JP2923276B2 - 成形用金型およびその取り扱い方法 - Google Patents
成形用金型およびその取り扱い方法Info
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- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/30—Mounting, exchanging or centering
- B29C33/301—Modular mould systems [MMS], i.e. moulds built up by stacking mould elements, e.g. plates, blocks, rods
- B29C33/302—Assembling a large number of mould elements to constitute one cavity
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
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Description
なり、上型および下型の各々が複数のセグメントから構
成される成形用金型およびその取り扱い方法に関するも
のである。
形用金型として、従来から、上型と下型とからなり、上
型および下型の各々が複数のセグメントから構成される
金型が使用されている。図5は従来の成形用金型の一例
の構成を示す図である。図5に示す例において、金型5
1は、上型52と下型53とからなり、上型52および
下型53の各々は複数のセグメント54をタイロッド5
5で締め付けて構成される。なお、56はシリコーンゴ
ム等の成形材料を所定形状に成形するためのキャビティ
である。
ける金型の組立およびプレス装置への載せ下ろしやセッ
トは、以下のようにして行われていた。すなわち、ま
ず、複数例えば10枚のセグメント54を一例として
0.6m単位のモジュールとし、そのモジュールをプレ
ス装置上へ運び、位置決めをしながら下型53を並べ
る。次いで、上型52を構成するセグメント54を同じ
くモジュール単位で下型53上へ並べる。全てのセグメ
ント54を並べ終わった時点で、上型52および下型5
3をタイロッド55にて締め付ける。その後、金型51
全体をプレス装置内へ搬入し、プレスを閉じた状態にし
て、上型52をプレス装置の上部プラテンに取り付け
る。次いで、下型53をプレス装置の下部プラテンに取
り付けていた。
も、上型52と下型53とからなり、上型52および下
型53の各々が複数のセグメント54から構成される金
型51を組立て、その金型51をプレス装置にセットす
ることができる。しかしながら、特に例えば3mを超え
る長さの製品を成形するための成形用金型では、金型5
1の組立やプレス装置への載せ下ろしに時間がかかり、
更にプレス装置を止めた状態で組立を行う必要があるた
め、設備稼働効率が低下する問題があった。また、組み
立てた上型52および下型53において、各セグメント
54間のズレはタイロッドによる締め付け力のみで防ぐ
機構となっているため、各セグメント54間に上下、左
右のズレが生じることがあり、金型51を使用して製品
を成形すると製品に凹凸が発生し、この凹凸を修正する
か製品自体を不良とする必要がある。これらを是正する
ために金型51の組み替えを行う事もあり、この点でも
設備稼働率が低下していた。
金型交換がスムーズにでき、設備稼働率が低下しない成
形用金型およびその取り扱い方法を提供しようとするも
のである。
上型と下型とからなり、上型および下型の各々が複数の
セグメントから構成される成形用金型において、上型お
よび下型を、所定数のセグメントをダイセットホルダに
より一体化した構成とし、前記ダイセットホルダが、上
型と下型を組み立てる際の各セグメント間の位置決めを
行う位置決め機構を有し、この位置決め機構が、前記ダ
イセットホルダの長辺方向に沿ったセグメントの位置決
めを、タイロッドの締め付け力により行うとともに、前
記ダイセットホルダの短辺方向に沿ったセグメントの位
置決めを、位置決め固定板と位置決め可動板との間にセ
グメントをセットして位置決め可動板を押し込んで行う
ことで、前記位置決め機構によるセグメント間の位置決
めを実施することを特徴とするものである。
は、上記構成の成形用金型であって、上型および下型を
組み合わせてさらに一体化した金型を単位として、プレ
ス装置への金型の載せ下ろしおよびセットを行うことを
特徴とするものである。
セグメントをダイセットホルダにより一体化して金型を
構成することで、ダイセットホルダで一体化された上型
および下型を単位として、金型の組立やプレス装置への
載せ下ろしおよびセットをすることができる。これによ
り、金型交換をスムーズに行うことができ、さらに成形
用プレスの大きさの範囲で必要な長さのダイセットホル
ダを複数個用いることにより、必要な時に必要なダイセ
ットホルダのみを交換することによって設備稼働率の低
下は発生しない。また、ダイセットホルダ上で個々のセ
グメントを並べるだけで決められたキャビティを持つ金
型が容易に組み立てられ、セグメント組立時間も短縮で
きる。さらに、ダイセットホルダはセグメントを抱きか
かえる様に保持できるため、各セグメントのズレは無く
なり、また、剛性の高いダイセットホルダに上下型の位
置決め機構を設けているため、上下型がズレることもな
く修正加工が不要となり、不良品も発生しなくなるため
好ましい。
するダイセットホルダの一例の構成を示す図であり、図
1(a)はその正面図を、図1(b)はその側面図をそ
れぞれ示している。なお、図1は下型用のダイセットホ
ルダの例を示している。図1に示すダイセットホルダ1
において、2はダイセットホルダ1の基板、3は基板2
の一端に立設した固定親板、4は基板2の固定親板3と
は反対側の端部に立設した可動板、5は固定親板3と可
動板4とをその両端2箇所で両者を固定するためのタイ
ロッド、6は基板2上タイロッド5の延在する長辺方向
に設けたセグメントを基板2の短辺方向に位置決めする
ための位置決め固定板、7は基板2上に設けた位置決め
固定板6と協動してセグメントを基板2の短辺方向に位
置決めして固定するための位置決め可動板、8は位置決
め可動板7を位置決め固定板6側へ押し込むための押し
込み部材、9は固定親板3および可動板4の両端上面に
突出して設けられた上型および下型を位置決めして組み
合わせるための突起部である。
メントの一例の構成を示す図であり、図2(a)はその
正面図を、図2(b)はそのb−b断面をそれぞれ示し
ている。図2に示すセグメント11は、上型セグメント
11−1と下型セグメント11−2とから構成され、製
品に応じて設けられるキャビティ12を有している。な
お、図2において上型セグメント11−1と下型セグメ
ント11−2に貫通孔13が設けられているが、これは
必要に応じて複数のセグメント11を固定するために使
用するものであり、上述したダイセットホルダ1におけ
るタイロッド5を挿通するためのものではない。ただ、
位置決め固定板6と位置決め可動板7との位置を変更
し、セグメント11の貫通孔13にタイロッド5を挿通
するよう設計することもできる。
の一例の構成を示す図であり、図3(a)はその正面図
を、図3(b)はその側面図をそれぞれ示している。図
3に示す例は成形用金型のうち下型を示しているが、上
型も突起部9が存在しない以外は下型とほぼ同じ構成を
有している。図3に示す下型21は、図1に示すダイセ
ットホルダ1に図2に示すセグメント11を複数個一体
化して構成されている。
一方のみをセットした状態で、所定数のセグメント11
をダイセットホルダ1にセットする。この際、セグメン
ト11を固定親板3側からセットしていき、セグメント
11が固定親板3に完全に接するようセットすること
で、セグメント11のダイセットホルダ1の長辺方向の
位置決めを行う。同時に、セグメント11を位置決め固
定板6に当接するまで押し込んでセットすることで、セ
グメント11のダイセットホルダ1の短辺方向の位置決
めを行う。すべてのセグメント11をセットした後、押
し込み部材8のボルト8aの回転により押し込んで位置
決め可動板7を位置決め固定板6側へ移動させること
で、セグメント11のダイセットホルダ1の短辺方向の
固定を行う。次に、タイロッド5をセットする。その
後、タイロッド5をナット5aで締め付けて可動板4を
固定親板3側へ移動させ隙間がなくなった後、タイロッ
ド5をさらに締め付けることでダイセットホルダ1の長
辺方向の固定を行う。以上のようにして、図3に示す下
型21を得ている。
に、下型21(図示しない上型)において複数のセグメ
ント11がダイセットホルダ1に一体化されている点が
特徴となる。なお、上述した実施例において、突起部9
が上型と下型との間の位置決めを行う位置決め機構を構
成し、固定親板3および可動板4と、位置決め固体板
6、位置決め可動板7および押し込む部材8とが、上型
および下型を組み立てる際の各セグメント間の位置決め
を行う位置決め機構を構成している。
の一例を説明するための図である。図4は成形用金型を
プレス装置へセットする場合の取り扱い方法を示す図で
あり、以下図4に従ってその取り扱い方法を説明する。
まず、図4(a)に示すように、上述した方法で準備し
た下型21と上型21とを組み合わせて成形用金型31
を形成する。次に、図4(b)に示すように、準備した
成形用金型31を金型搬送台車41により搬送する。そ
して、図4(c)に示すように、金型搬送台車41をプ
レス装置42の横に配置し、この段階で成形用金型31
をプレス装置42へセットする。本発明の成形用金型の
取り扱い方法では、一体化した金型を単位として取り扱
いを行っているため、成形用金型31は予め必要に応じ
て組み立てておくことができ、そのため、従来のように
プレス装置を停止して金型を組み立てる必要が無く、金
型交換をスムーズに行うことができる。
によれば、上型および下型を、所定数のセグメントをダ
イセットホルダにより一体化して金型を構成しているた
め、ダイセットホルダで一体化された上型および下型を
単位として、金型の組立やプレス装置への載せ下ろしお
よびセットをすることができる。これにより、金型交換
をスムーズに行うことができ、設備稼働率の低下は発生
しない。また、セグメントの組立もダイセットホルダ上
に並べるだけで容易に出来るようになった。さらに、ダ
イセットホルダに各セグメント間の位置決め機構を設け
た場合は、上型および下型でセグメントのズレは発生せ
ず、仕上げ加工の必要性や不良品の発生を防止すること
が出来る。
ダの一例の構成を示す図である。
例の構成を示す図である。
成を示す図である。
明するための図である。
る。
可動板、5 タイロッド、6 位置決め固定板、7 位
置決め可動板、8 押し込み部材、9 突起部、11
セグメント、11−1 上型セグメント、11−2 下
型セグメント、12 キャビティ、13 貫通孔、21
下型、22 上型、31 成形用金型、41 金型搬
送台車、42 プレス装置
Claims (3)
- 【請求項1】上型と下型とからなり、上型および下型の
各々が複数のセグメントから構成される成形用金型にお
いて、上型および下型を、所定数のセグメントをダイセ
ットホルダにより一体化した構成とし、前記ダイセット
ホルダが、上型と下型を組み立てる際の各セグメント間
の位置決めを行う位置決め機構を有し、この位置決め機
構が、前記ダイセットホルダの長辺方向に沿ったセグメ
ントの位置決めを、タイロッドの締め付け力により行う
とともに、前記ダイセットホルダの短辺方向に沿ったセ
グメントの位置決めを、位置決め固定板と位置決め可動
板との間にセグメントをセットして位置決め可動板を押
し込んで行うことで、前記位置決め機構によるセグメン
ト間の位置決めを実施することを特徴とする成形用金
型。 - 【請求項2】前記ダイセットホルダが、上型および下型
との間の位置決めを行う位置決め機構を有する請求項1
記載の成形用金型。 - 【請求項3】請求項1または2に記載の成形用金型であ
って、上型および下型を組み合わせてさらに一体化した
金型を単位として、プレス装置への金型の載せ下ろしお
よびセットを行うことを特徴とする成形用金型の取り扱
い方法。
Priority Applications (6)
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Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1884590A (en) * | 1931-08-15 | 1932-10-25 | Charles H Davies | Mold |
DE750510C (de) * | 1940-05-10 | 1945-02-03 | Gesenk fuer Pressformen | |
US3914101A (en) * | 1971-10-26 | 1975-10-21 | Norbalt Rubber Corp | Apparatus for forming corrugated tubing |
JPS59218228A (ja) * | 1983-05-24 | 1984-12-08 | Toyota Motor Corp | プレス金型の製造方法 |
US5523038A (en) * | 1993-03-26 | 1996-06-04 | Ngk Insulators, Ltd. | Process and an apparatus for producing insulators |
JP2804451B2 (ja) * | 1995-03-23 | 1998-09-24 | 日本碍子株式会社 | 複合碍子製造用圧縮成形金型 |
US5851476A (en) * | 1996-05-17 | 1998-12-22 | Miner Enterprises, Inc. | Method of manufacturing a bellowed seal |
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