JPH0617332Y2 - プリント配線板の接続構造 - Google Patents

プリント配線板の接続構造

Info

Publication number
JPH0617332Y2
JPH0617332Y2 JP3148388U JP3148388U JPH0617332Y2 JP H0617332 Y2 JPH0617332 Y2 JP H0617332Y2 JP 3148388 U JP3148388 U JP 3148388U JP 3148388 U JP3148388 U JP 3148388U JP H0617332 Y2 JPH0617332 Y2 JP H0617332Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
comb
wiring board
printed wiring
teeth
conductive pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP3148388U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH01135770U (ja
Inventor
俊二 奥
Original Assignee
ミノルタカメラ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ミノルタカメラ株式会社 filed Critical ミノルタカメラ株式会社
Priority to JP3148388U priority Critical patent/JPH0617332Y2/ja
Publication of JPH01135770U publication Critical patent/JPH01135770U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0617332Y2 publication Critical patent/JPH0617332Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本考案は、プリント配線板の接続構造に関するものであ
り、フレキシブルプリント配線板を接続する用途に特に
適するものである。
[従来の技術] 従来、プリント配線板の導電パターンを他のプリント配
線板の導電パターンに接続するために、第3図に示すよ
うに、第1のプリント配線板10の絶縁基板11の一辺
に沿って櫛歯状突出部12を設け、櫛歯状突出部12の
各々に導電パターン13を電気的に分離して形成し、第
1のプリント配線板10を第2のプリント配線板20に
面接触させて、第1のプリント配線板10の櫛歯状突出
部12に形成された導電パターン13を、第2のプリン
ト配線板20の複数の導電パターン23の各々に半田付
けする接続構造が知られている。第4図(a)は第3図の
A−A′線についての断面図であり、第1のプリント配
線板10の導電パターン13と第2のプリント配線板2
0の導電パターン23が半田30により結合された状態
を示している。
この従来例においては、第3図に示すように、第1のプ
リント配線板10における櫛歯状突出部12の加工形状
に対して導電パターン13の位置がずれていると、設計
上の導体間隔Dに比べて、実際の導体間隔d1が狭くな
り、隣接する導電パターン13の間で半田ブリッジによ
る短絡が起こりやすくなる。したがって、半田ブリッジ
に対する余裕を持たせるために、櫛歯状突出部12の配
列ピッチPを広くする必要があり、高密度実装の妨げ
となっていた。
また、第4図(a)に示すように半田30が継がるための
厚みWは、櫛歯状突出部12の幅にもよるが、実験的に
は0.8mm程度であり、それ以上になると、第4図(b)
に示すように半田30が継がらなくなる。半田30が継
がるためには、櫛歯状突出部12は薄くなくてはなら
ず、櫛歯状突出部12を折れ易いものにしている。第4
図(c)に示すように端面メッキ15を施せば、櫛歯状突
出部12が厚くても半田30が継がるが、無電解メッキ
の工程が必要になる。また、櫛歯状突出部12の幅が狭
くなれば、やはり折れ易くなる。
第5図は他の従来例の平面図である。この従来例にあっ
ては、半田付けによる接合力を向上させるために、櫛歯
状突出部12の裏面にも導電パターン16を設けてい
る。図において、実線で示した斜線部は表面の導電パタ
ーン13、破線で示した斜線部は裏面の導電パターン1
6である。第6図(a)は第5図のB−B′線についての
断面図である。同図の矢印Cで示す部分に、裏面側の導
電パターン16に半田30が回り込むことにより、半田
付けによる結合力の向上を図ることができる。ただし、
この従来例にあっては、第6図(b)に示すように、第1
のプリント配線板10の表面側の導電パターン13と第
2のプリント配線板20の導電パターン23が継がらな
くても、裏面側の導電パターン16と導電パターン23
が継がっていれば電気的な接続は行われるにも拘わら
ず、目視では裏面側の導電パターン16における電気的
接続を確認することはできず、量産性に問題がある。し
たがって、櫛歯状突出部12を薄くする必要があり、櫛
歯状突出部12を折れ易いものとしている。
また、第5図に示した例では、表面の導電パターン13
と裏面の導電パターン16が、櫛歯状突出部12の加工
形状に対して逆の方向にずれている。このような場合に
おける導体間隔d2は、第3図の場合における導体間隔d1
よりもさらに狭くなり、半田ブリッジによる短絡が一層
生じやすくなる。そこで、従来、第7図に示すように、
櫛歯状突出部12の基部を切り込む方向に切欠部17を
形成することで、導体間隔を確保し、半田ブリッジによ
る短絡を防止することが提案されている(実開昭62−
10465号公報)。
[考案が解決しようとする課題] しかしながら、この従来例にあっては、2つの大きな欠
点がある。
第1には、櫛歯状突出部12の基部の切欠部17や、切
欠部17の間の突起部18などは、型による切断加工に
よって形成されるため、寸法を余り小さくすることはで
きず、半田ブリッジを防止するのに必要な最小の導体間
隔と、櫛歯状突出部12の幅を足した寸法よりも、櫛歯
状突出部12の配列ピッチPが大きくなってしまうこ
とである。つまり、櫛歯状突出部12を半田付けする接
続構造において、半田ブリッジを防止するのに必要な最
小の寸法は、実験的には0.5mm程度であり、第4図
(a)又は第6図(a)に示すように、半田30が継がるのに
必要な導電パターン13の幅は、櫛歯状突出部12の厚
みWにもよるが、0.5mm程度であれば良い。ところ
が、櫛歯状突出部12や突起部18は型により加工され
るので、いずれも0.8mm以下の幅に加工することは難
しい。また、櫛歯状突出部12の切欠部17と突起部1
8の間の空隙も現在のところ0.5mm以下にすることは
非常に困難である。したがって、櫛歯状突出部12の配
列ピッチPを2.1mm以下にすることはできない。
第2には、櫛歯状突出部12は折損しやすく、取り扱い
に注意を要するが、その櫛歯状突出部12の基部に切欠
部17を設けることで、さらに折損しやすくなるという
問題がある。特に、上述の第4図(b)又は第6図(b)に示
すように、半田30が継がらなくなることを防止するた
めには、櫛歯状突出部12の厚みWを薄くしなければな
らず、櫛歯状突出部12を一層折れやすいものとしてい
る。
本考案はこのような点に鑑みてなされたものであり、そ
の目的とするところは、櫛歯状突出部の半田付けにより
プリント配線板を接続する構造において、半田ブリッジ
による短絡が起こりにくく、しかも櫛歯状突出部が折損
しにくい構造を提供することにある。
[課題を解決するための手段] 本考案にあっては、上記の課題を解決するために、第1
図(a),(b)に示すように、第1のプリント配線板10に
おける絶縁基板11の一辺に沿って櫛歯状突出部12を
有し、各櫛歯状突出部12に夫々導電パターン13を有
し、第1のプリント配線板10と面接触する第2のプリ
ント配線板20に櫛歯状突出部12に対応する導電パタ
ーン23を有し、第1及び第2のプリント配線板10,
20の導電パターン13,23を半田付けする接続構造
において、導電パターン13を覆う絶縁フィルム14が
櫛歯状突出部12の基部に被覆されていることを特徴と
するものである。
[作用] 本考案にあっては、このように、櫛歯状突出部12の基
部において導電パターン13を絶縁フィルム14で被覆
したので、広い導体間隔を確保できるものであり、した
がって、櫛歯状突出部12の配列ピッチを狭くすること
ができる。また、櫛歯状突出部12の基部の幅は細くす
る必要がないので、機械的強度が低下することはないも
のである。むしろ、第1図(b)に示すように、櫛歯状突
出部12の基部が絶縁フィルム14で被覆されているこ
とにより、機械的強度が向上し、折損しにくくなるとい
う作用がある。
[実施例] 第1図(a)は本考案の一実施例の平面図である。同図は
絶縁基板11の切断加工前の状態を示している。絶縁基
板11の表面には、銅箔のような電気良導体の薄膜より
なる導体箔が張り付けられており、実線及び破線で示し
た斜線部分のみが残るように導体箔がエッチングされ
る。この導体箔のエッチング後に、一点鎖線で示した部
分のみが開口部となった絶縁フィルム14を貼り付け
る。このとき、実線で示した斜線部分の導体箔は絶縁フ
ィルム14で被覆されず、破線で示した斜線部分の導体
箔は絶縁フィルム14で被覆される。次に、太線S3で
示す部分で絶縁基板11を絶縁フィルム14と共に切断
加工することにより、第1図(b)に示すように、櫛歯状
突出部12を形成すると共に、櫛歯状突出部12の基部
を絶縁フィルム14で被覆された状態とするものであ
る。
このように、櫛歯状突出部12の基部を絶縁フィルム1
4で覆うことで、櫛歯状突出部12の加工位置が導電パ
ターン13の形成位置に対してずれても、常に設計値通
りの導体間隔が確保される。また、第1図(b)における
右上りの斜線部で示すように、絶縁フィルム14を櫛歯
状突出部12の基部に残すことで、櫛歯状突出部12が
折れ難くなる。
第2図は、第1のプリント配線板10を第2のプリント
配線板20に面接触させる際に、第1のプリント配線板
10の櫛歯状突出部12が第2のプリント配線板20の
導電パターン23に対してずれた状態を示す。この場合
には、導体間隔d5は導体間隔の設計値Dよりも狭くなる
が、毛細管現象に起因する半田ブリッジに対しては、櫛
歯状突出部12の基部における所定距離d6の部分が絶縁
フィルム14で覆われているとすると、d5+d6の沿面距
離が得られるので、半田ブリッジは起こし難い。
[考案の効果] 本考案は上述のように、櫛歯状突出部を備えるプリント
配線板を接続する構造において、櫛歯状突出部の基部に
おいて導電パターンを絶縁フィルムにより被覆したの
で、広い導体間隔を確保でき、櫛歯状突出部の配列ピッ
チを縮めることができるという効果が得られるほか、突
出部の基部が絶縁フィルムで覆われることにより突出部
が折れにくくなるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)は本考案の一実施例の平面図、同図(b)は同上
の接続時の状態を示す平面図、第2図は同上の接続位置
がずれた状態を示す平面図、第3図は従来例の平面図、
第4図(a)は第3図のA−A′線についての断面図、同
図(b)は同上の変形例の断面図、同図(c)は同上の他の変
形例の断面図、第5図は他の従来例の平面図、第6図
(a)は第5図のB−B′線についての断面図、同図(b)は
同上の変形例の断面図、第7図はさらに他の従来例の平
面図である。 10は第1のプリント配線板、11は絶縁基板、12は
櫛歯状突出部、13は導電パターン、14は絶縁フィル
ム、20は第2のプリント配線板、23は導電パターン
である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】第1のプリント配線板における絶縁基板の
    一辺に沿って櫛歯状突出部を有し、各櫛歯状突出部に夫
    々導電パターンを有し、第1のプリント配線板と面接触
    する第2のプリント配線板に櫛歯状突出部に対応する導
    電パターンを有し、第1及び第2のプリント配線板の導
    電パターンを半田付けする接続構造において、導電パタ
    ーンを覆う絶縁フィルムが櫛歯状突出部の基部に被覆さ
    れていることを特徴とするプリント配線板の接続構造。
JP3148388U 1988-03-08 1988-03-08 プリント配線板の接続構造 Expired - Lifetime JPH0617332Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3148388U JPH0617332Y2 (ja) 1988-03-08 1988-03-08 プリント配線板の接続構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3148388U JPH0617332Y2 (ja) 1988-03-08 1988-03-08 プリント配線板の接続構造

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01135770U JPH01135770U (ja) 1989-09-18
JPH0617332Y2 true JPH0617332Y2 (ja) 1994-05-02

Family

ID=31257364

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3148388U Expired - Lifetime JPH0617332Y2 (ja) 1988-03-08 1988-03-08 プリント配線板の接続構造

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0617332Y2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0735409Y2 (ja) * 1990-09-28 1995-08-09 三洋電機株式会社 フレキシブル印刷配線基板

Also Published As

Publication number Publication date
JPH01135770U (ja) 1989-09-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5151771A (en) High lead count circuit board for connecting electronic components to an external circuit
JPH0617332Y2 (ja) プリント配線板の接続構造
JPH06260226A (ja) 基板接続方法及び基板接続端子
JPH0918108A (ja) フレキシブルプリント基板の接続構造
JPH0528918B2 (ja)
JP2567661B2 (ja) 混成集積回路
JPH0710514Y2 (ja) フレキシブルプリント配線板
JP2875406B2 (ja) 回路基板の製造方法
JP3661261B2 (ja) フラットケーブル
JP2632471B2 (ja) 回路基板の接続方法
JPS6188471A (ja) コネクタ−
JP2594365B2 (ja) 配線基板及び配線基板の接続方法
JP2000022353A (ja) 電気接続箱の配線材と電子ユニットのプリント基板部との接続部構造
JPH064605Y2 (ja) 混成集積回路
JPH04322088A (ja) サーフェースマウント型コネクタ
JPH09199242A (ja) プリント配線板一体型コネクタ及びその製造方法
JPH04144188A (ja) フレキシブルプリント回路
JPH0634432B2 (ja) 配線回路基板
JPH0440283Y2 (ja)
JPH0732297B2 (ja) 回路部品実装構造
JPH0672249U (ja) 集積回路装置
JPH07147479A (ja) 印刷配線基板用導電箔
JPS63102392A (ja) セラミツク多層基板
JPH0652824B2 (ja) フレキシブル印刷配線板の端子部形成方法
JPH0355007B2 (ja)