JPH10173320A - プリント基板に設けたプレス破断面の被覆方法 - Google Patents
プリント基板に設けたプレス破断面の被覆方法Info
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- JPH10173320A JPH10173320A JP35306496A JP35306496A JPH10173320A JP H10173320 A JPH10173320 A JP H10173320A JP 35306496 A JP35306496 A JP 35306496A JP 35306496 A JP35306496 A JP 35306496A JP H10173320 A JPH10173320 A JP H10173320A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プレス加工を用いてもそのプレス破断面から
切り粉が発生しない、プリント基板に設けたプレス破断
面の被覆方法を提供する。 【解決手段】 硬質基板１上に各種回路パターンを形成
し、且つ硬質基板１の所定位置にプレス加工によって分
割線孔１１と開口１３を設ける。これら分割線孔１１と
開口１３の内側面はプレス破断面となる。硬質基板１の
表面の分割線孔１１と開口１３を除く略全面を樹脂製の
保護膜２０で覆うと共に、硬質基板１の裏面全体に樹脂
フイルム製の保護膜３０を貼り付ける。次に硬質基板１
の表面に絶縁性被膜５０をスプレーによって塗布するこ
とで分割線孔１１と開口１３の内側面のプレス破断面に
も絶縁性被膜５０を被覆する。そして絶縁性被膜５０乾
燥後に硬質基板１の両面の保護膜２０，３０を剥がして
回路パターンを露出し、最後に分割線孔１１の部分を割
ることで４枚のプリント基板を製造する。
切り粉が発生しない、プリント基板に設けたプレス破断
面の被覆方法を提供する。 【解決手段】 硬質基板１上に各種回路パターンを形成
し、且つ硬質基板１の所定位置にプレス加工によって分
割線孔１１と開口１３を設ける。これら分割線孔１１と
開口１３の内側面はプレス破断面となる。硬質基板１の
表面の分割線孔１１と開口１３を除く略全面を樹脂製の
保護膜２０で覆うと共に、硬質基板１の裏面全体に樹脂
フイルム製の保護膜３０を貼り付ける。次に硬質基板１
の表面に絶縁性被膜５０をスプレーによって塗布するこ
とで分割線孔１１と開口１３の内側面のプレス破断面に
も絶縁性被膜５０を被覆する。そして絶縁性被膜５０乾
燥後に硬質基板１の両面の保護膜２０，３０を剥がして
回路パターンを露出し、最後に分割線孔１１の部分を割
ることで４枚のプリント基板を製造する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント基板をプレ
ス加工する際に生じるプレス破断面を被覆するのに好適
なプリント基板に設けたプレス破断面の被覆方法に関す
るものである。
ス加工する際に生じるプレス破断面を被覆するのに好適
なプリント基板に設けたプレス破断面の被覆方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来プリント基板を大量生産する方法と
して図７に示すように、大きい面積の硬質基板１００の
表裏面に多数組の回路パターン（点線で囲む部分）１１
０を形成し、次に該硬質基板１００をプレス加工するこ
とによって、多数組形成した回路パターン１１０間に分
割線孔１２０を形成し、場合によっては同時に回路パタ
ーン１１０中の所望の位置に開口１３０を形成し、その
後前記分割線孔１２０の部分で硬質基板１００を割るこ
とで多数枚のプリント基板を同時に生産する方法が用い
られている。
して図７に示すように、大きい面積の硬質基板１００の
表裏面に多数組の回路パターン（点線で囲む部分）１１
０を形成し、次に該硬質基板１００をプレス加工するこ
とによって、多数組形成した回路パターン１１０間に分
割線孔１２０を形成し、場合によっては同時に回路パタ
ーン１１０中の所望の位置に開口１３０を形成し、その
後前記分割線孔１２０の部分で硬質基板１００を割るこ
とで多数枚のプリント基板を同時に生産する方法が用い
られている。
【０００３】分割線孔１２０や開口１３０を形成するの
にプレス加工を用いるのは、他の方法（例えばドリル加
工など）に比べてその加工が容易で大量生産に向いてい
るためである。
にプレス加工を用いるのは、他の方法（例えばドリル加
工など）に比べてその加工が容易で大量生産に向いてい
るためである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上述のよ
うにプレス加工を用いた場合、プレス加工によって形成
された前記分割線孔１２０や開口１３０の側面（以下
「プレス破断面」という）の部分に基板カス・ゴミから
なる大量の絶縁粉が生じてしまう。しかもこのプレス破
断面はその表面が粗いので、たとえ洗浄しても絶縁粉が
残ってしまう。
うにプレス加工を用いた場合、プレス加工によって形成
された前記分割線孔１２０や開口１３０の側面（以下
「プレス破断面」という）の部分に基板カス・ゴミから
なる大量の絶縁粉が生じてしまう。しかもこのプレス破
断面はその表面が粗いので、たとえ洗浄しても絶縁粉が
残ってしまう。
【０００５】そしてこの絶縁粉はその後の電子部品実装
などの工程の際に、基板表裏面に付着して基板に設けた
オンオフスイッチ用の接点パターンやボリューム用の摺
接パターンなどに付着して接触不良を招いてしまうとい
う不都合があった。
などの工程の際に、基板表裏面に付着して基板に設けた
オンオフスイッチ用の接点パターンやボリューム用の摺
接パターンなどに付着して接触不良を招いてしまうとい
う不都合があった。
【０００６】この不都合を解決するためには、切削面が
滑らかになるドリル加工等を用いればその後の洗浄で切
り粉が除去できるので好適であるが、一方で生産性が悪
くコストが高くなってしまうという問題点があった。
滑らかになるドリル加工等を用いればその後の洗浄で切
り粉が除去できるので好適であるが、一方で生産性が悪
くコストが高くなってしまうという問題点があった。
【０００７】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
ありその目的は、プレス加工を用いてもそのプレス破断
面から切り粉が発生しない、プリント基板に設けたプレ
ス破断面の被覆方法を提供することにある。
ありその目的は、プレス加工を用いてもそのプレス破断
面から切り粉が発生しない、プリント基板に設けたプレ
ス破断面の被覆方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明は、硬質基板上に回路パターンを形成し、且つ
該硬質基板の所定位置にプレス加工によるプレス破断面
を設けてなるプリント基板を用意し、前記プリント基板
の表面又は裏面から前記プレス破断面に絶縁性被膜を被
覆することとした。
め本発明は、硬質基板上に回路パターンを形成し、且つ
該硬質基板の所定位置にプレス加工によるプレス破断面
を設けてなるプリント基板を用意し、前記プリント基板
の表面又は裏面から前記プレス破断面に絶縁性被膜を被
覆することとした。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて詳細に説明する。図１乃至図６は本発明にかか
るプレス破断面の被覆方法を示す図である。以下各工程
について順次説明する。
基づいて詳細に説明する。図１乃至図６は本発明にかか
るプレス破断面の被覆方法を示す図である。以下各工程
について順次説明する。
【００１０】即ち先ず図１に示すように、大きな面積の
硬質基板１上に４組の同一形状の回路パターン８０をエ
ッチング等を用いて形成する。同時にこの硬質基板１の
裏面の各回路パターン８０に対向する位置にも図示しな
い回路パターンを形成する。
硬質基板１上に４組の同一形状の回路パターン８０をエ
ッチング等を用いて形成する。同時にこの硬質基板１の
裏面の各回路パターン８０に対向する位置にも図示しな
い回路パターンを形成する。
【００１１】次に図２に示すようにプレス加工によっ
て、この硬質基板１の各回路パターン８０を囲む分割線
孔１１と、各回路パターン８０内の所定位置に設けられ
る開口１３とを同時に形成する。これによって各分割線
孔１１と開口１３の内側面部分にプレス破断面が形成さ
れる。なお開口１３はＬＥＤ等の各種電子部品を取り付
けるためのものである。
て、この硬質基板１の各回路パターン８０を囲む分割線
孔１１と、各回路パターン８０内の所定位置に設けられ
る開口１３とを同時に形成する。これによって各分割線
孔１１と開口１３の内側面部分にプレス破断面が形成さ
れる。なお開口１３はＬＥＤ等の各種電子部品を取り付
けるためのものである。
【００１２】次に図３に示すように各回路パターン８０
上の前記分割線孔１１と開口１３の部分を除くほぼ全面
に剥離用塗装膜からなる保護膜２０をスクリーン印刷す
る。ここでこの剥離用塗装膜は塩化ビニール樹脂等によ
って構成されている。
上の前記分割線孔１１と開口１３の部分を除くほぼ全面
に剥離用塗装膜からなる保護膜２０をスクリーン印刷す
る。ここでこの剥離用塗装膜は塩化ビニール樹脂等によ
って構成されている。
【００１３】次に図３に示すように硬質基板１の裏面全
体にラミネートフイルムからなる保護膜３０をラミネー
ト貼り付け機によって貼り付ける。ここでラミネートフ
イルムは片面に接着剤層を設けた樹脂製フイルムであ
る。
体にラミネートフイルムからなる保護膜３０をラミネー
ト貼り付け機によって貼り付ける。ここでラミネートフ
イルムは片面に接着剤層を設けた樹脂製フイルムであ
る。
【００１４】次に図４に示すように硬質基板１の表面
側、即ち保護膜２０形成面にスプレーガンにて絶縁性被
覆５０となるプリフラックスを吹き付ける。これによっ
て硬質基板１の表面ばかりか、分割線孔１１と開口１３
の内側面のプレス破断面も絶縁性被覆５０によって覆わ
れる。なお絶縁性被覆５０の塗布方法としては溶融した
プリフラックスに硬質基板１をディップする方法でも良
い。
側、即ち保護膜２０形成面にスプレーガンにて絶縁性被
覆５０となるプリフラックスを吹き付ける。これによっ
て硬質基板１の表面ばかりか、分割線孔１１と開口１３
の内側面のプレス破断面も絶縁性被覆５０によって覆わ
れる。なお絶縁性被覆５０の塗布方法としては溶融した
プリフラックスに硬質基板１をディップする方法でも良
い。
【００１５】ここでプリフラックスとは、フラックスか
ら塩素イオンを除いた基板錆止め用の材料であり、この
実施形態ではロジンを主成分とするものを用いている。
以下にその成分の一例を示す。 １．合成ロジン ３６重量％ ２．ロジンＷＷ １２重量％ ３．エステル系溶剤 ６重量％ ４．芳香族系溶剤 ４１重量％ ５．アルコール系溶剤 ３重量％ ６．活性剤 ２重量％
ら塩素イオンを除いた基板錆止め用の材料であり、この
実施形態ではロジンを主成分とするものを用いている。
以下にその成分の一例を示す。 １．合成ロジン ３６重量％ ２．ロジンＷＷ １２重量％ ３．エステル系溶剤 ６重量％ ４．芳香族系溶剤 ４１重量％ ５．アルコール系溶剤 ３重量％ ６．活性剤 ２重量％
【００１６】本発明において絶縁性被膜５０としてプリ
フラックスを用いたのは、他の絶縁性被膜と相違してこ
れが回路パターンの半田ランドに付着しても接続不良を
起さないで半田付けができるからである。
フラックスを用いたのは、他の絶縁性被膜と相違してこ
れが回路パターンの半田ランドに付着しても接続不良を
起さないで半田付けができるからである。
【００１７】そしてこの硬質基板１を乾燥炉に入れて絶
縁性被膜５０を乾燥し、その後図５に示すように絶縁基
板１の表面の保護膜２０を剥がして回路パターン８０を
露出し、その次に裏面の保護膜３０を剥がして図示しな
い裏面の回路パターンを露出する。
縁性被膜５０を乾燥し、その後図５に示すように絶縁基
板１の表面の保護膜２０を剥がして回路パターン８０を
露出し、その次に裏面の保護膜３０を剥がして図示しな
い裏面の回路パターンを露出する。
【００１８】その後分割線孔１１の部分を割って切り離
せば、図６に示すように４枚のプリント基板４０が同時
に製造できる。
せば、図６に示すように４枚のプリント基板４０が同時
に製造できる。
【００１９】各プリント基板４０はその開口１３内と外
周縁（分割線孔１１であった部分）のプレス破断面がい
ずれも絶縁性被膜５０によって覆われているので、その
後の電子部品実装工程などにおいて該プレス破断面から
絶縁粉が発生して接続不良を生じる恐れはない。
周縁（分割線孔１１であった部分）のプレス破断面がい
ずれも絶縁性被膜５０によって覆われているので、その
後の電子部品実装工程などにおいて該プレス破断面から
絶縁粉が発生して接続不良を生じる恐れはない。
【００２０】以上本発明の一実施形態を詳細に説明した
が、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば以
下のような各種の変形が可能である。 上記実施形態では絶縁基板１の裏面にラミネートフイ
ルム製の保護膜３０を貼り付けたが、その代りに絶縁基
板１の上面に設けた剥離用塗装膜製の保護膜２０と同じ
ものを被覆しても良い。
が、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば以
下のような各種の変形が可能である。 上記実施形態では絶縁基板１の裏面にラミネートフイ
ルム製の保護膜３０を貼り付けたが、その代りに絶縁基
板１の上面に設けた剥離用塗装膜製の保護膜２０と同じ
ものを被覆しても良い。
【００２１】絶縁基板の裏面に回路パターンを形成し
ていない場合は、保護膜は表面だけに設ければ良い。ま
た保護膜としては剥離用塗装膜やラミネートフイルム以
外にも種々の材質のものが適用できることは言うまでも
ない。
ていない場合は、保護膜は表面だけに設ければ良い。ま
た保護膜としては剥離用塗装膜やラミネートフイルム以
外にも種々の材質のものが適用できることは言うまでも
ない。
【００２２】保護膜を設けるのは必ずしも回路パター
ンの全面でなくても良い。即ち回路パターン中の摺動子
が摺接するボリューム摺動面やスイッチ接点などの絶縁
性被膜を印刷したくない場所以外の部分は、必ずしも保
護膜で覆わなくても良い。
ンの全面でなくても良い。即ち回路パターン中の摺動子
が摺接するボリューム摺動面やスイッチ接点などの絶縁
性被膜を印刷したくない場所以外の部分は、必ずしも保
護膜で覆わなくても良い。
【００２３】プレス破断面を被覆するのは必ずしもプ
リフラックスでなくても良く、他の材質からなる絶縁性
被膜で被覆しても良い。
リフラックスでなくても良く、他の材質からなる絶縁性
被膜で被覆しても良い。
【００２４】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、プレス加工を用いてもそのプレス破断面から切り粉
が発生しないプリント基板が容易に提供できるという優
れた効果を有する。
ば、プレス加工を用いてもそのプレス破断面から切り粉
が発生しないプリント基板が容易に提供できるという優
れた効果を有する。
【図１】本発明にかかるプレス破断面の被覆方法を示す
図である。
図である。
【図２】本発明にかかるプレス破断面の被覆方法を示す
図である。
図である。
【図３】本発明にかかるプレス破断面の被覆方法を示す
図である。
図である。
【図４】本発明にかかるプレス破断面の被覆方法を示す
図である。
図である。
【図５】本発明にかかるプレス破断面の被覆方法を示す
図である。
図である。
【図６】本発明にかかるプレス破断面の被覆方法を示す
図である。
図である。
【図７】従来のプレス加工を用いたプリント基板の製造
方法を示す図である。
方法を示す図である。
１ 硬質基板 １１ 分割線孔 １３ 開口 ２０ 保護膜 ３０ 保護膜 ４０ プリント基板 ５０ 絶縁性被膜 ８０ 回路パターン
Claims (4)
- 【請求項１】 硬質基板上に回路パターンを形成し、且
つ該硬質基板の所定位置にプレス加工によるプレス破断
面を設けてなるプリント基板を用意し、 前記プリント基板の表面又は裏面から前記プレス破断面
に絶縁性被膜を被覆する工程を具備してなるプリント基
板に設けたプレス破断面の被覆方法。 - 【請求項２】 硬質基板上に回路パターンを形成し、且
つ該硬質基板の所定位置にプレス加工によるプレス破断
面を設けてなるプリント基板を用意し、 前記プリント基板の表面又は表裏面の前記プレス破断面
を除く所定範囲を保護膜で覆う工程と、 前記保護膜で覆われたプリント基板の表面又は裏面から
絶縁性被膜を塗布することで前記プレス破断面に絶縁性
被膜を被覆する工程と、 前記絶縁性被膜を被覆する工程の後に前記保護膜を取り
去る工程とを具備してなるプリント基板に設けたプレス
破断面の被覆方法。 - 【請求項３】 硬質基板上に各種回路パターンを形成
し、且つ該硬質基板の所定位置にプレス加工によるプレ
ス破断面を設けてなるプリント基板を用意し、 前記プリント基板の表面の前記プレス破断面を除く所定
範囲を樹脂製の保護膜で覆うと共に、該プリント基板の
裏面全体に樹脂製の保護膜を被覆する工程と、 前記保護膜で覆われたプリント基板の表面側から絶縁性
被膜を塗布することで前記プレス破断面に絶縁性被膜を
被覆する工程と、 前記絶縁性被膜を被覆する工程の後に前記プリント基板
両面に設けた保護膜を取り去る工程とを具備してなるプ
リント基板に設けたプレス破断面の被覆方法。 - 【請求項４】 前記絶縁性被覆は、プリフラックスであ
ることを特徴とする請求項１又は２又は３記載のプリン
ト基板に設けたプレス破断面の被覆方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35306496A JPH10173320A (ja) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | プリント基板に設けたプレス破断面の被覆方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35306496A JPH10173320A (ja) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | プリント基板に設けたプレス破断面の被覆方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10173320A true JPH10173320A (ja) | 1998-06-26 |
Family
ID=18428323
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35306496A Pending JPH10173320A (ja) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | プリント基板に設けたプレス破断面の被覆方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10173320A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003115653A (ja) * | 2001-10-02 | 2003-04-18 | Cmk Corp | 保護被膜を有するプレトリミング配線基板と該プレトリミング配線基板における保護被膜形成方法 |
| JP2007088232A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Daisho Denshi:Kk | プリント配線板の製造方法 |
| JP2007335563A (ja) * | 2006-06-14 | 2007-12-27 | Eastern Co Ltd | 防塵樹脂基板及びその製造方法 |
| US7462555B2 (en) | 2004-12-17 | 2008-12-09 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Ball grid array substrate having window and method of fabricating same |
| JP2011096745A (ja) * | 2009-10-28 | 2011-05-12 | Casio Computer Co Ltd | 回路基板の端面処理装置、端面処理方法及び回路基板 |
| US9939753B2 (en) | 2014-12-08 | 2018-04-10 | Canon Kabushiki Kaisha | Printed circuit board, exposure device having printed circuit board, and image forming apparatus |
| CN113725190A (zh) * | 2021-07-27 | 2021-11-30 | 南瑞联研半导体有限责任公司 | 一种功率器件覆铜陶瓷衬板结构及其封装方法 |
-
1996
- 1996-12-13 JP JP35306496A patent/JPH10173320A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003115653A (ja) * | 2001-10-02 | 2003-04-18 | Cmk Corp | 保護被膜を有するプレトリミング配線基板と該プレトリミング配線基板における保護被膜形成方法 |
| US7462555B2 (en) | 2004-12-17 | 2008-12-09 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Ball grid array substrate having window and method of fabricating same |
| JP2007088232A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Daisho Denshi:Kk | プリント配線板の製造方法 |
| JP2007335563A (ja) * | 2006-06-14 | 2007-12-27 | Eastern Co Ltd | 防塵樹脂基板及びその製造方法 |
| KR101256099B1 (ko) * | 2006-06-14 | 2013-04-23 | 가부시키가이샤 이스턴 | 방진 수지 기판의 제조 방법 |
| JP2011096745A (ja) * | 2009-10-28 | 2011-05-12 | Casio Computer Co Ltd | 回路基板の端面処理装置、端面処理方法及び回路基板 |
| US9939753B2 (en) | 2014-12-08 | 2018-04-10 | Canon Kabushiki Kaisha | Printed circuit board, exposure device having printed circuit board, and image forming apparatus |
| CN113725190A (zh) * | 2021-07-27 | 2021-11-30 | 南瑞联研半导体有限责任公司 | 一种功率器件覆铜陶瓷衬板结构及其封装方法 |
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