JPH06112274A - バンプを備えた回路基板及びその製造法 - Google Patents
バンプを備えた回路基板及びその製造法Info
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- JPH06112274A JPH06112274A JP4280971A JP28097192A JPH06112274A JP H06112274 A JPH06112274 A JP H06112274A JP 4280971 A JP4280971 A JP 4280971A JP 28097192 A JP28097192 A JP 28097192A JP H06112274 A JPH06112274 A JP H06112274A
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- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Abstract
(57)【要約】
【目的】 銅バンプの中央部を凸状に構成した形状のバ
ンプを有する回路基板を提供する。 【構成】 絶縁べ−ス材１の少なくとも一方面に所要の
回路配線パタ−ン２を有し、この回路配線パタ−ン２の
表面には、絶縁性表面保護層３が配装され、絶縁性表面
保護層３には、回路配線パタ−ン２に達する導通用孔４
が形成され、この導通用孔４には、一端が回路配線パタ
−ン２に電気的に導通すると共に、他端が外部に向かっ
て突出する回路部品搭載の為のバンプ５を備え、このバ
ンプ５は導通用孔４の底部中央に中心核６を有し、中央
部を凸状に構成したもの。
ンプを有する回路基板を提供する。 【構成】 絶縁べ−ス材１の少なくとも一方面に所要の
回路配線パタ−ン２を有し、この回路配線パタ−ン２の
表面には、絶縁性表面保護層３が配装され、絶縁性表面
保護層３には、回路配線パタ−ン２に達する導通用孔４
が形成され、この導通用孔４には、一端が回路配線パタ
−ン２に電気的に導通すると共に、他端が外部に向かっ
て突出する回路部品搭載の為のバンプ５を備え、このバ
ンプ５は導通用孔４の底部中央に中心核６を有し、中央
部を凸状に構成したもの。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、絶縁べ−ス材上に所要
の回路配線パタ−ンを形成し、一端が該回路配線パタ−
ンに電気的に導通すると共に、他端が外部に突出するバ
ンプを備えるように構成した回路配線基板及びその製造
法に関する。
の回路配線パタ−ンを形成し、一端が該回路配線パタ−
ンに電気的に導通すると共に、他端が外部に突出するバ
ンプを備えるように構成した回路配線基板及びその製造
法に関する。
【０００２】更に詳述すれば、上記バンプは、その導通
用孔の底部中央位置に中心核となるバンプが形成され
て、直径に対するバンプ高さを好適に高めて接続信頼性
を確保したバンプ構造を提供するものである。
用孔の底部中央位置に中心核となるバンプが形成され
て、直径に対するバンプ高さを好適に高めて接続信頼性
を確保したバンプ構造を提供するものである。
【０００３】
【従来技術とその問題点】ＩＣ等の回路部品を搭載する
為のこの種の回路基板としては、図５に示す構造のもの
がある。これは、絶縁べ−ス材２１の一方面に於ける所
要の位置に必要な回路配線パタ−ン２２が形成されてお
り、また、絶縁べ−ス材２１にはその上面側から回路配
線パタ−ン２２に達する導通用孔２９を形成してある。
この導通用孔２９には一端が回路配線パタ−ン２２に電
気的に接合すると共に、他端が絶縁べ−ス材２１の外部
に突出するＩＣ等の回路部品の為の半田による接続用バ
ンプ３０を形成してある。一方、回路配線パタ−ン２２
の表面側には接着剤２６によりポリイミドフィルム等か
らなる保護フィルム２７を貼着して表面保護層２８を構
成している。
為のこの種の回路基板としては、図５に示す構造のもの
がある。これは、絶縁べ−ス材２１の一方面に於ける所
要の位置に必要な回路配線パタ−ン２２が形成されてお
り、また、絶縁べ−ス材２１にはその上面側から回路配
線パタ−ン２２に達する導通用孔２９を形成してある。
この導通用孔２９には一端が回路配線パタ−ン２２に電
気的に接合すると共に、他端が絶縁べ−ス材２１の外部
に突出するＩＣ等の回路部品の為の半田による接続用バ
ンプ３０を形成してある。一方、回路配線パタ−ン２２
の表面側には接着剤２６によりポリイミドフィルム等か
らなる保護フィルム２７を貼着して表面保護層２８を構
成している。
【０００４】このようなバンプを備えた回路基板を製作
するには、図６（１）の如く、先ず絶縁べ−ス材２１の
一方面に所要の回路配線パタ−ン２２を形成すると共
に、その絶縁べ−ス材２１の他方面にエキシマレーザー
遮光の為のメタルマスク２３を形成する。このメタルマ
スク２３には回路配線パタ−ン２２の位置する該当箇所
に孔２４を形成するように処理される。そして、回路配
線パタ−ン２２の表面には接着剤２６を用いてポリイミ
ド等の保護フィルム２７を貼着することにより表面保護
層２８を形成している。
するには、図６（１）の如く、先ず絶縁べ−ス材２１の
一方面に所要の回路配線パタ−ン２２を形成すると共
に、その絶縁べ−ス材２１の他方面にエキシマレーザー
遮光の為のメタルマスク２３を形成する。このメタルマ
スク２３には回路配線パタ−ン２２の位置する該当箇所
に孔２４を形成するように処理される。そして、回路配
線パタ−ン２２の表面には接着剤２６を用いてポリイミ
ド等の保護フィルム２７を貼着することにより表面保護
層２８を形成している。
【０００５】次に、同図（２）に示す如く、メタルマス
ク２３の側からエキシマレ−ザ−光Ａを照射して回路配
線パタ−ン２２に達する導通用孔２９を形成する。
ク２３の側からエキシマレ−ザ−光Ａを照射して回路配
線パタ−ン２２に達する導通用孔２９を形成する。
【０００６】そこで、同図（３）のように不要なメタル
マスク２３の層をエッチング等の手段で除去した後、同
図（４）の如く上記工程で形成した導通用孔２９に対し
て一端が回路配線パタ−ン２２に電気的に接合すると共
に他端が絶縁べ−ス材２１から外部に突出するような形
状のＩＣ等の回路部品の為の接続用パッド、即ち、バン
プ３０を半田などの導電性部材の充填処理で形成するこ
とにより製品を得ることが出来る。
マスク２３の層をエッチング等の手段で除去した後、同
図（４）の如く上記工程で形成した導通用孔２９に対し
て一端が回路配線パタ−ン２２に電気的に接合すると共
に他端が絶縁べ−ス材２１から外部に突出するような形
状のＩＣ等の回路部品の為の接続用パッド、即ち、バン
プ３０を半田などの導電性部材の充填処理で形成するこ
とにより製品を得ることが出来る。
【０００７】また、他の構成としては、図７に示すよう
に、導通用孔２９が表面保護層２８に形成されている構
造のものもある。
に、導通用孔２９が表面保護層２８に形成されている構
造のものもある。
【０００８】表面保護層２８に導通用孔２９を形成した
上記構造のバンプを備えた回路基板に於ける導通用孔２
９は、図８に示すように、所要の形状に成形されたエキ
シマレ−ザ−光Ａを照射する方法等によって形成するこ
とが出来る。
上記構造のバンプを備えた回路基板に於ける導通用孔２
９は、図８に示すように、所要の形状に成形されたエキ
シマレ−ザ−光Ａを照射する方法等によって形成するこ
とが出来る。
【０００９】上記のような場合における半田によるバン
プは、回路部品を半田付けする際には有効な手段である
が、回路配線基板と回路部品との間に接着剤を介して圧
接することで導通させて回路部品を搭載したり、又は、
テスト用プローブとして使用する際には半田によって構
成されたバンプが変形してしまい安定した接続が得られ
ない。
プは、回路部品を半田付けする際には有効な手段である
が、回路配線基板と回路部品との間に接着剤を介して圧
接することで導通させて回路部品を搭載したり、又は、
テスト用プローブとして使用する際には半田によって構
成されたバンプが変形してしまい安定した接続が得られ
ない。
【００１０】このような場合には、銅によって構成され
たバンプが有効となるが、銅によるバンプは、図９に示
す如くバンプ３０Ａの直径が大きくなるにしたがって中
央部が凹状になってしまい、少ない荷重では電極表面の
汚れ、酸化などによって形成されている絶縁皮膜が破壊
されずに、安定した接触が得られないという問題があ
る。
たバンプが有効となるが、銅によるバンプは、図９に示
す如くバンプ３０Ａの直径が大きくなるにしたがって中
央部が凹状になってしまい、少ない荷重では電極表面の
汚れ、酸化などによって形成されている絶縁皮膜が破壊
されずに、安定した接触が得られないという問題があ
る。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、銅バンプ中央
部を凸状に構成して上記問題を好適に解消可能な形状の
バンプを有する回路基板を提供するものである。
部を凸状に構成して上記問題を好適に解消可能な形状の
バンプを有する回路基板を提供するものである。
【００１２】その為に、本発明によるバンプを備えた回
路配線基板では、絶縁べ−ス材の少なくとも一方面に所
要の回路配線パタ−ンを有し、この回路配線パタ−ン表
面には、絶縁性表面保護層が配装され、上記絶縁性表面
保護層には、回路配線パタ−ンに達する導通用孔が形成
され、この導通用孔には、一端が回路配線パタ−ンに電
気的に導通すると共に、他端が外部に向かって突出する
回路部品搭載の為のバンプを備えた回路基板であって、
上記バンプは導通用孔の底部中央に中心核を有し、中央
部を凸状に構成した回路配線基板が提供される。
路配線基板では、絶縁べ−ス材の少なくとも一方面に所
要の回路配線パタ−ンを有し、この回路配線パタ−ン表
面には、絶縁性表面保護層が配装され、上記絶縁性表面
保護層には、回路配線パタ−ンに達する導通用孔が形成
され、この導通用孔には、一端が回路配線パタ−ンに電
気的に導通すると共に、他端が外部に向かって突出する
回路部品搭載の為のバンプを備えた回路基板であって、
上記バンプは導通用孔の底部中央に中心核を有し、中央
部を凸状に構成した回路配線基板が提供される。
【００１３】このようなバンプを備えた回路配線基板を
得る方法としては、絶縁べ−ス材の少なくとも一方面に
所要の回路配線パタ−ンを形成し、回路配線パタ−ン上
の所要の位置に、最終的に必要とするバンプの直径より
も小さな寸法の孔を有するレジスト層を形成し、メッキ
により小さな寸法のバンプを形成し、上記レジスト層を
剥離した後、回路配線パタ−ン上に、バンプ形成箇所に
孔を有する表面保護層を形成し、上記小径のバンプに対
し所要厚みのバンプ形成金属をメッキにより形成して最
終的に必要とするバンプを形成する工程を採用すること
が出来る。
得る方法としては、絶縁べ−ス材の少なくとも一方面に
所要の回路配線パタ−ンを形成し、回路配線パタ−ン上
の所要の位置に、最終的に必要とするバンプの直径より
も小さな寸法の孔を有するレジスト層を形成し、メッキ
により小さな寸法のバンプを形成し、上記レジスト層を
剥離した後、回路配線パタ−ン上に、バンプ形成箇所に
孔を有する表面保護層を形成し、上記小径のバンプに対
し所要厚みのバンプ形成金属をメッキにより形成して最
終的に必要とするバンプを形成する工程を採用すること
が出来る。
【００１４】また、他の構造としては、絶縁べ−ス材の
一方面に所要の回路配線パタ−ンを有し、該回路配線パ
タ−ン表面には、絶縁性表面保護層が配装され、上記絶
縁べ−ス材には回路配線パタ−ンに達する導通用孔が形
成され、この導通用孔には一端が回路配線パタ−ンに電
気的に導通すると共に、他端が外部に向かって突出する
バンプを備えた回路基板であって、上記バンプは導通用
孔の底部中央に中心核を有し、中央部が凸状に構成され
ていることを特徴とするバンプを備えた回路基板が提供
される。
一方面に所要の回路配線パタ−ンを有し、該回路配線パ
タ−ン表面には、絶縁性表面保護層が配装され、上記絶
縁べ−ス材には回路配線パタ−ンに達する導通用孔が形
成され、この導通用孔には一端が回路配線パタ−ンに電
気的に導通すると共に、他端が外部に向かって突出する
バンプを備えた回路基板であって、上記バンプは導通用
孔の底部中央に中心核を有し、中央部が凸状に構成され
ていることを特徴とするバンプを備えた回路基板が提供
される。
【００１５】上記の構造のバンプを有する回路基板を得
る方法としては、絶縁べ−ス材の一方面に所要の回路配
線パタ−ンを形成すると共に、この絶縁べ−ス材の他方
面に上記回路配線パタ−ンが位置する該当箇所に、最終
的に必要となる回路部品搭載用端子直径よりも小さい径
の孔を有するメタルマスクを形成し、上記回路配線パタ
−ン上には表面保護層を被着形成し、次に上記メタルマ
スク側からエクシマレ−ザ−光を照射して上記孔の部位
から上記回路配線パタ−ンに達する孔を形成した後、上
記メタルマスクをエッチング除去し、上記孔に対して、
メッキにより最終的に必要となるバンプ直径よりも小径
のバンプを形成し、バンプ形成箇所に対して最終的に必
要とするバンプ孔寸法に成形されたエキシマレ−ザ−光
を照射して、上記絶縁べ−ス材にバンプ形成用孔を形成
した後、所要厚みのバンプ形成金属をメッキにより被着
形成して最終的に必要とするバンプを形成する工程を含
む製造法を採用することができる。
る方法としては、絶縁べ−ス材の一方面に所要の回路配
線パタ−ンを形成すると共に、この絶縁べ−ス材の他方
面に上記回路配線パタ−ンが位置する該当箇所に、最終
的に必要となる回路部品搭載用端子直径よりも小さい径
の孔を有するメタルマスクを形成し、上記回路配線パタ
−ン上には表面保護層を被着形成し、次に上記メタルマ
スク側からエクシマレ−ザ−光を照射して上記孔の部位
から上記回路配線パタ−ンに達する孔を形成した後、上
記メタルマスクをエッチング除去し、上記孔に対して、
メッキにより最終的に必要となるバンプ直径よりも小径
のバンプを形成し、バンプ形成箇所に対して最終的に必
要とするバンプ孔寸法に成形されたエキシマレ−ザ−光
を照射して、上記絶縁べ−ス材にバンプ形成用孔を形成
した後、所要厚みのバンプ形成金属をメッキにより被着
形成して最終的に必要とするバンプを形成する工程を含
む製造法を採用することができる。
【００１６】
【実施例】以下、図示の実施例を参照しながら本発明を
更に詳述する。図１は本発明の一実施例に従ったバンプ
を備えた回路基板の要部を概念的に示す断面構成図であ
って、図１には、絶縁べ−ス材１の一方面に所要の回路
配線パタ−ン２を有し、該回路配線パタ−ン２の表面に
は、絶縁性表面保護層３が配装され、上記絶縁性表面保
護層３には、回路配線パタ−ン２に達する導通用孔４が
形成され、この導通用孔４には、一端が回路配線パタ−
ン２に電気的に導通すると共に、他端が外部に向かって
突出するバンプ５を備え、このバンプは導通用孔４の底
部中央に中心核６を有し、中央部が凸状に構成されてい
る。
更に詳述する。図１は本発明の一実施例に従ったバンプ
を備えた回路基板の要部を概念的に示す断面構成図であ
って、図１には、絶縁べ−ス材１の一方面に所要の回路
配線パタ−ン２を有し、該回路配線パタ−ン２の表面に
は、絶縁性表面保護層３が配装され、上記絶縁性表面保
護層３には、回路配線パタ−ン２に達する導通用孔４が
形成され、この導通用孔４には、一端が回路配線パタ−
ン２に電気的に導通すると共に、他端が外部に向かって
突出するバンプ５を備え、このバンプは導通用孔４の底
部中央に中心核６を有し、中央部が凸状に構成されてい
る。
【００１７】図２（１）〜（５）はその為の製造工程を
示すものであって、先ず同図（１）の如く、例えば接着
層のあるもの若しくは無接着剤型の銅張積層板等の材料
を用意し、これにフォトエッチング処理を施して絶縁べ
−ス材１上に回路配線パタ−ン２を形成する。
示すものであって、先ず同図（１）の如く、例えば接着
層のあるもの若しくは無接着剤型の銅張積層板等の材料
を用意し、これにフォトエッチング処理を施して絶縁べ
−ス材１上に回路配線パタ−ン２を形成する。
【００１８】次に、同図（２）に示すように、回路配線
パタ−ン上２の所要の位置に最終的に必要とするバンプ
の直径よりも小さな寸法の孔７を備えたレジスト層８を
形成する。
パタ−ン上２の所要の位置に最終的に必要とするバンプ
の直径よりも小さな寸法の孔７を備えたレジスト層８を
形成する。
【００１９】次に、同図（３）に示すように、メッキに
よってバンプを形成したのちレジスト層８を除去し、バ
ンプ中心核６を形成する。
よってバンプを形成したのちレジスト層８を除去し、バ
ンプ中心核６を形成する。
【００２０】続いて、同図（４）のとおり、回路配線パ
タ−ン２上に、バンプ形成箇所に導通用孔４を有する表
面保護層３を被着形成する。
タ−ン２上に、バンプ形成箇所に導通用孔４を有する表
面保護層３を被着形成する。
【００２１】ここで、この表面保護層３は、ポリイミド
ワニスを全面に塗布するか、ポリイミドフィルム等の絶
縁性フィルムを接着剤を用いて全面に貼着した後、所要
の形状に成形されたエキシマレ−ザ−光を照射して導通
用孔４を形成する工程を採用することも可能である。
ワニスを全面に塗布するか、ポリイミドフィルム等の絶
縁性フィルムを接着剤を用いて全面に貼着した後、所要
の形状に成形されたエキシマレ−ザ−光を照射して導通
用孔４を形成する工程を採用することも可能である。
【００２２】次に、同図（５）のように、所要厚みのバ
ンプ形成金属をメッキにより形成して、最終的に必要と
するバンプ５を形成してある。
ンプ形成金属をメッキにより形成して、最終的に必要と
するバンプ５を形成してある。
【００２３】また、図３は、他の構造の実施例による導
通用孔４が絶縁べ−ス材１の側に形成されているバンプ
を備えた回路基板が示されている。
通用孔４が絶縁べ−ス材１の側に形成されているバンプ
を備えた回路基板が示されている。
【００２４】上記の実施例によるバンプを備えた回路基
板を得る方法としては、図４（１）〜（５）に示す方法
がある。
板を得る方法としては、図４（１）〜（５）に示す方法
がある。
【００２５】先ず同図（１）の如く、例えば接着層のあ
るもの又は無接着剤型の銅張積層板等の材料を用意し、
これにフォトエッチング処理を施して絶縁べ−ス材１の
一方面に所要の回路配線パタ−ン２を形成すると共に、
この絶縁べ−ス材の他方面に上記回路配線パタ−ン２が
位置する該当箇所に、最終的に必要となるバンプ直径よ
りも小さい径の孔９を有するメタルマスク１０を形成
し、上記回路配線パタ−ン２上には表面保護層３を被着
形成する。
るもの又は無接着剤型の銅張積層板等の材料を用意し、
これにフォトエッチング処理を施して絶縁べ−ス材１の
一方面に所要の回路配線パタ−ン２を形成すると共に、
この絶縁べ−ス材の他方面に上記回路配線パタ−ン２が
位置する該当箇所に、最終的に必要となるバンプ直径よ
りも小さい径の孔９を有するメタルマスク１０を形成
し、上記回路配線パタ−ン２上には表面保護層３を被着
形成する。
【００２６】次に、同図（２）に示すように、上記メタ
ルマスク１０側からエキシマレ−ザ−光Ａを照射して上
記孔９の部位から上記回路配線パタ−ン２に達する孔１
１を形成する。
ルマスク１０側からエキシマレ−ザ−光Ａを照射して上
記孔９の部位から上記回路配線パタ−ン２に達する孔１
１を形成する。
【００２７】続いて、同図（３）のように、上記メタル
マスク１０をエッチング除去し、上記孔１１に対して、
メッキにより最終的に必要となるバンプ直径よりも小径
のバンプ中心核６を形成する。
マスク１０をエッチング除去し、上記孔１１に対して、
メッキにより最終的に必要となるバンプ直径よりも小径
のバンプ中心核６を形成する。
【００２８】次に、同図（４）のように、バンプ形成箇
所に対して最終的に必要とするバンプ孔寸法に成形され
たエキシマレ−ザ−光Ａを照射して、上記絶縁べ−ス材
１にバンプ形成用導通用孔４を形成する。
所に対して最終的に必要とするバンプ孔寸法に成形され
たエキシマレ−ザ−光Ａを照射して、上記絶縁べ−ス材
１にバンプ形成用導通用孔４を形成する。
【００２９】更に、同図（５）の如く、所要厚みのバン
プ形成金属をメッキにより被着形成して最終的に必要と
するバンプ５を形成する工程により製造される。
プ形成金属をメッキにより被着形成して最終的に必要と
するバンプ５を形成する工程により製造される。
【００３０】
【発明の効果】本発明に従ったバンプを備えた回路基板
及びその製造法によれば、バンプは導通孔底部中央に中
心核を有し、中央部が凸状に構成されているので、少な
い荷重では電極表面の汚れ、酸化などによって形成され
ている絶縁皮膜が破壊され、安定した接触を得ることが
できる接続信頼性の高いバンプを備えた回路基板が好適
に構成される。
及びその製造法によれば、バンプは導通孔底部中央に中
心核を有し、中央部が凸状に構成されているので、少な
い荷重では電極表面の汚れ、酸化などによって形成され
ている絶縁皮膜が破壊され、安定した接触を得ることが
できる接続信頼性の高いバンプを備えた回路基板が好適
に構成される。
【図１】 本発明の一実施例によるバンプを備えた回路
基板の要部を示す概念的な断面構成図。
基板の要部を示す概念的な断面構成図。
【図２】 （１）〜（５）は図１に示した実施例のバン
プを備えた回路基板の製造工程図。
プを備えた回路基板の製造工程図。
【図３】 本発明の他の実施例によるバンプを備えた回
路基板の要部を示す概念的な断面構成図。
路基板の要部を示す概念的な断面構成図。
【図４】 （１）〜（５）は図３に示した実施例のバン
プを備えた回路基板の製造工程図。
プを備えた回路基板の製造工程図。
【図５】 従来のバンプを備えた回路基板の概念的な断
面構成図。
面構成図。
【図６】 （１）〜（４）は図５に示した従来のバンプ
を備えた回路基板の製造工程図。
を備えた回路基板の製造工程図。
【図７】 従来のバンプを備えた回路基板の概念的な断
面構成図。
面構成図。
【図８】 図７に示した従来のバンプを備えた回路基板
の製造工程の一部を示す製造工程図。
の製造工程の一部を示す製造工程図。
【図９】 従来の他のバンプを備えた回路基板の概念的
な断面構成図。
な断面構成図。
１ 絶縁べ−ス材 ２ 回路配線パタ−ン ３ 表面保護層 ４ 導通用孔 ５ バンプ ６ バンプ中心核 ７ 孔 ８ レジスト層 ９ 孔 １０ メタルマスク １１ 孔 １２ エキシマレ−ザ−光
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/34 Ｈ 9154−4Ｅ
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁べ−ス材の少なくとも一方面に所要
の回路配線パタ−ンを有し、該回路配線パタ−ン表面に
は、絶縁性表面保護層が配装され、該絶縁性表面保護層
には、回路配線パタ−ンに達する導通用孔が形成され、
この導通用孔には一端が回路配線パタ−ンに電気的に導
通すると共に、他端が外部に向かって突出するバンプを
備えた回路基板であって、上記バンプは導通用孔の底部
中央に中心核を有し、中央部が凸状に構成されているこ
とを特徴とするバンプを備えた回路基板。 - 【請求項２】 絶縁べ−ス材の少なくとも一方面に所要
の回路配線パタ−ンを形成し、回路配線パタ−ン上の所
要の位置に、最終的に必要とするバンプの直径よりも小
さな寸法の孔を有するレジスト層を形成し、メッキによ
り小さな寸法のバンプを形成し、上記レジスト層を剥離
した後、回路配線パタ−ン上に、バンプ形成箇所に孔を
有する表面保護層を形成し、上記小径のバンプに対し
て、所要厚みのバンプ形成金属をメッキにより形成して
最終的に必要とするバンプを形成する工程を含むバンプ
を備えた回路基板の製造法。 - 【請求項３】 絶縁べ−ス材の一方面に所要の回路配線
パタ−ンを有し、該回路配線パタ−ン表面には、絶縁性
表面保護層が配装され、上記絶縁べ−ス材には回路配線
パタ−ンに達する導通用孔が形成され、この導通用孔に
は一端が回路配線パタ−ンに電気的に導通すると共に、
他端が外部に向かって突出するバンプを備えた回路基板
であって、上記バンプは導通用孔の底部中央に中心核を
有し、中央部が凸状に構成されていることを特徴とする
バンプを備えた回路基板。 - 【請求項４】 絶縁べ−ス材の一方面に所要の回路配線
パタ−ンを形成すると共に、この絶縁べ−ス材の他方面
に上記回路配線パタ−ンが位置する該当箇所に、最終的
に必要となるバンプ直径よりも小さい径の孔を有するメ
タルマスクを形成し、上記回路配線パタ−ン上には表面
保護層を被着形成し、次に上記メタルマスク側からエキ
シマレーザー光を照射して上記孔の部位から上記回路配
線パタ−ンに達する孔を形成した後、上記メタルマスク
をエッチング除去し、上記孔に対して、メッキにより最
終的に必要となるバンプ直径よりも小径のバンプを形成
し、バンプ形成箇所に対して最終的に必要とするバンプ
孔寸法に成形されたエキシマレーザー光を照射して、上
記絶縁べ−ス材にバンプ形成用孔を形成した後、所要厚
みのバンプ形成金属をメッキにより被着形成して最終的
に必要とするバンプを形成する工程を含むバンプを備え
た回路基板の製造法。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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1992
- 1992-09-25 JP JP28097192A patent/JP3246959B2/ja not_active Expired - Fee Related
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