JPH07302665A - 接続部材の製造方法 - Google Patents
接続部材の製造方法Info
- Publication number
- JPH07302665A JPH07302665A JP9634194A JP9634194A JPH07302665A JP H07302665 A JPH07302665 A JP H07302665A JP 9634194 A JP9634194 A JP 9634194A JP 9634194 A JP9634194 A JP 9634194A JP H07302665 A JPH07302665 A JP H07302665A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating layer
- dry film
- copper foil
- resist
- temporary substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】金属接続部が微細ピッチで形成された接続部材
の製造法を提供する。 【構成】電解銅箔の粗化面上にドライフィルムレジスト
をラミネートし、ドライフィルムレジストをドライフィ
ルムレジスト上にラミネートし、露光・現像により銅箔
に達する凹部を形成し、シアン化金酸カリウム浴から、
電気めっき法でドライフィルムソルダーレジストの表面
より突出した金属接続部を形成し、塩化第二銅溶液で銅
箔を化学エッチング後、ドライフィルムレジストを剥離
して金属接続部を有する絶縁シートを得た。
の製造法を提供する。 【構成】電解銅箔の粗化面上にドライフィルムレジスト
をラミネートし、ドライフィルムレジストをドライフィ
ルムレジスト上にラミネートし、露光・現像により銅箔
に達する凹部を形成し、シアン化金酸カリウム浴から、
電気めっき法でドライフィルムソルダーレジストの表面
より突出した金属接続部を形成し、塩化第二銅溶液で銅
箔を化学エッチング後、ドライフィルムレジストを剥離
して金属接続部を有する絶縁シートを得た。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、微細ピッチに配置され
た相対する電極間を電気的に導通させる接続部材の製造
方法に関する。
た相対する電極間を電気的に導通させる接続部材の製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、微細ピッチに配置された相対する
電極を電気的に導通させる接続部材として、導電粒子を
有機接着剤に分散させて加熱圧着により接続する方式
や、耐熱絶縁フィルムを貫通する金属接続部を所定の密
度で配置したフィルム材を相対する電極間に挟んで圧着
により電気的導通を確保する方式等があった。また、金
属接続部の片面に電気的に接続した展開配線パターンを
有するもの等があった。導電粒子を有機接着剤に分散さ
せ加熱圧着する方式では、接続ピッチが小さくなると隣
接電極間にも粒子が高密度状態で存在してしまい、絶縁
性が不十分になる等の問題があった。
電極を電気的に導通させる接続部材として、導電粒子を
有機接着剤に分散させて加熱圧着により接続する方式
や、耐熱絶縁フィルムを貫通する金属接続部を所定の密
度で配置したフィルム材を相対する電極間に挟んで圧着
により電気的導通を確保する方式等があった。また、金
属接続部の片面に電気的に接続した展開配線パターンを
有するもの等があった。導電粒子を有機接着剤に分散さ
せ加熱圧着する方式では、接続ピッチが小さくなると隣
接電極間にも粒子が高密度状態で存在してしまい、絶縁
性が不十分になる等の問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような背景から、
金属接続部を所定のピッチで配置したフィルム基材が提
案されている（「高密度実装用マイクロフィルムコネク
タ」：電子材料，Ｐ２８（１９９２年１１月号）、「整
列した微細ピッチ」：ＮＩＫＫＥＩ ＭＩＣＲＯＤＥＶ
ＩＣＥＳ，Ｐ１５（１９９２年３月号））。
金属接続部を所定のピッチで配置したフィルム基材が提
案されている（「高密度実装用マイクロフィルムコネク
タ」：電子材料，Ｐ２８（１９９２年１１月号）、「整
列した微細ピッチ」：ＮＩＫＫＥＩ ＭＩＣＲＯＤＥＶ
ＩＣＥＳ，Ｐ１５（１９９２年３月号））。
【０００３】金属接続部はポリイミド層から上下に突出
しており、この上下の突出部が相対する電極間に接触、
あるいは、接合して電気的導通を確保する。製造方法
は、銅箔上にポリイミド層を形成し、所定箇所のポリイ
ミド層を除去し更にポリイミド層が除去され露出した銅
箔に凹部を形成し、めっき法で凹部から金属接続部を形
成するものである。すなわち、この方式では、銅箔に形
成される凹部の深さが突出接続部の高さに相当すること
になり、特に、微細ピツチで金属接続部を配置する場
合、エッチング液が微細穴内にうまく入らずに、結果と
して銅箔の凹部エッチング精度が低下する等の懸念があ
る。また、片面に展開配線パターンを有するシートにつ
いても、エッチング法で形成するため、微細化が困難で
あった。本発明は、金属接続部が微細ピッチで形成でき
る接続部材の製造法を提供するものである。
しており、この上下の突出部が相対する電極間に接触、
あるいは、接合して電気的導通を確保する。製造方法
は、銅箔上にポリイミド層を形成し、所定箇所のポリイ
ミド層を除去し更にポリイミド層が除去され露出した銅
箔に凹部を形成し、めっき法で凹部から金属接続部を形
成するものである。すなわち、この方式では、銅箔に形
成される凹部の深さが突出接続部の高さに相当すること
になり、特に、微細ピツチで金属接続部を配置する場
合、エッチング液が微細穴内にうまく入らずに、結果と
して銅箔の凹部エッチング精度が低下する等の懸念があ
る。また、片面に展開配線パターンを有するシートにつ
いても、エッチング法で形成するため、微細化が困難で
あった。本発明は、金属接続部が微細ピッチで形成でき
る接続部材の製造法を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、導電性を有す
る仮基板上に第一の絶縁層を形成し、第一の絶縁層上
に、第一の絶縁層と除去条件の異なる第二の絶縁層を形
成し、第二の絶縁層表面から仮基板に達する凹部を所定
の位置に形成し、仮基板を電極として電気めっき法によ
り第二の絶縁層表面以上の高さの金属めっきを析出さ
せ、仮基板、続けて、第一の絶縁層を除去して仮基板側
の金属めっき部を第二の絶縁層から所定の厚さを突出さ
せる接続部材の製造方法である。導電性の仮基板として
は、電解銅箔、圧延銅箔が使用される。第一、第二の絶
縁層は感光性樹脂が好ましい。
る仮基板上に第一の絶縁層を形成し、第一の絶縁層上
に、第一の絶縁層と除去条件の異なる第二の絶縁層を形
成し、第二の絶縁層表面から仮基板に達する凹部を所定
の位置に形成し、仮基板を電極として電気めっき法によ
り第二の絶縁層表面以上の高さの金属めっきを析出さ
せ、仮基板、続けて、第一の絶縁層を除去して仮基板側
の金属めっき部を第二の絶縁層から所定の厚さを突出さ
せる接続部材の製造方法である。導電性の仮基板として
は、電解銅箔、圧延銅箔が使用される。第一、第二の絶
縁層は感光性樹脂が好ましい。
【０００５】
【実施例】本発明の実施例を図１によって説明する。外
形２５０ｍｍ角、厚さ１２μｍの電解銅箔１（日本電解
株式会社製：商品名ＳＬＰ−１２）の粗化面上にドライ
フィルムレジスト２（日立化成工業株式会社製：商品名
ＨＳ−４１５ＥＤ）をラミネートした。次に、ドライフ
ィルムソルダーレジスト３（日立化成工業株式会社製：
商品名Ｓｒ−２３００Ｇ）をドライフィルムレジスト２
上にラミネートし（図１−ａ）、公知の露出・現像によ
り銅箔に達する凹部４を形成した（図１−ｂ）。次に、
シアン化金酸カリウム浴から、電気めっき法により電流
密１．０Ａ／ｄｍ2 でドライフィルムソルダーレジスト
２の表面より突出した金属接続部５を形成した（図１−
ｃ）。次に、塩化第二銅溶液で銅箔１を化学エッチング
後、ドライフィルムレジスト２を３．０ｗｔ％の水酸化
カリウム溶液で剥離して金属接続部を有する絶縁シート
を得た。この場合、接続部径は４０μｍ、金属接続部の
配置ピッチは８０μｍであった。
形２５０ｍｍ角、厚さ１２μｍの電解銅箔１（日本電解
株式会社製：商品名ＳＬＰ−１２）の粗化面上にドライ
フィルムレジスト２（日立化成工業株式会社製：商品名
ＨＳ−４１５ＥＤ）をラミネートした。次に、ドライフ
ィルムソルダーレジスト３（日立化成工業株式会社製：
商品名Ｓｒ−２３００Ｇ）をドライフィルムレジスト２
上にラミネートし（図１−ａ）、公知の露出・現像によ
り銅箔に達する凹部４を形成した（図１−ｂ）。次に、
シアン化金酸カリウム浴から、電気めっき法により電流
密１．０Ａ／ｄｍ2 でドライフィルムソルダーレジスト
２の表面より突出した金属接続部５を形成した（図１−
ｃ）。次に、塩化第二銅溶液で銅箔１を化学エッチング
後、ドライフィルムレジスト２を３．０ｗｔ％の水酸化
カリウム溶液で剥離して金属接続部を有する絶縁シート
を得た。この場合、接続部径は４０μｍ、金属接続部の
配置ピッチは８０μｍであった。
【０００６】本発明の他の実施例を図２によって説明す
る。外形２５０ｍｍ角、厚さ１２μｍの電解銅箔１（日
本電解株式会社製：商品名ＳＬＰ−１２）の粗化面上に
ドライフィルムレジスト（日立化成工業株式会社製：商
品名ＨＳ−４１５ＥＤ）をラミネートし、公知の露出・
現像により第一のレジストパターン６を形成した（図２
−ａ）。次に、シアン化金酸カリウム浴から、電気めっ
き法により電流密１．０Ａ／ｄｍ2 で第一の配線パター
ン７を形成した（図２−ｂ）。続いて、ドライフィルム
ソルダーレジスト（日立化成工業株式会社製：商品名Ｓ
ｒ−２３００Ｇ）を第一の配線７及びレジストパターン
６上にラミネートし、露出・現像により所定の位置に第
一の配線に達する凹部８を有する第二のレジストパター
ン９を形成した。次に、前述の電気金めっき法により凹
部８内に第二のレジストパターン以上の厚さを有する金
属接続部１０を形成した。次に、塩化第二銅溶液で銅箔
１を化学エッチング後、第一のレジストパターン６を
３．０ｗｔ％の水酸化カリウム溶液で剥離して金属接続
部を有する絶縁シートを得た。この場合、接続部径は４
０μｍ、第一の配線パターンの配線ピッチは８０μｍで
あった。（図２−ｅ）。
る。外形２５０ｍｍ角、厚さ１２μｍの電解銅箔１（日
本電解株式会社製：商品名ＳＬＰ−１２）の粗化面上に
ドライフィルムレジスト（日立化成工業株式会社製：商
品名ＨＳ−４１５ＥＤ）をラミネートし、公知の露出・
現像により第一のレジストパターン６を形成した（図２
−ａ）。次に、シアン化金酸カリウム浴から、電気めっ
き法により電流密１．０Ａ／ｄｍ2 で第一の配線パター
ン７を形成した（図２−ｂ）。続いて、ドライフィルム
ソルダーレジスト（日立化成工業株式会社製：商品名Ｓ
ｒ−２３００Ｇ）を第一の配線７及びレジストパターン
６上にラミネートし、露出・現像により所定の位置に第
一の配線に達する凹部８を有する第二のレジストパター
ン９を形成した。次に、前述の電気金めっき法により凹
部８内に第二のレジストパターン以上の厚さを有する金
属接続部１０を形成した。次に、塩化第二銅溶液で銅箔
１を化学エッチング後、第一のレジストパターン６を
３．０ｗｔ％の水酸化カリウム溶液で剥離して金属接続
部を有する絶縁シートを得た。この場合、接続部径は４
０μｍ、第一の配線パターンの配線ピッチは８０μｍで
あった。（図２−ｅ）。
【０００７】
【発明の効果】本発明により、接続部の加工精度が著し
く向上するとともに、接続部材を安定的に製造可能にな
った。また、展開配線パターン（図２−７）を有する接
続部材についても、第一の配線パターンはレジストの解
像度と同程度に形成できるため、パターンの高密度・高
精度化が容易になった。
く向上するとともに、接続部材を安定的に製造可能にな
った。また、展開配線パターン（図２−７）を有する接
続部材についても、第一の配線パターンはレジストの解
像度と同程度に形成できるため、パターンの高密度・高
精度化が容易になった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図２】本発明の他の実施例を示す断面図である。
１ 銅箔 ２ 第一のレジスト ３ 第二のレジスト ４ 凹部 ５ 接続部 ６ 第一のレジストパターン ７ 第一の配線パターン ８ 凹部 ９ 第二のレジストパターン １０ 接続部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大畑 洋人 茨城県つくば市和台48番 日立化成工業株 式会社筑波開発研究所内
Claims (2)
- 【請求項１】（Ａ）導電性を有する仮基板上に第一の絶
縁層を形成し、（Ｂ）第一の絶縁層上に、第一の絶縁層
と除去条件の異なる第二の絶縁層を形成し、（Ｃ）第二
の絶縁層表面から仮基板に達する凹部を所定の位置に形
成し、（Ｄ）仮基板を電極として電気めっき法により第
二の絶縁層表面以上の高さの金属めっきを析出させ、
（Ｅ）仮基板、続けて、第一の絶縁層を除去して仮基板
側の金属めっき部を第二の絶縁層から所定の厚さを突出
させる、ことを特徴とする接続部材の製造方法。 - 【請求項２】第一の絶縁層をパターン加工して第一の絶
縁層と接する仮基板の所望する部分を露出させ、仮基板
を電極として電気めっき法で所定の配線導体を形成させ
る工程を含むことを特徴とする請求項１記載の接続部材
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9634194A JPH07302665A (ja) | 1994-05-10 | 1994-05-10 | 接続部材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9634194A JPH07302665A (ja) | 1994-05-10 | 1994-05-10 | 接続部材の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07302665A true JPH07302665A (ja) | 1995-11-14 |
Family
ID=14162316
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9634194A Pending JPH07302665A (ja) | 1994-05-10 | 1994-05-10 | 接続部材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07302665A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG79996A1 (en) * | 1997-10-09 | 2001-04-17 | Molex Inc | Card connector with improved grounding terminal |
-
1994
- 1994-05-10 JP JP9634194A patent/JPH07302665A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG79996A1 (en) * | 1997-10-09 | 2001-04-17 | Molex Inc | Card connector with improved grounding terminal |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20031216 |