JPS62140381A - 電子部品用接続導体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （）ψ梁上の利用分野） この発明は、半導体集積回路、リードレスパッケージ及
びその他の電子部品を配線基板に実装するような場合に
電子部品の電気的接続を行うための接続導体、特に接続
間隔の微細化が図れる電子部品用接続導体に関する。

（従来の技術） ハイブリッドＩＣ等にみるように、電子機器の需要拡大
と共に電子部品の高集積化が進められ電子部品自体の機
能増大が図られてきた。この高集積化に伴って電子部品
が多端子化し、この多端子化した電子部品を配線基板に
実装する時、各端子を配線基板の各接続導体に個別に接
続を行っていた。このように多端子化した電子部品のサ
イズを小さく抑えるためには、電子部品実装時に各端子
を対応する各接続導体に接続する接続間隔をより微細化
する必要がある。このため、電子部品の実装技術への要
求はますます厳しいものになってきている。

例えば、ハイブリッドＩＣでは配線を施した配線基板に
Ｓｉ半導体ＩＣチップを実装するのが一般的であるが、
このような電子部品実装のための種々の方法が開発され
てきた。これらの方法のうち例えば、ワイヤポンドによ
る方法（ワイヤポンディング方式）、フリップチップに
よる方法、ＴＡＢ方式（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｏｍａｔｅｄ
　Ｂｏｎｄｉｎｇ　Ｓｙｓｔｅｍ　）すなわちテープキ
ャリア方式、リードレスパッケージによる方法（チップ
キャリア方式）が代表的な方法である（＃考文献Ｉ：日
本マイクロエレクトロニクス協会編ｒＩＣ化実装技術」
４版（１９８４−２−２）工業調査会ｐ９９−１１３　
）。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、従来方法では、電子部品実装時の接続間
隔はおよそ１００ｇｍ前後が限界であり、およそ５０ｇ
ｍ前後、及びそれ以−１−に細かい接続間隔の達成は不
可能とされていた。例えば、ワイヤポンティング方式及
びチップキャリア方式では、通常、厚膜技術惑はメッキ
技術により接続端子を作成するため接続間隔の微細化が
困難であった。さらに、ワイヤポンティング方式では接
続端子数の増加と共に接続作業に多くの時間を要するよ
うになる問題点があった。また、フリップチップ方式及
びＴＡＢ方式ではバンブの形成を必要とするため接続間
隔の微細化が図れないという問題点があった。

このような理由から従来方法では接続間隔の微細化が図
れないという問題点を有していた。

従って、この発明の目的は従来方法における問題点を除
去し、かつ微細な接続間隔を達成出来る電子部品用接続
端子を提供することにある。

（問題点を解決するための手段） この目的の達成を図るため、この発明によれば、電子部
品の電気的接続を行うための接続導体を、少なくともそ
の一部を多孔性（ポーラスな）構造と成して構成する。

そして、この多孔性構造の部分に電気良導体、例えばハ
ングなどのろう材用金属を予め含浸しておく。

（作用） このように接続導体を構成することにより、接続導体に
含浸した電気良導体が電子部品実装時の′電気的接続を
行う。

この発明の電子部品用接続導体は、通常行われるパター
ン作製技術によって微細化を行う。

（実施例） 以下、図面を参照しながらこの発明の一実施例につき説
明する。尚、図はこの発明の構成を理解出来る程度に概
略的に示したものであり、各構成成分の形状及び配伺関
係は次に説明する実施例に限定されるものではない。

第１図はこの発明の一実施例であり、この発明の電子部
品用接続端ｒ−を設けた電子部品の全体斜視図である。

第１図において１００は電子部品例えばリードレスパッ
ケージ、半導体集積回路及びその他の接続用素子であり
、１０１は接続用素子１００に設けられた電子部品用接
続導体例えば接続端子である。この接続端子１０１は、
電気良導体から成る多孔性構造を有しており、また、こ
れら接続端子１０１は通常用いられているパターン微細
化技術によって微細構造として形成される。例えば接続
用素子の接続端子形成面に多孔性構造の電気良導体層を
形成し、次にフォトレジストのＩＩＩＦ１食膜に覆われ
ていない部分（露Ｉ１１部分）の電気良導体層をエツチ
ングし、このエツチングによって微細な接続端子を得る
ことが出来る。或は、接続用素子の接続端子形成面にフ
ォＩ・レジストの耐食膜を形成し、その露出部分に多孔
性構造の接続端子を形成しても良い。

また、多孔性構造を得るための種々の方法が開発され実
用化されている。例えば粉末冶金技術を用いる方法で多
孔性構造を得ることが出来る。

またメッキ技術を用いて多孔性構造を得るためにはメッ
キを行う際に大電流を流せば良い。

接続用素子に形成された配線導体との接着性が悪い場合
には、接続端子をニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、
チタン（Ｔｉ）又はその他の金属層を介して接続用素子
の配線導体と接続するように、形成する。接続用素子の
配線導体との接着性が良ければこのような金属層を用い
る必要はない。

接続端子１０１は全体を多孔性構造として構成しても良
いし、その一部分、或は、その表面特に基板に形成され
ている配線導体との接続面のみを多孔性構造としても良
い。

接続端子１０１の多孔性構造部分には、予め電気良導体
例えばハンダ等のろう付は用金属を含浸させておく。ろ
う材用金属を含浸させる場合には含浸の際に接続端子が
溶けないような材料例えばニッケル（Ｎｉ）、タングス
テン（Ｗ）、及び、ニッケル及びタングステンの合金そ
の他の材料を用いて接続端子を形成する。また、接続端
子に含侵する電気良導体をろう信用金属とする場合には
、接続端子の多孔性構造の部分の酸化を抑えるために３
００〜４００°Ｃ以下の低融点を有するろう付則金属材
料を用いる。ハング等のろうイτＪ用金属を接続端子に
含浸するには、メッキ技術により接続端子の多孔ｔ１１
構造分に金属を被着して含浸する方法、加熱して溶融し
たろう（＝Ｊ用金金属接続端子の多孔性部分を接触（浸
漬）させ、以って毛細管現象等の作用により接続端子内
へ拡散させ含浸を行う方法の他に色々な方Ｖ、がある。

第２図は、第１図に示す電子部品を配線基板に実装した
状態を示しており、実装状７Ｂの一例を示す要部側面図
である。第２図において、２００は配線導体２０１が形
成された配線基板である。電子部品実装時には、接続端
子１０１と配線導体２０１　との位置合せを行って電７
−７ｍ品を接続位行に載置し、次に接続端子の加熱を行
ってろう性用金属をしみ出させ、以って電子部品の電気
的な接続を行う。

この接続は、微細な接続間隔で設けられた配線導体間及
び接続端子間の短絡を招くこともなく、良好な接続状態
が得られる。また、この実施例によれば、接続導体とし
て従来のようなワイヤ及びバンブを用いず、この発明の
電子部品用接続導体を用いて接続用素子の多端子化を図
ったので、従来よりも微細な接続間隔で御粘ホンティン
グを行うことが出来る。

この実施例では接続用素子１００に形成した接続端子１
０１を多孔性構造とした例につき述べたが、これに駆足
されるものではなく、基板２００に形成された配線導体
２０１自体又はその先端部のみを多孔性構造としても良
いし、さらに配線導体２０１に多孔性構造の接続端子を
設けても良いことは明らかである。また接続用素子１０
０に多孔性構造の接続端子を設け、かつ、配線導体２０
１を多孔性構造とし或は配線導体２０１に多孔性構造の
接続端子を設けても効果的である。

また、この実施例では接続用素子につき説明を行ったが
、この発明の電子部品用接続導体はケーブルその他の電
気的接続のために用いることが出来る。

さらに、多孔に１構造の接続導体に含浸する電気良導体
は、ろう信用金属のみならず導電性樹脂とすることも可
能である。この導電性樹脂は接続導体に塗布して含浸を
行えば良い。

（発明の効果） 上述した説明からも明らかなように、この発明の電子部
品用接続導体によれば、従来のようなバンプを用いるこ
となく接続導体の多孔性構造部分に含浸させた電気良導
体を以って電子部品の電気的接続を行うことが出来る。

また、この発明の接続導体を厚膜技術及びメッキ技術に
よらずパターン作製技術によって微細構造に形成するこ
とが出来る。従って、微細な接続間隔で電子部品の電気
的接続が良好に行える。

この発明の電子部品用接続導体においては、接続間隔は
パターン作製技術により決定されるので、５０ルｍより
も微細な接続間隔の達成が図れる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例の全体斜視図、第２図は
、実装状態を示す要部側面図である。 １００・・・電子部品（接続用素子） １０１・・・電子部品用接続導体（接続端子）２００・
・・配線基板、　　２０１・・・配線導体。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）電子部品の電気的接続を行うための接続導体にお
   いて、 該接続導体の少なくとも一部分を多孔性構造とし、該多
   孔性構造の部分に予め電気良導体を含侵せしめて成るこ
   とを特徴とする電子部品用接続導体。