DE4206989C2 - Gerät zum Herstellen von Elektroden für elektronische Bauelemente des Chip-Types - Google Patents

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Gerät zum Herstellen von Elektroden nach dem Oberbegriff des Patent­ anspruchs 1.

Um gleichzeitig Elektroden an Endabschnitten einer Anzahl von elektronischen Komponenten des Chip-Types anzubringen, wird allgemein eine Halteplatte zum elastischen Halten der Chip-Komponenten verwendet, wie dies in dem US-Patent 4 395 184 geoffenbart ist. Diese Halteplatte umfaßt ein hartes Substrat, welches an seinem mittigen Bereich als dünner flacher Plattenabschnitt ausgebildet ist, der mit einer Anzahl von Durchgangslöchern versehen ist, ein Gummi­ ähnliches elastisches Glied, welches in einem konkaven Abschnitt eingebettet ist, welches in dem flachen Platten­ abschnitt festgelegt ist, und mit Aufnahmelöchern versehen ist, die sich durch das elastische Glied an Stellen er­ strecken, die den Durchgangslöchern entsprechen.

Um äußere Elektroden auf den Endabschnitten der Chip-Kompo­ nenten zu erzeugen, nimmt die Halteplatte zuerst die Chip- Komponenten in den Aufnahmelöchern derart auf, daß diese teilweise nach oben hervorstehen. Dann wird die Halteplatte auf eine Fördereinrichtung gelegt, und von dieser an einer Walze entlang geführt, die mit einer Elektrodenpaste be­ schichtet ist, so daß die Elektrodenpaste auf die hervor­ stehenden Abschnitte der Chip-Komponenten aufgebracht wird. Daraufhin wird die Halteplatte von dem Förderer in einen Bereich unter einer Heizeinrichtung gebracht, um die Elektrodenpaste aufzuheizen und zu trocknen.

Wenn jedoch in diesem Fall die Chip-Komponenten, deren obere Endabschnitte mit der Elektrodenpaste beschichtet sind, direkt in Richtung zu der Heizeinrichtung befördert werden, fließt die Elektrodenpaste in nachteiliger Weise nach unten bis an die Seitenflächen der Chip-Komponenten, während diese befördert werden. Daher werden die Elektrodenbreiten an den Seitenflächen der Chip-Komponenten unregelmäßig, so daß im schlimmsten Fall Kurzschlüsse über die äußeren Elektroden auftreten können. Wenn die Chip-Komponenten beispielsweise eine Länge von 1,6 mm haben, müssen die Elektrodenbreiten mit einer Genauigkeit von ungefähr 0,15 mm eingestellt werden. Wenn die ungetrockneten Chip-Komponenten in dem nach oben gerichteten Zustand befördert werden, können ferner Fremdstoffe, wie beispielsweise Staub, an den Elektroden­ flächen anhaften, so daß es unmöglich ist, diese Fremdstoffe zu entfernen.

Daher liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Gerät zum Herstellen von Elektroden für Chip-Komponenten zu schaffen, welches Elektroden mit gleichmäßigen Elektro­ denbreiten an den Seitenflächen der Chip-Komponenten her­ stellen kann, während die Elektrodenpaste gegen ein Anhaften von Fremdstoffen, wie beispielsweise Staub, geschützt wird, um Chip-Komponenten mit gleichmäßig hoher Qualität zu erzeu­ gen.

Diese Aufgabe wird durch ein Gerät zum Herstellen von Elektroden nach dem Patentanspruch 1 gelöst.

Die Erfindung schafft ein Gerät zum Herstellen von äußeren Elektroden auf den hervorstehenden Abschnitten von Chip- Komponenten, die in Aufnahmelöchern einer Halteplatte derart gehalten werden, daß sie teilweise gegenüber den Aufnahme­ löchern hervorstehen. Das erfindungsgemäße Gerät umfaßt eine Tauchmaschine, einen Trocknungsofen und eine Förderein­ richtung zum Befördern der Halteplatte von der Tauchmaschine zu dem Trocknungsofen. Die Tauchmaschine hat ein Tauchgerät mit einer horizontalen Bodenfläche, die mit einem dünnen Film einer Elektrodenpaste beschichtet ist, und einen Ein­ spannabschnitt, der oberhalb des Tauchgefäßes zum horizon­ talen Einspannen der Halteplatte vorgesehen ist, um die Chip-Komponenten nach unten zu richten und um diese in vertikaler Richtung zum Bedecken der hervorstehenden Ab­ schnitte der Chip-Komponenten mit der Elektrodenpaste zu bewegen, wobei die Fördereinrichtung die Halteplatte in horizontaler Richtung zu dem Trocknungsofen befördert, während die mit den Elektroden beschichteten Flächen der Chip-Komponenten nach unten gerichtet sind, und wobei der Trocknungsofen die Halteplatte, welche die Chip-Komponenten nach unten hält, aufnimmt, um die Elektrodenflächen der Chip-Komponenten ununterbrochen zu erwärmen und zu trocknen. Vorzugsweise umfaßt der Trocknungsofen einen Rotor, der in einer intermittierenden Art gedreht wird, während eine Mehrzahl von Halteplatten getragen wird, eine Einrichtung zum Aufheizen und Trocknen der Elektrodenoberflächen der Chip-Komponenten, die durch die Halteplatten gehalten werden, welche ihrerseits durch den Rotor getragen werden, eine Einrichtung zum Einführen der Halteplatten nacheinander in den Rotor, und eine Einrichtung zum Herausführen der getrockneten Halteplatten nacheinander aus dem Rotor.

Erfindungsgemäß nimmt die Halteplatte zunächst die Chip- Komponenten in den Haltelöchern in der Weise auf, daß diese teilweise nach unten hervorstehen, und wird dann in die Tauchmaschine eingesetzt. Die Tauchmaschine spannt die Halteplatte in horizontaler Richtung mit dem Spannabschnitt ein. Das Tauchgefäß, dessen Bodenfläche mit einem dünnen Film der Elektrodenpaste bedeckt ist, wird dann unter den Spannabschnitt gebracht. Der Spannabschnitt wird nach unten bewegt, um die nach unten hervorstehenden Abschnitte der Chip-Komponenten in Kontakt mit der Bodenfläche des Tauch­ gefäßes zu bringen. Daraufhin wird der Spannabschnitt nach oben bewegt, so daß die hervorstehenden Abschnitte der Chip-Komponenten mit der Elektrodenpaste mit konstanter Dicke bedeckt werden. Die Halteplatte, die durch den Spann­ abschnitt eingespannt ist, wird zu der Fördereinrichtung überführt und in den Trocknungsofen gebracht. Der Trock­ nungsofen nimmt die Halteplatte, welche die Chip-Komponenten hält, auf, welche nach unten gerichtete Elektrodenflächen haben, um diese gleichmäßig zu erwärmen und zu trocknen. Daher können die Elektrodenflächen wirksam ohne lange Wartezeit getrocknet werden, worin sich das erfindungsgemäße Verfahren von einer chargenweisen Herstellung unterscheidet. Daher werden die Chip-Komponenten von dem Tauchgefäß zu dem Trocknungsofen überführt, während die Elektrodenoberflächen nach unten gerichtet sind, so daß die Elektrodenpaste nicht auf die Seitenflächen der Chip-Komponenten herabfließen kann, wodurch die Elektrodenbreiten unregelmäßig gemacht würden. Ferner sind die nach unten gerichteten Elektro­ denflächen gegen Anhaftung von Fremdstoffen, wie beispiels­ weise Staub, geschützt.

Wie bereits erwähnt wurde, umfaßt der Trocknungsofen vor­ zugsweise einen intermittierend gedrehten Rotor, der eine Mehrzahl von Halteplatten aufnehmen kann. Dieser Rotor wird angehalten, wenn die Halteplatten in den Rotor nacheinander durch eine Einführungseinrichtung eingeführt werden. Nach dem Einführen der Halteplatten wird der Rotor um ein kon­ stantes Stück weitergedreht, um die Elektrodenflächen der Chip-Komponenten zu trocknen, welche durch die Halteplatten gehalten werden, indem diese durch Heizzonen einer vorbe­ stimmten Temperatur hindurchgeführt werden. Nach dem vollständigen Trocknen der Elektrodenflächen werden die Halteplatten mit einer Extraktionseinrichtung herausgezogen.

Die Fördereinrichtung, die beim Gegenstand der Erfindung eingesetzt wird, kann willkürlich ausgestaltet sein und beispielsweise durch einen Tragtisch gebildet sein, welcher auf einem Mutterglied befestigt ist, welches mit einer Kugelschraube oder Entladeschraube zum Aufnehmen und Halten der Halteplatte auf dem Tragtisch Eingriff nimmt, kann eine Einrichtung zum Aufnehmen beider Seitenabschnitte der Halteplatte auf einem Paar von Tragriemen und zum Tragen derselben umfassen, oder in ähnlicher Weise ausgeführt sein.

Erfindungsgemäß sind die Elektrodenflächen nach unten gerichtet, wenn die Chip-Komponenten von dem Tauchgefäß zu dem Trocknungsofen gebracht werden, um ein Abtropfen der Elektrodenpaste zu verhindern. Daher ist es möglich, Chip- Komponenten mit gleichmäßiger Elektrodenbreite zu erhalten. Ferner wird die Elektrodenpaste gegen Anhaften von Fremd­ stoffen, wie beispielsweise Staub, geschützt, da die Elek­ trodenflächen nach unten gerichtet sind.

Ferner ist es nicht nötig, die Halteplatte zum Überführen derselben in den Trocknungsofen nach dem Eintauchen um­ zudrehen, wodurch die Bearbeitungsfähigkeit gesteigert wird und Einwirkungen von Vibrationen in die Halteplatte ver­ hindert werden, wodurch ein Schrägstellen oder Herausfallen von Chip-Komponenten verhindert wird.

Nachfolgend werden unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen bevorzugte Ausführungsbeispiele der Erfindung näher erläutert. Es zeigt

Fig. 1 eine Draufsicht auf ein Gerät zum Herstellen von Elektroden nach einem Ausführungsbeispiel der Erfindung;

Fig. 2 eine Schnittdarstellung einer beispielshaften Halteplatte, die bei dem Elektrodenherstellungsgerät gemäß Fig. 1 verwendet wird;

Fig. 3 eine Seitenansicht eines Ladegerätes, das in dem Elektrodenherstellungsgerät gemäß Fig. 1 enthalten ist;

Fig. 4 eine Frontansicht einer Tauchmaschine, die in dem Elektrodenerzeugungsgerät gemäß Fig. 1 enthalten ist;

Fig. 5 eine vergrößerte Schnittdarstellung längs der Linie V-V von Fig. 1; und

Fig. 6 eine Draufsicht, die schematisch ein Elektroden­ herstellungsgerät gemäß einem anderen Ausführungs­ beispiel der Erfindung zeigt.

Fig. 1 ist eine allgemeine Darstellung eines Gerätes zum Herstellen von Chip-Komponenten, welches durch ein Ein­ führungsgerät 1, eine Einsatz-/Übertragungs-Presse 2, eine Extraktionspresse 3 und ein Elektrodenherstellungsgerät 4 gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung gebildet ist.

Das Einführungsgerät 1, welches dazu geeignet ist, die Chip-Komponenten B in Kontakt mit den oberen Flächen der Aufnahmelöcher a₁ zu bringen, die in einer Halteplatte A (vergleiche Fig. 2) vorgesehen sind, setzt eine Führungs­ platte (nicht dargestellt), welche Durchgangslöcher ent­ sprechend den Aufnahmelöchern a₁ hat, auf die Halteplatte A. Dann plaziert das Einführungsgerät 1 eine Anzahl von Chip- Komponenten B in zufälliger Weise auf der Führungsplatte und saugt diese mit Unterdruck bei Vibrationen an, wodurch die Chip-Komponenten B nacheinander in die Durchgangslöcher der Führungsplatte eingeführt werden. Das US-Patent 4 395 184 zeigt ein Ausführungsbeispiel eines derartigen Einführungs­ gerätes 1.

Die Einsatz-/Übertragungs-Presse 2 nimmt die Führungsplatte auf, die die Chip-Komponenten B in den Durchgangslöchern aufnimmt, und nimmt die Halteplatte A in einer zu der Führungsplatte überlappenden Weise auf, und stößt die Chip-Komponenten B mit Druckstiften von den Durchgangs­ löchern in die Aufnahmelöcher a₁. Zu diesem Zeitpunkt stehen die Chip-Komponenten B teilweise von den Aufnahmelöchern a₁ nach oben hervor. Daraufhin bildet das Elektrodenher­ stellungsgerät 4 Elektroden an den hervorstehenden Abschnit­ ten der Chip-Komponenten B, und die Einsatz-/Übertragungs- Presse 2 überführt die Chip-Komponenten B von der Halte­ platte A zu einer anderen Halteplatte A. Diese Operation der Einsatz-/Übertragungs-Presse 2 ist beispielsweise in dem US-Patent 4 664 943 beschrieben.

Daraufhin erzeugt das Elektrodenerzeugungsgerät 4 Elektroden an den anderen Abschnitten der Chip-Komponenten B. Die Extraktionspresse 3, die in ihrer Struktur ähnlich ist zu der Einsatz-/Übertragungs-Presse 2, zieht die Chip-Kompo­ nenten B aus der Halteplatte A heraus, um die Abfolge der Verfahrensschritte zu vervollständigen.

Die Halteplatte A kann von Hand von dem Einführungsgerät 1 zu der Einsatz-/Übertragungs-Presse 2, von der Einsatz-/ Übertragungs-Presse 2 zu dem Elektrodenherstellungsgerät 4, von dem Elektrodenherstellungsgerät 4 zu der Einsatz-/Über­ tragungs-Presse 2 und von dem Elektrodenherstellungsgerät 4 zu der Extraktionspresse 3 überführt werden. Dies kann jedoch auch mit einem Roboter geschehen. In Abweichung hiervon können Trageeinrichtungen, wie beispielsweise Förderer, zwischen diesen Geräten vorgesehen sein.

Das Elektrodenherstellungsgerät 4 umfaßt ein Ladegerät 5 zum Speichern einer Mehrzahl von Halteplatten A, die von der Einsatz-/Übertragungs-Presse 2 aufgenommen werden, um die hervorstehenden Abschnitte der Chip-Komponenten B nach unten zu richten, eine Tauchmaschine 6, um die Halteplatten A nacheinander von dem Ladegerät 5 aufzunehmen, und um das vorher beschriebene Tauchen durchzuführen, einen Förderer 7 zum Entladen der eingetauchten Halteplatten A nacheinander von der Tauchmaschine 6, einen Trocknungsofen 8 zum Auf­ heizen und Trocknen der Elektrodenflächen der Chip-Kompo­ nenten B, die von der Halteplatte A gehalten werden, einen in umkehrbarer Richtung antreibbaren Einführungs-/Her­ ausführungs-Förderer 9 zum Überführen der Halteplatten A von dem Förderer 7 zu dem Trocknungsofen 8, einen Übertragungs- Förderer 11 zum Übertragen der getrockneten Halteplatten A von dem Einführungs-/Herausführungs-Förderer 9 zu einem weiteren Förderer, und zwei Entlade­ geräte 12 zum zeitweiligen Speichern der von dem Förderer 10 getragenen Halteplatten A.

Wie in Fig. 3 gezeigt ist, umfaßt das Ladegerät 5 ein Paar von Gestellrahmen 13 zum vertikalen beweglichen Tragen einer Mehrzahl von Halteplatten A in paralleler Art, und einen Förderer 14, der in horizontaler Richtung zwischen den Gestellrahmen 13 angeordnet ist. Wie in Fig. 2 gezeigt ist, hält jede Halteplatte A eine Anzahl von Chip-Komponenten B, die teilweise nach unten hervorstehen. Die Gestellrahmen 13 werden schrittweise nach unten bewegt, um die Halteplatten A nacheinander auf den Förderer 14 aufzubringen. Der Förderer 14 bewegt die Halteplatten A zu der Tauchmaschine 6, die in eine Richtung senkrecht zu der Ebene gemäß Fig. 3 angeordnet ist.

Wie in Fig. 4 gezeigt ist, umfaßt die Tauchmaschine 6 einen Tauchkopfantriebsabschnitt 22, der mit dem Tauchmaschinen­ körper 20 über Träger 21 verbunden ist, einen Zuführförderer 23, einen Entladungsförderer 24, ein Tauchgefäß 25 und einen Blattabschnitt 26. In dem Tauchkopfantriebsabschnitt 22 ist ein Einspannabschnitt 27 zum Einspannen beider Seiten einer jeden Halteplatte A in vertikaler Richtung beweglich durch eine vertikale Welle 28 getragen. Der Zuführförderer 23 und der Entladungsförderer 24, welche zur rechtwinkligen Führung einer jeden Halteplatte A in Fig. 4 geeignet sind, sind in derartige Positionen bewegbar, daß deren obere Abschnitte einander annähern, wie dies durch die zweifach gepunktete Strichlinie in Fig. 4 gezeigt ist. Nachdem die Förderer 22 und 23 in eine derartige Lage bewegt sind, wird die Halteplatte A in eine Lage quer zu den Förderern 23 und 24 gebracht. Dann wird der Einspannabschnitt 27 nach unten bewegt, um auf einfache Weise die Halteplatte A einzu­ spannen, welche quer zu den Förderern 23 und 24 liegt. Daraufhin werden die Förderer 23 und 24 in die Lagen zurück­ gefahren, welche durch die ausgezogenen Linien dargestellt sind, woraufhin der Einspannabschnitt 27, der die Halte­ platte A einspannt, nach unten in das Tauchgefäß 25 bewegt wird, um das beschriebene Eintauchen durchzuführen. Die Halteplatte A kann mit Kerben a₂ (siehe Fig. 2) an ihren kurzen Kanten versehen sein, um die vorderen Endabschnitte des Einspannabschnittes 27 aufzunehmen, so daß der Einspann­ abschnitt 27 nicht die Eintauchoperation behindert, sondern die Elektroden gleichmäßig an den Chip-Komponenten B ange­ bracht werden können.

Die Bodenfläche des Tauchgefäßes 25 hat die Form eines horizontalen Behälters. Der Blattabschnitt 26 ist quer zu dem Tauchgefäß 25 senkrecht zu der Ebene gemäß Fig. 4 bewegbar. Ein kleiner Freiraum wird zwischen der unteren Kante des Blattabschnittes 26 und der Bodenfläche des Tauchgefäßes 25 festgelegt, so daß die Elektrodenpaste auf die Bodenfläche des Tauchgefäßes 25 in Form eines dünnen Filmes aufgebracht wird und daß überschüssige Paste durch die Bewegung des Blattabschnittes 26 abgeschnitten wird. Die Chip-Komponenten B werden derart gegen die Bodenfläche des Tauchgefäßes 25 gepreßt, daß die Dicke der aufgebrachten Elektrodenplatte direkt die Elektrodenbreite der Chip- Komponente B festlegt. Selbst wenn die Abschnitte der Chip-Komponenten B, die von den Aufnahmelöchern a₁ der Halteplatte A hervorstehen, unterschiedliche Längen haben, werden derartige Längenunterschiede ausgeglichen, wenn die hervorstehenden Abschnitte gegen die Bodenfläche des Tauch­ gefäßes gedrückt werden, um mit der Elektrodenpaste beschichtet zu werden. Daher ist es möglich, gleichmäßige Elektrodenbreiten zu erhalten.

Wenn die Eintauchoperation beendet ist, wird der Einspann­ abschnitt 27 nach oben jenseits der Förderer 23 und 24 bewegt, welche ihrerseits in die sich annähernden Positionen bewegt werden, so daß der Einspannabschnitt 27 die Halte­ platte A quer über die Förderer 23 und 24 legt. Dann werden die Förderer 23 und 24 mit gleicher Geschwindigkeit ange­ trieben, um die Halteplatte A zu dem nachfolgenden Förderer 7 zu überführen.

Der Förderer 7 trägt die Halteplatte A, die die Chip-Kompo­ nenten B hält, um die Elektrodenflächen nach unten zu rich­ ten, längs des in Fig. 1 gezeigten Teiles bis zu einer Position unmittelbar vor dem Trocknungsofen 8 mittels des Einführungs-/Herausführungs-Förderers 9. Ein Paar von Ein­ führungs- und Herausführungs-Armen 30, 31 ist unmittelbar vor dem Trocknungsofen 8 angeordnet. Diese Arme 30, 31 sind einstückig ausgebildet längs einer Welle 32 hin- und her­ bewegbar, die parallel zu dem Förderer 9 liegt, und um eine Welle 32 herum nach oben verschwenkbar. Die Arme 30, 31 sind allgemein in einer nach oben geschwenkten Lage angeordnet, um nicht mit der Halteplatte A zusammenzustoßen, die durch den Förderer 9 getragen wird. Wenn die Halteplatte A in die Lage unmittelbar vor dem Trocknungsofen 8 gebracht ist, schwenken die Arme 30, 31 nach unten in Positionen längs des Förderers 9. Daher wird die Halteplatte A zwischen den Armen 30, 31 gehalten. Dann wird die Welle 32 derart nach vorne bewegt, daß die Halteplatte A durch den Einführungsarm 30 gedrückt wird und in ein Einlaß-/Auslaß-Tor 40 des Trock­ nungsofens 8 eingeschoben wird. Hierbei wird der Förderer 9 vorzugsweise in Synchronisation mit dem Einführungsarm 30 angetrieben, so daß keine unerwünschte Vibration auf die Halteplatte A ausgeübt wird.

Wie in Fig. 5 gezeigt ist, umfaßt der Trocknungsofen 8 das Einlaß-/Auslaß-Tor 40, das sich senkrecht zu der Ebene gemäß Fig. 5 öffnet, einen Rotor 42, der um eine horizontale Welle 41 drehbar ist, einen Motor 43 zum intermittierenden Drehen des Rotors 42 mit einem konstanten Winkelabstand, eine Mehrzahl von Heizern 44, die innerhalb des Ofens 8 angeordnet sind, Ventilatoren 45 zum Zirkulieren der durch die Heizer 44 erzeugten Wärme und Membranen 46, die das Innere des Ofens 8 in eine Mehrzahl von Heizzonen unter­ teilen. Der Rotor 42 hat eine Mehrzahl von radialen Flügeln 47, von denen jeder mit einem Paar von nach innen gerichte­ ten Einsatzkerben 47a versehen ist. Die Halteplatte A, die in das Einlaß-/Auslaß-Tor 40 durch den Einführungsarm 30 gedrückt wird, wird in horizontaler Richtung in die Einsatz­ kerben 47a eines Flügels 47 entsprechend dem Einlaß-/Aus­ laß-Tor 40 eingesetzt. Da die untere Fläche der Halteplatte A, welche die Elektrodenflächen offenlegt, und die in die Kerben 47a eingesetzt ist, geöffnet ist, kommen die Chip- Komponenten B nicht in Kontakt mit dem Flügel 47, so daß eine ausgezeichnete Luftdurchlässigkeit erzielt wird.

Die auf diese Weise durch den Flügel 47 gehaltene Halte­ platte A wird um 360° gedreht, um fünf Heizzonen zu durch­ laufen, wodurch die auf die Chip-Komponenten B aufgebrachte Elektrodenpaste getrocknet wird. Wenn die getrocknete Halteplatte A das Einlaß-/Auslaß-Tor 40 erreicht, wird der Herauszieharm 31 in Fig. 1 nach links bewegt, um die Halteplatte A auf den Hereinführungs-/Herausführungs- Förderer 9 zu drücken. Dann schwenken die Arme 30, 31 nach oben. Der in umkehrbarer Richtung antreibbare Förderer wird vorzugsweise in Fig. 1 nach links angetrieben, wobei dies in Synchronisation mit dem Herauszieharm 31 geschieht. Die Halteplatte A, die auf diese Weise auf den Förderer gebracht ist, wird in umgekehrter Richtung zu der Tauchmaschine 6 überführt und in einer Lage unterhalb des Überführungs-Förderers 11 angehalten. Der Überführungs-Förderer 11 ergreift die Halteplatte A mit einem Handteil 50 und überführt diese zu einem anderen Förderer 10. Der Überführungs-Förderer 11 kann in einer an sich bekannten Weise als uniaxiale Einheit ausgebildet sein, während das Handteil 50 in an sich bekannter Weise als Einspannmechanismus zum Halten beider Seiten der Halteplatte A ausgestaltet sein kann. Auch in diesem Fall kann die Halteplatte A in zuverlässiger Weise eingespannt werden, wenn Kerben a₂ an deren Seitenflächen ausgebildet sind.

Nachdem wenigstens eine getrocknete Halteplatte A durch den Überführungs-Förderer 11 von dem Hereinführungs-/Her­ ausführungs-Förderer 9 angehoben ist, werden nachfolgende, ungetrocknete Halteplatten A von dem Förderer 7 zu dem Hereinführungs-/Herausführungs-Förderer 9 überführt und in den Trocknungsofen 8 durch den Hereinführungsarm 30 ein­ gesetzt. Nachdem die getrockneten Halteplatten A heraus­ genommen sind, wird die Drehung des Trocknungsofens 8 angehalten, bis ungetrocknete Halteplatten A hereingeführt worden sind.

Die Halteplatten A, die auf dem Förderer 10 getragen sind, werden längs des Pfeiles überführt und nacheinander in den Entladegeräten 12 gespeichert. Die Entladegeräte 12, die von ihrer Struktur her den Ladegeräten 5 absolut ähneln, bewegen schrittweise die Halteplatten A nach oben, welche von dem Förderer 10 empfangen werden, wobei dies nacheinander in der umgekehrten Art wie bei dem Ladegerät 5 geschieht. Wenn die Halteplatten sämtlich in den Gestellrahmen gelagert sind, werden die Entladegeräte 12 automatisch angehalten.

Der beim Gegenstand der Erfindung verwendbare Trocknungsofen ist nicht auf das beschriebene Ausführungsbeispiel des Trocknungsofens beschränkt, der die Elektrodenpaste während einer Drehung von 360° trocknet und mit einem gemeinsamen Einlaß-/Auslaß-Tor versehen ist.

Fig. 6 zeigt ein Elektrodenherstellungsgerät gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel der Erfindung. Wie in Fig. 6 gezeigt ist, hat ein Trocknungsofen 60 einen Einlaß 61 und einen Auslaß 62, deren Positionen symmetrisch um 180° zueinander angeordnet sind, um die Elektrodenpaste während einer Drehung um 180° zu trocknen. Der Einlaß 61 und der Auslaß 62 sind mit einem Hereinführungsarm 63 bzw. einem Herausführungsarm 64 versehen. Die innere Struktur des Trocknungsofens 60 ähnelt derjenigen gemäß Fig. 5 mit Ausnahme der Tatsache, daß die Heizer 44 und die Ventilatoren 45 in dem unteren Abschnitt angeordnet sind. Obwohl die untere Hälfte des Trocknungsofens 60 nicht wirksam im vorliegenden Fall verwendet werden kann, wenn man dies mit dem Trocknungsofen 8 gemäß Fig. 5 vergleicht, ist es möglich, auf einfache Weise den fertigen Zustand der Elektroden festzustellen, da eine Halteplatte A, die in einem Zustand mit nach unten gerichteten Elektrodenflächen empfangen wird, von dem Auslaß in einem nach oben gerich­ teten Zustand herausgezogen wird. Ferner können der Herein­ führungs-/Herausführungs-Förderer 9 und der Übertragungs- Förderer 11 fortgelassen werden, um die Gerätestruktur zu vereinfachen, während die Halteplatte A zur Verminderung der benötigten Zeit auch nicht in entgegengesetzter Richtung getragen oder überführt werden muß. Das Einlaß-/Auslaß-Tor ebenso wie der Einlaß und der Auslaß der in den Fig. 1 und 6 gezeigten Trocknungsöfen sind an den Vorderseiten vorgesehen, so daß die Förderer an den Vorderseiten der Trocknungsöfen in einer Ü-förmigen Art angeordnet sind, wodurch der Raumbedarf für die Installation der gesamten Elektrodenherstellungsgeräte 4 vermindert werden kann. Wenn die räumlichen Verhältnisse dies ermöglichen, können die Halteplatten A von den Vorderseiten der Trocknungsöfen 68 eingesetzt werden und an deren Rückseiten herausgezogen werden.

Claims (5)

1. Gerät zum Herstellen von äußeren Elektroden an hervorstehenden Abschnitten von durch eine Halteplatte gehaltenen Chip-Komponenten, gekennzeichnet durch
eine Tauchmaschine (6), die mit einem Tauchgefäß (25) versehen ist, das eine horizontale Bodenfläche hat, welche mit einem dünnen Film einer Elektrodenpaste bedeckt ist, und einen Einspannabschnitt (27) aufweist, der oberhalb des Tauchgefäßes (25) angeordnet ist, um die Halteplatte (A) in horizontaler Richtung einzu­ spannen, um die Chip-Komponenten (B) nach unten zu richten und um diese in vertikaler Richtung zu bewegen, um dadurch die Elektrodenpaste an die hervorstehenden Abschnitte der Chip-Komponenten (B) anzubringen;
einen Trocknungsofen (8; 60) zum Aufnehmen der Halte­ platte (A), welche die Chip-Komponenten (B) derart hält, daß die Elektrodenflächen der Chip-Komponenten nach unten gerichtet sind, und zum Tragen derselben in dessen Inneres zum kontinuierlichen Heizen und Trocknen der Elektrodenflächen der Chip-Komponenten (B), die durch die Halteplatte (A) gehalten werden; und
eine Fördereinrichtung (7, 9; 7, 10) zum horizontalen Überführen der Halteplatte (A), die die Chip-Komponenten (B) mit nach unten gerichteten Elektrodenflächen hält, von der Tauchmaschine (6) in den Trocknungsofen (8; 60).

2. Gerät zum Herstellen von Elektroden gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß der Trocknungsofen (8; 60) einen Rotor (42) auf­ weist, der eine Mehrzahl von Halteplatten (A) hält und intermittierend gedreht wird,
eine Einrichtung (44, 45) aufweist, um die Elektro­ denoberflächen der Chip-Komponenten (B), die von den Halteplatten (A) gehalten werden, welche ihrerseits durch den Rotor (42) gehalten werden, zu trocknen und zu heizen,
eine Einrichtung (30) aufweist, um die Halteplatten (A) nacheinander in den Rotor (42) einzuführen, und
eine Einrichtung (31) umfaßt, um die getrockneten Halteplatten (A) nacheinander aus dem Rotor (42) herauszuziehen.

3. Gerät zum Herstellen von Elektroden nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,
daß die Fördereinrichtung (7, 9; 7, 10) einen Weg zum Tragen der Halteplatten (A) in den Trocknungsofen (8, 60) und einen Weg zum Tragen der Halteplatten (A) aus dem Trocknungsofen (8; 60) umfaßt, und
daß der Hereintrageweg und der Heraustrageweg an der gleichen Seite des Trocknungsofens (8; 60) angeordnet sind.

4. Gerät zum Herstellen von Elektroden nach einem der Ansprüche 1 bis 3, gekennzeichnet durch ein Ladegerät (5) zum Zuführen der Halteplatten (A) nacheinander zu der Eintauchmaschine (6), wobei das Ladegerät (5) ein Paar von Gestellrahmen (13) zum vertikalen beweglichen Halten einer Mehrzahl von Halteplatten (A) in paralleler Art und einen Förderer (14) umfaßt, der horizontal zwischen dem Gestellrahmen (13) angeordnet ist.

5. Gerät zum Herstellen von Elektroden nach einem der Ansprüche 1 bis 4, gekennzeichnet durch ein Entladegerät (12) zum zeitweiligen Speichern einer Mehrzahl von Halteplatten (A), die von dem Trocknungsofen (8; 60) entladen sind, wobei das Entladegerät ein Paar von Gestellrahmen zum vertikalen beweglichen Halten einer Mehrzahl von Halteplatten in paralleler Art und einen Förderer umfaßt, der horizontal zwischen dem Gestellrahmen angeordnet ist.