JPH0922804A - チップ部品供給装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】キャリアプレートにチップ部品素体を移し換え
るときピン等の押し出し部材が不要で、かつ、チップ部
品素体をキャリアプレートに均一に移し換えることがで
きるチップ部品供給装置を提供することにある。 【構成】チップ部品供給装置１の凹所で構成された収容
空間１ａにチップ部品素体３が収容され、この収容され
たチップ部品素体３の少なくとも上部がこのチップ部品
供給装置１から突出した状態となる。この状態でキャリ
アプレート２或いはチップ部品供給装置１の何れか一方
を他方に向かって移動させるときは、この収容空間１ａ
に収容されたチップ部品素体３がキャリアプレート２の
保持空間２ｃに移動し、チップ部品素体３を移し換える
ことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、抵抗体、コンデンサ等
のチップ部品素体をキャリアプレートに供給するチップ
部品供給装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、チップ部品の外部電極形成方法と
して、特公昭６２ー２９８８８号公報或いは特公平４ー
７０７６１号公報に開示されたものが知られている。

【０００３】このチップ部品の外部電極形成方法は、チ
ップ部品素体（外部電極が形成されていないチップ部
品）を収容するチップ部品供給装置と弾性体で形成され
たキャリアプレートとを予め用意し、このキャリアプレ
ートの上面にチップ部品供給装置をセットする。次い
で、このチップ部品供給装置の収容空間にチップ部品素
体を供給し、この供給されたチップ部品素体をキャリア
プレートの保持空間の周縁で支持し収容空間内に収容す
る。

【０００４】しかる後、収容空間の上部開口から押し出
し部材、即ちピンが下方に移動してこの収容空間内の部
品素体を下方に押し出し、この部品素体を保持空間側に
移動させ、このキャリアプレートに保持されたチップ部
品素体に外部電極用の導体ペーストを塗布するようにし
ている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】このように、従来の外
部電極形成方法で使用されるチップ部品供給装置は、キ
ャリアプレートへの部品素体の移し換え工程の前工程と
して、単に部品素体を収容する機能のみを有し、また、
この移し換え工程における部品素体の移動量は専ら昇降
機能を有するピンの移動量で設定されている。

【０００６】この部品素体の移動量は、そのピンに曲が
りがないとき均一となるが、部品素体の上面面積が非常
に狭く、これにより、この部品素体を押し出すピンも小
径でピンの強度を十分に取ることができない現状では、
ピン曲がりを避けることが出来ず、導体ペーストの付着
面積が各部品素体間で不均一になるという問題点を有し
ていた。

【０００７】本発明の目的は前記従来の課題に鑑み、キ
ャリアプレートにチップ部品素体を移し換えるときピン
等の押し出し部材が不要で、かつ、チップ部品素体をキ
ャリアプレートに均一に移し換えることができるチップ
部品供給装置を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は前記課題を解決
するため、請求項１の発明は、チップ部品素体の収容空
間を多数有し、該収容空間に収容されたチップ部品素体
を外部電極形成用のキャリアプレートの保持空間に供給
するチップ部品供給装置において、平板状の１枚のプレ
ートにて形成し、該プレートの一面には前記収容空間用
の多数の凹所を形成するとともに、該凹所の深さ寸法は
該凹所に収容されたチップ部品素体の高さ寸法より小さ
くしたことを特徴する。

【０００９】請求項２の発明は、チップ部品素体の収容
空間を多数有し、該収容空間に収容されたチップ部品素
体を外部電極形成用のキャリアプレートの保持空間に供
給するチップ部品供給装置において、平板状の２枚のプ
レートを上下に積み重ねてなり、上側のプレートには多
数の貫通孔を、下側のプレートには該貫通孔と対応する
ように多数の凹所をそれぞれ形成して該貫通孔及び凹所
により前記収容空間を形成するとともに、該凹所の深さ
寸法は該収容空間に収容されたチップ部品素体の高さ寸
法より小さくしたことを特徴する。

【００１０】

【作用】請求項１の発明によれば、チップ部品供給装置
の凹所で構成された収容空間にチップ部品素体が収容さ
れ、この収容されたチップ部品素体の少なくとも上部が
このチップ部品供給装置から突出した状態となる。この
状態でキャリアプレート或いはチップ部品供給装置の何
れか一方を他方に向かって移動させるときは、この収容
空間に収容されたチップ部品素体がキャリアプレートの
保持空間に移動し、チップ部品素体の移し換えをするこ
とができる。

【００１１】請求項２の発明によれば、チップ部品供給
装置の収容空間に収容されたチップ部品素体をキャリア
プレートの保持空間に移し換えるときは、まず、上側プ
レートを外す。これにより、チップ部品素体の少なくと
も上部が下側プレートから突出した状態となるため、前
記請求項１と同様の操作でチップ部品素体を移し換える
ことができる。

【００１２】

【実施例】図１乃至図５は本発明に係るチップ部品供給
装置の第１実施例を示すもので、図１はチップ部品供給
装置及びキャリアプレートの斜視図、図２乃至図５は外
部電極形成方法の各工程を示す断面図である。

【００１３】図１には外部電極形成に使用されるチップ
部品供給装置１及びキャリアプレート２が示されてお
り、ここで、チップ部品供給装置１は金属或いは硬質樹
脂で形成されるもので、チップ部品供給装置１にはチッ
プ部品素体（以下実施例では部品素体という）３を収容
する収容空間１ａが多数形成されている。この収容空間
１ａは部品素体３の横断面積よりも多少大きな上下面積
を有するとともに、その深さ寸法が部品素体３の高さ寸
法の略半分となった凹所で構成され、この収容空間１ａ
に部品素体３が収容されたとき、部品素体３の中央から
上端に亘ってチップ部品供給装置１の上方に突出するよ
うになっている。

【００１４】また、キャリアプレート２は弾性部材、例
えばシリコーンゴム等で形成されたプレート本体２ａを
金属枠２ｂで囲ったもので、プレート本体２ａでチップ
部品供給装置１の収容空間１ａと対応する位置には、部
品素体３が搬送される保持空間２ｃが多数形成されてい
る。この保持空間２ｃはキャリアプレート２を貫通する
貫通孔で形成され、その上下面積は部品素体３の横断面
積よりも多少小さくし、この保持空間２ｃ内に搬送され
た部品素体３をキャリアプレート２の弾性力により保持
するようになっている。また、キャリアプレート２の厚
さ寸法は部品素体３の高さ寸法より小さくしている。

【００１５】このようなチップ部品供給装置１及びキャ
リアプレート２を用いて図２乃至図５に示すように外部
電極を形成されるが、以下この外部電極形成方法を説明
する。

【００１６】まず、図２に示すように、部品素体３をチ
ップ部品供給装置１の各収容空間１ａに挿入する。次い
で、図３に示すように、キャリアプレート２の保持空間
２ｃと各収容空間１ａに収容された部品素体３とを対向
配置し、キャリアプレート２をチップ部品供給装置１に
向かって下降させる。これにより、この下降途中でキャ
リアプレート２の弾性力に抗して部品素体３が保持空間
２ｃに挿入され、部品素体３の下端側が下方に突出した
状態で保持空間２ｃに保持される。なお、チップ部品供
給装置１を上方に移動して部品素体３を保持空間２ｃに
挿入保持するようにしてもよい。

【００１７】この部品素体３の移し換え工程が終了した
ときは、このキャリアプレート２を上方に移動して、部
品素体３全体をチップ部品供給装置１から外し、図４に
示すように、部品素体３の下側突出部分をベース４上の
導体ペースト５内に浸漬し、その後、図５に示すよう
に、このキャリアプレート２を上方に引き上げる。これ
により、部品素体３の端部に導体ペーストが付着する。

【００１８】この導体付着工程が終了したときは、部品
素体３に付着した導体ペーストを図示しないヒータによ
り乾燥し外部電極６が形成される。その後、キャリアプ
レート２の保持空間２ｃを通じて図示しないピン等を挿
入し、この部品素体３をキャリアプレート２から外し、
この部品素体３を焼成する。これにより、外部電極付き
のチップ部品が形成される。

【００１９】このように、本実施例に係るチップ部品供
給装置１を使用するときは、従来の如くピンを使用する
ことなくチップ部品供給装置１からキャリアプレート２
への部品素体３の移し換えができるし、また、チップ部
品供給装置１の収容空間１ａの深さ寸法で部品素体３の
移動量が設定でき、その移動量を均一にできる。

【００２０】図６はチップ部品供給装置の第２実施例を
示すもので、この第２実施例に係るチップ部品供給装置
１０は平板状の２枚のプレート１１，１２を上下に積み
重ねて構成している。この上側プレート１１には多数の
貫通孔１１ａを形成し、また、下側プレート１２には貫
通孔１１ａと対応するように多数の凹所１２ａを形成
し、この貫通孔１１ａ及び凹所１２ａにより部品素体３
の収容空間１３を形成している。また、この凹所１２ａ
の深さ寸法は収容空間１３に収容さた部品素体３の高さ
寸法より小さくしている。

【００２１】このチップ部品供給装置１０の収容空間１
３に収容された部品素体３をキャリアプレート２の保持
空間２ｃに移し換えるときは、まず、上側プレート１１
を外す。これにより、部品素体３の上部が下側プレート
１２から突出した状態となるため、前記請求項１と同様
の操作で部品素体３を移し換えることができる。

【００２２】また、このチップ部品供給装置１０はこの
上側プレート１１により収容空間１３の深さ寸法を大き
く取ることができるため、安定した状態で部品素体３を
収容することができる。

【００２３】図７はチップ部品供給装置の第３実施例を
示すもので、前記各実施例ではチップ部品供給装置１，
１０に凹所を形成して構成しているが、この実施例で
は、チップ部品供給装置２０に上下に貫通する貫通孔２
１を設けるとともに、この貫通孔２１の下方からピン２
２を挿入し、このピン２２の上端面と貫通孔２１との間
に部品素体３の収容空間２３を成している。

【００２４】この実施例によれば、既存のチップ部品供
給装置及びピン機構を用いて部品素体３の収容空間を形
成することができる。

【００２５】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、チップ部品供給装置の収容空間に上部が突出し
た状態でチップ部品素体が収容され、この状態でキャリ
アプレート或いはチップ部品供給装置の何れか一方を他
方に向かって移動させるときは、キャリアプレートの保
持空間にチップ部品素体を移し換えることができるし、
また、チップ部品供給装置の収容空間の深さ寸法でチッ
プ部品素体の移動量を設定できるため、その移動量が均
一になり、各チップ部品の外部電極を均一に形成でき
る。

【００２６】請求項２の発明によれば、上側プレートを
外すことにより、チップ部品素体の少なくとも上部がこ
の下側プレートから突出した状態となるため、前記請求
項１と同様の操作でチップ部品素体を移し換えることが
できるし、また、このチップ部品供給装置は上側プレー
トにより収容空間の深さ寸法を大きく取ることができる
ため、安定した状態でチップ部品素体を収容することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施例に係るチップ部品供給装置及びキャ
リアプレートの斜視図

【図２】第１実施例に係るチップ部品供給装置にチップ
部品素体を収容した状態を示す断面図

【図３】第１実施例に係るチップ部品素体の移し換え状
態を示す断面図

【図４】第１実施例に係るチップ部品素体を導体ペース
トに浸漬した状態を示す断面図

【図５】第１実施例に係るチップ部品素体に導体ペース
トが付着した状態を示す断面図

【図６】第２実施例に係るチップ部品供給装置の断面図

【図７】第３実施例に係るチップ部品供給装置の断面図

【符号の説明】

１，１０，２０…チップ部品供給装置、１ａ，１３，２
３…収容空間、２…キャリアプレート、２ｃ…保持空
間、３…チップ部品素体、６…外部電極、１１…上側プ
レート、１２…下側プレート。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 土井 健志 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 中村 俊哉 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 浦野 哲也 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 松井 浩幸 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 チップ部品素体の収容空間を多数有し、
   該収容空間に収容されたチップ部品素体を外部電極形成
   用のキャリアプレートの保持空間に供給するチップ部品
   供給装置において、 平板状の１枚のプレートにて形成し、該プレートの一面
   には前記収容空間用の多数の凹所を形成するとともに、
   該凹所の深さ寸法は該凹所に収容されたチップ部品素体
   の高さ寸法より小さくしたことを特徴するチップ部品供
   給装置。
2. 【請求項２】 チップ部品素体の収容空間を多数有し、
   該収容空間に収容されたチップ部品素体を外部電極形成
   用のキャリアプレートの保持空間に供給するチップ部品
   供給装置において、 平板状の２枚のプレートを上下に積み重ねてなり、上側
   のプレートには多数の貫通孔を、下側のプレートには該
   貫通孔と対応するように多数の凹所をそれぞれ形成して
   該貫通孔及び凹所により前記収容空間を形成するととも
   に、該凹所の深さ寸法は該収容空間に収容されたチップ
   部品素体の高さ寸法より小さくしたことを特徴するチッ
   プ部品供給装置。