JPS6394504A - 異方性導電膜 - Google Patents
異方性導電膜Info
- Publication number
- JPS6394504A JPS6394504A JP23960186A JP23960186A JPS6394504A JP S6394504 A JPS6394504 A JP S6394504A JP 23960186 A JP23960186 A JP 23960186A JP 23960186 A JP23960186 A JP 23960186A JP S6394504 A JPS6394504 A JP S6394504A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- conductive
- insulating thin
- straight hole
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 19
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 13
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- XTKDAFGWCDAMPY-UHFFFAOYSA-N azaperone Chemical compound C1=CC(F)=CC=C1C(=O)CCCN1CCN(C=2N=CC=CC=2)CC1 XTKDAFGWCDAMPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000014121 butter Nutrition 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、Ｊｌ（板上に形成された複数の導電パターン
に対し、夫々対応する他の導電パターンあるいは他の集
積回路（以下ＩＣと略記する）等の電子部品のリードの
様な導電体とのｔ！！−続する場合においての、接続特
性向上に関するものである。
に対し、夫々対応する他の導電パターンあるいは他の集
積回路（以下ＩＣと略記する）等の電子部品のリードの
様な導電体とのｔ！！−続する場合においての、接続特
性向上に関するものである。
基板」二に形成された複数の導電パターンと、該導電バ
ク−７に対応して電気的に接続される複数のノσ電パタ
ーンあるいはＩＣとの間に介在させることにより、両者
を電気的に接続する異方性導電膜において、絶縁性薄膜
に円筒状直孔を開口するとともに、円筒状直孔に４電性
物質を充填し、さらには、絶縁性薄膜より若干導電性物
質を突き出ず！１［により、接続特性の向上を可能にし
たものである。
ク−７に対応して電気的に接続される複数のノσ電パタ
ーンあるいはＩＣとの間に介在させることにより、両者
を電気的に接続する異方性導電膜において、絶縁性薄膜
に円筒状直孔を開口するとともに、円筒状直孔に４電性
物質を充填し、さらには、絶縁性薄膜より若干導電性物
質を突き出ず！１［により、接続特性の向上を可能にし
たものである。
従来の異方性導電膜を用いた接続には、カーボンファイ
バー入りの４電性熱溶融型後着剤と、絶縁性熱溶融型接
着剤を交互に筋リリした接着剤層を、ノΩ電パターンと
これに対する導電体との接続部に介在させる接続がある
。
バー入りの４電性熱溶融型後着剤と、絶縁性熱溶融型接
着剤を交互に筋リリした接着剤層を、ノΩ電パターンと
これに対する導電体との接続部に介在させる接続がある
。
しかし、筋塗りの幅を狭まくするには限界があり、狭ピ
ッチの導電パターンに対する接続には適さない。
ッチの導電パターンに対する接続には適さない。
又、接続部においては、その接続が比較的抵抗の高いカ
ーボンによって行なわれているために、この接続部に電
流を多く流す事はできない。
ーボンによって行なわれているために、この接続部に電
流を多く流す事はできない。
さらに、導電バター７および導電体との接続が接触のみ
であり、化学変化を供なわないので、接続抵抗のバラツ
、ト拳信頼性の低下等の問題もある。
であり、化学変化を供なわないので、接続抵抗のバラツ
、ト拳信頼性の低下等の問題もある。
本発明はこの様な問題点を解決するものでありその１−
１的とするところは、狭ピッチの接続が可能であり、接
続特性の向上が可能である異方性導電膜を提供するとこ
ろにある。
１的とするところは、狭ピッチの接続が可能であり、接
続特性の向上が可能である異方性導電膜を提供するとこ
ろにある。
本発明の異方性導電膜は、絶縁性薄膜に開口した円筒状
直孔に導電性物質を充填するとともに、前記導電性物質
は、絶縁性薄膜表面より突き出ている事を特徴とする。
直孔に導電性物質を充填するとともに、前記導電性物質
は、絶縁性薄膜表面より突き出ている事を特徴とする。
〔実施例〕
以下、本発明について、実施例に厄づき詳細に説明する
。
。
第１図は本発明の第１の実施例を工程順に示す図である
。
。
まず（ａ）図の如く、絶縁性薄膜１にレーザービーム等
を用いて、円筒状直孔２を開口する。
を用いて、円筒状直孔２を開口する。
次に、溶融した低融点金属に開口した絶縁性薄膜を浸漬
することにより、溶融金属を絶縁性薄膜に開口した円筒
状直孔内に充１１する。
することにより、溶融金属を絶縁性薄膜に開口した円筒
状直孔内に充１１する。
引続き絶縁性薄膜を引き上げる事により、（ｂ）図の如
くの異方性導電膜が完成する。これは絶縁性薄膜に開口
した円筒状直孔内に溶融金属が毛管現象により入り込む
事により充填が可能となる。又引き上げ時においては、
溶馳金属が表面張力により開口部分に残り、これが突起
部となる為である。
くの異方性導電膜が完成する。これは絶縁性薄膜に開口
した円筒状直孔内に溶融金属が毛管現象により入り込む
事により充填が可能となる。又引き上げ時においては、
溶馳金属が表面張力により開口部分に残り、これが突起
部となる為である。
次に第２図により本発明の第２の実施例を示す。
まず（ａ）図の如く、絶縁性薄膜１１の両面に無電界メ
ッキ保護膜１２を貼り付けたのちに、レーザービーム等
を用い、円筒状直孔１３を開口する。
ッキ保護膜１２を貼り付けたのちに、レーザービーム等
を用い、円筒状直孔１３を開口する。
次いで（ｂ）図の如く無電界メッキ槽に浸漬することに
より、絶縁性薄膜に開口した円筒状直孔１３の内壁に導
電性薄膜、たとえば、ニッケル薄ｖ、１４を被１すする
。次にメッキ保護膜をはがした後に、ｌさ融した低融点
金属内に浸漬することにより（ｃ）図の如、くの異方性
導電膜が完成する。
より、絶縁性薄膜に開口した円筒状直孔１３の内壁に導
電性薄膜、たとえば、ニッケル薄ｖ、１４を被１すする
。次にメッキ保護膜をはがした後に、ｌさ融した低融点
金属内に浸漬することにより（ｃ）図の如、くの異方性
導電膜が完成する。
（発明の効果〕
以上述べた如く、本発明は、絶縁性薄膜に開口した円筒
状直孔に導電性物質を充填する事により容易にしかも高
密度の異方性導電膜を得ることが可能である。
状直孔に導電性物質を充填する事により容易にしかも高
密度の異方性導電膜を得ることが可能である。
又、互いに電気的に接続する導電パターンと、これに対
応する導電体との間は、金属によるｆ３ ｇであり、低
抵抗接続を確実に行なうことができる。
応する導電体との間は、金属によるｆ３ ｇであり、低
抵抗接続を確実に行なうことができる。
さらには、導電性物質を絶縁性薄膜表面より突き出した
事により、接続するＩＣにはバンブを形成する必要がな
い。この事は、実装コスト面で、非常に有利である。
事により、接続するＩＣにはバンブを形成する必要がな
い。この事は、実装コスト面で、非常に有利である。
第１図（ａ）（ｂ）は、本発明による第１の実施例の工
程図である。 第２図（ａ）（ｂ）（ｃ）は、本発明による第２の実施
例の工程図である。 図中、１．１１は絶縁性薄膜 １２はメッキ保護膜 ２．１３は円筒状直孔 １４は導電性薄膜 ３．１５はハンダ層 以 −１− 第２図
程図である。 第２図（ａ）（ｂ）（ｃ）は、本発明による第２の実施
例の工程図である。 図中、１．１１は絶縁性薄膜 １２はメッキ保護膜 ２．１３は円筒状直孔 １４は導電性薄膜 ３．１５はハンダ層 以 −１− 第２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）基板上に形成された複数の導電パターンと、該導電
パターンに対応して電気的に接続される複数の導電体と
の間に介在させることにより、両者を電気的に接続する
異方性導電膜において、絶縁性薄膜に開口した円筒状直
孔に導電性物質を充填してある事を特徴とする異方性導
電膜。 ２）絶縁性シートに開口した円筒状直孔に充填した導電
性物質は、絶縁性薄膜表面より突き出ている事を特徴と
する特許請求の範囲第１項目記載の異方性導電膜。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23960186A JPS6394504A (ja) | 1986-10-08 | 1986-10-08 | 異方性導電膜 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23960186A JPS6394504A (ja) | 1986-10-08 | 1986-10-08 | 異方性導電膜 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6394504A true JPS6394504A (ja) | 1988-04-25 |
Family
ID=17047180
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23960186A Pending JPS6394504A (ja) | 1986-10-08 | 1986-10-08 | 異方性導電膜 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6394504A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0433996A1 (en) * | 1989-12-19 | 1991-06-26 | Nitto Denko Corporation | Anisotropic conductive film and process for producing same |
| WO1995002313A1 (en) | 1993-07-06 | 1995-01-19 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Heat dissipating sheet |
| US5438223A (en) * | 1992-03-13 | 1995-08-01 | Nitto Denko Corporation | Anisotropic electrically conductive adhesive film and connection structure using the same |
-
1986
- 1986-10-08 JP JP23960186A patent/JPS6394504A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0433996A1 (en) * | 1989-12-19 | 1991-06-26 | Nitto Denko Corporation | Anisotropic conductive film and process for producing same |
| US5136359A (en) * | 1989-12-19 | 1992-08-04 | Nitto Denko Corporation | Anisotropic conductive film with through-holes filled with metallic material |
| EP0433996B1 (en) * | 1989-12-19 | 1997-06-04 | Nitto Denko Corporation | Process for producing an anisotropic conductive film |
| US5438223A (en) * | 1992-03-13 | 1995-08-01 | Nitto Denko Corporation | Anisotropic electrically conductive adhesive film and connection structure using the same |
| WO1995002313A1 (en) | 1993-07-06 | 1995-01-19 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Heat dissipating sheet |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3786172A (en) | Printed circuit board method and apparatus | |
| US3801388A (en) | Printed circuit board crossover and method for manufacturing the same | |
| US3646246A (en) | Circuit board and method of making | |
| US3850711A (en) | Method of forming printed circuit | |
| US3246386A (en) | Electrical connected component and method | |
| JPS5998591A (ja) | 両面回路接続方法 | |
| JPS6394504A (ja) | 異方性導電膜 | |
| JPS6358708A (ja) | 異方性導電膜 | |
| JPH05183017A (ja) | Ｔａｂ用テープキャリア | |
| JPS6330793B2 (ja) | ||
| JP2769723B2 (ja) | フィルムキャリア | |
| JPS6225491A (ja) | 印刷配線板の製法 | |
| JPH03262186A (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPS6293993A (ja) | 電子回路装置とその実装方法 | |
| JP3060591B2 (ja) | 半導体装置の実装方法、電子光学装置の製造方法及び電子印字装置の製造方法 | |
| JPS6239094A (ja) | プリント基板のチツプ部品実装方法 | |
| JPS62140381A (ja) | 電子部品用接続導体 | |
| JPS61271898A (ja) | スル−ホ−ルの半田付け方法 | |
| JPH0514391B2 (ja) | ||
| JPH03269962A (ja) | 電気的接続部材の製造方法 | |
| JPS6155629A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPH0362990A (ja) | 半導体チップキャリアの半田付け方法 | |
| JPH04116958A (ja) | ピングリッドアレイ型半導体装置 | |
| JPH0743737A (ja) | フィルムキャリア | |
| JPH02135744A (ja) | 電子部品搭載装置 |