JPH0922805A - チップ部品供給装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】チップ部品供給装置からキャリアプレートにチ
ップ部品素体を移すときピン等の押し出し部材が不要と
なり、かつ、均一にチップ部品素体をキャリアプレート
に移し換えることができるチップ部品の外部電極形成方
法を提供することにある。 【構成】チップ部品供給装置１の収容空間１ｅに収容さ
れたチップ部品素体３をキャリアプレート２の保持空間
２ｃに移し換えるときは、チップ部品供給装置１の収容
空間１ｅとキャリアプレート２の保持空間２ｃとを対向
配置し、チップ部品供給装置１或いはキャリアプレート
２の一方を他方に向かって移動させる。これにより、伸
縮プレート部１ａが収縮し、チップ部品素体３がキャリ
アプレート２の弾性力に抗して徐々に保持空間２ｃに移
動し、保持空間２ｃに収容される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、抵抗体、コンデンサ等
のチップ部品素体をキャリアプレートに供給するチップ
部品供給装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、チップ部品の外部電極形成方法と
して、特公昭６２ー２９８８８号公報或いは特公平４ー
７０７６１号公報に開示されたものが知られている。

【０００３】このチップ部品の外部電極形成方法は、チ
ップ部品素体（外部電極が形成されていないチップ部
品）を収容するチップ部品供給装置と弾性体で形成され
たキャリアプレートとを予め用意し、このキャリアプレ
ートの上面にチップ部品供給装置をセットする。次い
で、このチップ部品供給装置の収容空間にチップ部品素
体を供給し、この供給されたチップ部品素体をキャリア
プレートの保持空間の周縁で支持し収容空間内に収容す
る。

【０００４】しかる後、収容空間の上部開口から押し出
し部材、即ちピンが下方に移動してこの収容空間内の部
品素体を下方に押し出し、この部品素体を保持空間側に
移動させ、このキャリアプレートに保持されたチップ部
品素体に外部電極用の導体ペーストを塗布するようにし
ている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】このように、従来の外
部電極形成方法で使用されるチップ部品供給装置は、キ
ャリアプレートへの部品素体の移し換え工程の前工程と
して、単に部品素体を収容する機能のみを有し、また、
この移し換え工程における部品素体の移動量は専ら昇降
機能を有するピンの移動量で設定されている。

【０００６】この部品素体の移動量は、そのピンに曲が
りがないとき均一となるが、部品素体の上面面積が非常
に狭く、これにより、この部品素体を押し出すピンも小
径でピンの強度を十分に取ることができない現状では、
ピン曲がりを避けることが出来ず、導体ペーストの付着
面積が各部品素体間で不均一になるという問題点を有し
ていた。

【０００７】本発明の目的は前記従来の課題に鑑み、キ
ャリアプレートにチップ部品素体を移し換えるときピン
等の押し出し部材が不要で、かつ、チップ部品素体をキ
ャリアプレートに均一に移し換えることができるチップ
部品供給装置を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は前記課題を解決
するため、請求項１の発明は、チップ部品素体の収容空
間を多数有し、該収容空間に収容されたチップ部品素体
が外部電極形成用のキャリアプレートの保持空間に供給
されるチップ部品供給装置において、厚さ方向に伸縮自
在の部材で形成された伸縮プレート部と、該伸縮プレー
ト部の各貫通孔に挿入されたチップ部品素体を支持する
支持プレート部とを上下に配置してなるとともに、該収
容空間は該伸縮プレート部が収縮したとき、該チップ部
品素体の高さ寸法より小さな深さ寸法となることを特徴
する。

【０００９】請求項２の発明は、チップ部品素体の収容
空間を多数有し、該収容空間に収容されたチップ部品素
体が外部電極形成用のキャリアプレートで支持されると
ともに、該収容空間内の該チップ部品素体が該キャリア
プレートの保持空間に供給されるチップ部品供給装置に
おいて、厚さ方向に伸縮自在の部材で形成するととも
に、前記収容空間は該伸縮プレート部が収縮したとき、
前記チップ部品素体の高さ寸法より小さな深さ寸法とな
ることを特徴とする。

【００１０】請求項３の発明は、請求項１又は請求項２
記載のチップ部品供給装置において、前記厚さ方向に伸
縮自在の部材が樹脂製スポンジで構成されたことを特徴
とする。

【００１１】請求項４の発明は、請求項１又は請求項２
記載のチップ部品供給装置において、前記厚さ方向に伸
縮自在の部材がバネ手段で構成されたことを特徴とす
る。

【００１２】請求項５の発明は、チップ部品素体の収容
空間を多数有し、該収容空間に収容されたチップ部品素
体が外部電極形成用のキャリアプレートで支持されると
ともに、該収容空間内の該チップ部品素体が該キャリア
プレートの保持空間に供給されるチップ部品供給装置に
おいて、少なくとも２枚の平板状のプレート部が上下に
配置されてなるとともに、該下側のプレート部の深さ寸
法は該収容空間に収容されたチップ部品素体の高さ寸法
より小さくしたことを特徴する。

【００１３】

【作用】請求項１の発明によれば、チップ部品供給装置
の収容空間に収容されたチップ部品素体をキャリアプレ
ートの保持空間に移し換えるときは、チップ部品供給装
置の収容空間とキャリアプレートの保持空間とを対向配
置し、チップ部品供給装置或いはキャリアプレートの一
方を他方に向かって移動させる。これにより、チップ部
品供給装置の伸縮プレート部が収縮するとともに、チッ
プ部品素体がキャリアプレートの弾性力に抗して徐々に
保持空間に移動し、保持空間に収容される。

【００１４】請求項２の発明によれば、チップ部品供給
装置とキャリアプレートとを上下に配置し、収容空間と
保持空間とを対向させる。次いで、この収容空間にチッ
プ部品素体を挿入し、チップ部品素体をキャリアプレー
トの保持空間の上端周縁で支持し収容空間に収容する。
この収容工程が終了したときは、押し出し部材をチップ
部品供給装置に押圧する。この押圧操作に伴いチップ部
品供給装置が収縮し、チップ部品素体がキャリアプレー
トの弾性力に抗して徐々に保持空間に移動し、保持空間
に収容される。

【００１５】請求項５の発明によれば、チップ部品素体
の移し換え工程において、上側プレート部を外すことに
よりチップ部品素体の少なくとも上端側がチップ部品供
給装置の上方に突出するため、この突出部分を押し出し
部材で押圧することにより、収容空間内のチップ部品素
体がキャリアプレートに移し換えられる。

【００１６】

【実施例】図１乃至図５は本発明に係るチップ部品供給
装置の第１実施例を示すもので、図１はチップ部品供給
装置及びキャリアプレートの斜視図、図２乃至図５は外
部電極形成方法の各工程を示す断面図である。

【００１７】図１には外部電極形成に使用されるチップ
部品供給装置１及びキャリアプレート２が示されてお
り、ここで、チップ部品供給装置１は樹脂製スポンジで
伸縮自在に形成された伸縮プレート部１ａと、金属或い
は硬質樹脂で形成された支持プレート部１ｂとを上下に
一体に形成したものである。また、この伸縮プレート部
１ａには、図２に示すように、チップ部品素体（以下実
施例では部品素体という）３が挿入される多数の貫通孔
１ｃが形成され、他方、支持プレート部１ｂの上面には
この貫通孔１ｃと対向して部品素体３を支持する支持凹
所１ｄが形成されており、この貫通孔１ｃ及び支持凹所
１ｄを通じて部品素体３が収容される収容空間１ｅが構
成されている。

【００１８】キャリアプレート２は弾性部材、例えばシ
リコーンゴム等で形成されたプレート本体２ａを金属枠
２ｂで囲ったもので、プレート本体２ａでチップ部品供
給装置１の収容空間１ａと対応する位置には、部品素体
３が搬送される保持空間２ｃが多数形成されている。こ
の保持空間２ｃはキャリアプレート２を貫通する貫通孔
で形成され、その上下面積は部品素体３の横断面積より
も多少小さくし、この保持空間２ｃ内に搬送された部品
素体３をキャリアプレート２の弾性力により保持するよ
うになっている。また、キャリアプレート２の厚さ寸法
は部品素体３の高さ寸法より小さくしている。

【００１９】このようなチップ部品供給装置１及びキャ
リアプレート２を用いて図２乃至図５に示すように外部
電極を形成されるが、以下この外部電極形成方法を説明
する。

【００２０】まず、図２に示すように、部品素体３をチ
ップ部品供給装置１の伸縮プレート部１ａの貫通孔１ｃ
を通じて収容空間１ｅに挿入する。この挿入された部品
素体３は支持凹所１ｄで支持され、収容空間１ｅに収容
される。

【００２１】次いで、図３に示すように、キャリアプレ
ート２の保持空間２ｃと各収容空間１ｅに収容された部
品素体３とを対向配置し、キャリアプレート２を伸縮プ
レート部１ｅに向かって下降させる。これにより、伸縮
プレート部１ａがキャリアプレート２により押圧され、
伸縮プレート部１ａで囲われていた部品素体３が伸縮プ
レート部１ａの上方に突出した状態となり、この部品素
体３の突出部分がキャリアプレート２の弾性力に抗して
保持空間２ｃに挿入される。

【００２２】ここで、伸縮プレート部１ａの収縮時の厚
さ寸法は、その非収縮時の厚さ寸法が大きいときは大き
くなり、逆に非収縮時の厚さ寸法が小さいときは小さく
なるため、キャリアプレート２の下方への移動量は伸縮
プレート部１ａの非収縮時の厚さ寸法の大小によって決
定される。

【００２３】なお、チップ部品供給装置１をキャリアプ
レート２側に向かって移動するときも、同様にして部品
素体３を保持空間２ｃに挿入保持される。

【００２４】このような部品素体３の移し換え工程が終
了したときは、このキャリアプレート２を上方に移動し
て、部品素体３全体をチップ部品供給装置１から外し、
図４に示すように、部品素体３の下側突出部分をベース
４上の導体ペースト５内に浸漬し、その後、図５に示す
ように、このキャリアプレート２を上方に引き上げる。
これにより、部品素体３の端部に導体ペーストが付着す
る。

【００２５】この導体付着工程が終了したときは、部品
素体３に付着した導体ペーストを図示しないヒータによ
り乾燥し外部電極６が形成される。

【００２６】このようにして外部電極６が形成されたと
きは、キャリアプレート２の保持空間２ｃを通じて図示
しないピン等を挿入し、この部品素体３をキャリアプレ
ート２から外し、この部品素体３を焼成する。これによ
り、外部電極付きのチップ部品が形成される。

【００２７】このように、本実施例に係るチップ部品供
給装置１を使用するときは、従来の如くピンを使用する
ことなくチップ部品供給装置１からキャリアプレート２
への部品素体３の移し換えができるし、また、伸縮プレ
ート部１ａの収縮量で部品素体３の移動量が設定でき、
その移動量を均一にできる。

【００２８】図６はチップ部品供給装置の第２実施例を
示すもので、この第２実施例ではチップ部品供給装置２
０を樹脂製スポンジの伸縮プレート部２０ａと、この伸
縮プレート部を支持する支持プレート部２０ｂと、伸縮
プレート部２０ａの上面に配置された上側プレート部２
０ｃとから構成し、この上側プレート２０ｃの上部に大
径の案内孔２０ｄを形成して部品素体３の案内プレート
として機能させている。

【００２９】この実施例によれば、この案内孔２０ｄを
通じて部品素体３が収容空間２０ｅに円滑に搬送され
る。

【００３０】図７及び図８はチップ部品供給装置の第３
実施例を示すものである。前記各実施例ではチップ部品
供給装置１，２０の伸縮プレート部１ａ，２０ａとして
樹脂製スポンジを使用しているが、本実施例ではチップ
部品供給装置３０の支持プレート部５０ｂ上に載置され
た伸縮プレート部３０ａをバネ手段により伸縮自在とし
ている。

【００３１】即ち、この伸縮プレート部３０ａは上下プ
レート３０ｃ，３０ｄを間隔をおいて対向させ、それぞ
れに部品素体３を挿入する挿入孔３０ｅを支持凹所３０
ｆに対向して多数穿設しており、この上下の各挿入孔３
０ｅ及び支持凹所３０ｆを通じて収容空間３０ｇを構成
している。また、この上下プレート３０ａ，３０ｂ間に
はコイルバネ３０ｈが介在されている。

【００３２】本実施例によれば、図８に示すように、キ
ャリアプレート２をチップ部品供給装置３０側に移動す
るとき、このキャリアプレート２が上プレート３０ｃを
押圧し、この押圧力によりコイルバネ３０ｈが収縮して
上プレート３０ｃが下方に移動する。この上プレート３
０ｃの移動に伴いキャリアプレート２が下方に移動し、
キャリアプレート２の保持空間２ｃに部品素体３が挿入
される。

【００３３】このように、コイルバネ３０ｈを介在した
伸縮プレート部３０ａによってもピン押し出し機構等を
用いずにキャリアプレート２に部品素体３を移し換える
ことができる。

【００３４】なお、前記各実施例では伸縮プレート部１
ａ，２０ａ，３０ａと支持プレート部１ｂ，２０ｂ，３
０ｂを一体に形成しているが、これらの各部を別個に形
成し、部品素体３の収容工程時にこれらを上下に配置す
るようにしてもよい。

【００３５】以上説明したチップ部品供給装置１，２
０，３０は、部品素体３を支持する部材として支持プレ
ート部１ｂ，２０ｂ，３０ｂを有している実施例である
が、以下にキャリアプレートが部品素体３０の支持部材
となっている実施例を説明する。

【００３６】図９乃至図１３はチップ部品供給装置の第
４実施例を示すものである。この実施例に係るチップ部
品供給装置部４０は図９に示すように、平面状のプレー
ト部４０ａ，４０ｂを上下に配置してなるもので、下側
プレート４０ａには部品素体３を収容する収容空間４０
ｃが多数穿設され、上側プレート４０ｂには部品素体３
をこの収容空間４０ｃに案内する案内孔４０ｄが多数穿
設されている。この収容空間４０ｃは部品素体３の横断
面積よりも多少大きな上下面積を有するとともに、その
深さ寸法が部品素体３の高さ寸法より小さくし、この収
容空間４０ｃに部品素体３が収容されたとき、部品素体
３の中央から上端に亘って下側プレート４０ａの上方に
突出するようになっている。他方、案内孔４０ｄは上側
プレート４０ｂの上方から供給される部品素体３がスム
ーズに搬入されるようロート状に形成している。また、
キャリアプレート４１はその保持空間４１ａ内に搬送さ
れた部品素体３をキャリアプレート４１の弾性力により
保持するようになっている。

【００３７】このような部材４０，４１を用いて外部電
極を形成するが、以下この外部電極形成方法の各工程を
説明する。

【００３８】まず、図９に示すように、キャリアプレー
ト４１の上面には下側プレート４０ａを載せ、この下側
プレート４０ａの上面には上側プレート４０ｂを載せ
る。ここで、各部材４０，４１は、保持空間４１ａ、収
容空間４０ｃ、案内孔４０ｄがそれぞれ対向するようセ
ットされている。

【００３９】このようにセッティングしたときは、図１
０に示すように、部品素体３を上側プレート４０ｂの案
内孔４０ｄを通じて収容空間４０ｃに挿入する。この収
容空間４０ｃに挿入された部品素体３はその下端がキャ
リアプレート４１の保持空間４１ａの上端周縁に支持さ
れた状態で収容空間４０ｃに収容される。

【００４０】この収容工程が終了したときは、図１１に
示すように、上側プレート４０ｂを下側プレート４０ａ
上から外す。これにより、部品素体３の中央から上端側
が下側プレート４０ａの上面から上方に突出した状態と
なる。

【００４１】次いで、部品素体３の突出部分を押し出し
部材、即ち平板状の押し出し部材４３を、図１２に示す
ように、下方に向かって押圧する。これにより、部品素
体３がキャリアプレート４１の弾発力に抗しながら保持
空間４１ａに挿入される。ここで、保持空間４１ａへの
移動量は下側プレート４０ａから突出する部品素体３の
突出量となっている。

【００４２】この部品素体３の保持空間４１ａへの移動
操作が終了したときは、図１３に示すように、下側プレ
ート４０ａをキャリアプレート４１から外し、これを反
転して図１４に示すように、部品素体３の突出部分を下
方に向ける。

【００４３】このような工程が終了したときは、前記第
１実施例の図４及び図６で説明したと同様の工程で外部
電極が形成される。

【００４４】このように第４実施例によれば、収容空間
４０ｃ内に収容された部品素体３を保持空間４１ａに押
圧移動させるとき、従来の如くピンを用いることなく、
平板状の押し出し部材４３を用いているため、この押し
出し部材４３が部品素体３の上端面全体に均一に圧接
し、部品素体３を傾かせることなく平衡状態で保持空間
４１ａに移動させることができる。

【００４５】また、下側プレート４０ａはその厚さ寸法
が部品素体３の突出量を規定するため、この下側プレー
ト４０ａの厚さを種々変えることにより、各種高さ寸法
の異なる部品素体３に適合した突出量を得ることができ
る。

【００４６】図１５及び図１６はチップ部品供給装置の
第５実施例を示すもので、前記第４実施例のチップ部品
供給装置４０を改良したものである。

【００４７】即ち、前記第４実施例のチップ部品供給装
置４０に換えて、前記第１実施例の伸縮プレート部１ａ
と同様に樹脂製スポンジで形成されたチップ部品供給装
置５０を使用している。

【００４８】このチップ部品供給装置５０を用いて外部
電極を形成するときは、図１５に示すように、前記第４
実施例で説明したキャリアプレート４１上にチップ部品
供給装置５０を載置し、このチップ部品供給装置５０の
収容空間５０ａに部品素体３を収容する。次いで、図１
６に示すように、押し出し部材４３によりチップ部品供
給装置５０を押圧する。これにより、前記第４実施例と
同様に、キャリアプレート４１の保持空間４１ａに部品
素体３が移し換えられる。

【００４９】図１７及び図１８はチップ部品供給装置の
第６実施例を示すもので、前記第５実施例と同様に前記
第４実施例のチップ部品供給装置４０を改良したもので
ある。即ち、前記第５実施例ではチップ部品供給装置６
０として前記第３実施例で説明したバネ手段を介在した
ものを使用している。

【００５０】このチップ部品供給装置６０を使用すると
きも、前記第５実施例と同様にこのチップ部品供給装置
６０が厚さ方向に伸縮するため、収容空間６０ａに収容
された部品素体３が、図１８に示すように、押し出し部
材４３により押圧され、キャリアプレート４１の保持空
間４１ａに移し換えられる。

【００５１】図１９はチップ部品供給装置の第７実施例
を示すもので、前記第１実施例のチップ部品供給装置１
の伸縮プレート部１ａを改良したものである。この第７
実施例では伸縮プレート部１ａはその上面にポリエチレ
ンフタノール樹脂、アルミ等のフィルムで形成されたカ
バー体１ｆを接着している。

【００５２】この実施例によれば、伸縮プレート１ａの
スポンジがこのカバー体１ｆにより保護され、キャリア
プレート２と直接に接触することがないので、スポンジ
の摩耗を防止できる。また、柔軟なスポンジの上面にカ
バー体１ｆを接着しているので、このスポンジ部分の変
形がカバー体１ｆにより抑制され、隣接する収容空間１
ａのピッチが一定となり、部品素体３が収容空間１ｅに
円滑に収容される。その他は、第１実施例と同様であ
る。

【００５３】図２０はチップ部品供給装置の第８実施例
を示すもので、前記第３実施例に係るチップ部品供給装
置３０のコイルバネ３０ｈの介在位置を変更したもので
ある。即ち、コイルバネ３０ｈを収容空間３０ｇを覆う
ように配置している。

【００５４】この実施例によれば、コイルバネ３０ｈの
内側に収容空間３０ｇが形成され、このコイルバネ３０
ｈが収容空間３０ｇへの部品素体案内機能を発揮する。
その他の第３実施例と同様である。

【００５５】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、チップ部品供給装置の収容空間にチップ部品素
体が収容され、この状態でキャリアプレート或いはチッ
プ部品供給装置の何れか一方を他方に向かって移動させ
るときは、伸縮プレート部が収縮し、キャリアプレート
の保持空間にチップ部品素体を移し換えることができる
し、また、この伸縮プレートの収縮量でチップ部品素体
の突出量を設定できるため、キャリアプレートへの移動
量が均一になり、各チップ部品の外部電極を均一に形成
できる。

【００５６】請求項２及び請求項５の発明はチップ部品
素体をキャリアプレートで支持するタイプのチップ部品
供給装置であるが、この請求項２の発明ではチップ部品
供給装置が伸縮し、また、請求項５の発明では上側のプ
レート部を外すことによりチップ部品素体が上方に突出
するため、押し出し部材でチップ部品素体を押圧すると
き、前記請求項１の発明と同様にキャリアプレートにチ
ップ部品素体を移し換えることができ、前記請求項１の
発明と同様の効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施例に係るチップ部品供給装置及びキャ
リアプレートの斜視図

【図２】第１実施例に係るチップ部品供給装置にチップ
部品素体を収容した状態を示す断面図

【図３】第１実施例に係るチップ部品素体の移し換え状
態を示す断面図

【図４】第１実施例に係るチップ部品素体を導体ペース
トに浸漬した状態を示す断面図

【図５】第１実施例に係るチップ部品素体に導体ペース
トが付着した状態を示す断面図

【図６】第２実施例に係るチップ部品供給装置のチップ
部品素体を収容した状態を示す断面図

【図７】第３実施例に係るチップ部品供給装置のチップ
部品素体を収容した状態を示す断面図

【図８】第３実施例に係るチップ部品供給装置の移し換
え状態を示す断面図

【図９】第４実施例に係るチップ部品供給装置を示す断
面図

【図１０】第４実施例に係るチップ部品供給装置にチッ
プ部品素体を収容した状態を示す断面図

【図１１】第４実施例に係るチップ部品供給装置の上側
プレートを外した状態を示す断面図

【図１２】第４実施例に係るチップ部品供給装置の移し
換え状態を示す断面図

【図１３】第４実施例に係るチップ部品供給装置の下側
プレートを外した状態を示す断面図

【図１４】第４実施例に係るチップ部品素体を反転した
状態を示す断面図

【図１５】第５実施例に係るチップ部品供給装置にチッ
プ部品素体を収容した状態を示す断面図

【図１６】第５実施例に係るチップ部品供給装置の移し
換え状態を示す断面図

【図１７】第６実施例に係るチップ部品供給装置にチッ
プ部品素体を収容した状態を示す断面図

【図１８】第６実施例に係るチップ部品供給装置の移し
換え状態を示す断面図

【図１９】第７実施例に係るチップ部品供給装置を示す
断面図

【図２０】第８実施例に係るチップ部品供給装置を示す
断面図

【符号の説明】

１，２０，３０，４０，５０，６０…チップ部品供給装
置、１ａ，２０ａ，３０ａ，…伸縮プレート部、１ｂ，
２０ｂ，３０ｂ…支持プレート部、１ｅ，２０ｅ，３０
ｇ，４０ｃ，５０ａ，６０ａ…収容空間、２，４１…キ
ャリアプレート、２ｃ，４１ａ…保持空間、３…チップ
部品素体、６…外部電極。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 土井 健志 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 中村 俊哉 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 浦野 哲也 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 松井 浩幸 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 チップ部品素体の収容空間を多数有し、
   該収容空間に収容されたチップ部品素体が外部電極形成
   用のキャリアプレートの保持空間に供給されるチップ部
   品供給装置において、 厚さ方向に伸縮自在の部材で形成された伸縮プレート部
   と、該伸縮プレート部の各貫通孔に挿入されたチップ部
   品素体を支持する支持プレート部とを上下に配置してな
   るとともに、該収容空間は該伸縮プレート部が収縮した
   とき、該チップ部品素体の高さ寸法より小さな深さ寸法
   となることを特徴するチップ部品供給装置。
2. 【請求項２】 チップ部品素体の収容空間を多数有し、
   該収容空間に収容されたチップ部品素体が外部電極形成
   用のキャリアプレートで支持されるとともに、該収容空
   間内の該チップ部品素体が該キャリアプレートの保持空
   間に供給されるチップ部品供給装置において、 厚さ方向に伸縮自在の部材で形成するとともに、前記収
   容空間は該伸縮プレート部が収縮したとき、前記チップ
   部品素体の高さ寸法より小さな深さ寸法となることを特
   徴とするチップ部品供給装置。
3. 【請求項３】 前記厚さ方向に伸縮自在の部材が樹脂製
   スポンジで構成されたことを特徴とする請求項１又は請
   求項２記載のチップ部品供給装置。
4. 【請求項４】 前記厚さ方向に伸縮自在の部材がバネ手
   段で構成されたことを特徴とする請求項１又は請求項２
   記載のチップ部品供給装置。
5. 【請求項５】 チップ部品素体の収容空間を多数有し、
   該収容空間に収容されたチップ部品素体が外部電極形成
   用のキャリアプレートで支持されるとともに、該収容空
   間内の該チップ部品素体が該キャリアプレートの保持空
   間に供給されるチップ部品供給装置において、 少なくとも２枚の平板状のプレート部が上下に配置され
   てなるとともに、該下側のプレート部の深さ寸法は該収
   容空間に収容されたチップ部品素体の高さ寸法より小さ
   くしたことを特徴するチップ部品供給装置。