JP2886927B2

JP2886927B2 - モールド装置の金型位置合わせ機構

Info

Publication number: JP2886927B2
Application number: JP2678390A
Authority: JP
Inventors: 淳二平野; 正信池田
Original assignee: APITSUKU YAMADA KK
Current assignee: APITSUKU YAMADA KK
Priority date: 1990-02-06
Filing date: 1990-02-06
Publication date: 1999-04-26
Anticipated expiration: 2014-04-26
Also published as: JPH03230914A

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は着脱可能な金型を設置するモールド装置の金
型位置合わせ機構に関する。

（従来の技術）リードフレームをモールド封入するモールド装置は、
金型を基準位置に正確に位置決めし、固定される。そし
て、金型を固定した後、ガイド用の貫通孔を有するリー
ドフレームを金型のガイドピンに貫入して、上型を挟圧
してモールド封入する。

従来、このモールド用の金型を位置決めする方法は、
次のように行われる。第４図の示すように、モールド装
置の保持フレームに金型を位置決めして固定したとき、
隣接する２つの側壁100a、100bと当接するように２つの
ブロック102、104が保持フレームに固定されている。金
型100は、この２つのブロック102、104の内壁面と側壁1
00a、100bが当接するようにして位置決めを行う。位置
決めが終わるとボルト締め等により金型100をその位置
に固定する。従って基準位置は、ブロック102、104の内
壁面が交差する所（第４図Ａ点）となる。

その後、金型はモールド材を溶かすため高温（約180
℃）に熱せられる。そして、リードフレーム106a〜106d
は、移載機構によって金型上の所定位置に載置され、上
型との間で挟圧されて、モールドされる。

（発明が解決しようとする課題）しかしながら、上記モールド装置の金型位置合わせ機
構には次のような問題がある。

モールド装置に金型100を取り付ける際は金型は略室
温であるが、モールド封入をくり返し行う時は常にかな
りの高温（約180℃）となり、従って金型が熱膨張し、
はじめに金型をセットした状態から位置ずれが生じてい
る。すなわち、第４図の従来例のように金型の２つの側
壁100a、100bをブロック102、104の内壁面と当接させて
位置合わせしておくと金型100は熱膨張した際に、両ブ
ロック102、104に当接していない側に膨張する。

従って、図中のＡ点の熱膨張による位置変位は無い
が、Ｂ点における位置変位は最大となり、金型のパーテ
ィング面の中心Ｃ点を通る直交軸のＸ軸及びＹ軸につい
てＢ点における位置変位をΔＸ、ΔＹとするＣ点の位置
変位はΔX/2、ΔY/2となる。

一方、リードフレームは移載機構によって金型のパー
ティング面の中心Ｃ点を基準として正確な位置に載置さ
れる。

従って、熱膨張によってリードフレーム106a〜106dと
金型100との間に相対的な位置誤差が生じ、この位置誤
差は、金型100の位置変位がＢ点に偏って大きいため、
Ｂ点に近いリードフレーム位置で大きくあらわれる。

最近のリードフレームは極めて高密度化されているた
め、金型に対してリードフレームも高密度でセットする
必要があり、ガイド用の貫通孔の内径は金型のガイドピ
ンの外径に対して余裕を少なくして相互の位置ずれを極
力抑えている。このため、上記のようにＢ点における大
きな位置誤差があると、リードフレームを金型にセット
する際に、ガイドピンがリードフレームのガイド用貫通
孔に正確にはいらず、リードフレームが金型上で傾いて
セットされてしまう場合がある。

その後、上型と下型を挟圧すると中途で係止したリー
ドフレームは無理に押しつけられ、貫通孔の形状が変形
する。このモールド後の工程においてもリードフレーム
は貫通孔を基準にして位置決めされるため、変形した貫
通孔を有するリードフレームは正確な位置決めができ
ず、不良品の発生原因となる。このように金型の大きな
位置誤差はモールド製品の品質に影響を及ぼすという問
題がある。

そこで本発明は、金型の熱膨張による位置変位の影響
を抑える金型位置合わせ機構を提供することを目的とす
る。

（課題を解決するための手段）上記課題を解決するため本発明は次の構成を備える。

すなわち、パーティング面が矩形に形成されたモール
ド用の金型を、保持フレームに位置決めして設置するモ
ールド装置の金型位置合わせ機構において、前記金型の
外壁面となる４つの側壁のうちの少なくとも３つの側壁
のパーティング面方向からみた中央部位置に嵌合孔を設
け、前記保持フレームに、前記嵌合孔に嵌入して金型を
位置決めする基準ピンを設けたことを特徴とする。

（作用）金型を保持フレームに載せ、金型の嵌合孔と保持フレ
ームの基準ピンとが嵌合するように金型を保持フレーム
に位置決めする。嵌合孔は金型の４つの側壁のうち少な
くとも３つの側壁の中央部位置に設けられているので、
この３つの嵌合孔の位置から金型の中心位置が特定さ
れ、この金型の中心位置を基準として金型は保持フレー
ムに位置合わせされる。

その後、金型は高温に熱せられ、金型の中心位置を基
準として全方位へ熱膨張する。そして、リードフレーム
が金型の所定の位置に載置され、モールド封入される。
従って、金型の熱膨張による位置変位が、リードフレー
ムとの相対的な位置誤差となる。

（実施例）以下、本発明の好適な実施例について説明する。

第１図は、金型14をモールド装置の保持フレーム10に
取付けた状態を示す平面図である。

保持フレーム10には金型14を位置合わせしたとき、金
型の隣接する３つの側壁と対面して囲む三つのブロック
12、20、24が固定されている。また、金型14の側壁とブ
ロック12、20、24の間には金型14が膨張するための間隙
が設けられている。ブロック12の長手方向の中央には金
型14の取付けられる方向に基準ピン16が突出するように
固定されている。ブロック20の長手方向の中央には、基
準ピン38の入出機構22が設けられ、基準ピン38をブロッ
ク20から金型14の方向へ出したり、入れたりすることが
できる。また、ブロック20には金型の位置合わせ完了後
に金型を押圧して固定するためのクランプ機構18、18が
２個両端近傍に設けられている。ブロック24にもブロッ
ク20と同様に基準ピン39の入出機構26と２個のクランプ
機構18、18が設けられている。28、30は保持フレーム10
の表面と同一面となるように固定されたガイド部であ
り、金型14を取付位置まで導くため、ブロック20、24ま
で連絡する側壁が突設されている。

14は立方体の金型であり、表面にリードフレーム66、
68、70、72を載せモールド封入が行われる。金型14には
ガイドピンが設けられ、リードフレーム66、68、70、72
にはガイドピンに貫入して位置決めするための貫通孔が
設けられている。金型14は長手方向の側壁14aの中心位
置と、幅方向の側壁14b、14cの中心位置に保持フレーム
10の基準ピン16、38、39と嵌合する嵌合孔60、62、64を
有する。

第２図は、クランプ機構18の断面図である。14は金型
であり、その側壁には凹部15が設けられている。24はブ
ロックであり保持フレーム10に固定されている。ブロッ
ク24にはボルト36と螺合する螺孔37とボルト34が貫通し
て保持フレーム10に設けられた螺孔35と螺合するための
貫通孔33を有する。32は一端が折曲したクランプ片であ
り、他端がスプリングワッシャー54を介してボルト36で
ブロック24に固定されている。クランプ片32の折曲した
一端は金型14の凹部15に挿入されている。また、クラン
プ片32にはボルト34を貫通させる貫通孔56が設けられて
いる。ボルト34はスプリングワッシャー52を介してクラ
ンプ片32とブロック24の貫通孔33、56を貫通して保持フ
レーム10の螺孔35と螺合する。このとき、ブロック24と
クランプ片32の間に隙間25が設けられているのでボルト
34を螺入していくとクランプ片34の折曲した端部は金型
14の凹部15の壁面17を保持フレーム10の表面方向に押圧
し、金型14を固定する。

第３図は、ブロック20に設けられた基準ピン38の入出
機構22を示す平面図である。ブロック24に設けられた基
準ピン39の入出機構26も同様の構造、機構である。20は
ブロックであり、長手方向の中央に基準ピン38が移動可
能な貫通孔46を有する。また、ブロック20の表面から貫
通孔46まで連絡し、ピン38の移動方向に長い長孔44がブ
ロック20に設けられている。ピン38に固定されたピン40
は長孔44を貫通してブロック20の表面に突出している。
基準ピン38の移動範囲は、ピン40により長孔44の長さの
範囲に限定される。48は板状片であり、一端にピン40が
挿入される切欠42を有する。また、他端近傍にはネジ50
が貫通する貫通孔を有し、ネジ50の中心を軸として板状
片48が回動可能となっている。板状片48の回動範囲はピ
ン40により長孔44の長さの範囲に限定されている。50は
ネジであり板状片の貫通孔を貫通してブロック20の螺孔
と螺合する。

次に金型10を保持フレーム10に取付ける方法について
説明する。

まず第１図において金型14を取付ける前に、入出機構
22のネジ50をゆるめて板状片48を金型14の取付け場所の
反対方向へ回動させ、基準ピン38をブロック20の側壁か
ら突出しないようにして、ネジ50を螺入して固定する。
また、基準ピン39も入出機構26により同様にブロック24
の側壁から突出しないようにしておく。

次に基準ピン16と嵌合する嵌合孔60を有する側壁をブ
ロック12の方向へ向けて金型14をガイド部28、30の上に
置く。そのまま金型14を嵌合孔60と基準ピン16が嵌合す
るまで移動させる。そして金型14の嵌合孔62、64がそれ
ぞれ基準ピン38、39と嵌合できる位置になるように金型
14の取付け位置を微調整する。次に基準ピン38を嵌合孔
62と嵌合させるために、入出機構22の基準ピン50をゆる
めて板状片48を金型14の方向へ回動させ、基準ピン38を
ブロック20から突出させて嵌合孔62と嵌合させる。ピン
39も同様に入出機構26を調整して嵌合孔64と嵌合させ
る。

次にブロック20、24に設けられている４個のクランプ
機構18、18、18、18により次のように金型14をその位置
に固定する。第２図のようにクランプ片32の折曲された
一端は金型14の凹部15に挿入されているためボルト34を
螺入すると、クランプ片32の折曲された一端は凹部15の
壁面17を保持フレーム10の表面方向へ押圧する。このよ
うにして４個のクランプ機構18、18、18、18のボルト34
を螺入することにより金型14を保持フレーム10に固定す
ることができる。金型14の側壁14a、14b、14cとブロッ
ク12、20、24の側壁間には間隙が設けられており、金型
14が膨張しても当接しないようになっている。

以上のように金型14を保持フレーム10に位置合わせ
し、固定することにより、嵌合孔60、62、64から特定さ
れる金型の中心位置を基準位置として保持フレーム10に
位置合わせできるので、金型14の熱膨張による位置変位
は中心を通る直交軸のＸ軸、Ｙ軸について全体の位置変
位をそれぞれΔＸ、ΔＹとすると、中心においては（0,
0）であり、中心からの最大変位は（ΔX/2,ΔY/2）とな
る。従って、第４図の従来例の如くＡ点を基準とした場
合は最大位置変位はΔX,ΔＹ）であるが、本発明の機構
ならば最大位置変位を（ΔX/2、ΔY/2）と小さく抑える
ことができる。従ってリードフレーム66、68、70、72を
所定の位置に置いた際の金型14との相対的な位置誤差も
半分以下に抑えることができる。すなわち、リードフレ
ームを移載機構により金型に載置する際、金型のガイド
ピンをリードフレームの貫通孔に貫入したとき、リード
フレームがガイドピンの中途で係止されることがない。

以上、本発明の好適な実施例について種々述べてきた
が、本発明は上述の実施例に限定されるのではなく、発
明の精神を逸脱しない範囲で多くの改変を施し得るのは
もちろんである。

（発明の効果）金型の熱膨張による最大位置変位は、金型の中心位置
を基準として全方位に熱膨張するので金型の隣接する側
壁の交点を基準として位置合わせした場合の偏った最大
位置変位の半分となる。

従ってリードフレームとの相対的位置誤差も半分以下
に抑えることができ、高密度化されたリードフレームの
モールド製品の品質を改善するという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は金型をモールド封入装置の保持フレームに設置
した状態を示す平面図、第２図はクランプ機構の断面
図、第３図はピンの入出機構を示す平面図、第４図は従
来の金型の位置合わせ機構を示す平面図である。 10……保持フレーム、14……金型、14a,14b,14c……少
なくとも３つの側壁、16,38,39……基準ピン、60,62,64
……嵌合孔。

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】パーティング面が矩形に形成されたモール
ド用の金型を、保持フレームに位置決めして設置するモ
ールド装置の金型位置合わせ機構において、前記金型の外壁面となる４つの側壁のうちの少なくとも
３つの側壁のパーティング面方向からみた中央部位置に
嵌合孔を設け、前記保持フレームに、前記嵌合孔に嵌入して金型を位置
決めする基準ピンを設けたことを特徴とするモールド装
置の金型位置合わせ機構。