JP2003115653A - 保護被膜を有するプレトリミング配線基板と該プレトリミング配線基板における保護被膜形成方法 - Google Patents

保護被膜を有するプレトリミング配線基板と該プレトリミング配線基板における保護被膜形成方法

Info

Publication number
JP2003115653A
JP2003115653A JP2001306740A JP2001306740A JP2003115653A JP 2003115653 A JP2003115653 A JP 2003115653A JP 2001306740 A JP2001306740 A JP 2001306740A JP 2001306740 A JP2001306740 A JP 2001306740A JP 2003115653 A JP2003115653 A JP 2003115653A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
protective film
wiring board
protective coating
trimmed
viscous
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001306740A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsuya Yanai
克也 矢内
Shinichiro Nose
真一郎 野瀬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon CMK Corp
CMK Corp
Original Assignee
Nippon CMK Corp
CMK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon CMK Corp, CMK Corp filed Critical Nippon CMK Corp
Priority to JP2001306740A priority Critical patent/JP2003115653A/ja
Publication of JP2003115653A publication Critical patent/JP2003115653A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は表面に配線パターンの保護被膜を有す
るプレトリミング配線基板に何らの部品を付設すること
なく、又基板に新たな変更を施すことなく、現状のまま
で上記搬送手段の把持爪と協働する把持部を容易に付与
し、上記保護被膜を直接把持した場合に発生する被膜ダ
ストに起因する露光不全等の問題を解決する。 【解決手段】表面に配線パターン3の保護被膜5を有す
ると共に周囲四辺にトリミングされる余白耳部2を有す
るプレトリミング配線基板1において、上記周囲四辺の
余白耳部中の一辺の余白耳部2に保護被膜欠如部6を形
成し、該保護被膜欠如部6にて把持部7を形成したプレ
トリミング配線基板。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は保護被膜形成工程を
含む配線基板製造ラインにおけるプレトリミング配線基
板、殊に保護被膜形成工程以降における搬送手段と協働
するプレトリミング配線基板の把持構造に関する。又本
発明は該把持構造を付与するプレトリミング配線基板に
おける保護被膜形成方法に関する。
【0002】
【従来の技術】配線基板製造ラインにおいて、配線パタ
ーン形成工程を経たプレトリミング配線基板は、保護被
膜形成工程に供されその一方の表面又は両表面の配線パ
ターンを覆う絶縁性の保護被膜が施される。
【0003】搬送手段はこの保護被膜が施されたプレト
リミング配線基板の余白耳部、即ち最終的にトリミング
される余白耳部(余白耳部上の保護被膜)を把持して保
護被膜形成工程以降への搬送、蓄積、取り出しを行って
いる。
【0004】この時上記搬送手段の把持爪が上記余白耳
部上の保護被膜を損傷して有害な被膜ダストを発生し、
このダストが保護被膜表面に付着して露光工程における
露光不全、これによる不良品の発生をもたらす問題を有
している。
【0005】又上記ダストは搬送手段を経由して他の部
位に運ばれ、配線パターン上に直接付着し同様に不良品
発生の原因となる。
【0006】上記保護被膜は例えば光硬化性樹脂から成
るレジストインキを塗布する等して形成し、保護被膜の
硬化後、露光現像により保護被膜の局部を取り除いて配
線パターンのスルーホール部や電極部を露出せしめてい
るが、上記被膜ダストはこの時露光不全をもたらし、露
光不足部の被膜剥離や、スルーホール間の隔壁の欠落等
を招来し、この隔壁の欠落は半田フロー時におけるスル
ーホール間の短絡を派生する。
【0007】殊に配線パターンが施された基板表面に塗
布された直後のレジストインキ(保護被膜)は粘性を有
しており、搬送手段の把持爪は上記余白耳部上の粘性を
有する保護被膜を挟持しつつ乾燥路内へ移送し、上記保
護被膜の硬化を促している。
【0008】然るに上記把持爪はこの保護被膜の硬化に
よって、同被膜と固く結着してしまい把持を解除し難く
なる問題、殊に把持の解除を強制的に行うときに被膜が
剥離破損して上記有害な被膜ダストの発生や、配線パタ
ーン上の被膜を剥離してしまう問題、更には把持爪に被
膜が付着して把持不良を発生する問題を招来する。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は一方の表面又は
両表面に配線パターンの保護被膜を有するプレトリミン
グ配線基板に何らの部品を付設することなく、又基板に
新たな変更を施すことなく、現状のままで上記搬送手段
の把持爪と協働する把持部を容易に付与でき、同時に上
記被膜ダストによる問題を一掃できる、保護被膜を有す
るプレトリミング配線基板と該プレトリミング配線基板
における保護被膜形成方法を提供する。
【0010】配線基板製造ラインに流される配線基板は
周囲四辺に最終的にトリミングされる余白耳部を有す
る、所謂プレトリミング配線基板である。このプレトリ
ミング配線基板は配線パターン形成工程を経た後、保護
被膜形成工程に供され配線パターンを覆う絶縁性の保護
被膜が施される。
【0011】上記表面に配線パターンの保護被膜を有す
るプレトリミング配線基板において、上記周囲四辺の余
白耳部中の少なくとも一辺の余白耳部に保護被膜欠如部
を形成し、該保護被膜欠如部にて把持部を形成し、これ
を搬送手段の把持爪による把持要素並びに乾燥炉等への
搬送要素として機能せしめる。上記保護被膜をプレトリ
ミング配線基板の両表面に形成する場合には、上記保護
被膜欠如部を上記一辺の余白耳部の一方の表面と他方の
表面に形成し、両表面の保護被膜欠如部を同一位置に同
一大きさを以って形成する。
【0012】これにより把持爪が保護被膜を把持し被膜
ダストを発生する原因を取り除く。又上記保護被膜欠如
部はプレトリミング配線基板の製造工程における方向性
を指示する機能を持つ。
【0013】上記保護被膜欠如部は上記保護被膜が硬化
前の粘性状態において、上記少なくとも一辺の余白耳部
上に形成される。
【0014】これにより把持爪が粘性を有する保護被膜
を把持し結着する問題、把持爪を解除する際の保護被膜
の剥離と被膜ダストの発生の問題を一掃する。
【0015】又本発明は上記保護被膜の形成方法とし
て、上記プレトリミング配線基板の表面に配線パターン
を覆う粘性保護被膜を形成した後、上記周囲四辺の余白
耳部中の少なくとも一辺の余白耳部の表面からスキージ
ーを用いて粘性保護被膜を掻き取って上記保護被膜欠如
部を形成し、該保護被膜欠如部にて把持部を形成し、該
把持部を搬送手段の把持爪により把持して乾燥炉内を搬
送し上記粘性保護被膜の硬化を促すプレトリミング配線
基板における保護被膜形成方法を提供する。
【0016】上記スキージーは平行摺動させて上記余白
耳部上の粘性保護被膜の除去を行う他、好ましくはスキ
ージーの刃先を上記余白耳部上の粘性保護被膜に押し付
けた状態から、該スキージーの一端側を先行して摺動さ
せると共に、他端側を後行して摺動させ上記粘性保護被
膜の掻き取りを行う。即ちスキージーは斜めに摺動して
上記掻き取り抵抗を減殺し、掻き取りを確実に行う。
【0017】
【発明の実施の形態】図1に示すように、配線基板製造
ラインに供されるプレトリミング配線基板1は、その周
囲四辺に最終的にトリミングされる余白耳部2を有す
る。
【0018】上記プレトリミング配線基板1は配線パタ
ーン形成工程を経て絶縁基板4の表面に配線パターン3
を形成した後、保護被膜形成工程に供され配線パターン
3を覆う絶縁性の保護被膜5が施される。
【0019】上記表面に配線パターン3の保護被膜5を
有するプレトリミング配線基板1において、上記周囲四
辺の余白耳部2中の少なくとも一辺の余白耳部2に保護
被膜欠如部6を形成し、該保護被膜欠如部6にて把持部
7を形成し、これを搬送手段11,11′の把持爪1
0,10′による把持要素並びに乾燥炉13等への搬送
要素として機能せしめる。
【0020】上記保護被膜5をプレトリミング配線基板
1の両表面に形成する場合には、上記保護被膜欠如部6
を上記一辺の余白耳部2の一方の表面と他方の表面に形
成し、両表面の保護被膜欠如部6を同一位置に同一大き
さを以って形成する。
【0021】これにより把持爪10,10′が保護被膜
5を把持し被膜ダストを発生する原因を取り除く。又上
記保護被膜欠如部6はプレトリミング配線基板1の製造
工程における方向性を指示する機能を持つ。
【0022】上記保護被膜欠如部6は上記保護被膜5が
硬化前の粘性状態において、上記少なくとも一辺の余白
耳部2上に形成する。
【0023】これにより把持爪10,10′が粘性を有
する保護被膜5を把持し結着する問題、把持爪10,1
0′を解除する際の保護被膜5の剥離と被膜ダストの発
生の問題を解決する。
【0024】上記プレトリミング配線基板1はその表面
に粘性を有する保護被膜5を塗布した後、搬送手段1
1′を用いて乾燥炉13に供され硬化が促される。この
工程における把持部7の機能を図5,図6に基づいて説
明する。
【0025】上記プレトリミング配線基板1は無端コン
ベア等の第1搬送手段11上に水平に載置された状態
で、その表面に粘性保護被膜5が塗布され、後記する方
法等により上記搬送方向前辺の余白耳部2上に保護被膜
欠如部6を形成する。
【0026】上記保護被膜欠如部6はプレトリミング配
線基板1の搬送方向前辺の一方の表面の一端側と他端側
に一定の長さを以って対称位置に一対形成する。両保護
被膜欠如部6間と、各外側には残留保護被膜8,9が存
在する。
【0027】同様に配線基板1の両表面の配線パターン
3を覆う保護被膜5を形成する場合、上記保護被膜欠如
部6は上記一方の表面側に形成しつつ、プレトリミング
配線基板1の搬送方向前辺の他方の表面の一端側と他端
側に一定の長さを以って対称位置に一対形成する。両保
護被膜欠如部6間と、各外側には残留保護被膜8,9が
存在する。
【0028】この粘性保護被膜5を有する配線基板1
は、上記余白耳部2の一端を第1把持爪10で把持し、
第1搬送手段11から上方へと立ち上げる。
【0029】この第1把持爪10で立ち上げられたプレ
トリミング配線基板1の余白耳部2の他端を乾燥炉13
内を走行する無端チェーン等の第2搬送手段11′に付
設した第2把持爪10′で把持し受け渡しを行い、第2
搬送手段11′の走行により乾燥炉13内において吊り
下げ状態で移送し、上記粘性保護被膜6の硬化を促す。
【0030】例えば上記乾燥炉13内を走行する第2搬
送手段11′は一双の無端チェーンにて形成し、該無端
チェーン間にハンガー15を一定間隔で横設し、該ハン
ガー15に一対の上記第2把持爪10′を取り付ける。
【0031】上記第2把持爪10′は把持爪開閉手段1
6によってタイミング的に開閉され、開状態において第
1把持爪10から第2把持爪10′内へプレトリミング
配線基板1の保護被膜欠如部6(把持部7)を差し入
れ、差し入れ後閉状態にして保護被膜欠如部6を把持
し、上記受け渡しを行って乾燥炉13内を移行せしめ
る。
【0032】上記把持爪開閉手段16は一例として回転
アームによって形成し、一方向の回動によって第2把持
爪10′を押圧して開状態を形成し、他方向への回動に
よって第2把持爪10′のバネによる復帰を許容し閉状
態を形成する。
【0033】上記保護被膜5は、例えば光硬化性樹脂か
ら成るレジストインキを塗布する等して形成し、硬化後
露光現像により保護被膜5の局部を取り除いて配線パタ
ーン3のスルーホール部や電極部を露出せしめている。
【0034】上記配線パターン3が施された基板1表面
に塗布された直後のレジストインキ(保護被膜5)は粘
性を有しており、搬送手段11′の把持爪10′は上記
前辺の余白耳部2上の粘性保護被膜5の全部又は局部を
欠如して形成した上記保護被膜欠如部6を挟持し、乾燥
炉13内へ移送し、上記保護被膜5の硬化を促す。
【0035】上記保護被膜欠如部6を有する保護被膜5
の形成方法として、上記プレトリミング配線基板1の表
面に配線パターン3を覆う粘性保護被膜5を形成した
後、上記周囲四辺の余白耳部2中の少なくとも一辺の余
白耳部2の表面からスキージー17を用いて粘性保護被
膜5を掻き取って上記保護被膜欠如部6を形成し、該保
護被膜欠如部6にて把持部7を形成し、該把持部7を搬
送手段11′の把持爪10′により把持して乾燥炉13
に搬送し上記粘性保護被膜8の硬化を促すプレトリミン
グ配線基板1における保護被膜形成方法を提供する。
【0036】プレトリミング配線基板1の一方の表面に
粘性保護被膜5を形成して上記保護被膜欠如部6(把持
部7)を形成し、次いで把持部7を把持して搬送しつつ
乾燥炉13に供した後、再び後工程においてプレトリミ
ング配線基板1の他方の表面に粘性保護被膜5を形成し
て上記保護被膜欠如部6(把持部7)を形成し、次いで
把持部7を把持して搬送しつつ別の乾燥炉13に供す
る。
【0037】上記スキージー17は平行摺動させて上記
前辺の余白耳部2上の粘性保護被膜5の除去を行う他、
好ましくは図11A,B,Cに示すように、スキージー
17の刃先を上記余白耳部2上の粘性保護被膜5に押し
付けた状態から、該スキージー17の一端側を先行して
摺動させると共に、他端側を後行して摺動させ上記粘性
保護被膜5の掻き取りを行う。即ちスキージー17は斜
めに摺動して上記掻き取り抵抗を減殺し、掻き取りを確
実に行う。
【0038】以下上記スキージー17を斜めに摺動させ
て保護被膜5を掻き取る具体構造例を図7乃至図11に
基づき説明する。
【0039】図示のように、上記第1搬送手段11上に
水平に伏せられている粘性保護被膜5を有するプレトリ
ミング配線基板1の前辺上に該前辺と平行にホルダープ
レート18を配し、該ホルダープレート18を進退用シ
リンダー19により搬送方向へ進退可に支持する。
【0040】他方上記ホルダープレート18の前面の一
端に軸20′により第1スキージー17の外端をプレト
リミング配線基板1の表面と平行に水平回動可に支持す
ると共に、上記ホルダープレート18の前面の他端に軸
20′により第2スキージー17の外端をプレトリミン
グ配線基板1の表面と平行に水平回動可に支持する。
【0041】第1,第2スキージー17は同一直線上に
配置し、各スキージー17の内端をバネ21にて前進方
向(掻き取り方向)に弾発し、ホルダープレート18に
取り付けたバネ受け22により弾発状態を保持する。例
えば第1,第2スキージー17の内端にバネ当て23を
立ち上げ、該バネ当て23をホルダープレート18との
間に介在した上記バネ21により弾発し、よって各スキ
ージー17の内端を弾発し、バネ当て23をバネ受け2
2に押し当てる。
【0042】而して、搬送手段により水平に移送される
プレトリミング配線基板1の前辺にストッパー12を当
てそれ以上の前進を阻止した状態を形成し、然る後上記
各スキージー17の外端を回動可に支持する軸20′を
ホルダープレート18の両端に取り付けた上下用シリン
ダー20により上下動せしめ、例えば軸20′をシリン
ダー20のシリンダーロッドと直結し、各スキージー1
7を上下動せしめ、図8,図10A,図11Aに示すよ
うに、該スキージー17の下降によりその刃先を粘性保
護被膜5に押し付けて食い込ませる。
【0043】次に進退用シリンダー19を伸長してホル
ダープレート18を搬送方向へ前進せしめる。この前進
により図10B,図11Bに示すように、各スキージー
17の外端側が先行して摺動され粘性保護被膜5の掻き
取りを開始する。この時各スキージー17の内端側はホ
ルダープレート18による押圧力が与えられるが、刃先
が粘性保護被膜5へ食い込んでいるため、この食い込み
抵抗によりバネ21を圧縮しつつホルダープレート18
の押圧を吸収し摺動が阻止される。
【0044】更に図11Cに示すように、ホルダープレ
ート18による押圧が進行し、バネ21の圧縮状態が最
大限になり剛体化すると、ホルダープレート18の押圧
力がスキージー17の内端(バネ受け23)に直接加わ
り、該内端側を後行して摺動せしめ残存する粘性保護被
膜5の掻き取りを行う。よって容易に且つ確実に前辺余
白耳部2上の掻き取りを遂行する。
【0045】上記保護被膜欠如部6、即ち把持爪10,
10′と協働する把持部7は粘性保護被膜5の状態にお
いて形成して、同被膜5の硬化後に配線基板製造ライン
における各工程での把持部7として供することができ
る。
【0046】
【発明の効果】本発明によれば、表面に配線パターンの
保護被膜を有するプレトリミング配線基板に何らの部品
を付設することなく、又基板に新たな変更を施すことな
く、現状のままで上記搬送手段の把持爪と協働する把持
部を容易に付与でき、同時に上記被膜ダストによる問題
を一掃できる。
【0047】これにより把持爪が保護被膜を把持し被膜
ダストを発生する原因を取り除くことができる。
【0048】又把持爪が粘性を有する保護被膜を把持し
結着する問題、把持爪を解除する際の保護被膜の剥離と
被膜ダストの発生の問題を一掃でき、これにより配線基
板の不良品の発生を未然に防止することができる。
【0049】又前記の如く、上記保護被膜は例えば光硬
化性樹脂から成るレジストインキを塗布する等して形成
し、硬化後露光現像により保護被膜の局部を取り除いて
配線パターンのスルーホール部や電極部を露出せしめて
いるが、上記被膜ダストの発生を防止することにより上
記露光不全を有効に防止し、露光不足部の被膜剥離や、
スルーホール間の隔壁の欠落等の問題を有効に解消でき
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】保護被膜形成前のプレトリミング配線基板を概
示する平面図。
【図2】同保護被膜形成後の同基板を概示する断面図。
【図3】保護被膜欠如部、即ち把持部を示すプレトリミ
ング配線基板の平面図。
【図4】図3におけるA−A線断面図。
【図5】上記把持部にハンガーに付設した把持爪を作用
せしめた状態を示す正面図。
【図6】同把持爪により把持したプレトリミング配線基
板を乾燥炉内で搬送している状態を概示する側面図。
【図7】上記把持部を形成するスキージーの作動機構を
示す平面図。
【図8】同側面図。
【図9】同正面図。
【図10】Aはスキージーを粘性保護被膜に押し当てた
状態を示す上記スキージー作動機構の平面図、Bはスキ
ージーの外端を先行摺動させた状態を示す同平面図。
【図11】Aは上記粘性保護被膜を掻き取って把持部を
形成するスキージーを粘性保護被膜に押し当てた状態を
示す平面図、Bはスキージーの外端を先行摺動させた状
態を示す平面図、Cはスキージーの内端を後行摺動させ
た状態を示す平面図。
【符号の説明】
1 プレトリミング配線基板 2 余白耳部 3 配線パターン 4 絶縁基板 5 保護被膜 6 保護被膜欠如部 7 把持部 8,9 残留保護被膜 10,10′ 把持爪 11,11′ 搬送手段 12 ストッパー 13 乾燥炉 15 ハンガー 16 把持爪開閉手段 17 スキージー 18 ホルダープレート 19 進退用シリンダー 20 上下用シリンダー 20′ 軸 21 バネ 22 バネ受け 23 バネ当て

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】表面に配線パターンの保護被膜を有すると
    共に周囲四辺にトリミングされる余白耳部を有するプレ
    トリミング配線基板において、上記周囲四辺の余白耳部
    中の少なくとも一辺の余白耳部に保護被膜欠如部を形成
    し、該保護被膜欠如部にて把持部を形成したことを特徴
    とするプレトリミング配線基板。
  2. 【請求項2】上記保護被膜が硬化前の粘性保護被膜の状
    態において上記保護被膜欠如部を形成したことを特徴と
    する請求項1記載のプレトリミング配線基板。
  3. 【請求項3】表面に配線パターンの保護被膜を有すると
    共に周囲四辺にトリミングされる余白耳部を有するプレ
    トリミング配線基板における上記保護被膜の形成方法に
    おいて、配線基板の表面に配線パターンを覆う粘性保護
    被膜を形成し、上記周囲四辺の余白耳部中の少なくとも
    一辺の余白耳部の表面からスキージーを用いて粘性保護
    被膜を掻き取って保護被膜欠如部を形成し、該保護被膜
    欠如部にて把持部を形成し、該把持部を把持して乾燥炉
    内を搬送し上記粘性保護被膜の硬化を促すことを特徴と
    するプレトリミング配線基板における保護被膜形成方
    法。
  4. 【請求項4】上記スキージーの刃先を上記余白耳部上の
    粘性保護被膜に押し付けた状態から、該スキージーの一
    端側を先行して摺動させると共に、他端側を後行して摺
    動させ上記粘性保護被膜の掻き取りを行うことを特徴と
    する請求項3記載のプレトリミング配線基板における保
    護被膜形成方法。
JP2001306740A 2001-10-02 2001-10-02 保護被膜を有するプレトリミング配線基板と該プレトリミング配線基板における保護被膜形成方法 Pending JP2003115653A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001306740A JP2003115653A (ja) 2001-10-02 2001-10-02 保護被膜を有するプレトリミング配線基板と該プレトリミング配線基板における保護被膜形成方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001306740A JP2003115653A (ja) 2001-10-02 2001-10-02 保護被膜を有するプレトリミング配線基板と該プレトリミング配線基板における保護被膜形成方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003115653A true JP2003115653A (ja) 2003-04-18

Family

ID=19126334

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001306740A Pending JP2003115653A (ja) 2001-10-02 2001-10-02 保護被膜を有するプレトリミング配線基板と該プレトリミング配線基板における保護被膜形成方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003115653A (ja)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5493457A (en) * 1977-12-29 1979-07-24 Tanazawa Hakkosha Kk Printed circuit board
JPH08309250A (ja) * 1995-03-13 1996-11-26 Fujitsu Ltd 塗布剤の両面塗布方法及び両面塗布装置並びに両面乾燥方法及び両面乾燥装置
JPH10173320A (ja) * 1996-12-13 1998-06-26 Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd プリント基板に設けたプレス破断面の被覆方法
JP2000237657A (ja) * 1999-02-24 2000-09-05 Ibiden Co Ltd 塗布設備

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5493457A (en) * 1977-12-29 1979-07-24 Tanazawa Hakkosha Kk Printed circuit board
JPH08309250A (ja) * 1995-03-13 1996-11-26 Fujitsu Ltd 塗布剤の両面塗布方法及び両面塗布装置並びに両面乾燥方法及び両面乾燥装置
JPH10173320A (ja) * 1996-12-13 1998-06-26 Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd プリント基板に設けたプレス破断面の被覆方法
JP2000237657A (ja) * 1999-02-24 2000-09-05 Ibiden Co Ltd 塗布設備

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW340296B (en) Method and apparatus of concave plate printing, method and apparatus for formation of wiring diagram, the contact electrode and the printed wiring nickel substrate
US4439893A (en) Spring cam for shrimp clamp
BR0002094B1 (pt) mÉtodo para aplicar material particulado a um substrato e aparelho para aplicar, intermitentemente, um material particulado a um substrato.
EP0804990A1 (en) Method of mounting circuit components on a flexible substrate
FR2613175A1 (fr) Procede de montage, sur une plaquette a circuits imprimes, de composants electroniques, a montage en surface
JP2003115653A (ja) 保護被膜を有するプレトリミング配線基板と該プレトリミング配線基板における保護被膜形成方法
KR100952992B1 (ko) 전선의 탈피 겸용 압착장치
EP2982517B1 (en) Block printing method
JP4186611B2 (ja) 電子部品の保持治具及び電子部品の取扱い方法
JPWO2006075669A1 (ja) スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
DE4206989C2 (de) Gerät zum Herstellen von Elektroden für elektronische Bauelemente des Chip-Types
JP2005528260A5 (ja)
JPH06302941A (ja) 厚銅箔プリント配線板へのソルダーレジスト印刷方法
JPH05139065A (ja) 印刷用凹版とそれを用いたオフセツト印刷方法
CA2335501A1 (en) Method for coating printed circuit boards or similar substrates
WO2006055056A3 (en) Method and apparatus for applying surface treatments to photosensitive printing elements during thermal development
JPH0315545B2 (ja)
KR101050674B1 (ko) 전자부품의 외부전극 형성장치
TWI594673B (zh) 基板材之表面處理裝置的輸送機
JPH11177219A (ja) 基板支持装置
JPH09290191A (ja) ロールコーター
CN110248487A (zh) 一种字符打印方法及系统
JPS6232390B2 (ja)
EP1073111A3 (en) Method and apparatus for forming a solder bump
JP2004075224A (ja) プレート吊下げ用搬送バー

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050510

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20050920