように固定されてい
る。前記スルーホール２内には銀ペースト４が充填され
ている。前記金属板１０、１１は、半田に濡れやすい
銅、真鍮等で形成することが望ましい。
【００２４】なお、このような構造のバイアホールは、
初めに前記金属板１０、１１を、それぞれランド５ａ、
５ｂ上に半田付けにより固定し、次いで、金属板１０の
開口部１０ａからスルーホール２内に銀ペースト４を充
填し、加熱処理を施して前記銀ペースト４を凝固させ、
最後に金属板１０の開口部１０ａに樹脂１３を充填する
ことにより形成することができる。
初めに前記金属板１０、１１を、それぞれランド５ａ、
５ｂ上に半田付けにより固定し、次いで、金属板１０の
開口部１０ａからスルーホール２内に銀ペースト４を充
填し、加熱処理を施して前記銀ペースト４を凝固させ、
最後に金属板１０の開口部１０ａに樹脂１３を充填する
ことにより形成することができる。
【００２５】上記したように、本実施形態では、スルー
ホール２の開口部に金属板１０、１１が固定されている
ので、当該金属板１０、１１をテストパッドとして利用
すれば、実装密度を低下させることなく、コンタクトプ
ローブの接触部を確保できるようになる。
ホール２の開口部に金属板１０、１１が固定されている
ので、当該金属板１０、１１をテストパッドとして利用
すれば、実装密度を低下させることなく、コンタクトプ
ローブの接触部を確保できるようになる。
【００２６】
【発明の効果】本発明によれば、メッキ無しスルーホー
ル内に充填されたマイグレーションを生じ得る金属材料
が、スルーホール開口部においてマイグレーションを実
質的に発生しない導電性被膜で覆われるので、当該導電
性被膜をテストパッドとして利用すれば、スルーホール
内に充填された金属材料にマイグレーションを生じさせ
ることなく、かつ実装密度を低下させることなく、コン
タクトプローブの接触部を確保できるようになる。
ル内に充填されたマイグレーションを生じ得る金属材料
が、スルーホール開口部においてマイグレーションを実
質的に発生しない導電性被膜で覆われるので、当該導電
性被膜をテストパッドとして利用すれば、スルーホール
内に充填された金属材料にマイグレーションを生じさせ
ることなく、かつ実装密度を低下させることなく、コン
タクトプローブの接触部を確保できるようになる。
【図１】本発明の第１実施形態であるプリント基板の断
面図である。
面図である。
【図２】本発明の第２実施形態であるプリント基板の断
面図である。
面図である。
【図３】本発明の第３実施形態であるプリント基板の断
面図である。
面図である。
【図４】本発明の第３実施形態の変形例を示した断面図
である。
である。
【図５】本発明の第４実施形態であるプリント基板の断
面図である。
面図である。
【図６】従来技術のプリント基板の断面図である。
【図７】従来のチェッカランドの形状を示した斜視図で
ある。
ある。
１…プリント基板、２…メッキ無しスルーホール、３…
オーバーコート剤、４…銀、銀ペースト、５ａ、５ｂ…
ランド、６…半田被膜、７…電極ピン、８、１０、１１
…金属板
オーバーコート剤、４…銀、銀ペースト、５ａ、５ｂ…
ランド、６…半田被膜、７…電極ピン、８、１０、１１
…金属板
Claims (9)
- 【請求項１】 表面から裏面に貫通するメッキ無しスル
ーホール内に、マイグレーションを生じ得る金属材料を
充填して表裏間の導通を確保するプリント基板におい
て、 マイグレーションを実質的に生じ得ない導電膜が前記金
属材料の露出面を覆うように被着されたことを特徴とす
るプリント基板。 - 【請求項２】 前記導電膜は半田被膜であることを特徴
とする請求項１に記載のプリント基板。 - 【請求項３】 表面から裏面に貫通するメッキ無しスル
ーホール内に、マイグレーションを生じ得る金属材料を
充填して表裏間の導通を確保するプリント基板におい
て、 プリント基板の表面および裏面で前記金属材料の露出面
を覆うように被着された保護膜と、 一端が前記保護膜を貫通して前記金属材料と電気的に接
触し、他端の背面が基板表面に所定の面積を露出する画
鋲状電極とを具備したことを特徴とするプリント基板。 - 【請求項４】 表面から裏面に貫通するメッキ無しスル
ーホール内に、マイグレーションを生じ得る金属材料を
充填して表裏間の導通を確保するプリント基板におい
て、 前記金属材料の露出面を覆うように基板表面に被着され
た保護膜と、 前記スルーホールの基板裏面側の開口部を塞ぐように固
着された導電部材とを具備したことを特徴とするプリン
ト基板。 - 【請求項５】 表面から裏面に貫通するメッキ無しスル
ーホール内に、マイグレーションを生じ得る金属材料を
充填して表裏間の導通を確保するプリント基板におい
て、 前記スルーホールの基板表面側の開口部を覆うように固
着され、その中央部に前記スルーホールと連通する開孔
部を有する第１の導電部材と、 前記開孔部に充填された充填剤と、 前記スルーホールの基板裏面側の開口部を塞ぐように固
着された第２の導電部材とを具備したことを特徴とする
プリント基板。 - 【請求項６】 プリント基板を貫通するメッキ無しスル
ーホール内に、マイグレーションを生じ得る金属材料を
充填する工程と、 前記金属材料の露出面を覆うように、マイグレーション
を実質的に生じ得ない半田ペーストを被着する工程と、 前記半田ペーストを加熱して半田被膜を形成する工程と
を含むことを特徴とするプリント基板の製造方法。 - 【請求項７】 プリント基板を貫通するメッキ無しスル
ーホール内に、マイグレーションを生じ得る金属材料を
充填する工程と、 プリント基板の表面および裏面から、前記金属材料の露
出面を覆うように保護膜をそれぞれ被着する工程と、 一端が先鋭で他端の背面が所定の面積を有する画鋲状電
極を、その一端が前記一方の面の保護膜を貫通して前記
金属材料と電気的に接触し、その他端の背面が基板表面
に露出するように挿通する工程とを含むことを特徴とす
るプリント基板の製造方法。 - 【請求項８】 プリント基板を貫通するメッキ無しスル
ーホールの基板裏面側の開口部を塞ぐように導電部材を
固着する工程と、 前記スルーホール内に、マイグレーションを生じ得る金
属材料を基板表面から充填する工程と、 プリント基板の表面から、前記金属材料の露出面を覆う
ように保護膜を被着する工程とを含むことを特徴とする
プリント基板の製造方法。 - 【請求項９】 プリント基板を貫通するメッキ無しスル
ーホールの基板裏面側の開口部を塞ぐように第１の導電
部材を固着する工程と、 開孔部を有する第２の導電部材を、前記スルーホールの
基板表面側の開口部を覆うように固着する工程と、 前記スルーホール内に、マイグレーションを生じ得る金
属材料を、前記第２の導電部材の開孔部から充填する工
程とを含むことを特徴とするプリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6437298A JPH11251740A (ja) | 1998-02-27 | 1998-02-27 | プリント基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6437298A JPH11251740A (ja) | 1998-02-27 | 1998-02-27 | プリント基板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11251740A true JPH11251740A (ja) | 1999-09-17 |
Family
ID=13256405
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6437298A Pending JPH11251740A (ja) | 1998-02-27 | 1998-02-27 | プリント基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11251740A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004343056A (ja) * | 2003-04-25 | 2004-12-02 | Denso Corp | 厚膜回路基板、その製造方法および集積回路装置 |
| JP2014132603A (ja) * | 2012-11-14 | 2014-07-17 | Fujikura Ltd | 多層配線基板 |
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1998
- 1998-02-27 JP JP6437298A patent/JPH11251740A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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