KR101470371B1 - 인쇄회로기판 제조방법 - Google Patents

인쇄회로기판 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 극박의 압연 동박과, 유기계 박리층을 게재해서 상기 압연 동박의 양 표면에 피복된 캐리어동박으로 구성되고, 상기 캐리어동박은 선단 외곽 에지로부터 소정의 폭 W 만큼 떨어진 위치를 따라 절개선을 구비해서, 상기 절개선을 따라 상기 캐리어동박이 압연 동박으로부터 벗겨지는 것을 특징으로 하는 복합동박을 제공한다.

Description

인쇄회로기판 제조방법{METHOD OF MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD}
본 발명은 인쇄회로기판 제작을 위한 복합동박에 관한 것으로서, 특히 두께가 수 마이크로미터 정도로 얇은 극박 압연동박을, 자동화설비를 통한 가공과정에서 말림으로 인하여 파손 또는 손상되는 불량문제 없이, 가공할 수 있도록 하는 복합동박 기술에 관한 것이다.
전자제품이 경박단소화함에 따라 인쇄회로기판의 두께도 초박막화하고 있다. 최근들어, 인쇄회로기판을 제조하는 시작재료로서 초기의 베이스 동박의 두께가 수 마이크로미터 수준으로 얇아지고 있다. 특히, 2 ~ 3 ㎛ 미세 두께로 압연한 극박 베이스 동박이 양산에 적용되고 있다. 이하에서, '극박동박' 또는 '압연동박' 또는 '베이스동박'을 혼용하여 사용하기로 한다.
그런데, 2 ~ 3 ㎛ 두께 수준으로 압연한 극박동박에 대해서 수평이동 자동화설비를 이용하여 단위공정을 진행할 경우, 프로세스 처리하여야 할 동박이 워낙 얇아서 동박 스스로 말리는 경향을 보이며, 그 결과 자동화설비의 틈새에 끼이거나 또는 설비에 의해 찢어지거나 파손되는 불량이 발생한다. 예를 들어, 수평 도금설비, 수평 소프트 에칭, 수평 디스미어 공정, 수평 화학동 진행 시에 극박동박은 외곽이 깨지거나 휘어져서 파손된다.
대한민국 특허공개 10-2005-0045903.
본 발명의 제1 목적은 인쇄회로기판 제조를 위한 극박동박을 말림으로 인한 손상 또는 파손 없이 프로세스할 수 있는 복합동박을 제공하는데 있다.
본 발명의 제2 목적은 상기 제1 목적에 부가하여, 상기 복합동박을 사용해서 인쇄회로기판을 제조하는 방법을 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 극박의 압연동박 양면에 보강재로서 캐리어동박을 부착한 복합동박으로서, 최외곽 장축 에지로부터 소정의 간격 위치에 장축방향으로 절개선을 형성하고 있어서, 캐리어동박을 벗겨내는(strip off) 단계에서 상기 절개선을 따라 캐리어동박을 벗겨내도록 함으로써, 압연동박의 최외곽 장축방향 가장자리에 캐리어동박을 남겨두는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 복합동박의 캐리어동박의 장축방향으로 절개선을 가지고 있어서, 캐리어동박을 벗겨내는 단계에서 최외곽 가장자리에 보강재 역할을 하는 캐리어동박을 잔류시킬 수 있다. 그 결과, 극박 압연동박이 콘베이어를 통해 지나는 동안 자동화설비에 말려들어가거나 손상되는 것을 방지할 수 있다.
도1은 본 발명에 따른 복합동박을 나타낸 도면.
도2는 본 발명에 따른 복합동박을 적용하여 인쇄회로기판을 제조하는 방법을 나타낸 도면.
본 발명은 극박의 압연 동박과, 유기계 박리층을 게재해서 상기 압연 동박의 양 표면에 피복된 캐리어동박으로 구성되고, 상기 캐리어동박은 선단 외곽 에지로부터 소정의 폭 W 만큼 떨어진 위치를 따라 절개선을 구비해서, 상기 절개선을 따라 상기 캐리어동박이 압연 동박으로부터 벗겨내어지는 것을 특징으로 하는 복합동박을 제공한다.
본 발명은 본 발명에 따른 복합동박을 베이킹하는 단계; 절개선을 따라 캐리어동박을 벗겨냄으로써 선단 에지 외곽에 캐리어동박을 남겨두는 단계; 수평방향 진행 설비에서 단위 공정을 진행하는 단계; 선단 에지 외곽에 남아 있는 캐리어동박을 벗겨내는 단계; 및 수직방향 진행 설비에서 단위 공정을 진행하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법을 제공한다.
이하, 첨부도면 도1 및 도2를 참조하여 본 발명에 따른 복합동박과 이를 적용한 인쇄회로기판 제조방법을 상세히 설명한다.
도1은 본 발명에 따른 복합동박을 나타낸 도면이다. 도1을 참조하면, 극박의 동박(10), 즉 압연동박 또는 베이스 동박의 양 표면에는 캐리어동박(20)이 피복되어 있으며, 동박(10)과 캐리어동박(20)의 사이에는 유기계 박리층(도시생략)이 형성되어 있어 동박(10)으로부터 캐리어동박(20)을 껍질 벗기듯이 쉽게 벗길 수 있다. 본 발명의 양호한 실시예로서, 동박(10)의 두께는 2 ㎛, 캐리어동박(20)의 두께는 18 ㎛로 할 수 있다. 캐리어동박은 압연동박을 보호하는 역할을 하고 산화에 의한 손상을 방지한다.
도1을 참조하면, 본 발명에 따른 캐리어동박(20)은 장축 에지로부터 소정의 간격 W에 장축방향으로 절개선(30)을 구비하고 있음을 특징으로 하고, 캐리어동박(20)을 벗겨내고자 할 경우, 최외곽 에지로부터 소정의 폭 W를 갖는 캐리어동박이 남게 되어, 결국 압연동박의 선단에 폭 W를 지닌 보강재 밴드를 두른 효과를 발휘한다. 본 발명의 양호한 실시예로서, 510 mm x 415 mm 복합동판의 경우 W = 5 ~ 10 mm 범위에서 정할 수 있다.
베이스동박의 선단에 남겨진 폭 W의 캐리어동박은 수평 도금설비 진행시에 일종의 보강재 프레임 역할을 하게 되어, 동박이 수평설비 진행 시에 외곽부위가 파손되거나 찢어지거나 꺽이는 문제를 방지할 수 있다.
도2는 본 발명의 양호한 실시예에 따라, 본 발명에 따른 복합동판을 적용한 인쇄회로기판 제조공법을 나타낸 도면이다. 도2를 참조하면, 본 발명에 따른 복합동박이 입고(단계 S100)되면, 베이킹(단계 S110)을 거쳐, 절개선을 따라 캐리어동박을 벗겨낸다(단계 S120). 이때에, 최외곽 에지로부터 소정의 폭 W를 갖는 캐리어동박을 남겨둔다. 본 발명은 복합동판의 최외곽 에지로부터 소정의 폭 W를 갖는 캐리어동박을 남겨둔 채로 인쇄회로기판을 제조하는 것을 특징으로 한다.
이어서, 여러 장의 복합동박들을 스택킹(단계 S130)해서 함께 드릴링을 실시한다(단계 S140). 이어서, 수평 디스미어 공정(단계 S160), 수평 화학동(단계 S170)을 진행한다. 그리고 나면, 최종적으로 보강재 프레임 역할을 수행하였던 선단 외곽의 캐리어동박을 벗겨낸다(단계 S180). 이어서, 수직 패널도금(단계 S190)을 실시한다.
전술한 내용은 후술할 발명의 특허 청구 범위를 더욱 잘 이해할 수 있도록 본 발명의 특징과 기술적 장점을 다소 폭넓게 개선하였다. 본 발명의 특허 청구 범위를 구성하는 부가적인 특징과 장점들이 이하에서 상술 될 것이다. 개시된 본 발명의 개념과 특정 실시예는 본 발명과 유사 목적을 수행하기 위한 다른 구조의 설계나 수정의 기본으로서 즉시 사용될 수 있음이 당해 기술 분야의 숙련된 사람들에 의해 인식되어야 한다.
또한, 본 발명에서 개시된 발명 개념과 실시예가 본 발명의 동일 목적을 수행하기 위하여 다른 구조로 수정하거나 설계하기 위한 기초로서 당해 기술 분야의 숙련된 사람들에 의해 사용될 수 있을 것이다. 또한, 당해 기술 분야의 숙련된 사람에 의한 그와 같은 수정 또는 변경된 등가 구조는 특허 청구 범위에서 기술한 발명의 사상이나 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 진화, 치환 및 변경이 가능하다.
본 발명에 따른 복합동박의 캐리어동박의 장축방향으로 절개선을 가지고 있어서, 캐리어동박을 벗겨내는 단계에서 최외곽 가장자리에 보강재 역할을 하는 캐리어동박을 잔류시킬 수 있다. 그 결과, 극박 압연동박이 콘베이어를 통해 지나는 동안 자동화설비에 말려들어가거나 손상되는 것을 방지할 수 있다.
10 : 베이스동박
20 : 캐리어동박
30 : 절개선

Claims (2)

  1. 극박의 압연 동박과;
    유기계 박리층을 게재해서 상기 압연 동박의 양 표면에 피복된 캐리어동박으로 구성되고, 상기 캐리어동박은 선단 외곽 에지로부터 소정의 폭 W 만큼 떨어진 위치를 따라 절개선을 구비해서, 상기 절개선을 따라 상기 캐리어동박이 압연 동박으로부터 벗겨지는 것을 특징으로 하는 복합동박.
  2. 기판을 좌우 수평방향으로 진행하는 설비들과, 기판을 상하 수직방향으로 진행하는 설비들로 구성된 인쇄회로기판 가공설비를 사용해서, 인쇄회로기판을 제조하는 방법에 있어서,
    (a) 제1항에 따른 복합동박을 베이킹하는 단계;
    (b) 절개선을 따라 상기 복합동박의 캐리어동박을 벗겨냄으로써, 최외곽 에지로부터 소정의 폭 W를 갖는 캐리어동박을 남겨두는 단계;
    (c) 상기 단계 (b)의 복합동박에 대해, 수평방향 진행 설비에서 단위 공정을 진행하는 단계;
    (d) 최외곽 에지로부터 폭 W 만큼 남아 있던 캐리어동박을 벗겨내는 단계; 및
    (e) 수직방향 진행 설비에서 단위 공정을 진행하는 단계
    를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2002050833A (ja) * 2000-08-01 2002-02-15 Mitsumi Electric Co Ltd フレキシブルプリント基板
KR100615947B1 (ko) * 2005-08-23 2006-08-28 주식회사 이생 단면 또는 양면 노출형 연성인쇄회로기판의 제조용원자재의 구조 및 보호필름의 박리 및 부착방법
KR20130141208A (ko) * 2012-06-15 2013-12-26 삼성전기주식회사 캐리어 동박 제거 장치 및 방법

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