JPS60109204A - チップ部品の外部電極形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、チップコンデンサ、チップ抵抗等のチップ部
品を、保持プレートを構成している弾性体に形成された
収納孔内に押し込んで弾性的に保持し、そのチップ部品
の両端部に外部電極を形成するチップ部品の外部電極形
成方法に関す°る。

チップコンデンサ、チップ抵抗等のチップ部品は非常に
小さいため、その両端部に外部Ｔｉ極を形成する場合、
１個づつ処理することはきわめて困難である。そのため
、第１図および第２図に示すようなチップ部品の保持プ
レートが提案され、これを用いて複数個のチップ部品を
同時に処理することがおこなわれている。つまり、１は
アルミ等の金属、樹脂等からなる、枠部２の内側に複数
個のｎ通孔３の形成された平板部４が一体に形成された
硬質基板で、その平板部４の両面に貫通孔３を介してシ
リコンゴム等の弾性体５が設【ノられるとともに、この
弾性体５の、貫通孔３部分にチップ部品の収納孔６が形
成されて保持プレートが構成されている。このように構
成された保持プレートは、その収納孔６内にチップ部品
が押り、込まれ、その弾性体５の弾性力でチップ部品を
保持するものであるが、このような保持プレートを用い
てチップ部品の両端部に外部電極を形成するには、従来
から次のような方法がとられている。つまり、第３図お
よび第４図に示すように、上記構造の保持プレート　７
の表面側に、その収納孔６と同じ配列で複数個の貫通孔
８の形成されたガイドプレート９を配置し、このガイド
プレート　９の貫通孔８にチップ部品１０を挿入すると
ともに、このチップ部品１０をプレスピン１１によって
下方向に押圧して収納孔６内に押し込み、チップ部品１
ｏの下部側である一端が保持プレート　１の裏面側に露
出した状態でこのチップ部品を弾性的に保持する。そし
て、チップ部品１０のその露出している一端を、第５図
に示すように、銀等のペースト状の電極１２が塗布され
た電極塗布板１３上に押しあてることにより、チップ部
品１０の一端に電極を塗布する。この一端の電極が乾燥
したあと、前記と同様のプレスピンで保持プレートの裏
面側からチップ部品を押圧１゛ることによってまだ電極
の塗布されていない他端が保持プレート７の表面側に露
出するまでチップ部品を押しもどす。そして、その露出
しているヂの ツブ部品の他端に、その一端と同様と手段で電極を塗布
し、この電極が乾燥したあと、チップ部品をプレスピン
にて保持プレートの表面側に押し出す。そののち、所定
の温度で加熱処理がなされ、電極形成工程が完了する。

ところが、上記構造の保持プレートを用いた従来のデツ
プ部品の外部電極形成方法によれば、チップ部品を保持
プレートの収納孔内においてミその表面側と裏面側との
間を貫通するように移動させるとともに、チップ部品の
プレスピンにて押圧する側とは反対側の端部を保持プレ
ートの表面側および裏面側に露出させるものであるため
、種々の問題を有している。つまり、チップ部品の長さ
にばらつきがあるとマ、保持プレートの表裏面に露出し
た部分の寸法がそのばらつきに応じてばらつき、電極の
付着状態にばらつきが生じる。また、チップ部品は収納
孔内において弾性体の弾性力で押圧されているため、保
持プレートの表裏面間を１通させて移動させるには大き
な押圧力が必要となり、プレスピンの駆動装置が大型化
する。さらには、チップ部品を大きな押圧力で保持プレ
ートの収納孔内に押し込むため、チップ部品の周囲の弾
性体がチップ部品の押し込み方向に伸びてチップ部品が
露出する側の面に凹凸が生じ、それによってチップ部品
間でその露出状態にばらつきが生じる。さらには、チッ
プ部品を大きな押圧力で保持プレートの収納孔内に押し
込む１＝め、チップ部品を押圧しているプレスピンがチ
ップ部品面から滑って収納孔内壁面にあた°ることかあ
り、そうした場合、その内壁面にきず１．が付いてチッ
プ部品の移動を困難にする。

本発明は、このような点に鑑みてなされたもので、チッ
プ部品の保持プレートの表面側あるいは裏面側に露出す
る部分の寸法ばらつきを小さくして電極の付着状態を安
定化するとともに、保持プレートの収納孔内にチップ部
品を押し込む力が小さくてすむようにしたチップ部品の
外部電極形成方法を提供することを目的とする。

本発明は、このために、第１および第２の保持プレート
を用い、第１の保持プレートの収納孔内に、チップ部品
のの一端を露出させて他端を押し込み、その露出してい
る一端に電極を塗布し、その後、第２の保持プレートの
収納孔内に、その第１の保持プレートに保持されている
チップ部品の電極の塗布されていない他端を露出させて
電極の塗布された一端を押し込み、その露出している他
端に電極を塗布するようにしたことを特徴としている。

以下に本発明の一実施例を図面を参照して詳細に説明す
る。

第６図において、２１はチップ部品の保持プレートで、
従来と同様の構成になり、シリコンゴム等の弾性体２２
に表面側から裏面側に貫通するようなチップ部品の収納
孔２３を形成したものである。この収納孔２３の形状は
、円形、角形等の任意のものでよいが、通常はチップ部
品を弾性的に押圧し得るような径の小さな円形に形成さ
れる。２４はガイドプレートで、前記保持プレート２１
の収納孔２３と同じ配列で複数個の貫通孔２５が形成さ
れており、表面側のそれぞれの貫通孔のまわりにはすり
ばち状の四部２６が形成され、裏面側には略全域に凹部
２７が形成されている。このガイドプレートの貫通孔？
５の大きさは、ここに挿入されるチップ部品との間に少
なくともいくらかのギ１シップが形成される程度のもの
が必要である。このようなガイドブレー１〜２４を、保
持プレート２１の表面側にそれぞれの孔が互いに連通ず
るように配置する。ついで、このガイドプレート２４の
それぞれの貫通孔２５の中にチップ部品２８を挿入する
。この場合、ガイドプレート２４表面側に複数個のチッ
プ部品を載せて左右前後にゆさぶるようにする！と、ガ
イドプレートの貫通孔２５のまわりはすりばち状になっ
ているため、チップ部品は自然と貫通孔の中に挿入され
る。

ついで、第７図にボすように、プレスピン２９にてチッ
プ部品２８を下方向に押圧し、チップ部品の上部側であ
る一端を保持プレート２１の表面側に露出させ、下部側
である他端を収納孔２３内に押し込むことにより、チッ
プ部品２８を弾性的に保持させる。

この状態でガイドプレート２４を保持プレー１−２１か
ら取りはずす。このようにして保持プレー１〜２１に弾
性的に保持されているチップ部品の表面側に露出してい
る一端に、第５図に示す従来と同様の手段により電極を
塗布する。つまり、チップ部品２８の一端をペースト状
の電極１２の塗布された型理塗布板１３ヲ押しあてるの
である。ついで、保持プレートに保持したままチップ部
品２８を加熱して塗イＩした電極を乾燥する。そして、
チップ部品２８の一端が露出している保持プレート２１
の表面側が、第８図に示すように、第１の保持プレート
２１と同様に構成されている第２の保持プレート３０の
表面側に面対向するようにして、第１の保持プレート２
１をスペーサ３１を介して第２の保持プレート３０上に
載置する。この場合、第１の保持プレート２１の収納孔
２３と第２の保持プレート３０の収納孔３２とは互いに
連通する状態にあり、スペーサ３１の厚みは、少なくと
も第１の保持プレート２１に保持されているチップ部品
２８の露出部分の寸法を有している。

なお、このスペーサ３１の厚みは、チップ部品２８の全
長寸法を越えることはない。ついで、第９図に示すよう
に、第１の保持プレート２１の裏面側からその収納孔２
３内にプレスピン２９を挿入してチップ部品２８を押圧
し、その電極の塗布されていない他端を第２の保持プレ
ート３０の表面側に露出させ、電極の塗布された一端を
第２の保持プレート３０の収納孔３２内に押し込むこと
により、第１の保持プレート２１にｆｆｌ持されている
チップ部品を第２の保持プレート３０に移しかえる。そ
して、第２の保持プレート３０の表面側に露出している
チップ部品の他端に、その一端と同様の手段により電極
を塗布する。なお、チップ部品両端部への電極の塗布は
、上記のような電極塗布板を用いずに、表面にペースト
状の電極を塗布したローラをチップ部品の端部に接触さ
せて転がすような手段によってもよい。

ついで、保持プレートに保持したままチップ部品２８を
加熱して塗布した電極を乾燥する。その後、第２の保持
プレート３０の裏面側からその収納孔３２内にプレスピ
ンを挿入してチップ部品２８を押圧し、チップ部品をそ
の保持プレートの表面側に押し出す。このようにして、
両端部に電極の塗布されたチップ部品を匣等につめて熱
処理炉で加熱することにより最終的にチップ部品の両端
部に外部電極が形成される。

なお、上記実施例における保持プレート２１．３０は、
必ずしも上記構造のものである必要はなく、たとえば第
１０図や第１１図のようなものでもよい。

第１０図のものは、複数個の貫通孔３３が形成され、周
縁に立壁３４の形成されたアルミ等の基板３５の立壁３
４側に、シリコンゴム等の弾性体３６が設けられ、この
弾性体３６の、貫通孔３３に対応する位置にチップ部品
の収納孔３７が形成されたものである。第１１図に示す
ものは、アルミ等の枠体３８内に弾性体３９が配置され
、この弾性体３９に収納孔４０が形成されたものである
。また、上記実施例におけるガイドプレート２４も、上
記構造のものに限らず、たとえば第１２図や第１３図の
ようなものでもよい。第１２図のものは、ガ、イドプレ
ート裏面側の凹部を略全域に形成せずに、貫通孔４１の
まわりにのみ凹部４２を形成したものである。第１３図
のものは、貫通孔４３の表面側および裏面側の両方にす
りばち状の凹部４４を形成したものである。この第１３
図のものは、表裏面に方向性がないので、その取扱いが
容易となる。さらには、これらのガイドプレートは、そ
の裏面側の凹部をなくしてしまうこともできる。

また、上記実施例におけるスペーサ３１として、これら
のガイドプレートを用いることもでき、この場合はスペ
ーサの厚みはチップ部品の全長寸法を本発明のチップ部
品の外部電極形成方法は、以上説明したような工程を含
んでなるものであるＩζめ、次のような種々の効果を奏
する。

１）チップ部品の長さにばらつきがあっても、チップ部
品の保持プレートからの露出寸法のばらつきは、チップ
部品を押圧するプレスピンの長さのばらつきによっての
み決まることになるため、プレスピンの長さをそれぞれ
精度よく設定しておくことによってチップ部品の露出寸
法のばらつきを実質的に零にすることができ、チップ部
品端部への電極の付着面積、付着量等を安定化覆ること
ができる。

みを押し込むだけであるため、従来のように大きな押圧
力を必要とせず、その結果、保持プレートを構成してい
る弾性体面に生じる凹凸がほとんどなくなり、プレスピ
ンの駆動装置も小型化することができる。

３）保持プレートの収納孔内にチップ部品を押し込むの
に大きな押圧力を必要としないことから、第１の保持プ
レートから第２の保持プレートへチップ部品を移しかえ
るどき、あるいは第２の保持プレートからチップ部品を
押し出すときの押圧力も小さくてすむため、プレスピン
がチップ部品面から滑って収納孔内壁面にきすを付ける
ことがなく、保持プレートの寿命を長くすることができ
る。

４）第１の保持プレートの収納孔には、まだ電極の塗布
されていないチップ部品を押し込み、第２の保持プレー
トの収納孔には一端に電極が塗布されたチップ部品を押
し込むというそれぞれの保持プレー１−の使いわけがで
き、そのような使いわ（プをすると、第１の保持プレー
トの収納孔内壁面には一切電極が付着することがなく、
また第２の保持プレー１〜の収納孔内壁面には電極が付
着するけれども、その収納孔内に押し込まれるチップ部
品は電極の塗布された端部であるので、チップ部品の両
端部以外の不要個所に電極が付着するという不都合がな
くなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の保持プレートの要部切欠き斜視図、第２
図はその要部縦断面図、第３図および第４図は保持プレ
ートにチップ部品を保持させる従来の方法を説明するた
めの保持プレートとガイドプレートの縦断面部分図、第
５図は保持プレー１〜に保持されたチップ部品に電極を
塗布する手段を説明するための図、第６図および第７図
は本発明の一実施例を説明するための保持プレートおよ
び断面図、第１０図および第１１図は本発明に用いる保
持プレートの他の構造例を示す図、第１２図および第１
３図は本発明に用いるガイドプレートの他の構造例を示
す図である。 ２１・・・・・・第１の保持プレート、２２，３６．３
９・・・・・・弾性体、２３，３２，３７．４０・・・
・・・収納孔、２４・・・・・・ガイドプレート、′１
５，４１．４３・・・・・・貫通孔、２８・・・・・・
デツプ部品、２９・・・・・・プレスピン、３０・・・
・・・第２の保持プレー１−１３１・・・・・・スペー
サ。 第２図 第５図 第５図 だ 第４　図 第６図 第１Ｏ図 第１／因 第１５図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 表面側から裏面側へ貫通するように弾性体に複数個の収
   納孔を形成してなる第１および第２の保持プレートにチ
   ップ部品を弾性的に保持させ、その両端部に外部電極を
   形成するチップ部品の外部電極形成方法であって、 ａ）第１の保持プレートの表面側にチップ部品の一端が
   露出づるようにして、チップ部品の他端をその表面側か
   らその収納孔内に押し込む工程、ｂ）第１の保持プレー
   トの表面側に露出しているチップ部品の一端に電極を塗
   布する工程、Ｃ）第１の保持プレートの表面側を第２の
   保持プレートの表面側に面対向させるとともに、第１の
   保持プレートに保持されているチップ部品の電極の塗布
   されていない他端が第２の保持プレートの表面側に露出
   するようにして、第１の保持プレートに保持されている
   チップ部品の電極の塗布された一端を第２の保持プレー
   トの収納孔内に押し込むことにより、第１の保持プレー
   トに保持されているチップ部品を第２の保持プレートに
   移しが　。 える工程、 ｄ）第２の保持プレートの表面側に露出しているチップ
   部品の他端に電極を塗布す−る工程、ｅ）他端に電極の
   塗布されたシ第２の保持プレートに保持されているチッ
   プ部品を、その収納孔内から第２の保持プレートの表面
   側に押し出す工程、を含んでなることを特徴とするチッ
   プ部品の外部電極形成方法。