JPS60231385A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS60231385A JPS60231385A JP8756484A JP8756484A JPS60231385A JP S60231385 A JPS60231385 A JP S60231385A JP 8756484 A JP8756484 A JP 8756484A JP 8756484 A JP8756484 A JP 8756484A JP S60231385 A JPS60231385 A JP S60231385A
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- Japan
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- pattern
- lead pattern
- printed wiring
- patterns
- plating
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明は、プリント配線板の製造方法に係り、特には金
メッキにより配線パターンを形成するプリント配線板の
製造方法に関する。
メッキにより配線パターンを形成するプリント配線板の
製造方法に関する。
（従来技術）
従来、基板上に金メッキによる配線パターンを形成する
手段としては、先ず基板上に金メッキをするためのベー
スとして銅メッキまたはエツチング等の手法により所要
のメツキリ−ドパターンを形成する。次いで、その各メ
ツキリ−ドパターンの上に電解金メッキを施すことによ
Ｉ）所要の金メッキによるプリント配線板を製造する方
法がある。
手段としては、先ず基板上に金メッキをするためのベー
スとして銅メッキまたはエツチング等の手法により所要
のメツキリ−ドパターンを形成する。次いで、その各メ
ツキリ−ドパターンの上に電解金メッキを施すことによ
Ｉ）所要の金メッキによるプリント配線板を製造する方
法がある。
この電解金メッキの際には、すべてのメツキリ−ドパタ
ーンに電流を流す必要があり、一般にはこのメツキリ−
ドパターンは回路パターンを構成するための個別メツキ
リ−ドパターンの他に、前記通電のためにすべての個別
メツキリ−ドパターンに対して共通のメツキリ−ドパタ
ーンが形成されている。
ーンに電流を流す必要があり、一般にはこのメツキリ−
ドパターンは回路パターンを構成するための個別メツキ
リ−ドパターンの他に、前記通電のためにすべての個別
メツキリ−ドパターンに対して共通のメツキリ−ドパタ
ーンが形成されている。
第１図および第２図は従来のプリント配線板において前
記各個別メツキリ−ドパターンに共通する共通メツキリ
−ドパターンを施したメツキリ−ドパターンの各側を示
す図である。これらの図において、符号１．６は基板、
２．７は基板１，６にそれぞれ形成されたメツキリ−ド
パターンである。各メツキリ−ドパターン２．７は、個
別メツキリ−ドパターン３．８とこれらに共通に接続さ
れる共通メツキリ−ドパターン４．９とよりなる。
記各個別メツキリ−ドパターンに共通する共通メツキリ
−ドパターンを施したメツキリ−ドパターンの各側を示
す図である。これらの図において、符号１．６は基板、
２．７は基板１，６にそれぞれ形成されたメツキリ−ド
パターンである。各メツキリ−ドパターン２．７は、個
別メツキリ−ドパターン３．８とこれらに共通に接続さ
れる共通メツキリ−ドパターン４．９とよりなる。
ところで、従来のプリント配線板の製造方法では前記メ
ツキリ−ドパターン２．７の上に金メッキを施し、次い
で破線で示される切断線５．１０のところで各メツキリ
−ドパターン２．７を切断し、共通メツキリ−ドパター
ン４．．９を除去するようになっている。これにより、
従来の製造方法では、所要のパターンのプリント配線板
を１するようにしていｔこ。
ツキリ−ドパターン２．７の上に金メッキを施し、次い
で破線で示される切断線５．１０のところで各メツキリ
−ドパターン２．７を切断し、共通メツキリ−ドパター
ン４．．９を除去するようになっている。これにより、
従来の製造方法では、所要のパターンのプリント配線板
を１するようにしていｔこ。
このような製造方法を更に第３図に基づいて詳細に説明
する。先ず、第３図ａに示すように基板１２上に銅のメ
ツキリ−ドパターン１３を形成する。次に、第３図１〕
に示すようにしてメツキリ−ドパターン１３に通電し、
該メツキリ−ドパターン１３」二に電解金メッキ１４を
施す。そして、第３図ｃ１こ示すよう１こしてその金メ
ッキ１４の上に絶縁性のソルダレジスト１５を印刷や塗
布によりコーティングする。こうして、その後基板１２
の外形加工と同時に前述のようにして所定の切断部１６
のところで機械加工により切断する。
する。先ず、第３図ａに示すように基板１２上に銅のメ
ツキリ−ドパターン１３を形成する。次に、第３図１〕
に示すようにしてメツキリ−ドパターン１３に通電し、
該メツキリ−ドパターン１３」二に電解金メッキ１４を
施す。そして、第３図ｃ１こ示すよう１こしてその金メ
ッキ１４の上に絶縁性のソルダレジスト１５を印刷や塗
布によりコーティングする。こうして、その後基板１２
の外形加工と同時に前述のようにして所定の切断部１６
のところで機械加工により切断する。
この場合、メツキリ−ドパターン１３および金メッキ層
１４は、基板１２からのはく離を生じてしまい、また若
干の延展性を有するのでおしつぶされて、第３図ｄに示
すようにその切断面から外方を突出する。この突出のた
め、その切断面においては、隣接するパターンどうしが
相互に接触して短絡するおそれがあった。また、それら
の各パターンの端面が露出した状態でパターン間に電圧
を印加した場合、高温高湿度の環境下では、高い絶縁性
を維持することが困難となる。特に、近年、微細パター
ン化により高密度のプリント配線パターンが要求される
ようになると、従来の製造方法によるプリント配線板で
は、満足すべきパターンを備えたものが得られない等の
問題点があった。
１４は、基板１２からのはく離を生じてしまい、また若
干の延展性を有するのでおしつぶされて、第３図ｄに示
すようにその切断面から外方を突出する。この突出のた
め、その切断面においては、隣接するパターンどうしが
相互に接触して短絡するおそれがあった。また、それら
の各パターンの端面が露出した状態でパターン間に電圧
を印加した場合、高温高湿度の環境下では、高い絶縁性
を維持することが困難となる。特に、近年、微細パター
ン化により高密度のプリント配線パターンが要求される
ようになると、従来の製造方法によるプリント配線板で
は、満足すべきパターンを備えたものが得られない等の
問題点があった。
（目的）
本発明は、上述の事情に鑑みてなされたものであって、
前記切断面でのパターン相互間の絶縁性３− を向」ニさせ、これとともにパターン相互間の近接配置
をも可能にしてその製造を容易にすることを目的とする
。
前記切断面でのパターン相互間の絶縁性３− を向」ニさせ、これとともにパターン相互間の近接配置
をも可能にしてその製造を容易にすることを目的とする
。
（実施例）
以下、本発明１こ係るプリント配線板の製造方法を第４
図および第５図に示す実施例に基づいて詳細に説明する
。先ず、第４図に示すように、第１工程として基板２０
」二に公知の手段により銅のメツキリ−ドパターン２１
を形成する。このメツキリ−ドパターン２１は、例えば
、第１図のそれと同様であ１）、必要とする複数の個別
メツキリ−ドパターン２２と各個別メツキリ−ドパター
ン２２に共ｉ１１に接続された共通メツキリ−ドパター
ン２３とを有する。第５図ａは第４図のＡ部の拡大断面
図であ１）、以下、第５図に基づいて詳細に説明する。
図および第５図に示す実施例に基づいて詳細に説明する
。先ず、第４図に示すように、第１工程として基板２０
」二に公知の手段により銅のメツキリ−ドパターン２１
を形成する。このメツキリ−ドパターン２１は、例えば
、第１図のそれと同様であ１）、必要とする複数の個別
メツキリ−ドパターン２２と各個別メツキリ−ドパター
ン２２に共ｉ１１に接続された共通メツキリ−ドパター
ン２３とを有する。第５図ａは第４図のＡ部の拡大断面
図であ１）、以下、第５図に基づいて詳細に説明する。
次に、第２工程として、第５図１）に示す上うに切断す
る切断箇所２４に金メッキによるマスキング２５を施す
。このマスキングの部材としては、例えばフィルムやイ
ンク等の適宜のものを使用す４− る。次いで、第３工程として公知手段によりメツキリ−
ドパターン２１に通電し、第５図Ｃに示すように電解金
メッキ２Ｇを施す。そして、第４工程として、第５図ｄ
に示すように前記マスキングの部材２５を除去する。こ
れ１こよ１）、マスキングされた切断箇所２４のメツキ
リ−ドパターン２１ａを露出する。この後、第５工程と
して、第５図ｅに示すようにして、露出したメツキリ−
ドパターン２１ａを除去するためのエツチング処理を行
なう。このエツチング処理のためのエツチング剤として
は、金メッキには作用せず、鋸パターンのみに作用して
これを腐食する例えば、アルカリ性のエツチング剤がよ
い。こうして、その後で、その基板２０の全面をソルダ
レジスト２７により被覆することにより、所要のプリン
ト配線板が製造されることになる。
る切断箇所２４に金メッキによるマスキング２５を施す
。このマスキングの部材としては、例えばフィルムやイ
ンク等の適宜のものを使用す４− る。次いで、第３工程として公知手段によりメツキリ−
ドパターン２１に通電し、第５図Ｃに示すように電解金
メッキ２Ｇを施す。そして、第４工程として、第５図ｄ
に示すように前記マスキングの部材２５を除去する。こ
れ１こよ１）、マスキングされた切断箇所２４のメツキ
リ−ドパターン２１ａを露出する。この後、第５工程と
して、第５図ｅに示すようにして、露出したメツキリ−
ドパターン２１ａを除去するためのエツチング処理を行
なう。このエツチング処理のためのエツチング剤として
は、金メッキには作用せず、鋸パターンのみに作用して
これを腐食する例えば、アルカリ性のエツチング剤がよ
い。こうして、その後で、その基板２０の全面をソルダ
レジスト２７により被覆することにより、所要のプリン
ト配線板が製造されることになる。
第６図は、ソルダレジスト２７を除去して示すプリント
配線板３０の平面図である。この第６図で示された例の
ものは、共通メツキリ−ドパターン２３を残存させた構
造である。もち論、切断箇所２４において、カッタ等に
よりこれを切断し、共通メツキリ−ドパターン２３を除
去することも可能である。
配線板３０の平面図である。この第６図で示された例の
ものは、共通メツキリ−ドパターン２３を残存させた構
造である。もち論、切断箇所２４において、カッタ等に
よりこれを切断し、共通メツキリ−ドパターン２３を除
去することも可能である。
（効果）
以−Ｌのように、本発明によれば、メツキリ−ドパター
ンの切断はエツチングにより行なわれるので、従来の機
械加工の方法とは異なり、基板表面からのパターンのは
く離が生しることがない。また、切断面からメツキリ−
ドパターンが突出することがなくなるで、パターン相互
の接触がなくなる。また、メツキリ−ドパターン切断後
にソルダレジストを被覆できるため、端面が露出せず、
したがって、高温高湿度の環境下においても、前記切断
面の絶縁特性が劣化することがなくなる。更に、このた
めパターン密度が高いプリント配線板の製造が容易にで
きる等の効果が奏される。
ンの切断はエツチングにより行なわれるので、従来の機
械加工の方法とは異なり、基板表面からのパターンのは
く離が生しることがない。また、切断面からメツキリ−
ドパターンが突出することがなくなるで、パターン相互
の接触がなくなる。また、メツキリ−ドパターン切断後
にソルダレジストを被覆できるため、端面が露出せず、
したがって、高温高湿度の環境下においても、前記切断
面の絶縁特性が劣化することがなくなる。更に、このた
めパターン密度が高いプリント配線板の製造が容易にで
きる等の効果が奏される。
＠１図、第２図は、それぞれ異なるメツキリ−ドパター
ンを有するプリント配線板の平面図、第３図は従来のプ
リント配線板の製造方法の説明に７− 供する図、第４図ないし第６図は本発明の製造方法に関
し、第４図はメツキリ−ドパターンの一例を示す図、第
５図は本発明の製造方法の説明図、第６図はソルダレジ
ストを除去して示す完成されたプリント配線板の平面図
である。 ２０は基板、２１はメツキリ−ドパターン、２４は切断
箇所、２５はマスキング、２６は金メッキ、３０はプリ
ント配線板。 出願人 シャープ株式会社 代理人 弁理士 岡１）和秀 ８−
ンを有するプリント配線板の平面図、第３図は従来のプ
リント配線板の製造方法の説明に７− 供する図、第４図ないし第６図は本発明の製造方法に関
し、第４図はメツキリ−ドパターンの一例を示す図、第
５図は本発明の製造方法の説明図、第６図はソルダレジ
ストを除去して示す完成されたプリント配線板の平面図
である。 ２０は基板、２１はメツキリ−ドパターン、２４は切断
箇所、２５はマスキング、２６は金メッキ、３０はプリ
ント配線板。 出願人 シャープ株式会社 代理人 弁理士 岡１）和秀 ８−
Claims (1)
- （１）基板上に銅メッキまたはエツチング等の手法によ
りメツキリ−ドパターンを形成し、該メツキリ−ドパタ
ーンの切断箇所にフィルムやインク等のマスキング部材
を被着し、次いで前記メツキリ−ドパターンに対して金
メッキを施し、その後前記マスキング部材を除去して銅
メッキによる前記メツキリ−ドパターンを露出し、露出
したメツキリ−ドパターンを適宜のエツチング剤により
除去することにより、所要箇所に金メツキパターンを形
成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8756484A JPS60231385A (ja) | 1984-04-28 | 1984-04-28 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8756484A JPS60231385A (ja) | 1984-04-28 | 1984-04-28 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60231385A true JPS60231385A (ja) | 1985-11-16 |
Family
ID=13918483
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8756484A Pending JPS60231385A (ja) | 1984-04-28 | 1984-04-28 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60231385A (ja) |
-
1984
- 1984-04-28 JP JP8756484A patent/JPS60231385A/ja active Pending
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